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Electropolishing, also known as electrochemical surface treatment or electrochemical deburring, results in an optimized surface quality.
For PCB boards with IC pin spacing less than or equal to 0.4 mm or with BGA packages, it is strongly recommended that the steel mesh be electropolished.
Please choose the size rules according to the PCB size (plate size) and the equipment used for the stencil.
If you have any questions about the size, contact your dedicated salesperson for confirmation.
Depending on how many sides of your PCB need to be soldered.
The stencil thickness is selected according to the component sizes.
1: Stencil for Solder Paste: Directly print solder paste on the pad, paste the SMD components, and reflow solder them together. The plug-in components are manually welded.
2: Stencil for Adhesives: First, print the adhesives, then add the components. After the components are firmly adhered to the PCB, place and wave solder the plug-in components together.
Fiducial Marks
A fiducial mark is an alignment mark used for surface mount assembly machines.
In general, machine assembly requires fiducial marks. However, fiducial marks are not necessary when placing parts by hand.
*Hai scelto KB-6164 come materiale base per FR4 Tg135. Scarica il pacchetto informativo
*Default: Le vie saranno coperte con la maschera di saldatura. Se alcune vie devono rimanere aperte per i test, assicurati che siano definite le aperture della maschera di saldatura nei tuoi file Gerber.
Film di copertura in poliimmide (PI) laminato sul circuito flessibile per isolare e proteggere le tracce di rame.
Definisce il tipo di foglio di rame: Elettrodepositato (ED) per flessione statica o Laminato ricotto (RA) per flessione dinamica.
Rinforzo rigido localizzato per connettori ZIF o aree componenti (selezione multipla: PI, FR4, Acciaio inox).
Spessore del rinforzo in poliimmide (PI) (spessore totale ZIF standard ≈ 0,30 mm).
Spessore del rinforzo in FR4 (da 0,1 mm a 1,6 mm).
Spessore del rinforzo in acciaio inox SUS304 (da 0,1 mm a 0,3 mm).
Nastro biadesivo 3M (467MP standard, 468MP spesso, 9077 alta temperatura per rifusione SMT).
Film nero di schermatura elettromagnetica (EMI) da 18μm laminato sul coverlay per proteggere i segnali ad alta velocità.
Taglio laser (standard senza costi di stampo) o Tranciatura (Punching per grandi volumi in pannello).
La tranciatura (Punching) richiede uno stampo in acciaio su misura ed è conveniente solo per grandi volumi (≥ 5.000 pz o ≥ 5 m²). Il taglio laser UV è privo di costi di stampo (±0,05 mm).
Nota: L'ispezione ottica AOI al 100% è inclusa di serie per tutte le schede.
Al momento è configurata una tabella di progettazione dell'impedenza. Se si passa a 'No', non verranno eseguiti il controllo dell'impedenza né i test TDR in fabbrica e i calcoli dell'impedenza configurati verranno cancellati. Desideri procedere?
Se inserisci un valore in pollici e fai clic su [Converti], verrà convertito automaticamente in millimetri nel modulo.
*Hai scelto S1000H come materiale base per FR4 Tg150. Scarica il pacchetto informativo
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*Caricheremo il file Gerber di produzione nell’elenco ordini per l’approvazione prima della produzione. Per ordini inferiori a $300, in assenza di conferma entro 4 giorni, la produzione procederà automaticamente.
Una volta inseriti tutti i parametri necessari, il prezzo verrà calcolato in tempo reale.
Contatta il nostro team commerciale per preventivi dedicati e supporto 1-a-1.
1. Si prega di notare che dopo aver esaminato i file di progetto, il prezzo finale e i tempi di produzione saranno confermati in sede di revisione tecnica.
2. Se i requisiti specifici non sono elencati nelle opzioni, specificarli nella casella 'Altre richieste'.
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