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高阶 PCB

PRO
4–64层高多层板 盲埋孔 · 任意阶 HDI POFV 树脂塞孔 · 背钻 · ±5% 精密阻抗 IPC Class 3 · 资深 CAM 一对一审单

免去手动填表 — 数秒内自动填齐整张报价单。 无需手量尺寸，零参数错漏。

2D CAM 几何实测板框尺寸 · 拼版 · 层数 · 线宽孔径
制板图纸与叠层提取自动识别图纸：板厚 · 铜厚 · 表面处理
SMT 与钢网联动焊点插孔统计 · 自动匹配钢网尺寸
2D 预览与免重传正反双面仿真 · 加购下单免二次上传
支持 ZIP、RAR、7Z、TAR.GZ（兼容 RS-274X / X2 / ODB++ / IPC-2581，最大 100 MB）· 加密直传 · 未下单文件 24 小时自动销毁

基础信息

材料:
FR-4 / 无卤素 通用
适用于消费电子和标准多层设计的通用型环氧树脂层压板。
高TG FR-4（HDI级） TG ≥ 170°C
增强的热可靠性与低Z轴CTE，专为激光微孔、细间距BGA和HDI结构设计。
铝基板 1~3 W/m·K
比FR-4具有更好的散热性能。推荐用于高功率LED和电源板。
铜基板 ~400 W/m·K
具有热电分离结构的最高导热性，适用于极端热流。
Rogers（高频） 低Df
适用于射频、雷达和5G微波应用的超低介电损耗和稳定的Dk。
FR-4 HDI (Buried/Blind Vias)
层数:
铜箔层数 定义
PCB 叠层中导电铜布线/平面层的总数。
偶数层推荐 设计技巧
偶数层堆叠（2、4、6...）确保物理对称性并最大限度地减少电路板翘曲。
2 4 6 8 10 12 14 16 18 20
不同设计:
A A A A
1 个设计 (A+A)
VS
A B B
2 个设计 (A+B)
定义 设计数量
将多个独特的 Gerber 布局/子板组合成一个面板文件的数量。
相同板子 默认 = 1
如果您需要重复相同的板子（例如，2x2 的板 A），请保持为 1。
* 将多个不同的设计合并到一个面板中会产生额外的工程/切割费用。
-+
*尺寸 (单片):
圆：L = W = D
&
不规则：最大 X × Y
矩形与方形 常规
请输入板子外形的精确外框尺寸（长度 × 宽度）。
圆形板 直径
将长度和宽度均设置为圆的外径（例如，⌀50mm 板设置为 50mm × 50mm）。
不规则外形 包围盒
输入最小包围盒的最大尺寸（最大 X 和最大 Y），该包围盒完全包含板子。
* 如果以“拼版”形式订购，请输入包括定位轨在内的整体外框尺寸。
(mm)
x
(mm)
*数量 (单片):
数量（单板） 默认值
要交付的独立、路由电路板的总数。
数量（拼版） 阵列模式
所订购的拼版阵列/托盘总数（每个拼版包含多个子板/单元）。
* 重要：如果选择“拼版”交付方式，请输入所需的 拼版 总数，而不是单板数量。
pcs
交货类型:
单板出货 (Single PCB)
VS
连片拼板 (Panelized Array)
单板出货 (Single PCB) 样品打样
按独立外形单片锣齐出货，无工艺边。适合样品打样、小批量测试及手工焊接组装。
客户自行拼板 (Panel by Customer) 提供拼板文件
严格依据您提供的已拼板 Gerber 文件制作（包含自定义工艺边、光学定位点 Fiducial 及邮票孔连接）。
由 PCBPath 代拼板 (Panel by PCBPath) 免费服务
仅需上传单板 Gerber 文件；我们将根据您的拼板规格自动生成含工艺边、光学定位点及 V-Cut 的拼板阵列。
* 注意：“由 PCBPath 代拼板”仅支持规则外形（矩形/圆形）。异形或复杂轮廓板件，请选择“客户自行拼板”。
单片出货 客户拼版 工厂代拼
TG范围:
玻璃化转变温度 (Tg) 热等级
树脂从刚性玻璃转变为弹性橡胶的临界点。较高的 Tg 可提高耐热性和可靠性。
Tg 水平比较 选型指南
标准Tg（≥130°C）： 经济实惠，适用于单/双面和低热板。
中等 Tg (150–160°C)： 我们的默认标准，无铅回流焊接的最佳平衡。
高Tg（≥170°C）： 推荐用于多层（≥6L）、汽车、电力和高热环境。
* 默认值：Mid-Tg (KB-6165F / S1000H) 在无铅组装过程中提供卓越的抗分层性能。
Tg150(S1000H) Tg170(S1000-2M)

*您已选择 S1000H 作为 FR-4 Tg150 的基材。下载资料包

质量标准:
1. 物理制造 (IPC 6012) Class 2（商业）与 Class 3（高可靠性） Class 3: Cu ≥ 25 µm Class 2: Cu ≥ 20 µm Class 3: 零断裂 (环 ≥ 50µm) IPC Class 3 是汽车和医疗的强制要求 2. 行业保证覆盖层 基于 IPC Class 3 + 认证的质量管理系统 汽车 (IATF 16949 + Class 3) PPAP Level 3 文档，CPK ≥ 1.67，AEC-Q 基板可靠性 动力总成 · ADAS 雷达 · EV 变频器 & 电池管理 医疗 (ISO 13485 + Class 3) ISO 14971 风险管理，生物相容性，10年批次追溯 手术机器人 · 植入式监测器 · 生命关键诊断 完整批次追溯 & 法规审计合规
标准 (IPC Class 2) 商业 & 工业
计算机、电信基础设施和通用工业设备的默认制造基线。允许内部环形区域最多 90° 断裂；平均孔壁铜镀层为 ≥ 20 µm（最小单点 18 µm）。在高生产良率和成本效率之间提供最佳平衡。
高可靠性 (IPC Class 3) 航空航天 & 零故障
• 严格公差: 要求环形区域 零断裂（最小内部环宽度 ≥ 50 µm / 2 mil）和更重的孔壁铜镀层 ≥ 25 µm（最小 20 µm）。
• 显微切片验证: 包括按生产面板进行的破坏性显微切片，冶金显微镜横截面报告以及对关键电子产品的热应力浮焊测试。
汽车 (IATF 16949 + IPC Class 3) 汽车供应链
严格遵循 IPC Class 3 物理标准，在认证的 IATF 16949 汽车质量系统下制造。要求统计过程控制（Cpk ≥ 1.67）、缺陷预防（FMEA）、汽车级高TG层压板，并提供完整的 PPAP Level 3 文档（PSW、控制计划、材料实验室认证）。设计用于承受极端热冲击（-40°C 至 +150°C）和重型车辆振动。
医疗 (ISO 13485 + IPC Class 3) 医疗保健 & 生命支持
严格遵循 IPC Class 3 物理标准，在 ISO 13485 认证的医疗环境中制造。具有洁净室制造控制（Class 10,000 / 100,000），离子污染测试，生物相容性验证，以及 10–15 年批次级原材料追溯，以确保符合 ISO 14971 风险管理、FDA 和 EU MDR 规定。
* 认证交付物: 选择高可靠性、汽车或医疗选项会自动激活指定的测试样品、符合性证书（CoC）、显微切片检查报告和全过程追溯归档。
IPC 6012 Class 2 IPC 6012 Class 3 IATF16949(车规) ISO13485(医疗)

PCB 规格参数

印制电路板厚度:
3D 成品板厚度 测量于成品电镀和阻焊层上 成品 T 例如 1.6 毫米 ≈ 63 密耳 / 0.062 英寸 IPC-6012 公差标准 制造厚度规则 • T ≥ 1.0 毫米 (39 密耳): ±10% 公差 (例如，1.6 毫米 ± 0.16 毫米 / 63 ± 6.3 密耳) • T < 1.0 毫米 (39 密耳): ±0.10 毫米 (±4 密耳) (例如，0.8 毫米 ± 0.08–0.10 毫米) 符合 IPC-6012 第 2 类 / 第 3 类
成品厚度定义 整体 T
成品板厚度是指在外部阻焊层和表面电镀上测量的总厚度。常见的行业选项包括 0.6 毫米 (24 密耳), 0.8 毫米 (31 密耳), 1.0 毫米 (39 密耳), 1.2 毫米 (47 密耳), 1.6 毫米 (63 密耳 / 0.062 英寸), 和 2.0 毫米 (79 密耳)。
制造公差 IPC 标准
• T ≥ 1.0 毫米: ±10% 公差 (例如，1.6 毫米 ± 0.16 毫米).
• T < 1.0 毫米: ±0.1 毫米 公差 (例如，0.8 毫米 ± 0.08–0.10 毫米).
* 由于铜电镀分布、层压过程中的树脂流动和阻焊层厚度，公差会自然产生。
* 边缘卡 / 金手指: 如果您的电路板需要更严格的厚度公差（例如，PCIe / 子架卡要求 ±0.08 毫米 或 ±5%），请在 "特殊要求" 或 RFQ 中指定严格的厚度控制。
0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 3.2mm 3.5 4.0 4.5 5.0 6.0 7.0 8.0
外层铜厚:
3D 层结构 顶层 / 底层铜箔 + 孔壁电镀 外层走线 (顶层) PTH 电镀 完成厚度 = 基铜 + 电镀铜 外层铜厚选项 厚度与典型应用 1 盎司 ~35 µm 标准 密集走线 2 盎司 ~70 µm 电源 & LED 电机驱动器 3 盎司 ~105 µm 大电流 电源母线
什么是外层铜厚？ 厚度 & 电镀
板子外层（顶层和底层）的最终铜厚，以 oz/ft² 为单位。因为外层会进行通孔电镀，最终完成的厚度等于 基铜箔加上电镀铜层。
选择指南 电流 & 热
• 1.0 盎司 (~35 µm): 适用于一般消费电子产品、微控制器和高密度细间距走线的标准默认值。
• 2.0 盎司 (~70 µm): 推荐用于电源、电池管理系统 (BMS) 和需要更高电流和散热的电机驱动器。
• 3.0 盎司+ (≥105 µm): 大电流铜厚，用于高功率分配；需要增大走线宽度和间距以防止蚀刻侧蚀。
* 制造规则： 选择较重的外层铜（2 盎司或 3 盎司）需要在设计中使用更大的最小走线宽度和间距。
1oz 2oz 3oz 4oz 5oz 6oz 7oz 8oz
内层铜厚:
3D 多层剖面图 封装内层铜（仅基材铜箔 · 无电镀） 外层铜箔 + 阻焊 内层铜 (L2/L3) 纯基材铜箔厚度 · 无后续电镀 内层铜厚选项 厚度与内部走线用途 0.5 盎司 ~17.5 µm 标准 密集布线 1 盎司 ~35 µm 电源和地 平面层 2 盎司 ~70 µm 大电流 高热
什么是内层铜厚？ 多层核心
应用于内层的基材铜箔厚度（例如，4层结构中的L2和L3）。与外层不同，内层在层压前直接蚀刻到核心上，并且< b >没有后续电镀。
选择指南 厚度与应用
• 0.5 盎司 (~17.5 µm): 高密度布线的默认选择；允许细线宽/间距（最低为3.5/3.5 mil）。
• 1.0 盎司 (~35 µm): 最常用于内部接地（GND）和电源（PWR）平面以减少电压降并增强散热。
• 2.0 盎司 (~70 µm): 优化用于大电流电源轨道；需要更宽的线间距和足够的预浸料树脂填充。
* 工程备注： 更厚的内层铜需要更大的线间距以避免层压过程中蚀刻下切和气隙。
0.5oz 1oz 2oz 3oz 4oz 5oz 6oz
阻抗控制:
单端微带线 (50Ω) 射频馈线 · 高速时钟 · 传输线 W 高度 (H) 参考地 差分对 (90Ω / 100Ω) USB (90Ω) · PCIe / HDMI / Ethernet (100Ω) D+ D- W S 高度 (H) 参考地
什么是阻抗控制? 信号完整性
阻抗控制通过调整走线几何形状与层压介质来消除高速信号反射、振铃和数据衰减。受控参数包括 走线宽度 (W)、差分间距 (S)、铜厚 (T) 和 介质高度 (H)。
常见目标标准 ±10% 公差
• 50Ω 单端 (W): 高速时钟线、射频天线馈线、DDR 地址/命令线和一般传输线的行业默认值。
• 90Ω 差分 (W / S): USB 2.0 / USB 3.x / USB4 数据对 (D+ / D-) 的标准。
• 100Ω 差分 (W / S): PCIe、HDMI、DisplayPort、千兆以太网、LVDS 和 SATA 差分对的标准。
关键订购规则 强制操作
您必须在订单表中选择“是”以启用阻抗控制。如果阻抗要求仅在 Gerber 图纸或 Readme 注释中注明而未选择“是”，工厂将使用标准层压制造电路板，不进行测试条 TDR 测试或走线宽度补偿。
* TDR 验证: 包含阻抗控制的订单将包括制造测试条和完整的 TDR 测量测试报告，在发货前经过验证。
无要求 需要 (公差 ±10%)
指定层叠结构:
标准默认层叠结构 快速交期 · 标准芯板和半固化片 L1: 顶层 (信号 / 电源) 半固化片 (工厂标准玻璃) L2: 内部地平面 标准 FR-4 芯板 L3: 内部电源平面 半固化片 (工厂标准玻璃) L4: 底层 (信号) 自定义层叠结构 阻抗控制 · 定义介电常数 L1: 顶层 自定义 PP (例如 1080 / 3313) H1 L2: 内部地 自定义芯板厚度 (H2) H2 L3: 内部电源 自定义 PP (例如 1080 / 3313) H3 L4: 底层 精确的介电常数与铜厚根据设计定制
什么是“指定层叠结构”？ 多层 PCB
层叠结构定义了多层 PCB 的垂直层结构，指定了铜箔、半固化片（粘结片）和芯板介电材料的精确排列和厚度。
标准层叠结构 vs 自定义层叠结构 选择指南
• 标准 (否): 使用默认工厂层叠结构模板。适用于一般数字和低频电路，具有最快交期和最低成本。
• 自定义 (是): 严格按您的逐层规格制造 (芯板厚度、半固化片玻璃类型如 1080/2116/7628 和介电常数 Er)。对于 阻抗控制 (50Ω / 90Ω / 100Ω) 和高速差分对是强制要求。
如何提交 制造说明
当选择 "是" 时，请在 Gerber 归档中包含详细的层叠结构图或表格 (例如 Readme 文件、机械图纸或制造层)。我们的 CAM 工程师将在生产前验证树脂流动、压合厚度和阻抗目标计算。
* 阻抗验证: 如果您的设计需要受控阻抗测试条，请确保走线宽度和目标介电层与您上传的层叠结构表匹配。
无特殊要求 (工厂标准) 厂家专属定制 客户图纸加工
最小线宽 / 间距:
顶视图（间隙类型） 线到线 线到孔 孔到孔 铜箔边缘到边缘的间隙 线宽 & 间距 (W / S) 测量所有导电元件（线路、焊盘、多边形）之间的距离 横截面（线路轮廓与间隙） 介质基材 (FR-4 / 核心) 铜层 1 铜层 2 线宽 (W) 最小间距 (S) 制造能力与限制： • 标准: ≥ 5/5 mil (0.127 mm) • 高精度 (薄铜): ≥ 3.5/3.5 mil • 厚铜 (> 1 oz): 需要更大的间距
什么是最小间距（间隙）？ 设计规则 (DRC)
最小间距是指任何两个相邻铜元素（线到线、线到焊盘或焊盘到焊盘）之间的最小允许边缘到边缘的距离。足够的间距可以防止电气短路，消除化学蚀刻过程中的铜桥，并确保足够的介电隔离。
铜厚与最小间距的关系 制造约束
化学蚀刻会产生各向同性的侧蚀效果（蚀刻因子）。随着铜厚增加，横向蚀刻会扩大间距要求：
• 1/3 oz – 1/2 oz 铜: 能够实现最低至 3/3 mil 的超细线路和间距。
• 1 oz 铜（标准）: 可靠的行业标准间距为 4/4 mil 至 5/5 mil。
• 2 oz 铜及以上: 需要间距 ≥ 6–8 mil 以避免蚀刻不完全和残留铜微桥。
* 工程验证: 我们的CAM工程师会根据网络表和选定的基础铜厚验证所有层的间隙。低于制造商阈值的间距将被标记为需要DRC修改或需要升级先进工艺。
3/3mil 4/4mil 5/5mil 6/6mil↑ 8/8mil↑ 10/10mil↑ 20/20mil↑
最小孔径:
顶视图（孔与环形焊盘） 孔径 (d) 环形焊盘 (t) 完成孔尺寸 = 钻头直径 - 电镀 焊盘与钻孔几何 外层焊盘直径 = 孔径 (d) + 2 × 环形焊盘 (t) 截面（金属化通孔） FR-4 核心 完成孔 (d) 环形焊盘 PTH 杆 制造能力及限制： • 标准机械钻头： ≥ 0.20 mm (8 mil) • 先进/微孔： 0.15 mm (机械) / 0.10 mm (激光) • 最小环形焊盘： ≥ 0.10 mm (4 mil)，以防止钻穿
什么是最小孔径？ 钻孔与工具
最小孔径表示金属化通孔（PTH）或非金属化通孔（NPTH）的最小完成直径。在制造过程中，机械钻头的尺寸必须略大于完成孔规格，以适应铜筒电镀（通常为20–25 μm壁厚）。
环形焊盘要求 互连可靠性
环形焊盘是钻孔边缘周围的铜环。足够的宽度可防止由于层压和钻孔过程中的机械公差导致的钻穿：
• 标准环形焊盘： 外层 ≥ 0.125 mm (5 mil)；内层 ≥ 0.10 mm (4 mil)。
• 纵横比限制： 板厚与孔径比通常不应超过 8:1 – 10:1 以保证标准电镀渗透。
* 工程验证： 我们的CAM工程师会审查孔径尺寸、孔到线路间距和焊盘环。小于制造阈值或环形焊盘不足的孔将被标记进行设计审查或工艺升级。
0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm↑ 0.5mm↑ 0.8mm↑
通孔处理:
遮盖通孔 IPC-4761 类型 I • 阻焊覆盖孔 • 默认无额外成本 • 一般布线通孔 未遮盖通孔 暴露 / 类型 II • 阻焊清除 • 测试点 & 夹子 • 焊锡渗漏风险 填充通孔 IPC-4761 类型 IV-B • 注入油墨填充 ≥ 75% • 防止助焊剂泄漏 • 不均匀；避免在盘中 树脂填充 (VIPPO) 盘中孔 / IPC 类型 VII • 环氧树脂填充 + 铜帽 • BGA 盘中孔 • 100% 平整且可焊
通孔处理类型概览 IPC-4761 规范
通孔处理定义了如何保护、填充或封闭通孔，以防止焊膏迁移，消除短路风险，并确保可靠的 SMT 组装质量。
关键选择指南 应用 & DRC
• 遮盖通孔 (IPC 类型 I): 标准且最经济的选择。阻焊覆盖环形区域和孔口，而内部管体保持空心，适用于常规布线通孔。
• 未遮盖 / 开放: 孔和环形区域的阻焊被清除并电镀 ENIG 或 HASL。适合手动探针测试点、接地连接和对流冷却。
• 填充通孔 (IPC 类型 IV-B): 管体注入阻焊油墨 (≥75% 填充)。有效防止波峰焊过程中的助焊剂渗透和焊锡泄漏；推荐用于靠近 SMD 盘的通孔。
• 树脂填充 / VIPPO (类型 VII): 通孔完全用非导电环氧树脂填充，打磨成完全平整，并电镀铜帽。对于 盘中孔 设计、细间距 BGA (<0.8 mm) 和高密度 HDI 布局是强制性的，以防止焊点空洞。
* CAM 验证: 我们的工程师会根据您选择的通孔处理选项验证孔尺寸和 Gerber 阻焊层。如果检测到盘中孔结构，将建议使用树脂填充并电镀 (VIPPO) 以确保 SMT 焊接完整性。
遮孔盲孔 (IPC 类型 I) ?
板面外观 (遮孔盲孔) IPC-4761 类型 I · 阻焊桥接孔开口 阻焊 "遮盖" 层 完全桥接孔开口 覆盖的环形铜圈 零暴露铜；避免桥接 IPC-4761 类型 I · 零成本默认设置
什么是遮孔盲孔 (IPC 类型 I)? 标准默认值
根据 IPC-4761 类型 I，镀通孔和其环形铜圈在两侧都被阻焊覆盖。阻焊形成一个连续的绝缘 "遮盖" 层跨过孔开口，同时保持内部孔腔空心。
主要优势 经济性与保护
• 零成本额外费用： 标准行业默认值，无需额外的丝印、堵塞或平面化工艺。
• 防止焊锡桥接： 完全绝缘靠近 SMT 焊盘的通孔，防止波峰焊或手工焊接时的焊锡桥接和短路。
• 环境防护： 保护孔壁和线路免受氧化、灰尘和助焊剂残留物的影响。
设计与 DFM 建议 DFM 规则
• 推荐孔径： 最适合通孔直径 ≤ 0.3 毫米 (12 密尔)。对于较大的孔 (≥ 0.5 毫米)，阻焊膜可能在加工过程中破裂。
• 不适用于盘中孔： 因为孔内部是空心的，如果直接放置在 SMT 元件焊盘内，焊膏会渗入孔腔。对于盘中孔设计，请选择 树脂填充 / VIPPO (IPC 类型 VII)。
未遮盖/开通孔 (IPC类型II) ?
板面外观（未遮盖通孔） IPC-4761 类型 II · 阻焊清除 · 金属化表面处理暴露 暴露的金属化环 ENIG / HASL 表面处理 开通孔 直接探测访问与冷却 开通孔 · 测试点探测与对流
什么是未遮盖/开通孔？ 阻焊开口
根据 IPC-4761 类型 II，阻焊被有意地从通孔开口及其外铜环形圈中移除，使金属化垫表面暴露并覆盖有电路板的表面处理（例如，ENIG 或 HASL）。
主要优势与应用 调试与散热
• 测试与调试探测： 提供示波器探头、万用表和测试夹具针脚的直接接触点，无需刮去阻焊。 • 热散失： 改善空气对流，并允许在高功率 IC 热垫下填充焊料，显著降低热阻。 • 手动焊接与返工： 在硬件启动期间为跳线和工程变更订单（ECOs）提供方便的焊点。
设计与DFM建议 DFM规则
• 阻焊桥接间隙： 在开通孔和相邻 SMD 元件焊盘之间保持足够的间隙，以防止回流焊过程中焊料桥接或焊膏不足。 • Gerber设置： 确保通孔焊盘在顶层和底层阻焊层中有对应的开口（阻焊释放）。
插孔 (IPC 类型 IV-B) ?
板面外观 (插孔) IPC-4761 类型 IV-B · 注入阻焊油墨并固化凹陷 注入油墨填充 (≥ 75%) 密封牢固；防止助焊剂泄漏 收缩凹陷 表面不平整；避免在SMT焊盘中使用 密封通孔 · 非平面 (避免在SMT焊盘中使用)
什么是插孔 (IPC 类型 IV-B)? 阻焊填充
根据 IPC-4761 类型 IV-B，孔壁被注入液态光敏阻焊油墨（目标填充率 ≥ 75%），并在两侧用绝缘阻焊层密封。
主要优势 可靠性与价值
• 防止焊锡飞溅： 消除通孔内的气穴，防止回流过程中被困空气膨胀并弹出熔融焊锡球。
• 阻止化学物质滞留： 阻止强烈的电镀或清洁化学品滞留在空心孔内，防止内部铜腐蚀。
• 成本效益高的密封： 比非导电环氧树脂密封更经济，同时为标准电路板提供可靠的密封。
工艺限制与DRC 不适合盘中孔
• 由于阻焊油墨在烘箱固化过程中会收缩，表面会自然形成微小凹陷。因此，它 不够平整，不适合盘中孔 的焊盘设计。
• 对于细间距BGA（<0.8 mm间距）或需要100%共面可焊表面的焊盘集成通孔，请选择 树脂填充 / 盘中孔 (IPC 类型 VII)。
树脂填充并盖帽 / VIPPO（类型 VII） ?
板面外观（树脂填充 / VIPPO） IPC-4761 类型 VII · 盘中孔填充、平整化并镀铜覆盖 环氧树脂填充 100% 固体填充；无空隙 100% 平整铜盖 可焊盘；零焊膏流失 IPC 类型 VII · 盘中孔（BGA/CSP）强制要求
什么是树脂填充并盖帽（VIPPO）？ IPC 类型 VII / 盘中孔
根据 IPC-4761 类型 VII，通孔将被非导电环氧树脂 100% 填充，固化，通过机械平整化打磨至平齐，然后镀上电镀铜盖（盘中孔镀铜覆盖 / VIPPO）。所得表面完全平整且可焊。
主要优势与 SMT 性能 高密度 HDI
• 盘中孔强制要求： 允许在 BGA、CSP 和细间距 QFN 焊盘内直接放置通孔，节省关键的 PCB 走线空间。
• 零焊膏迁移： 因为孔完全填充并镀铜覆盖，焊膏无法渗入孔腔，消除焊接空洞和短路。
• 匹配热膨胀： 特殊树脂具有接近铜的热膨胀系数（CTE），防止反复热循环中的孔壁开裂。
设计与 DFM 建议 工艺标准
• 推荐孔径： 最适合通孔直径在 0.2 mm 至 0.5 mm 之间。
• 高速信号完整性： 通过在微 BGA 封装下直接采用狗骨形走线（< 0.8 mm 间距）减少分支长度和寄生电容。

*默认设置：通孔将被阻焊覆盖。如果特定通孔需要保持开放以供测试，请确保在 Gerber 文件中定义了阻焊开口。

阻焊:
无额外费用 R1 C1 绿色 默认 (FR-4) R1 C1 白色 默认 (MCPCB) R1 C1 黑色 哑光 / 光泽 R1 C1 蓝色 高对比度 R1 C1 红色 原型 R1 C1 黄色 显眼 特殊颜色：+洗板费 / 交期
默认标准颜色 无额外费用
绿色: FR-4 的行业标准，具有最高的视觉清晰度和最精细的阻焊 dam 分辨率（最低 0.08mm）。
白色: 用于铝基板 / LED 板的标准颜色，以最大化光反射。
定制颜色（黑色 / 蓝色 / 红色 / 黄色） 附加费用
需要在涂覆线上进行专用油墨更换清洁周期，导致轻微费用调整和生产排期变化。
* 丝印文字会自动配对以达到最大对比度（绿色/黑色/蓝色/红色上的白色图例；白色/黄色上的黑色图例）。
绿色 白色 黄色 蓝色 红色 哑光黑 黑色 紫色 哑光绿 无
丝印:
推荐对比配对 U1 白色在绿色 / 红色上 标准默认（最高清晰度） U2 黑色在白色掩膜上 与白色掩膜自动匹配 Q1 白色在黑色 / 蓝色上 高对比现代工艺 DFM：最小文字和笔画限制 1. 最小字符高度 (H) A H ≥ 0.80 毫米 (~32 密耳) 2. 最小笔画宽度 (W) W ≥ 0.15 毫米 (~6 密耳)
自动颜色配对 默认逻辑
• 白色丝印: 自动与绿色、黑色、蓝色和红色阻焊层配对，以确保最大可读性和鲜明对比。
• 黑色丝印: 当选择白色或黄色阻焊层时会自动选择，以防止文字被冲淡。
DFM 可读性与间距规则 制造限制
• 最小字符高度 (H): ≥ 0.80 毫米 (32 密耳)。低于此高度的文字在丝网印刷或喷墨固化过程中可能会模糊或不可读。
• 最小笔画宽度 (W): ≥ 0.15 毫米 (6 密耳)。较细的笔画在紫外线固化过程中可能会断裂或消失。
• 焊盘间距: 丝印必须距离阻焊层开口至少 0.15 毫米 (6 密耳)。我们的自动化CAM流程将裁剪重叠文本以防止油墨污染焊点。
* CAM 自动裁剪: 直接放置在暴露焊盘或测试点上的丝印将根据IPC标准自动修剪，以防止焊接缺陷。
白色 黑色 无
表面处理:
ENIG 化学沉镍金 · 超平整表面 HASL（含铅） / 无铅 HASL 热风整平 · 经济可靠
ENIG（化学沉镍金） 平整且保质期长
在电镀镍层上化学沉积的薄金层。提供极其平整、非氧化的金层表面，对于高密度BGA、QFN、细间距SMD和高可靠性产品至关重要。
HASL（含铅） / 无铅 HASL 经济实惠
涂覆熔融焊料合金并用热风刀进行整平。成本效益高，具有良好的通孔焊接性和坚固的接头。选择无铅 HASL以符合RoHS/环保要求。
特殊表面处理（OSP、ENEPIG、化学沉银/锡） 特殊应用
• OSP（有机可焊性保护层）: 直接在铜上涂覆超平整的有机抗氧化涂层；经济但对多次热回流敏感。
• ENEPIG（通用表面处理）: 在镍和金之间添加钯屏障；完全消除黑垫风险，并通过金线键合认证。
• 化学沉银 / 锡: 超平整平面化表面，最适合高速差分信号完整性及紧密压接连接器应用。
* 选择规则： 如果您的设计包含QFN、BGA或封装尺寸≤0402/0603的元件，请始终指定ENIG。对于通用通孔板或成本敏感的原型，请选择HASL / 无铅 HASL。
含铅喷锡 ?
什么是含铅喷锡？ Sn63/Pb37 合金
含铅喷锡将印制电路板浸入熔融的共晶锡铅浴（通常为63% 锡 / 37% 铅），然后通过高压热空气刀清除焊盘和孔中的多余焊料，以建立可焊接的涂层。
关键特性 焊接与可靠性
• 较低的熔点： Sn63/Pb37 共晶合金的熔点约为 183°C (361°F)，明显低于无铅合金（约217°C），从而减少了对印制电路板和敏感元件的热应力。
• 优异的润湿性和防锡须能力： 与几乎不存在锡须风险的焊料具有良好的润湿性，确保长期的互连完整性。
• 表面不平整： 像所有喷锡工艺一样，空气整平会产生轻微的表面凸起，因此不适合用于细间距 BGA 和紧密 QFN 封装。
法规与应用说明 非RoHS
含有铅，且不符合RoHS或REACH指令。它被限制在进入欧盟和美国等地区的标准商业和消费电子产品中。主要用于豁免领域，如航空航天、国防、高可靠性军用设备和旧设备维护。
无铅喷锡 ?
什么是无铅喷锡？ 符合RoHS标准的表面处理
无铅喷锡（HASL）通过将电路板浸入熔化的锡-铜-镍合金浴（通常为Sn99.3/Cu0.7或Sn/Cu/Ni），对暴露的铜垫进行涂层处理，随后使用高压热空气刀吹去多余的焊料，形成保护性的可焊层。
主要优势 成本与可焊性
• 经济型标准工艺： 最经济、广泛可用的表面处理工艺，适用于原型设计和常规批量生产。
• 优异的可焊性： 与波峰焊和手工焊接过程中具有出色的润湿性，能形成真实的预镀锡冶金结合，具有良好的货架寿命。
• 完全符合RoHS标准： 不含铅和其他限制性有害物质，适用于全球商业市场。
设计注意事项 共面性注意事项
热空气刀平整工艺会在焊盘上自然留下轻微的凹液面曲率和凹液面穹顶。虽然对于标准SMD元件（0603及以上）和通孔元件非常合适，但不推荐用于细间距BGA、QFN或超密集IC封装，这些情况下建议采用ENIG或OSP的共面性处理。
沉金 (化学沉金) ?
什么是化学沉金表面处理? 无电镍浸金
化学沉金是一种高级的两层金属表面处理工艺，包含一个3–6 µm (120–240 µin) 的无电镍层，其上覆盖一层薄的1–2 µin 的浸金层。金层可防止镍在储存期间氧化，而镍层则作为真正的可焊基底和铜扩散屏障。
主要优势 平整度与可靠性
• 卓越的共面性: 提供超平坦、平面的表面，对于细间距BGA、CSP、QFN以及0201/01005 SMD组件至关重要。
• 长货架寿命: 出色的抗氧化和腐蚀抵抗力确保真空包装下超过12个月的保证存储寿命。
• 多功能性: 适用于多周期热回流焊、接触垫、边缘测试点和穹顶开关按钮。
质量标准 符合IPC-4552
严格按照IPC-4552规范制造，严格控制化学置换速率以消除任何黑垫缺陷的风险。
OSP ?
什么是 OSP 表面处理? 有机可焊性保护剂
OSP 在裸铜焊盘上直接涂覆一层超薄（0.2–0.5 µm）、透明的有机保护层。它在储存期间保护铜免受氧化，并在回流焊过程中在助焊剂作用下干净地溶解。
主要优点 平整度 & 成本
• 优异的共面性: 与裸铜本身一样平整，非常适合细间距BGA、QFN和紧密SMD封装，而HASL会导致焊盘不平整。
• 成本效益高 & RoHS: 化学工艺更简单，相比ENIG和沉银，制造成本显著降低。
储存与组装注意事项 操作规范
• 保质期: 对湿度和空气暴露非常敏感；建议在6个月内进行SMT组装（开封后24小时内）。
• 热极限: 最适合单面板SMT或有限的热循环；多次回流焊会降低保护膜性能。
裸铜 ?
什么是裸铜? 无表面处理
板子交付时所有表面焊盘和线路都暴露着纯未处理的铜，且没有任何保护涂层;（未施加HASL、ENIG或OSP）。
适用场景 特殊用途
• 定制后处理: 适用于客户在内部进行电镀、打线连接或化学处理的情况。
• 散热需求: 直接将铜面与散热器安装，或用于高电流机械接触块，中间层处理不希望存在。
重要警告 快速氧化
未经处理的铜在接触空气和湿度后会立即氧化，导致严重变色和可焊性丧失。不建议用于标准SMT或手工焊接，除非在拆封后立即进行加工或化学微蚀处理。
硬金 ?
什么是硬金表面处理？ 电镀硬金
硬金是在电镀镍基底上电镀一层含有少量钴或镍（通常纯度为99.7%）的金合金层。这种合金显著提高了表面硬度（130–200 Knoop），与软化沉金相比。
主要优势与耐用性 摩擦与磨损耐受性
• 高插拔次数：专门设计以承受重复的机械摩擦，可承受数百到数千次插拔/连接循环而不剥落或磨损。
• 较厚的镀层厚度：根据磨损需求，可提供更厚的镀层（通常为5–50 µin或更高，相比之下ENIG为1–2 µin）。
• 理想的接触面：是边缘连接器（PCIe/PCI金手指）、键盘接触矩阵、卡读取器和测试探针垫的行业标准。
焊接限制 设计注意事项
由于其厚度和合金含量，硬金的可焊性较差，可能导致脆性焊点（金脆化）。它严格用于机械接触点，而不是标准SMT元件焊盘。通常采用选择性电镀（SMT焊盘使用ENIG + 边缘手指使用硬金）。
ENEPIG ?
什么是ENEPIG表面处理？ 通用表面处理
ENEPIG是一种由化学镍（3–6 µm）、化学钯（0.05–0.15 µm）和化学金（0.025–0.05 µm）组成的先进三层金属表面处理。增加的钯层作为屏障，防止金腐蚀镍，彻底消除了“黑垫”风险。
主要优势 打线连接与可靠性
• 可打线连接：与金（Au）和铝（Al）打线连接完全兼容，适用于芯片直接封装（COB）和传感器封装。
• 多周期回流焊：在多个无铅回流焊过程中具有抗降解能力，适用于复杂的双面混合组装板。
• 零黑垫缺陷：钯层在金沉积过程中保护镍的完整性，确保顶级的焊点断裂阻力。
标准与应用 符合IPC-4556
按照IPC-4556制造。常用于航空航天、军事、医疗植入物、汽车ADAS和需要最高可靠性的高频无线模块。
沉银 ?
什么是沉银（ImAg）？ 化学银置换
沉银通过化学置换反应在暴露的铜垫上直接涂覆一层纯银（通常为0.12–0.4 µm / 5–16 µin），并覆盖有机抑制剂以延缓氧化。
主要优势与射频性能 信号完整性与平整度
• 优异的高频信号完整性： 与ENIG不同，沉银不含磁性镍，消除了皮肤效应损耗和互调失真，适用于高速数字和射频/微波电路。
• 卓越的共面性： 完全平坦的表面处理，具有均匀的垫顶结构，适合高密度BGA、CSP和细线SMD封装。
• 直接焊料-铜结合： 在回流焊过程中银会溶解到焊点中，使焊料形成坚固的铜-锡金属间化合物结合。
储存与操作注意事项 对硫敏感
• 硫污染风险： 银在接触空气中的硫或氯化物时会迅速变色，可能影响可焊性。操作人员必须佩戴无硫手套。
• 包装与保质期： 必须密封在防变色、真空包装中并配有干燥剂。建议在6–12个月内组装（开封后应在24小时内完成）。
沉锡 ?
什么是化学沉锡（ImSn）？ 化学锡层
化学沉锡通过化学置换反应在暴露的铜垫上直接施加一层超薄的金属锡（通常为0.8–1.2 µm / 32–48 µin），提供完全平坦且无铅的可焊表面。
主要优势及最佳用途 压接与平面度
• 行业标准压接工艺： 适用于符合压接针插入要求的首选表面处理，提供一致的孔壁摩擦力、严格的直径公差，并且不会造成孔堵塞。
• 优越的共面性： 完全平整的表面，非常适合高密度细间距SMT、BGA和QFN封装。
• 真正的锡对锡焊接： 在回流焊过程中直接熔入焊膏，形成干净且高度可靠的金属间化合物接头。
存储与组装注意事项 铜-锡扩散
• 保质期与存储： 化学沉锡会随时间自然扩散到基底铜中，形成铜-锡金属间化合物（IMC）。建议在密封真空包装内存储6–9个月。
• 热敏感性： 相比ENIG，对多次回流焊循环的耐受性较差；建议在打开包装后24小时内进行组装。
无铅喷锡 + 选择性沉金 ?
什么是无铅喷锡 + 选择性沉金? 双工艺表面处理
一种双工艺表面处理方式，在指定的关键焊盘上仅应用化学沉镍浸金（ENIG），而在同一块PCB上的其他所有裸露铜区则涂覆无铅喷锡。
区域分配与优势 成本与性能
• 选择性沉金焊盘：用于高密度BGA、QFN、超细IC、键盘或边缘接触点，要求绝对平整度和抗腐蚀性。
• 无铅喷锡焊盘：用于标准分立元件（0603+）、连接器和测试点，相比全板沉金可显著降低制造成本。
• 符合RoHS标准：两种表面处理均符合严格的无铅环保指令，满足全球合规要求。
Gerber与CAM规则 设计指南
• 在Gerber文件的独立机械层或制造层中明确定义沉金区域。
• 保持沉金区与喷锡区之间最小间距为≥ 1.0 mm (40 mil)，以便在两步镀层工艺中进行精确的保护遮盖。
沉金厚度:
1. 标准沉金：1U" (0.025 µm) 默认 SMT & BGA 组装 · 最佳可焊性 Au: 1U" (0.025 µm) Ni 阻挡层：3–6 µm (120–240 U") 铜基底焊盘 (Cu) 1U" = 1 微英寸 (µin) ≈ 0.025 µm · 标准选择 2. 厚金沉金：2U" – 3U" (0.05 – 0.075 µm) 厚金沉积 · 引线键合 & 接触耐久性 引线键合回路 厚金 Au: 2U"–3U" (2–3倍厚度) 探针 & 接触焊盘保护 符合 IPC-4552 标准 · 延长抗氧化屏障
什么是沉金厚度 (U")？ ENIG 双层表面处理
在化学镍金 (ENIG) 工艺中，首先在铜焊盘上电镀一层 3–6 µm (120–240 U") 的化学镍作为阻挡层，然后覆盖一层原子级厚度的纯金。金层厚度以 微英寸 (U" 或 µin) 为单位测量，其中 1U" ≈ 0.0254 µm。金层的作用是防止底层的镍在焊接前被氧化。
选型指南：1U" vs. 2U" / 3U" IPC-4552 标准
• 1U" (≈ 0.025 µm) — 默认标准： 适用于 95% 以上的 SMT、细间距 QFP 和 BGA 组装。在回流焊过程中，薄金层会迅速溶解到锡膏中，形成牢固的 Sn-Ni 金属间化合物接头，而不会出现金脆风险。
• 2U" (≈ 0.050 µm) — 高可靠性 & 接触应用： 推荐用于需要铝 (Al) 楔形引线键合、弹簧加载探针测试焊盘、圆顶按键触点，或在恶劣存储环境下经历多次回流焊周期的电路板。
• 3U" (≈ 0.075 µm) — 航空航天 & 特殊键合： 专为特殊的半导体封装、长期归档存储 (> 12–24 个月) 以及暴露在腐蚀性气氛中的关键任务工业传感器而选择。
工程说明：沉金 (ENIG) vs. 电镀硬金 重要区别
沉金 (ENIG) 是化学沉积的纯（软）金，厚度限制在 1U"–3U"。如果您的板卡具有高磨损的边缘连接器（如 PCIe 卡），需要 15U"–50U" 的钴硬化金以承受数百次插拔循环，请选择 硬金（金手指）。
* 焊点注意事项： 在标准的锡银铜 (SAC305) 焊点中，金厚度超过 3U" 可能会导致 AuSn4 脆性断裂（金脆现象）。对于标准 SMT 焊接，请坚持使用 1U"–2U"。
1U" 2U" 3U"

*1U"=0.0254um，U"表示μin。

金手指:
金手指接触点（顶视图） PCIe / RAM / 高磨损边缘接口 阻焊开窗 倒角线 宽度 (W) 间隙 (S) 板边（倒角 20°~30°） 3D 倒角边缘倒角（20° ~ 30°） 铣削斜面保护插槽金手指弹簧 20° ~ 30° 倒角角度 卡插入方向
什么是金手指？ 边缘接触点
金手指是沿着印刷电路板（PCB）配合边缘的硬金镀层接触垫（例如，PCIe 卡、RAM 模块、扩展卡）。它们提供低接触电阻和高摩擦磨损阻力，以适应反复插入。
表面处理匹配规则 电镀工艺
• 与 ENIG： 金手指电镀为金（化学镍浸金 / 硬金）。
• 与 HASL： 如果选择 HASL 表面处理，边缘接触点将使用 HASL（锡铅）而不是金电镀。
边缘倒角（倒角） 机械加工
为了允许平滑插入而不刮擦或损坏插座接触针，连接器边缘会机械地 倒角成 20° 或 30°（或根据要求为 45°）。保持内部铜平面和过孔至少距离倒角边缘 1.0 mm。
* 布局注意事项： 保持铜平面、走线和过孔距离倒角板边至少 1.0 mm，以防止在边缘加工过程中暴露铜。
不需要 需要

高级选项

特殊工艺:
边缘电镀 ?
1. 连续边缘电镀 全周铜包覆 · 顶到底壳 电镀金属侧壁 顶部地线裙边 + 通孔连接 360° 全周金属屏蔽 2. 金属外壳与滑动导轨 零阻抗机箱接地与散热 机箱接地轨道（直接接触） 未电镀切割区域 直接机械机箱接地
什么是边缘电镀（侧电镀）？ 边缘金属化
边缘电镀（也称为铸模包覆或侧金属化）在印刷电路板的切割外边缘连续电镀铜。它无缝地将内部地平面与板边顶部/底部表面铜裙边连接起来。
关键工程优势 EMI 和热接地
• 射频和 EMI 屏蔽： 抑制高频无线和雷达设计中的边缘电磁辐射和板边共振。
• 机箱接地： 当直接滑入金属机箱卡槽或外壳槽时，提供低阻抗电气接触。
• 热散热： 为内部热能提供有效的传导路径，直接导入金属外壳轨道。
布局与制造要求 DFM 指南
表面处理必须指定为 ENIG（化学沉金） 或 化学锡 以保护边缘铜不被氧化。内部地铜平面必须超出板轮廓至少 0.5 mm，非地迹线的最小保持距离为 0.8 mm。
* 拼版说明： 带有侧电镀的边缘不能使用 V 割刻痕。请指定鼠标咬合（Tab-Route）拼版以在去板时保留电镀侧壁。
沉头孔 / 台阶孔 ?
沉头孔 (CSK) 锥形倒角 · 用于平头/沉头螺丝 大直径 (D) 孔 (d) α = 90° / 82° 角度 平整配合 (表面共平面) 通孔沉面 (CBR) 圆柱形平底 · 用于帽型螺丝和支架 沉面直径 (D1) 深度 (H) 平肩座 深凹槽 / 六角螺母帽
沉头孔与通孔沉面定义 深度控制加工
两种工艺都在PCB基材中创建精确的深度控制凹槽，使紧固件能够与表面齐平或低于表面以防止与外壳或屏蔽罩发生机械干扰。
核心差异与硬件配对 几何形状与紧固件
• 沉头孔 (CSK): 具有锥形倒角（标准 90° 或 82° 倾斜角）。专为平头/沉头螺丝设计，使头部平面与PCB表面齐平。
• 通孔沉面 (CBR): 具有阶梯式圆柱形凹槽，底部为水平平面。专为六角螺栓、螺母和螺纹支架设计，使整个圆柱形头部低于板面。
• 镀层类型: 可作为 NPTH 用于独立机械固定，或 PTH 用于低阻抗机箱接地和电磁干扰排放。
关键制造与图纸参数 DFM文档
• 沉头孔 (CSK) 标注: 始终定义外径 (D)、内通孔直径 (d) 和倒角角度 (α = 90° 或 82°)。
• 通孔沉面 (CBR) 标注: 始终定义沉面外径 (D1)、内通孔直径 (d) 和阶梯铣削深度 (H)。
• 侧面标识符: 在钻孔图中明确指定加工是从 顶层 还是 底层 进入。
* 机械层说明: 在您的机械钻孔表中清楚地标记沉头孔和通孔沉面钻孔符号，以避免在CAM处理过程中被标准圆形钻孔替代。
倒角 ?
1. 标准90°边缘（未倒角） 钝角90°壁 · 引脚卡滞和高插入力 硬90°碰撞（高阻力） 金层剥落风险 高插入力 / 插座损坏风险 2. 精密倒角边缘（20° ~ 30°） 钻石铣削倒角 · 平滑插座插入 α = 20°~30° 平头（h ≈ 0.4mm） 平滑插座插入引导 PCIe / RAM 标准符合性
什么是边缘倒角？ 斜面铣削
倒角是一种精密的钻石铣削工艺，它在PCB的领先边缘（主要是金手指边缘连接器）上磨出一个角度斜面。它将钝而锋利的90°切割边缘转变为锥形轮廓，以确保顺畅地插入配合的背板和卡槽。
关键优势与硬件可靠性 PCIe 和边缘连接器
• 防止金垫剥落： 显著减少配接摩擦和机械冲击，防止插槽弹簧针在插卡时卡住并撕掉铜/金镀层。
• 轻松插入卡片： 对于需要重复热插拔的附加卡（如PCIe、内存模块、服务器背板、SAS/SATA驱动器和USB适配器）是必不可少的。
• 插座寿命： 保护昂贵的主板连接器触点免受毛刺和锋利玻璃纤维角落的刮伤、变形或弯曲。
标准角度与制造规格 DFM 规则
• 倒角角度 (α)： PCIe 卡的行业标准为 20° 或 30°（相对于板平面测量），而通用边缘卡通常使用 45°。
• 平头厚度 (h)： 保留中心平头 0.4 mm ± 0.1 mm（约为总板厚的 1/3），以防止边缘碎裂、分层和过度脆弱。
• 最小板厚： 倒角需要成品板厚为 ≥ 1.0 mm（标准 1.6 mm / 2.0 mm）。
* 布局注意事项： 保持铜平面、走线和过孔至少距离倒角板边 1.0 mm，以防止边缘加工时铜暴露。
可剥蓝胶 ?
1. 波峰焊阻焊状态 200–300 µm 合成橡胶屏蔽选择性焊盘 260°C 波峰焊流 高温蓝色掩膜（覆盖） 裸露焊盘下方密封 热屏障：最高 280°C 2. 焊后剥离动作 手动单片剥离 · 零化学残留 剥离背面 粘附的掩膜基底 暴露无瑕焊盘 零粘合剂残留 100% 无残留手动移除
什么是可剥蓝胶？ 临时保护膜
可剥蓝胶（通常称为蓝色掩膜）是一种通过丝网印刷应用的合成柔性聚合物膏体（典型厚度 200–300 µm）。它在自动波峰焊、选择性焊接或表面处理过程中临时保护电路板的指定区域。
关键优势与SMT应用 组装保护
• 波峰焊屏障： 防止熔融焊料合金和腐蚀性助焊剂润湿边缘连接器、金手指接触点或二次通孔轮廓。
• 耐热性： 配方设计可承受回流焊和波峰焊温度高达 260°C–280°C 而不融化、起泡或降解。
• 清洁单片去除： 高拉伸弹性使操作员可以轻松手动以单片形式剥离掩膜，而不会留下粘合剂或化学残留物。
设计与DFM建议 Gerber & DRC 规则
• 专用 Gerber 层： 提供一个专门的机械/掩膜层，明确标注为 可剥顶层 或 可剥底层，指定确切的覆盖轮廓。
• 重叠边距： 在目标焊盘/孔周围保持至少 0.30 mm (12 mil) 的重叠，以确保完全密封以防止毛细焊料渗入。
* 制造规则： 可剥掩膜不能应用于已经焊接的元件引脚。它仅适用于等待二次手动组装的未安装焊盘/孔。
碳油 ?
1. 碳油层结构 (横截面) 碳油印刷在铜箔上并覆盖阻焊 碳油 (10–25 µm) 铜基底 (保护中) 阻焊覆盖 (≥0.15mm) 无氧化 & 化学惰性 2. 键盘接触 (橡胶帽开关) 用于触觉按键的指状互连 导电柱 (橡胶帽) 指状碳齿指 > 1,000,000+ 次机械按键操作
什么是碳油？ 导电膏表面处理
碳油是一种特殊的导电膏，含有微米级石墨颗粒（通常厚度为10–25 µm），直接丝网印刷在铜迹线上并在高温下固化。它形成一种极其耐磨、无氧化的接触表面。
主要优势与应用 键盘与成本效益
• 极端机械耐用性: 经过超过1,000,000次按键测试，不会磨损，适用于膜开关、汽车方向盘键盘、计算器和遥控器。
• 完全抗腐蚀: 石墨碳化学惰性，提供100%的防潮、湿度和硫化腐蚀保护。
• 成本效益高的硬金替代品: 相比昂贵的硬金镀层，显著降低制造成本，适用于高接触次数的用户界面按钮。
设计与电气考虑因素 DFM规则
• 面电阻: 典型面电阻为10–50 Ω/sq。专门设计用于逻辑信号切换，而不是高电流功率布线。
• 严格不可焊接: 焊膏不会润湿碳油。始终确保碳垫与SMT焊膏模板之间有足够的间隙。
• 阻焊覆盖: 碳油垫必须至少覆盖底层铜0.15 mm，并覆盖相邻阻焊边界以完全密封原始铜以防氧化。
* DFM布局提示: 请提供专用的Gerber碳层（例如 .GCA / .GCB），与您的铜图案对齐，以确保精确的丝网印刷定位。
压接孔 ?
1. 预插入与孔壁规格 高精度PTH孔 · 严格成品直径 公差: ±0.05 毫米 铜壁 ≥ 25 微米 针眼插针 成品孔公差: ±0.05 毫米 2. 安装接合与气密配合 径向弹性接触 · 冷焊界面 气密冷焊 径向弹簧力 无焊锡针脚延伸 无热冲击 / 高振动防护
什么是压入孔？ 无焊连接
压入孔是一种高精度的镀通孔（PTH），具有严格的机械公差。它与柔性压入插针（如“针眼”端子）配对，通过连续的径向弹簧张力建立气密、无焊、冷焊的电气连接。
关键优势与应用 汽车与电源
• 无热应力: 完全在常温下组装，无需波峰焊或回流焊，消除了厚多层背板和相邻传感器的热膨胀冲击。
• 高振动与电流耐久性: 弹性弹簧补偿吸收重振动和冲击循环，不会因焊点疲劳开裂，是汽车ECU、直流快充和工业电源分配的标准选择。
• 现场维修与返工性: 插针和连接块可以推出来并更换多次，而不会导致孔壁破裂或焊盘分层。
关键制造公差 严格DRC规则
• 成品孔直径 (FHD): 需要严格公差 ±0.05 毫米 (±2 密尔)，比标准过孔更严格（±0.08 毫米），以确保适当的插入力。
• 孔壁铜: 需要延展性、无空洞的铜电镀 ≥ 25 微米，以承受高压摩擦并在插针压入时避免铜撕裂。
• 表面处理: 推荐使用浸锡 (ISn) 或 ENIG，以提供光滑的插入润滑性和防止内部锡须。
* DFM 注意事项: 在报价时指定“压入孔 = 是”，以便CAM工程师可以应用匹配您连接器制造商规格的定制钻孔补偿图表。
背钻 ?
L1 (顶层) L2 (信号层) L3 (电源/地) L4 (底层) H D (通孔) W (背钻) L (深度) T S
代码 参数 能力 工程备注
H 板厚 ≥ 0.8 毫米 适用于4–64层刚性FR-4和高速低损耗材料
D 通孔直径 0.20 – 0.50 毫米 初始镀通孔（PTH）钻孔尺寸
W 背钻直径 D + 0.20 毫米 通常比原始过孔大0.2毫米
L 背钻深度 按层叠结构 深度公差控制在±0.05毫米内
T 介质间隙 ≥ 0.15 毫米 从钻头尖端到目标布线层的缓冲距离
S 安全间距 ≥ 0.20 毫米 孔边缘到相邻内部走线/铜箔
制造与订购说明：
• 所需文件： Gerber文件必须明确指定目标层对和钻孔图，标识出需要背钻的过孔。
• 孔结构： 活动过孔筒体保持PTH，而铣削的背钻残桩变为NPTH（通常随后进行环氧树脂填充和平面化处理）。
• 交货时间： 背钻需要多阶段二次钻孔和深度检测；请允许标准生产计划增加1–2天。
半孔 / 邮票孔:
半孔 (金属化半孔) 沿板边轮廓机械加工的金属化半孔 D ≥ 0.6mm Pitch (P) ≥ 1.2mm ENIG 半孔 板对板 SMT 组装 载板表面贴装与焊锡膏检查 载板母板 子模块 (子板) 焊锡膏弯月面 100% 视觉检查 高可靠性平面 SMT 连接 (无插针)
什么是半孔？ 边缘电镀
在机械轮廓切割过程中直接将金属化通孔切成一半，沿着板子边缘形成金电镀凹面接触点。它们允许紧凑的子模块（例如 ESP32、蓝牙、LoRa、GPS 和 MCU 板）在没有插针的情况下平焊到载板上。
设计与制造 DFM 规则 制造
• 表面处理: ENIG（化学镍金） 是强制性的。ENIG 确保垫面光滑，并防止在 CNC 铣削过程中沿切边出现铜毛刺或箔层剥离。
• 最小孔径 (D): 建议 ≥ 0.60 毫米 (24 密耳)。小于 0.6 毫米的孔在最终路由时可能会出现毛刺或内部电镀撕裂。
• 最小间距 (P): 建议 ≥ 1.20 毫米 (中心到中心)，以保持连续桶之间的结构板完整性。
• 设计说明: 将孔中心精确放置在轮廓线 (Board Outline / Keep-Out 层) 上。
* 制造要求: 请在您的订单选项中指定 半孔 = 是。带有半孔的电路板会进行专用的二次 CNC 铣削，以确保无毛刺的电镀桶。
无 一边 两边 三边 四边
PTH铜厚:
IPC Class 2 (Standard) 商业及工业产品 镀铜厚度 (t) ≥ 20 µm 完成孔 (PTH) 平均 ≥ 20 µm (最小 18 µm) IPC Class 3 (高可靠性) 汽车、航空航天及重型电力 镀铜厚度 (t) ≥ 25 µm 加强壁 平均 ≥ 25 µm (最小 20 µm)
什么是PTH铜厚？ 孔壁镀铜
电镀铜在通孔（PTH）内的厚度。足够的孔壁铜厚可确保良好的Z轴热膨胀抵抗能力，高电流承载能力和回流焊过程中的长期接合完整性。
标准与选择指南 IPC规范
• IPC Class 2 (标准 / ≥ 20 µm): 平均孔壁厚度 ≥ 20 µm (最小单点 18 µm). 消费电子产品、计算机、电信和通用工业硬件的标准默认值。
• IPC Class 3 (高可靠性 / ≥ 25 µm): 平均孔壁厚度 ≥ 25 µm (最小单点 20 µm). 为汽车、航空航天、医疗和重型电力系统提供最大热疲劳抗性和零故障耐用性。
设计考虑 长宽比与公差
更重的孔壁镀铜会在整个孔壁上沉积更厚的金属。请确保初始钻孔直径符合我们推荐的长宽比 (≤ 1:10)，以保持严格的成品孔公差。
* 质量保证: IPC Class 3 订单在发货前会进行横截面显微检查和冶金显微镜检查，以验证均匀的 25 µm 铜沉积。
无 20um 25um 30um 35um 50um 70um
锣边外形公差:
常规铣削 (±0.2mm) 单次走刀 CNC 铣削 · 默认标准 100 × 80 mm (设计) 79.8 - 80.2 mm 99.8 - 100.2 mm 公差: ±0.2mm (标准) 精密铣削 (±0.1mm) 粗铣 + 精铣 两次走刀 CNC 铣削 100 × 80 mm (设计) 79.9 - 80.1 mm 99.9 - 100.1 mm 公差: ±0.1mm (精密)
CNC 铣削方法 制造差异
• 常规铣削 (±0.2mm): PCB 拼版通过外部夹具固定并进行 一次走刀加工。适用于一般机箱和标准电子组装的默认、经济型选择。
• 精密铣削 (±0.1mm): 使用内部高精度工具孔在板边界内进行加工，并执行 粗铣后进行第二次精铣。确保严格的尺寸精度和超光滑的边缘边界。
选择建议 应用指南
如果您的 PCB 紧密嵌入定制 CNC 铣削的铝制外壳、模塑塑料外壳、滑动卡导轨或密集模块化边缘连接组件中，且机械间隙公差至关重要，请选择 精密铣削 (±0.1mm)。
±0.2mm (普锣) ±0.1mm (精锣)
电气测试:
1. AOI (自动光学检测) 光学轨迹扫描 · 检测断路、短路和蚀刻缺陷 通过 基准良率：≥ 99% 清洁轨迹 2. 飞针电气测试 (FPT) 高精度探针 · 验证 100% 网表电路连续性 闭环 (0.0Ω) 完整测试：100% 网络连续性
基准质量：自动光学检测 (AOI) 所有板子的标准
每块生产的PCB都会经过全面的AOI扫描，以检查轨迹宽度、铜间距和表面几何形状是否符合原始CAD文件。AOI能有效标记蚀刻微裂纹、鼠咬孔和桥接，确保在电气验证前产品的基准良率达到99%或更高。
飞针测试 (FPT) 原型和小批量
• 完整测试 (100% 覆盖): 面板上的每块单板都会进行探测，以确保100%连续性。推荐用于高密度、关键任务或复杂多层设计。
• 随机测试 (抽样): 从每个生产批次中抽取代表性板子进行测试，且不额外收费，确保整体批次通过率为≥ 99%。
E-测试夹具 (销钉床) 量产
一种定制的物理测试夹具，使用高密度弹簧针同时接触所有测试点，在一次按压中完成测试。虽然涉及一次性模具和材料设置成本，但它提供了近乎即时的测试速度，是批量制造中最经济的选择。
* 电气验证说明: 飞针测试直接验证从您的Gerber文件生成的IPC-D-356网络列表，以防止发货前出现开路/短路缺陷。
100% 飞针测试 针床测试架

注：所有线路板均默认免费包含 100% AOI 光学检测。

四线开尔文测试:
标准两线测试 欧姆级 (Ω) · 包括引线和接触电阻 I + V GND 内部网络轨迹 (DUT) 包含错误 (引线和接触电阻 > 1Ω) 四线开尔文测试 毫欧姆级 (mΩ) · 消除夹具错误 I+ V+ V- I- 金属化孔筒体 (DUT) 零引线偏移 (精度 < 1mΩ)
什么是四线开尔文测试？ 超低电阻
标准电气测试使用两条线，测量在欧姆 (Ω) 范围内，这包括探针接触和导线引线电阻。四线开尔文方法将电流源 (Force) 和电压测量 (Sense) 电路分开，消除了接触和电缆电阻，以毫欧姆 (mΩ) 级别准确测量轨迹/孔电阻。
为什么选择它？ 缺陷检测
• 微缺陷捕捉: 关键缺陷—如镀通孔的筒体裂纹、薄孔壁铜和微空洞—会通过标准连续性测试，但在热应力下会导致现场故障。四线开尔文测试通过微小的毫欧姆电阻变化立即标记这些异常。
• 零测量偏移: 通过提供高电流并隔离感应，它完全消除了探针针压力对测试垫表面的随机波动。
推荐应用 任务关键型
强烈推荐用于 汽车电子、航空航天、国防、医疗设备和高电流电源板，这些产品需要零缺陷可靠性并符合 IPC Class 3 标准。
* 工程提示: 确保指定的测试网络或孔具有足够的测试垫尺寸，以容纳双针开尔文探针接触。
无要求 全部测试
测试报告:
出货终检报告 (OQC) 品质合格保证书 (CoC) 阻抗测试报告 (TDR) 金相切片分析报告 表面镀层厚度测试报告 (XRF) 离子污染度测试报告
移除产品编号:
指定位置（免费） P261001_8892_A01 订单号 通过“PCBPATH”（或“PP”）指定（免费） 移除产品编号（约$1.5额外费用） 无工厂标识 完全清洁表面（约$1.5额外费用）
为何添加产品编号？ 可追溯性
默认情况下，PCBPath会在丝印层添加一个内部跟踪编号，以防止多工艺制造过程中的拼板混淆并确保严格的批次可追溯性。
免费指定位置 无额外费用
要将跟踪编号放在隐藏区域（例如IC或连接器下方），请在丝印层上添加占位符文本“PCBPATH”（或“PP”）。我们的CAM工程师会将其替换为内部订单编号。确保字体高度为≥ 0.8 mm，线宽为≥ 5 mil (0.127 mm)。
移除产品编号 美观性
如果您需要一个完全干净的板面且没有任何工厂标识，请选择“是”。在制造过程中进行单独的人工跟踪将产生约$1.5的额外费用。
加 (工厂编号) 不加 (工厂编号) 指定位置
UL 标记:
1. UL 标记结构 解码元素：安全、文件编号和日期批次 c R U us 94V-0 E123456 ▲ 2624 (WWYY) UL 94V-0 可燃性 工厂文件编号 日期 / 批次代码 经认证的保险实验室标准 2. 标记在 PCB 上的位置 印刷在顶层/底层图例上（避免焊盘和过孔） RU 94V-0 E123456 2624 R 白色丝印图例 焊盘间距保护 自动 DFM 放置 / 零短路
什么是 UL 标记？ 安全合规
证明原始 PCB 基材和制造工艺符合保险实验室的可燃性和电气安全标准（通常为 UL 94V-0）。对于需要 UL、FCC、CE 或 IEC 商业安全合规的成品电子设备是强制性的。
标记组成 可追溯性
标记包括 UL 认证标志 (cURus)、可燃性等级 (94V-0)、制造商的认证文件代码 (E-code，例如 E123456) 和 4 位数的日期/批次代码 (WWYY)，用于批次级别的材料可追溯性。
位置与选项指南 订单选择
• 是（默认）： 放置在可用空白丝印空间中（或铜层上特殊请求）。DFM 检查确保自动远离 SMT 焊盘和高速过孔。
• 特定位置： 在机械/图例层上指示指定坐标或禁止区域（例如，在标有“UL”的轮廓框内）。
• 否： 如果定制工业美学或前面板视觉表面需要零制造商或安全标记，请选择“否”。
* 认证保证： 所有标准 PCBPath 基材使用真正的 UL 认证铜箔层压板（FR-4 / Rogers），符合 UL 94V-0 可燃性标准。
确认生产稿:
确认生产文件 CAM & EQ 审核
在制造开始前，允许您手动审核工作 Gerber 文件和工程查询 (EQ)，以防止布局差异和组装损失。
如何操作 默认：否
• 当选择 "是" 时，会通过电子邮件发送 EQ 审核链接，并在您的订单仪表板上更新。
• 您可以直接批准，或 在文件上添加注释 以请求修改，直到您完全满意。
确认政策 订单规则
• 订单金额 < 300 美元: 请在 4 天内 确认；否则，订单将自动进行以避免制造延误。
• 订单金额 ≥ 300 美元: 在生产开始前必须进行人工确认。
不需要 需要

*生产前我们会将工程生产稿上传至您的订单列表供您确认。订单金额 < $300 时，若 4 天内未确认，系统将自动默认审核通过并安排投产，以免延误交期。

隔白纸服务:
无纸张（直接接触） 运输过程中板对板的摩擦 阻焊磨损和金层磨损风险 交错纸张（保护） 每块板均用柔软的无酸白纸隔离保护 保护纸张 100% 无划痕 · 完美外观
为什么要在 PCB 之间隔白纸？ 包装保护
清洁、无酸的保护纸条被夹在真空密封包装内的单个电路板之间。这可以缓冲运输过程中的振动，完全防止表面刮擦、划痕和摩擦痕迹。
推荐场景 外观完整性
• 敏感的阻焊层：对于黑色或哑光黑色表面处理，强烈建议使用，因为这些表面容易显示出轻微的外观磨损。
• 金层处理：适用于ENIG、硬金或金手指，以避免焊盘微磨损并确保最佳可焊性。
不需要 需要
湿度指示卡:
包装规格：湿度指示卡（HIC） IPC/JEDEC J-STD-033 标准 · 实时封闭包装湿度验证 湿度指示卡 蓝色 = 干燥 / 粉色 = 潮湿 10% 50% 60% 粉红色斑点 = 湿度警报 相对湿度超过安全阈值 SMT 前需要烘烤 蓝色斑点 = 安全 / 干燥 包装密封完好 可直接组装 湿气屏障袋验证 · IPC/JEDEC 合规
什么是湿度指示卡（HIC）？ MSD 质量控制
湿度指示卡是一种密封在真空湿气屏障袋（MBB）中的湿气敏感化学测试卡，通常与干燥剂一起使用。它可以显示实时的相对湿度（RH）水平，以确保组件和电路板在运输过程中没有吸收过多湿气。
读取指南与操作规程 J-STD-033 指南
• 蓝色斑点（安全）： 表示真空密封内处于干燥、受控的大气条件。组件可以立即进行 SMT 组装。
• 粉红色斑点（湿度警报）： 表示相对湿度已超出安全范围。如果 10% 斑点变为粉红色 且 50% 或 60% 斑点褪色，建议在回流焊前进行烘烤，以防止分层或爆裂缺陷。
不需要 需要
+添加 PO 采购订单号：
其他特殊要求
PCB 贴片装配 (PCBA) 计价上述电路板需要提供贴片装配 (PCBA) 服务
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SMT 钢网计价与 PCB 订单合并下单
+ 添加
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1. 请注意，工程人员审核 Gerber 文件后将确认最终报价与生产排期，实际价格与交期均以最终审核为准。

2. 如果您的特殊工艺要求未在计价选项中列出，请在“其他特殊要求”框中说明。

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