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由我们全权负责采购所有元器件
由您自行采购并提供所有元器件
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请选择您的 PCBA 元器件物料供应与代采方式。
贴片装配数量不应超过 PCB 板子的生产总数量。
贴片组装完成后进行邮票孔/V-CUT分板作业。默认情况下拼板订单为整连板包装发货；如需在出厂前由工厂拆切分包为独立单板发货，请开启此选项。
使用客户提供的专用测试治具（针床/夹具）、测试固件及作业指导书，对 PCBA 进行上电、电压测量、通信总线及逻辑功能测试，确保出厂板卡 100% 具备完整工作机能。
在 PCBA 表面自动化喷涂专用绝缘保护胶膜（防潮、防盐雾、防霉菌三防漆）。关键插座、按键及测试点进行精密遮蔽，显著提升潮湿或恶劣工业环境下的长期可靠性。
支持在线及脱机批量固件烧录（涵盖 SWD、JTAG、ISP、UART 等主流接口）。依据客户提供的 Hex/Bin 镜像文件烧录至单片机、Flash 或无线芯片，并严格校验 Checksum。
定制化线束与线缆加工制造，包含精密裁线剥皮、端子压接、热缩套管保护及各类连接器（JST、Molex、杜邦线等）穿壳组装，出厂前经过 100% 导通与拉力测试。
一站式机电整机系统装配集成。涵盖外壳装配（注塑壳、钣金或 CNC 壳体）、PCBA 螺栓固定、内部线束连线、屏幕/面板装配、功能复检及成品最终包装。
免焊接鱼眼针（Compliant Pin / Press-fit）机械压接技术。利用专用气动模具将高密度连接器引脚压入 PCB 沉铜孔中形成气密性机械电气连接，完全杜绝回流焊热应力影响。
高精度 X-Ray（AXI）射线无损检测。专门穿透检查 BGA、QFN、LGA 等底部焊点的焊接质量，精确甄别锡珠桥连、虚焊、假焊、焊球偏位以及焊点内部气泡空洞率（符合 IPC-A-610 国际标准）。
*您已选择 KB-6164 作为 FR-4 Tg135 的基材。下载资料包
*默认设置：通孔将被阻焊覆盖。如果特定通孔需要保持开放以供测试，请确保在 Gerber 文件中定义了阻焊开口。
压合在 FPC 柔性线路表面的聚酰亚胺 (PI) 绝缘保护膜（Coverlay），兼具耐高温回流焊与优异的动态弯折寿命。
指定柔性覆铜板 (FCCL) 所采用的铜箔制造工艺与晶粒结构。
在 FPC 局部区域压合刚性补强材料，以增加插拔厚度或支撑元器件焊盘（支持同时勾选多种补强材质）。
聚酰亚胺 (PI) 补强片厚度。若用于标准 0.3mm ZIF 连接器插头，请确保 FPC 板厚 + PI 补强厚度 ≈ 0.30mm（例如：0.1mm 板厚配 0.2mm PI 补强，或 0.15mm 板厚配 0.15mm PI 补强）。
压合在元器件或连接器背面的 FR4 玻纤补强板厚度（支持 0.1mm ~ 1.6mm）。
SUS304 不锈钢补强片厚度，兼具超薄厚度、极高平整度与辅助散热能力（支持 0.1mm ~ 0.3mm）。
贴附在 FPC 指定区域的双面压敏背胶，撕开离型纸即可将排线或灯带牢固粘贴于机壳表面。
压合在 FPC 覆盖膜表面的 18μm 超薄黑色导电电磁屏蔽膜，用于抑制高频信号（如摄像头 MIPI、显示屏 LVDS、高速差分线）辐射干扰与外部串扰，且比铜箔网格地层更耐弯折。
指定 FPC 柔性电路板的外形轮廓加工成型方式。
为什么线上即时报价默认不开放模具冲切？FPC 模具冲切（Punching）需根据板子外形专门定制精密凹凸五金钢模（开模费约 ¥3,500~¥8,000，模具周期 5~7 天），仅在单批 ≥ 5,000 pcs（或面积 ≥ 5㎡） 的大批量量产时才具成本优势。打样及中小批量采用 UV 紫外激光切割（Laser Cutting） 精度更高（±0.05mm）且免收任何模具费。如有大批量五金开模需求，请联系客服人工评估。
注：所有线路板均默认免费包含 100% AOI 光学检测。
当前已配置阻抗设计计算表（Impedance Design Table）。若切换为“No”，工厂将不执行阻抗管控与出厂 TDR 测试，且当前阻抗设计数据将被清空。是否确认继续？
输入英寸数值后点击【转换】，系统将自动把数值转换为毫米填入报价单中。
*您已选择 S1000H 作为 FR-4 Tg150 的基材。下载资料包
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*生产前我们会将工程生产稿上传至您的订单列表供您确认。订单金额 < $300 时，若 4 天内未确认，系统将自动默认审核通过并安排投产，以免延误交期。
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1. 请注意，工程人员审核 Gerber 文件后将确认最终报价与生产排期，实际价格与交期均以最终审核为准。
2. 如果您的特殊工艺要求未在计价选项中列出，请在“其他特殊要求”框中说明。
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