拖拽或上传 Gerber 压缩包，即刻在线看图与 DFM 预检
支持 .zip, .rar, .7z, .tar.gz, .tgz（最大 100 MB）· 无需安装任何软件 · RS-274X / Gerber X2 / ODB++ / IPC-2581 / Excellon
支持 PCB 设计优缺点、制造风险与降本空间深度评审
自动筛查占全板 <2% 的孤立极细走线或零散钻孔刀表，提示微调后即可从高阶制程降回标准价。
检测盘中孔（Via-in-Pad）回流焊吸锡少锡隐患、顶/底层铜皮对称度（抑制板翘曲）及大料拼板利用率。
每条优缺点与降本建议均支持一键定位并高亮 2D 画布坐标（X, Y mm），支持下载 CSV (Excel) / Markdown 完整报告。
专为硬件工程师打造的在线 CAM 看图与投产前 DFM 核验工具
底层与 PCBPath 智能自动审单与计价引擎同源，看图确认后零等待直达报价。
0 毫秒实时切换 9 种阻焊颜色与表面处理
支持绿油、红油、黄油、蓝油、白油、黑油、紫油、哑光黑、哑光绿及 FPC 覆盖膜颜色，实时预览沉金 (ENIG)、喷锡 (HASL) 与 OSP 焊盘质感。
2560px 无损 WebP 图层 + 高倍 Path2D 矢量重绘
常规缩放保持 60fps 丝滑平移，放大超过 250% 时自动唤醒 CAD 原始几何矢量重绘，焊盘与走线边缘永不模糊。
三合一磁吸游标卡尺与钻孔表联动检查
支持自动吸附钻孔圆心 (Ø)、表贴/插件焊盘中心 (⊡) 与板框折点 (◇)，同时显示公制 (mm) 与英制 (mil) 距离。
一键免重复上传直达 PCB 实时报价
点击“立即报价并下单此 PCB”，系统将解析出的尺寸、层数、线宽孔径以及您在看图器中选定的阻焊颜色与数量直接带入报价页。
全面兼容的 Gerber 光绘扩展名与 CAD 制造格式速查表
| PCB 图层 / 文件类别 | 自动识别的扩展名与标准 | CAM 引擎自动化解析与校验内容 |
|---|---|---|
| 顶层与内层线路 (Top / Inner Copper) | .GTL .G1 .G2 .GL2 F_Cu.gbr Top.gbr | 实测最小走线宽度、安全线距、BGA 焊盘中心距及顶层铺铜残铜率百分比。 |
| 底层线路 (Bottom Copper) | .GBL B_Cu.gbr Bottom.gbr .BOT | 底层镜像透视检查、底层残铜率测算及顶/底层铜箔热应力对称度 Δ%。 |
| 顶/底层阻焊开窗 (Solder Mask) | .GTS .GBS F_Mask.gbr B_Mask.gbr .STC .STS | 9 种阻焊油墨实时换色、阻焊桥宽校验及盘中孔（Via-in-Pad）仅盖油漏锡风险筛查。 |
| 丝印字符与锡膏钢网层 (Silkscreen / Paste) | .GTO .GBO .GTP .GBP F_SilkS.gbr F_Paste.gbr | 字符上焊盘安全间距检查、SMD 焊盘开口面积比评估及激光钢网厚度推荐。 |
| 机械板框与铣槽分板层 (Board Outline) | .GKO .GM1 .GML Edge_Cuts.gbr Outline.gbr | 外框闭合性校验、内部异形镂空槽识别、V-Cut 拼板工艺边及大料拼板利用率计算。 |
| Excellon 钻孔与高阶工程包 | .DRL .TXT .XLN .GBRJOB ODB++ (.tgz) IPC-2581 (.xml) | 金属化/非金属化孔统计、相近钻嘴合并降本分析、盲埋孔识别及完整叠层制造参数。 |
常见问题解答 — 在线 Gerber 查看器
我上传的 Gerber 设计文件是否安全保密？
完全保密。所有文件均通过 TLS 加密直传至隔离存储，未下单文件将在 24 小时内自动销毁，您也可以随时点击右侧“立即删除文件”一键彻底清除。
点击“立即报价”跳转到报价页后，还需要重新上传 Gerber 文件吗？
不需要。PCBPath 会将云端文件凭证、CAM 解析参数以及您在查看器中切换的阻焊颜色、丝印颜色、板厚和数量无缝同步至标准板、高阶板或柔性板报价页面。
支持哪些 EDA 软件导出的 Gerber 格式？
全面支持 Altium Designer、KiCad、立创 EDA (EasyEDA)、Eagle、Cadence Allegro/OrCAD、PADS 等导出的 RS-274X、Gerber X2、ODB++、IPC-2581 与 Excellon 钻孔文件。
为什么放大到极高倍数时依然清晰锐利？
不同于只渲染低清位图的普通网页看图工具，PCBPath 采用 2560px 无损图层蒙版 + 超过 250% 缩放自动叠加 CAD 矢量几何图元的混合渲染架构。
AI + 2D CAM 设计评审是如何帮我将 PCB 制板成本降低 15%–40% 的？
许多电路板之所以触发高阶制程加价，往往是因为板内仅有不到 2% 的孤立极细走线（<4mil）、极少数 <0.20mm 孤立微孔，或钻孔刀表划分了过于零散的相近孔径。评审引擎会精准标出这些抬高板费的几何瓶颈坐标 (X, Y mm)，微调后即可回归常规标准打样/批量价。
除了基础规则外，还能检测和导出哪些 DFM 可制造性与良率指标？
除 18 项基础 CAM 规则（最小线宽线距、孔环宽度、孔到线间距、外形闭合度）外，系统还会量化计算顶/底层残铜率对称度（预防回流焊翘曲）、标准 457×610mm 大料开料利用率、盘中孔（Via-in-Pad）吸锡少锡隐患以及推荐激光钢网厚度，并支持一键下载 Excel (CSV)、Markdown 与 JSON 报告。
看图核验无误？直达四大 PCB 制造与激光钢网实时计价通道
在 Gerber 查看器中解析出的尺寸、层数、线宽孔径与外观配置均可一键无缝带入以下在线报价系统：
