专业一站式 PCB 制造与 SMT 贴片装配服务。从 24 小时极速打样到规模化量产，全流程高标准品质保障。
从快速样板打样到全自动 PCBA 规模化量产，提供高标准交付体验。
提供快捷实惠的电路板打样服务，支持灵活的设计需求。打样验证通过后，可无缝衔接大批量规模化生产。
支持 24 小时极速出货、100% 免费飞针电测与无铅环保制程，零起订量门槛，以极致性价比助您快速完成产品验证。
专注 4-64 层高多层板、任意阶 HDI 盲埋孔、软硬结合板 (Rigid-Flex) 及 Rogers/PTFE 高频微波特种板材制造。
严格遵循 IPC-6012 Class 2 与 Class 3 高可靠性标准，全面获得 IATF 16949（汽车级）与 ISO 13485（医疗级）权威认证。
提供 1-8 层聚酰亚胺 (PI) 柔性板与高达 20 层软硬结合板制造，支持 PI/FR-4/钢片补强与电磁屏蔽膜压合。
百万次动态弯折寿命验证，广泛应用于智能穿戴、医疗内窥镜、车载摄像头模组及高密度折叠终端。
专业提供贴片 (SMT)、插件 (DIP)、焊接及功能测试服务，为客户定制一站式电子制造解决方案。
恪守严苛质量管理体系，拥有 IATF 16949:2016 汽车级、ISO 13485:2016 医疗级及 ISO 9001 权威资质。
采购团队拥有丰富采购经验与全球优质供应链网络，多年深耕行业积累了雄厚的原厂渠道资源。
凭借专业敏锐的渠道把控，保障元器件 100% 原厂正品、原装进口与全流程可追溯。
资深 PCB 设计工程师团队融汇深厚行业经验与创新方案，提供高标准定制化画板与布线服务。
与客户保持紧密沟通，将设计构想转化为高精度、高稳定性的电路板布局，全面优化项目性能。
精准制造规格，完美匹配您的项目设计需求
| 工艺参数项 | 标准制造能力 | 高端/高难度能力 |
|---|---|---|
层数 | 1 - 14 层 | 最高可达 64 层 |
材料 | FR-4、铝基板、Rogers、CEM-1、无卤素 FR-4、铜基板 | FR-4、HDI（盲埋孔）（支持高 TG 材料） |
最小线宽/线距 | 3mil / 3mil (0.075mm / 0.075mm) | 3mil / 3mil (HDI: 2.5mil / 2.5mil) |
板厚范围 | 0.4mm - 3.2mm (Rogers: 0.2mm - 1.5mm) | 0.4mm - 4.8mm |
最小钻孔/孔径 | 0.15mm (机械钻孔) | 0.15mm (机械钻孔) / 0.10mm (激光微孔) |
表面处理 | 有铅喷锡、无铅喷锡、OSP、沉金 (1U" - 3U")、化镍钯金 (ENEPIG)、沉银/沉锡、镀硬金 | 沉金 (1U" - 5U")、化镍钯金 (ENEPIG)、镀硬金（金手指）、沉银/沉锡、OSP、喷锡 |
铜厚 (外层/内层) | 外层: 1oz - 6oz | 内层: 0.5oz - 4oz | 外层: 1oz - 6oz | 内层: 0.5oz - 4oz (厚铜板) |
阻抗控制 | 支持 (公差 ±10%) | 严格公差控制 (±5% 或 ±10%) |
特殊工艺 | 半孔/邮票孔、沉头孔、包边/侧边电镀、压配孔、倒角 | 盲/埋孔 (HDI)、半孔/邮票孔、沉头孔、包边/侧边电镀、碳油、可剥胶、压配孔、倒角 |
告别繁琐的手动查表与参数选填——上传设计文件即可自动提取规格、排查制造风险并直达实时报价。
支持拖拽上传 Gerber RS-274X、ODB++ (.zip/.rar/.tgz) 文件，秒级识别板层、板框尺寸、最小线宽线距、最小孔径与表面处理工艺。
自动扫描线宽线距瓶颈、微孔占比、焊盘环宽、阻焊桥与铜皮平衡度，提前预警短路/开路风险并给出降本增效建议。
检测完成后点击“一键带参报价”，所有识别出的规格与已上传的 Gerber 压缩包将自动同步至标准板或高阶板报价页，直接锁定交期与价格。
自动识别边框层 (Outline) 与铜泊/钻孔层序
扫描 3mil 常规线宽与 2.5mil HDI 极限间距
核验 ≥0.15mm 机械钻孔与 0.10mm 激光盲孔
检测过孔环宽 (Annular Ring) 与铜皮距板边间距
校验高密 BGA 阻焊桥与沉金/喷锡/金手指规则
将已解析压缩包自动绑定至当前报价会话
实物全景展示高品质 PCB 裸板与精密电子组装产品
2L
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8L
10L 2nd Order
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12LPCBPath 伫立于电子制造行业前沿，是一家以技术为驱动的高新技术企业，专注于提供卓越、精密的电路板制造与 SMT 贴片装配（PCBA）解决方案。我们的全方位服务覆盖初创团队至全球知名企业，以极致的灵活性与高品质交付代工代料与来料加工订单。
凭藉十余年行业深厚沉淀，精通从极速样板打样到高密度多层 HDI 复杂电路板及自动化 SMT/DIP 混装工艺。拥有完善的自动化检验设备（AOI / SPI / 3D X-Ray）与坚实的元器件供应链，以高标准稳定交付。 了解更多关于我们 →
从在线 Gerber 上传、极速审核到自动化生产及送货上门，全流程清晰透明。
为何全球硬件工程师与研发团队选择 PCBPath 作为信赖的电子制造合作伙伴。
服务覆盖全球 100+ 国家与地区的硬件工程师、科研院所与世界 500 强研发中心，提供多币种结算与全英文/多语种工程支持。
120+ 资深 CAM 与 PCBA 工艺工程师团队，结合免费在线 Gerber DFM 智能预检与人工双重复核，将制造隐患消除在投产之前。
四大自营数字化制造基地协同生产，支持 24 小时极速加急打样与大批量无缝切换，DHL/FedEx 准时交付率高达 99.4%。
从单件零起订量研发打样到百万级规模化量产，每日高效处理并向全球客户极速发运 600+ 批次高品质电路板订单。
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来自全球 100+ 国家硬件工程师、创客与企业研发人员的真实交付反馈。
解答您在下单、生产及付款流程中的常见疑问
只需进入 /free-online-gerber-viewer 页面上传您的 Gerber (.zip/.rar/.tgz) 或 ODB++ 压缩包，系统会在 3 秒内自动解析出板子长宽尺寸、层数、最小线宽线距、最小孔径、铜厚及表面处理，并免费执行 18 项 DFM 可制造性与 AI 降本分析。点击“一键带参报价”，所有识别出的规格与您的 Gerber 文件将自动同步至标准板或高阶板报价单中，免去手动选填和二次上传。
我们支持标准 Gerber RS-274X、Gerber X2、ODB++ 压缩包，以及 Altium Designer (.PcbDoc)、KiCad (.kicad_pcb) 与 Eagle (.brd) 工程文件。请确保压缩包中包含完整线路层、阻焊层、字符层、板框层 (Outline) 及 NC Drill 钻孔文件。
1-14 层常规 FR-4、铝基板、铜基板、CEM-1 及无卤素板，线宽线距 ≥3mil/3mil、机械钻孔 ≥0.15mm 的订单，可直接在“标准 PCB 报价”获得高性价比实时报价；若涉及 16-64 层高多层、盲埋孔 HDI、激光微孔 (0.10mm)、2.5mil 超细线宽或特殊叠层结构，请选择“高端 PCB 报价”。
双面板与四层板极速打样最快支持 24-48 小时加急出货；6-14 层板标准交期为 4-6 个工作日。PCBA 贴片在元器件齐套后通常仅需 2-5 个工作日完成 SMT/DIP 组装与测试。通过 DHL、FedEx 或 UPS 国际快递，全球主要城市 3-5 个工作日即可送达。
我们支持全包代工代料（Turnkey）、客供料加工（Consigned/Kitted）以及混合部分代采（Combo）。我们与 DigiKey、Mouser、Element14、立创商城 (LCSC) 及原厂授权代理商深度直连，100% 保证原厂正品可追溯；下单后如有缺货型号，采购工程师会第一时间提供同规格 Pin-to-Pin 替代方案供您确认。
您可以使用我们的“在线阻抗计算器 (/pcb-impedance-calculator)”预先设计微带线或带状线叠层，并在下单时勾选“阻抗控制”。我们的工程团队会根据实际板材介电常数 (Dk) 免费为您微调叠层并在生产中使用 TDR 时域反射仪进行实测（标准公差 ±10%，高精密公差 ±5%）。
您的工程文件仅用于您本人订单的自动报价解析、DFM 审查与工厂生产。全站采用 TLS 1.3 加密传输与私有云隔离存储，绝不向任何第三方泄露；针对企业级研发项目，我们支持签署具有法律效力的双语保密协议 (NDA)。
我们坚持零起订量门槛（No MOQ）：PCB 裸板最低 5 片起订，PCBA 贴片最低 1 片即可起贴！样板验证通过后，您可在账户中心一键复购或无缝转入千片/万片级规模化量产，批量阶梯单价会自动大幅下调。
所有 PCB 裸板遵循 IPC-A-600 Class 2（可选 Class 3 军工/医疗级）标准，100% 经过飞针电测或专用测试架通断测试及 AOI 光学全检；所有 PCBA 订单遵循 IPC-A-610 标准，100% 经过 3D SPI 锡膏检测、炉后 3D AOI 光学检测，并对 BGA/QFN 封装执行 3D X-Ray 透视检查。
我们支持 Visa、MasterCard、American Express 信用卡/借记卡、PayPal 在线支付及公对公银行电汇 (T/T)，支持 USD、EUR等主流国际结算，每笔订单均在账户后台自动生成正规商业形式发票 (Commercial Invoice) 与装箱单。
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