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Electropolishing, also known as electrochemical surface treatment or electrochemical deburring, results in an optimized surface quality.
For PCB boards with IC pin spacing less than or equal to 0.4 mm or with BGA packages, it is strongly recommended that the steel mesh be electropolished.
Please choose the size rules according to the PCB size (plate size) and the equipment used for the stencil.
If you have any questions about the size, contact your dedicated salesperson for confirmation.
Depending on how many sides of your PCB need to be soldered.
The stencil thickness is selected according to the component sizes.
1: Stencil for Solder Paste: Directly print solder paste on the pad, paste the SMD components, and reflow solder them together. The plug-in components are manually welded.
2: Stencil for Adhesives: First, print the adhesives, then add the components. After the components are firmly adhered to the PCB, place and wave solder the plug-in components together.
Fiducial Marks
A fiducial mark is an alignment mark used for surface mount assembly machines.
In general, machine assembly requires fiducial marks. However, fiducial marks are not necessary when placing parts by hand.
*您已选择 KB-6164 作为 FR-4 Tg135 的基材。下载资料包
*默认设置：通孔将被阻焊覆盖。如果特定通孔需要保持开放以供测试，请确保在 Gerber 文件中定义了阻焊开口。
压合在 FPC 柔性线路表面的聚酰亚胺 (PI) 绝缘保护膜（Coverlay），兼具耐高温回流焊与优异的动态弯折寿命。
指定柔性覆铜板 (FCCL) 所采用的铜箔制造工艺与晶粒结构。
在 FPC 局部区域压合刚性补强材料，以增加插拔厚度或支撑元器件焊盘（支持同时勾选多种补强材质）。
聚酰亚胺 (PI) 补强片厚度。若用于标准 0.3mm ZIF 连接器插头，请确保 FPC 板厚 + PI 补强厚度 ≈ 0.30mm（例如：0.1mm 板厚配 0.2mm PI 补强，或 0.15mm 板厚配 0.15mm PI 补强）。
压合在元器件或连接器背面的 FR4 玻纤补强板厚度（支持 0.1mm ~ 1.6mm）。
SUS304 不锈钢补强片厚度，兼具超薄厚度、极高平整度与辅助散热能力（支持 0.1mm ~ 0.3mm）。
贴附在 FPC 指定区域的双面压敏背胶，撕开离型纸即可将排线或灯带牢固粘贴于机壳表面。
压合在 FPC 覆盖膜表面的 18μm 超薄黑色导电电磁屏蔽膜，用于抑制高频信号（如摄像头 MIPI、显示屏 LVDS、高速差分线）辐射干扰与外部串扰，且比铜箔网格地层更耐弯折。
指定 FPC 柔性电路板的外形轮廓加工成型方式。
为什么线上即时报价默认不开放模具冲切？FPC 模具冲切（Punching）需根据板子外形专门定制精密凹凸五金钢模（开模费约 ¥3,500~¥8,000，模具周期 5~7 天），仅在单批 ≥ 5,000 pcs（或面积 ≥ 5㎡） 的大批量量产时才具成本优势。打样及中小批量采用 UV 紫外激光切割（Laser Cutting） 精度更高（±0.05mm）且免收任何模具费。如有大批量五金开模需求，请联系客服人工评估。
注：所有线路板均默认免费包含 100% AOI 光学检测。
当前已配置阻抗设计计算表（Impedance Design Table）。若切换为“No”，工厂将不执行阻抗管控与出厂 TDR 测试，且当前阻抗设计数据将被清空。是否确认继续？
输入英寸数值后点击【转换】，系统将自动把数值转换为毫米填入报价单中。
*您已选择 S1000H 作为 FR-4 Tg150 的基材。下载资料包
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*生产前我们会将工程生产稿上传至您的订单列表供您确认。订单金额 < $300 时，若 4 天内未确认，系统将自动默认审核通过并安排投产，以免延误交期。
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1. 请注意，工程人员审核 Gerber 文件后将确认最终报价与生产排期，实际价格与交期均以最终审核为准。
2. 如果您的特殊工艺要求未在计价选项中列出，请在“其他特殊要求”框中说明。
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