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柔性电路板

FLEX
1–8层 FPC 软板与软硬结合 PI 聚酰亚胺 · PI/FR-4/钢片补强 耐弯折 · 电磁屏蔽膜 · IPC-6013 ZIF 金手指 · 24–48h 加急

免去手动填表 — 数秒内自动填齐整张报价单。 无需手量尺寸，零参数错漏。

2D CAM 几何实测板框尺寸 · 拼版 · 层数 · 线宽孔径
制板图纸与叠层提取自动识别图纸：板厚 · 铜厚 · 表面处理
SMT 与钢网联动焊点插孔统计 · 自动匹配钢网尺寸
2D 预览与免重传正反双面仿真 · 加购下单免二次上传
支持 ZIP、RAR、7Z、TAR.GZ（兼容 RS-274X / X2 / ODB++ / IPC-2581，最大 100 MB）· 加密直传 · 未下单文件 24 小时自动销毁

基础信息

材料:
FR-4 / 无卤素 通用
适用于消费电子和标准多层设计的通用型环氧树脂层压板。
高TG FR-4（HDI级） TG ≥ 170°C
增强的热可靠性与低Z轴CTE，专为激光微孔、细间距BGA和HDI结构设计。
铝基板 1~3 W/m·K
比FR-4具有更好的散热性能。推荐用于高功率LED和电源板。
铜基板 ~400 W/m·K
具有热电分离结构的最高导热性，适用于极端热流。
Rogers（高频） 低Df
适用于射频、雷达和5G微波应用的超低介电损耗和稳定的Dk。
Flexible PCB
层数:
铜箔层数 定义
PCB 叠层中导电铜布线/平面层的总数。
偶数层推荐 设计技巧
偶数层堆叠（2、4、6...）确保物理对称性并最大限度地减少电路板翘曲。
1 2 4 6 8
不同设计:
A A A A
1 个设计 (A+A)
VS
A B B
2 个设计 (A+B)
定义 设计数量
将多个独特的 Gerber 布局/子板组合成一个面板文件的数量。
相同板子 默认 = 1
如果您需要重复相同的板子（例如，2x2 的板 A），请保持为 1。
* 将多个不同的设计合并到一个面板中会产生额外的工程/切割费用。
-+
*尺寸 (单片):
圆：L = W = D
&
不规则：最大 X × Y
矩形与方形 常规
请输入板子外形的精确外框尺寸（长度 × 宽度）。
圆形板 直径
将长度和宽度均设置为圆的外径（例如，⌀50mm 板设置为 50mm × 50mm）。
不规则外形 包围盒
输入最小包围盒的最大尺寸（最大 X 和最大 Y），该包围盒完全包含板子。
* 如果以“拼版”形式订购，请输入包括定位轨在内的整体外框尺寸。
(mm)
x
(mm)
*数量 (单片):
数量（单板） 默认值
要交付的独立、路由电路板的总数。
数量（拼版） 阵列模式
所订购的拼版阵列/托盘总数（每个拼版包含多个子板/单元）。
* 重要：如果选择“拼版”交付方式，请输入所需的 拼版 总数，而不是单板数量。
pcs
交货类型:
单板出货 (Single PCB)
VS
连片拼板 (Panelized Array)
单板出货 (Single PCB) 样品打样
按独立外形单片锣齐出货，无工艺边。适合样品打样、小批量测试及手工焊接组装。
客户自行拼板 (Panel by Customer) 提供拼板文件
严格依据您提供的已拼板 Gerber 文件制作（包含自定义工艺边、光学定位点 Fiducial 及邮票孔连接）。
由 PCBPath 代拼板 (Panel by PCBPath) 免费服务
仅需上传单板 Gerber 文件；我们将根据您的拼板规格自动生成含工艺边、光学定位点及 V-Cut 的拼板阵列。
* 注意：“由 PCBPath 代拼板”仅支持规则外形（矩形/圆形）。异形或复杂轮廓板件，请选择“客户自行拼板”。
单片出货 客户拼版 工厂代拼
质量标准:
1. 物理制造 (IPC 6012) Class 2（商业）与 Class 3（高可靠性） Class 3: Cu ≥ 25 µm Class 2: Cu ≥ 20 µm Class 3: 零断裂 (环 ≥ 50µm) IPC Class 3 是汽车和医疗的强制要求 2. 行业保证覆盖层 基于 IPC Class 3 + 认证的质量管理系统 汽车 (IATF 16949 + Class 3) PPAP Level 3 文档，CPK ≥ 1.67，AEC-Q 基板可靠性 动力总成 · ADAS 雷达 · EV 变频器 & 电池管理 医疗 (ISO 13485 + Class 3) ISO 14971 风险管理，生物相容性，10年批次追溯 手术机器人 · 植入式监测器 · 生命关键诊断 完整批次追溯 & 法规审计合规
标准 (IPC Class 2) 商业 & 工业
计算机、电信基础设施和通用工业设备的默认制造基线。允许内部环形区域最多 90° 断裂；平均孔壁铜镀层为 ≥ 20 µm（最小单点 18 µm）。在高生产良率和成本效率之间提供最佳平衡。
高可靠性 (IPC Class 3) 航空航天 & 零故障
• 严格公差: 要求环形区域 零断裂（最小内部环宽度 ≥ 50 µm / 2 mil）和更重的孔壁铜镀层 ≥ 25 µm（最小 20 µm）。
• 显微切片验证: 包括按生产面板进行的破坏性显微切片，冶金显微镜横截面报告以及对关键电子产品的热应力浮焊测试。
汽车 (IATF 16949 + IPC Class 3) 汽车供应链
严格遵循 IPC Class 3 物理标准，在认证的 IATF 16949 汽车质量系统下制造。要求统计过程控制（Cpk ≥ 1.67）、缺陷预防（FMEA）、汽车级高TG层压板，并提供完整的 PPAP Level 3 文档（PSW、控制计划、材料实验室认证）。设计用于承受极端热冲击（-40°C 至 +150°C）和重型车辆振动。
医疗 (ISO 13485 + IPC Class 3) 医疗保健 & 生命支持
严格遵循 IPC Class 3 物理标准，在 ISO 13485 认证的医疗环境中制造。具有洁净室制造控制（Class 10,000 / 100,000），离子污染测试，生物相容性验证，以及 10–15 年批次级原材料追溯，以确保符合 ISO 14971 风险管理、FDA 和 EU MDR 规定。
* 认证交付物: 选择高可靠性、汽车或医疗选项会自动激活指定的测试样品、符合性证书（CoC）、显微切片检查报告和全过程追溯归档。
IPC 6012 Class 2 IPC 6012 Class 3

PCB 规格参数

Flex Thickness:
0.1mm 0.13mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm
外层铜厚:
3D 层结构 顶层 / 底层铜箔 + 孔壁电镀 外层走线 (顶层) PTH 电镀 完成厚度 = 基铜 + 电镀铜 外层铜厚选项 厚度与典型应用 1 盎司 ~35 µm 标准 密集走线 2 盎司 ~70 µm 电源 & LED 电机驱动器 3 盎司 ~105 µm 大电流 电源母线
什么是外层铜厚？ 厚度 & 电镀
板子外层（顶层和底层）的最终铜厚，以 oz/ft² 为单位。因为外层会进行通孔电镀，最终完成的厚度等于 基铜箔加上电镀铜层。
选择指南 电流 & 热
• 1.0 盎司 (~35 µm): 适用于一般消费电子产品、微控制器和高密度细间距走线的标准默认值。
• 2.0 盎司 (~70 µm): 推荐用于电源、电池管理系统 (BMS) 和需要更高电流和散热的电机驱动器。
• 3.0 盎司+ (≥105 µm): 大电流铜厚，用于高功率分配；需要增大走线宽度和间距以防止蚀刻侧蚀。
* 制造规则： 选择较重的外层铜（2 盎司或 3 盎司）需要在设计中使用更大的最小走线宽度和间距。
1/3oz 0.5oz 1oz 2oz
最小线宽 / 间距:
顶视图（间隙类型） 线到线 线到孔 孔到孔 铜箔边缘到边缘的间隙 线宽 & 间距 (W / S) 测量所有导电元件（线路、焊盘、多边形）之间的距离 横截面（线路轮廓与间隙） 介质基材 (FR-4 / 核心) 铜层 1 铜层 2 线宽 (W) 最小间距 (S) 制造能力与限制： • 标准: ≥ 5/5 mil (0.127 mm) • 高精度 (薄铜): ≥ 3.5/3.5 mil • 厚铜 (> 1 oz): 需要更大的间距
什么是最小间距（间隙）？ 设计规则 (DRC)
最小间距是指任何两个相邻铜元素（线到线、线到焊盘或焊盘到焊盘）之间的最小允许边缘到边缘的距离。足够的间距可以防止电气短路，消除化学蚀刻过程中的铜桥，并确保足够的介电隔离。
铜厚与最小间距的关系 制造约束
化学蚀刻会产生各向同性的侧蚀效果（蚀刻因子）。随着铜厚增加，横向蚀刻会扩大间距要求：
• 1/3 oz – 1/2 oz 铜: 能够实现最低至 3/3 mil 的超细线路和间距。
• 1 oz 铜（标准）: 可靠的行业标准间距为 4/4 mil 至 5/5 mil。
• 2 oz 铜及以上: 需要间距 ≥ 6–8 mil 以避免蚀刻不完全和残留铜微桥。
* 工程验证: 我们的CAM工程师会根据网络表和选定的基础铜厚验证所有层的间隙。低于制造商阈值的间距将被标记为需要DRC修改或需要升级先进工艺。
2/2mil 4/4mil 5/5mil 6/6mil↑
最小孔径:
顶视图（孔与环形焊盘） 孔径 (d) 环形焊盘 (t) 完成孔尺寸 = 钻头直径 - 电镀 焊盘与钻孔几何 外层焊盘直径 = 孔径 (d) + 2 × 环形焊盘 (t) 截面（金属化通孔） FR-4 核心 完成孔 (d) 环形焊盘 PTH 杆 制造能力及限制： • 标准机械钻头： ≥ 0.20 mm (8 mil) • 先进/微孔： 0.15 mm (机械) / 0.10 mm (激光) • 最小环形焊盘： ≥ 0.10 mm (4 mil)，以防止钻穿
什么是最小孔径？ 钻孔与工具
最小孔径表示金属化通孔（PTH）或非金属化通孔（NPTH）的最小完成直径。在制造过程中，机械钻头的尺寸必须略大于完成孔规格，以适应铜筒电镀（通常为20–25 μm壁厚）。
环形焊盘要求 互连可靠性
环形焊盘是钻孔边缘周围的铜环。足够的宽度可防止由于层压和钻孔过程中的机械公差导致的钻穿：
• 标准环形焊盘： 外层 ≥ 0.125 mm (5 mil)；内层 ≥ 0.10 mm (4 mil)。
• 纵横比限制： 板厚与孔径比通常不应超过 8:1 – 10:1 以保证标准电镀渗透。
* 工程验证： 我们的CAM工程师会审查孔径尺寸、孔到线路间距和焊盘环。小于制造阈值或环形焊盘不足的孔将被标记进行设计审查或工艺升级。
0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm↑
覆盖膜颜色:

压合在 FPC 柔性线路表面的聚酰亚胺 (PI) 绝缘保护膜（Coverlay），兼具耐高温回流焊与优异的动态弯折寿命。

黄色 (Yellow - 默认)标准工艺
本色 PI 覆盖膜，柔韧性最佳、耐 260°C 无铅回流焊且交期最快。
黑色 / 白色 (Black / White)
黑色覆盖膜适用于消费电子内部遮光或外露排线；白色覆盖膜适用于柔性 LED 灯带等高反光场景。
* 字符颜色将自动匹配最佳对比度（黄膜/黑膜默认白字；白膜自动切换黑字）。
黄色 黑色 白色
丝印:
推荐对比配对 U1 白色在绿色 / 红色上 标准默认（最高清晰度） U2 黑色在白色掩膜上 与白色掩膜自动匹配 Q1 白色在黑色 / 蓝色上 高对比现代工艺 DFM：最小文字和笔画限制 1. 最小字符高度 (H) A H ≥ 0.80 毫米 (~32 密耳) 2. 最小笔画宽度 (W) W ≥ 0.15 毫米 (~6 密耳)
自动颜色配对 默认逻辑
• 白色丝印: 自动与绿色、黑色、蓝色和红色阻焊层配对，以确保最大可读性和鲜明对比。
• 黑色丝印: 当选择白色或黄色阻焊层时会自动选择，以防止文字被冲淡。
DFM 可读性与间距规则 制造限制
• 最小字符高度 (H): ≥ 0.80 毫米 (32 密耳)。低于此高度的文字在丝网印刷或喷墨固化过程中可能会模糊或不可读。
• 最小笔画宽度 (W): ≥ 0.15 毫米 (6 密耳)。较细的笔画在紫外线固化过程中可能会断裂或消失。
• 焊盘间距: 丝印必须距离阻焊层开口至少 0.15 毫米 (6 密耳)。我们的自动化CAM流程将裁剪重叠文本以防止油墨污染焊点。
* CAM 自动裁剪: 直接放置在暴露焊盘或测试点上的丝印将根据IPC标准自动修剪，以防止焊接缺陷。
白色 黑色
铜箔类型:

指定柔性覆铜板 (FCCL) 所采用的铜箔制造工艺与晶粒结构。

电解铜 (Electro-deposited - 默认)标准工艺
垂直柱状晶粒结构，适合精细线路蚀刻及常规静态安装弯折（Flex-to-Install）场景，性价比最高。
压延铜 (Rolled Annealed)高频动态弯折
水平片状晶粒结构，抗金属疲劳极佳，适用于折叠铰链、云台排线、打印头等高频往复动态弯折场景（仅支持 1~2 层及 ≤1oz 铜厚）。
电解铜 (ED) 压延铜 (RA)
表面处理:
ENIG 化学沉镍金 · 超平整表面 HASL（含铅） / 无铅 HASL 热风整平 · 经济可靠
ENIG（化学沉镍金） 平整且保质期长
在电镀镍层上化学沉积的薄金层。提供极其平整、非氧化的金层表面，对于高密度BGA、QFN、细间距SMD和高可靠性产品至关重要。
HASL（含铅） / 无铅 HASL 经济实惠
涂覆熔融焊料合金并用热风刀进行整平。成本效益高，具有良好的通孔焊接性和坚固的接头。选择无铅 HASL以符合RoHS/环保要求。
特殊表面处理（OSP、ENEPIG、化学沉银/锡） 特殊应用
• OSP（有机可焊性保护层）: 直接在铜上涂覆超平整的有机抗氧化涂层；经济但对多次热回流敏感。
• ENEPIG（通用表面处理）: 在镍和金之间添加钯屏障；完全消除黑垫风险，并通过金线键合认证。
• 化学沉银 / 锡: 超平整平面化表面，最适合高速差分信号完整性及紧密压接连接器应用。
* 选择规则： 如果您的设计包含QFN、BGA或封装尺寸≤0402/0603的元件，请始终指定ENIG。对于通用通孔板或成本敏感的原型，请选择HASL / 无铅 HASL。
沉金 (化学沉金) ?
什么是化学沉金表面处理? 无电镍浸金
化学沉金是一种高级的两层金属表面处理工艺，包含一个3–6 µm (120–240 µin) 的无电镍层，其上覆盖一层薄的1–2 µin 的浸金层。金层可防止镍在储存期间氧化，而镍层则作为真正的可焊基底和铜扩散屏障。
主要优势 平整度与可靠性
• 卓越的共面性: 提供超平坦、平面的表面，对于细间距BGA、CSP、QFN以及0201/01005 SMD组件至关重要。
• 长货架寿命: 出色的抗氧化和腐蚀抵抗力确保真空包装下超过12个月的保证存储寿命。
• 多功能性: 适用于多周期热回流焊、接触垫、边缘测试点和穹顶开关按钮。
质量标准 符合IPC-4552
严格按照IPC-4552规范制造，严格控制化学置换速率以消除任何黑垫缺陷的风险。
OSP ?
什么是 OSP 表面处理? 有机可焊性保护剂
OSP 在裸铜焊盘上直接涂覆一层超薄（0.2–0.5 µm）、透明的有机保护层。它在储存期间保护铜免受氧化，并在回流焊过程中在助焊剂作用下干净地溶解。
主要优点 平整度 & 成本
• 优异的共面性: 与裸铜本身一样平整，非常适合细间距BGA、QFN和紧密SMD封装，而HASL会导致焊盘不平整。
• 成本效益高 & RoHS: 化学工艺更简单，相比ENIG和沉银，制造成本显著降低。
储存与组装注意事项 操作规范
• 保质期: 对湿度和空气暴露非常敏感；建议在6个月内进行SMT组装（开封后24小时内）。
• 热极限: 最适合单面板SMT或有限的热循环；多次回流焊会降低保护膜性能。
硬金 ?
什么是硬金表面处理？ 电镀硬金
硬金是在电镀镍基底上电镀一层含有少量钴或镍（通常纯度为99.7%）的金合金层。这种合金显著提高了表面硬度（130–200 Knoop），与软化沉金相比。
主要优势与耐用性 摩擦与磨损耐受性
• 高插拔次数：专门设计以承受重复的机械摩擦，可承受数百到数千次插拔/连接循环而不剥落或磨损。
• 较厚的镀层厚度：根据磨损需求，可提供更厚的镀层（通常为5–50 µin或更高，相比之下ENIG为1–2 µin）。
• 理想的接触面：是边缘连接器（PCIe/PCI金手指）、键盘接触矩阵、卡读取器和测试探针垫的行业标准。
焊接限制 设计注意事项
由于其厚度和合金含量，硬金的可焊性较差，可能导致脆性焊点（金脆化）。它严格用于机械接触点，而不是标准SMT元件焊盘。通常采用选择性电镀（SMT焊盘使用ENIG + 边缘手指使用硬金）。
ENEPIG ?
什么是ENEPIG表面处理？ 通用表面处理
ENEPIG是一种由化学镍（3–6 µm）、化学钯（0.05–0.15 µm）和化学金（0.025–0.05 µm）组成的先进三层金属表面处理。增加的钯层作为屏障，防止金腐蚀镍，彻底消除了“黑垫”风险。
主要优势 打线连接与可靠性
• 可打线连接：与金（Au）和铝（Al）打线连接完全兼容，适用于芯片直接封装（COB）和传感器封装。
• 多周期回流焊：在多个无铅回流焊过程中具有抗降解能力，适用于复杂的双面混合组装板。
• 零黑垫缺陷：钯层在金沉积过程中保护镍的完整性，确保顶级的焊点断裂阻力。
标准与应用 符合IPC-4556
按照IPC-4556制造。常用于航空航天、军事、医疗植入物、汽车ADAS和需要最高可靠性的高频无线模块。
沉金厚度:
1. 标准沉金：1U" (0.025 µm) 默认 SMT & BGA 组装 · 最佳可焊性 Au: 1U" (0.025 µm) Ni 阻挡层：3–6 µm (120–240 U") 铜基底焊盘 (Cu) 1U" = 1 微英寸 (µin) ≈ 0.025 µm · 标准选择 2. 厚金沉金：2U" – 3U" (0.05 – 0.075 µm) 厚金沉积 · 引线键合 & 接触耐久性 引线键合回路 厚金 Au: 2U"–3U" (2–3倍厚度) 探针 & 接触焊盘保护 符合 IPC-4552 标准 · 延长抗氧化屏障
什么是沉金厚度 (U")？ ENIG 双层表面处理
在化学镍金 (ENIG) 工艺中，首先在铜焊盘上电镀一层 3–6 µm (120–240 U") 的化学镍作为阻挡层，然后覆盖一层原子级厚度的纯金。金层厚度以 微英寸 (U" 或 µin) 为单位测量，其中 1U" ≈ 0.0254 µm。金层的作用是防止底层的镍在焊接前被氧化。
选型指南：1U" vs. 2U" / 3U" IPC-4552 标准
• 1U" (≈ 0.025 µm) — 默认标准： 适用于 95% 以上的 SMT、细间距 QFP 和 BGA 组装。在回流焊过程中，薄金层会迅速溶解到锡膏中，形成牢固的 Sn-Ni 金属间化合物接头，而不会出现金脆风险。
• 2U" (≈ 0.050 µm) — 高可靠性 & 接触应用： 推荐用于需要铝 (Al) 楔形引线键合、弹簧加载探针测试焊盘、圆顶按键触点，或在恶劣存储环境下经历多次回流焊周期的电路板。
• 3U" (≈ 0.075 µm) — 航空航天 & 特殊键合： 专为特殊的半导体封装、长期归档存储 (> 12–24 个月) 以及暴露在腐蚀性气氛中的关键任务工业传感器而选择。
工程说明：沉金 (ENIG) vs. 电镀硬金 重要区别
沉金 (ENIG) 是化学沉积的纯（软）金，厚度限制在 1U"–3U"。如果您的板卡具有高磨损的边缘连接器（如 PCIe 卡），需要 15U"–50U" 的钴硬化金以承受数百次插拔循环，请选择 硬金（金手指）。
* 焊点注意事项： 在标准的锡银铜 (SAC305) 焊点中，金厚度超过 3U" 可能会导致 AuSn4 脆性断裂（金脆现象）。对于标准 SMT 焊接，请坚持使用 1U"–2U"。
1U" 2U" 3U"

*1U"=0.0254um，U"表示μin。

金手指:
金手指接触点（顶视图） PCIe / RAM / 高磨损边缘接口 阻焊开窗 倒角线 宽度 (W) 间隙 (S) 板边（倒角 20°~30°） 3D 倒角边缘倒角（20° ~ 30°） 铣削斜面保护插槽金手指弹簧 20° ~ 30° 倒角角度 卡插入方向
什么是金手指？ 边缘接触点
金手指是沿着印刷电路板（PCB）配合边缘的硬金镀层接触垫（例如，PCIe 卡、RAM 模块、扩展卡）。它们提供低接触电阻和高摩擦磨损阻力，以适应反复插入。
表面处理匹配规则 电镀工艺
• 与 ENIG： 金手指电镀为金（化学镍浸金 / 硬金）。
• 与 HASL： 如果选择 HASL 表面处理，边缘接触点将使用 HASL（锡铅）而不是金电镀。
边缘倒角（倒角） 机械加工
为了允许平滑插入而不刮擦或损坏插座接触针，连接器边缘会机械地 倒角成 20° 或 30°（或根据要求为 45°）。保持内部铜平面和过孔至少距离倒角边缘 1.0 mm。
* 布局注意事项： 保持铜平面、走线和过孔距离倒角板边至少 1.0 mm，以防止在边缘加工过程中暴露铜。
不需要 需要
补强板:

在 FPC 局部区域压合刚性补强材料，以增加插拔厚度或支撑元器件焊盘（支持同时勾选多种补强材质）。

Polyimide (PI 补强)ZIF 金手指首选
常贴于 ZIF 连接器金手指背面，使插头总厚度达到标准的 0.30mm±0.03mm。
FR4 / Stainless Steel (钢片)元件支撑
FR4 性价比高；SUS304 不锈钢片在极薄厚度下兼具极高刚性与散热性，常用于摄像头模组、BGA 或连接器背面防止焊点撕裂。
* 请在 Gerber 机械层（Mechanical/Outline）中清晰标注补强区域位置与正反面。
无补强 PI 补强 FR4 补强 钢片补强 3M 背胶
电磁屏蔽膜:

压合在 FPC 覆盖膜表面的 18μm 超薄黑色导电电磁屏蔽膜，用于抑制高频信号（如摄像头 MIPI、显示屏 LVDS、高速差分线）辐射干扰与外部串扰，且比铜箔网格地层更耐弯折。

单面 / 双面 (黑色, 18μm)
通过覆盖膜上的接地开窗（GND Opening）与板内 GND 地铜导通连接。
* 请在 Gerber 文件中标注屏蔽膜接地开窗区域及需要贴屏蔽膜的面（Top/Bottom）。
无屏蔽膜 单面 (黑色, 18μm) 双面 (黑色, 18μm)
成型方式:

指定 FPC 柔性电路板的外形轮廓加工成型方式。

激光切割 (Laser Cutting - 默认)免模具费
采用高精度 UV 紫外激光切割成型（公差 ±0.05mm），免开五金刀模，适合打样及中小批量订单。
模具冲切 (Punching)大批量拼板
仅在拼板出货（Panel）模式下可用。适合大批量量产订单，需定制专用五金冲压模具（含模具费），可大幅提升大批量冲切效率并降低单价。
激光切割 模具冲切 ?

为什么线上即时报价默认不开放模具冲切？
FPC 模具冲切（Punching）需根据板子外形专门定制精密凹凸五金钢模（开模费约 ¥3,500~¥8,000，模具周期 5~7 天），仅在单批 ≥ 5,000 pcs（或面积 ≥ 5㎡） 的大批量量产时才具成本优势。
打样及中小批量采用 UV 紫外激光切割（Laser Cutting） 精度更高（±0.05mm）且免收任何模具费。如有大批量五金开模需求，请联系客服人工评估。

高级选项

锣边外形公差:
常规铣削 (±0.2mm) 单次走刀 CNC 铣削 · 默认标准 100 × 80 mm (设计) 79.8 - 80.2 mm 99.8 - 100.2 mm 公差: ±0.2mm (标准) 精密铣削 (±0.1mm) 粗铣 + 精铣 两次走刀 CNC 铣削 100 × 80 mm (设计) 79.9 - 80.1 mm 99.9 - 100.1 mm 公差: ±0.1mm (精密)
CNC 铣削方法 制造差异
• 常规铣削 (±0.2mm): PCB 拼版通过外部夹具固定并进行 一次走刀加工。适用于一般机箱和标准电子组装的默认、经济型选择。
• 精密铣削 (±0.1mm): 使用内部高精度工具孔在板边界内进行加工，并执行 粗铣后进行第二次精铣。确保严格的尺寸精度和超光滑的边缘边界。
选择建议 应用指南
如果您的 PCB 紧密嵌入定制 CNC 铣削的铝制外壳、模塑塑料外壳、滑动卡导轨或密集模块化边缘连接组件中，且机械间隙公差至关重要，请选择 精密铣削 (±0.1mm)。
±0.1mm (常规) ±0.05mm (精密)
电气测试:
1. AOI (自动光学检测) 光学轨迹扫描 · 检测断路、短路和蚀刻缺陷 通过 基准良率：≥ 99% 清洁轨迹 2. 飞针电气测试 (FPT) 高精度探针 · 验证 100% 网表电路连续性 闭环 (0.0Ω) 完整测试：100% 网络连续性
基准质量：自动光学检测 (AOI) 所有板子的标准
每块生产的PCB都会经过全面的AOI扫描，以检查轨迹宽度、铜间距和表面几何形状是否符合原始CAD文件。AOI能有效标记蚀刻微裂纹、鼠咬孔和桥接，确保在电气验证前产品的基准良率达到99%或更高。
飞针测试 (FPT) 原型和小批量
• 完整测试 (100% 覆盖): 面板上的每块单板都会进行探测，以确保100%连续性。推荐用于高密度、关键任务或复杂多层设计。
• 随机测试 (抽样): 从每个生产批次中抽取代表性板子进行测试，且不额外收费，确保整体批次通过率为≥ 99%。
E-测试夹具 (销钉床) 量产
一种定制的物理测试夹具，使用高密度弹簧针同时接触所有测试点，在一次按压中完成测试。虽然涉及一次性模具和材料设置成本，但它提供了近乎即时的测试速度，是批量制造中最经济的选择。
* 电气验证说明: 飞针测试直接验证从您的Gerber文件生成的IPC-D-356网络列表，以防止发货前出现开路/短路缺陷。
100% 飞针测试 针床测试架

注：所有线路板均默认免费包含 100% AOI 光学检测。

移除产品编号:
指定位置（免费） P261001_8892_A01 订单号 通过“PCBPATH”（或“PP”）指定（免费） 移除产品编号（约$1.5额外费用） 无工厂标识 完全清洁表面（约$1.5额外费用）
为何添加产品编号？ 可追溯性
默认情况下，PCBPath会在丝印层添加一个内部跟踪编号，以防止多工艺制造过程中的拼板混淆并确保严格的批次可追溯性。
免费指定位置 无额外费用
要将跟踪编号放在隐藏区域（例如IC或连接器下方），请在丝印层上添加占位符文本“PCBPATH”（或“PP”）。我们的CAM工程师会将其替换为内部订单编号。确保字体高度为≥ 0.8 mm，线宽为≥ 5 mil (0.127 mm)。
移除产品编号 美观性
如果您需要一个完全干净的板面且没有任何工厂标识，请选择“是”。在制造过程中进行单独的人工跟踪将产生约$1.5的额外费用。
加 (工厂编号) 不加 (工厂编号) 指定位置
确认生产稿:
确认生产文件 CAM & EQ 审核
在制造开始前，允许您手动审核工作 Gerber 文件和工程查询 (EQ)，以防止布局差异和组装损失。
如何操作 默认：否
• 当选择 "是" 时，会通过电子邮件发送 EQ 审核链接，并在您的订单仪表板上更新。
• 您可以直接批准，或 在文件上添加注释 以请求修改，直到您完全满意。
确认政策 订单规则
• 订单金额 < 300 美元: 请在 4 天内 确认；否则，订单将自动进行以避免制造延误。
• 订单金额 ≥ 300 美元: 在生产开始前必须进行人工确认。
不需要 需要
隔白纸服务:
无纸张（直接接触） 运输过程中板对板的摩擦 阻焊磨损和金层磨损风险 交错纸张（保护） 每块板均用柔软的无酸白纸隔离保护 保护纸张 100% 无划痕 · 完美外观
为什么要在 PCB 之间隔白纸？ 包装保护
清洁、无酸的保护纸条被夹在真空密封包装内的单个电路板之间。这可以缓冲运输过程中的振动，完全防止表面刮擦、划痕和摩擦痕迹。
推荐场景 外观完整性
• 敏感的阻焊层：对于黑色或哑光黑色表面处理，强烈建议使用，因为这些表面容易显示出轻微的外观磨损。
• 金层处理：适用于ENIG、硬金或金手指，以避免焊盘微磨损并确保最佳可焊性。
不需要 需要
湿度指示卡:
包装规格：湿度指示卡（HIC） IPC/JEDEC J-STD-033 标准 · 实时封闭包装湿度验证 湿度指示卡 蓝色 = 干燥 / 粉色 = 潮湿 10% 50% 60% 粉红色斑点 = 湿度警报 相对湿度超过安全阈值 SMT 前需要烘烤 蓝色斑点 = 安全 / 干燥 包装密封完好 可直接组装 湿气屏障袋验证 · IPC/JEDEC 合规
什么是湿度指示卡（HIC）？ MSD 质量控制
湿度指示卡是一种密封在真空湿气屏障袋（MBB）中的湿气敏感化学测试卡，通常与干燥剂一起使用。它可以显示实时的相对湿度（RH）水平，以确保组件和电路板在运输过程中没有吸收过多湿气。
读取指南与操作规程 J-STD-033 指南
• 蓝色斑点（安全）： 表示真空密封内处于干燥、受控的大气条件。组件可以立即进行 SMT 组装。
• 粉红色斑点（湿度警报）： 表示相对湿度已超出安全范围。如果 10% 斑点变为粉红色 且 50% 或 60% 斑点褪色，建议在回流焊前进行烘烤，以防止分层或爆裂缺陷。
不需要 需要
+添加 PO 采购订单号：
其他特殊要求
PCB 贴片装配 (PCBA) 计价上述电路板需要提供贴片装配 (PCBA) 服务
+ 添加
SMT 钢网计价与 PCB 订单合并下单
+ 添加
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注意事项：

1. 请注意，工程人员审核 Gerber 文件后将确认最终报价与生产排期，实际价格与交期均以最终审核为准。

2. 如果您的特殊工艺要求未在计价选项中列出，请在“其他特殊要求”框中说明。

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