Dal prototipo alla produzione, affidabilità garantita.
  • Carica Gerber
  • Revisione CAM
  • Pagamento Sicuro
  • Produzione
  • Collaudo Qualità
  • Consegna Globale

PCB Flessibile

FLEX
1–8L Flex e Rigido-Flex Poliimmide (PI) · Rinforzi PI/FR-4/Acciaio Flessione dinamica · Schermo EMI · IPC-6013 Contatti ZIF Oro · Rapido 24–48h

Salta l'inserimento manuale — compila l'intero preventivo in pochi secondi. Nessuna misurazione manuale, zero errori di specifica.

Geometria CAM 2DDimensioni · Pannello · Strati · Piste/Fori
Doc specifiche & StackupLegge PDF/Doc per spessore, Oz e finitura
Sync SMT & StencilConteggio piazzole · Stencil auto-abbinato
Anteprima 2D & Zero ricaricamentiRender Top/Bot · Diretto al carrello
ZIP, RAR, 7Z, TAR.GZ (RS-274X / X2 / ODB++ / IPC-2581, fino a 100 MB)· Crittografato · Eliminazione automatica dopo 24h senza ordine

Informazioni di base

Materiale:
FR-4 / Senza alogeni Universale
Laminato epossidico per uso generale per elettronica di consumo e progetti multistrato standard.
FR-4 ad alta Tg (Grado HDI) Tg ≥ 170°C
Affidabilità termica migliorata e basso CTE sull'asse Z, progettato per microfori laser, BGA a passo fine e strati HDI.
Base in alluminio 1~3 W/m·K
Dispersione del calore superiore rispetto al FR-4. Consigliato per schede LED ad alta potenza e schede di potenza.
Nucleo in rame ~400 W/m·K
Massima conducibilità termica con separazione termoelettrica per flussi di calore estremi.
Rogers (Alta frequenza) Basso Df
Perdita dielettrica ultra bassa e Dk stabile per applicazioni RF, radar e onde millimetriche 5G.
Flexible PCB
Strati:
Strati di lamina di rame Definizione
Numero totale di strati piani/di percorso in rame conduttivo nello stackup PCB.
Raccomandazione livello uniforme Suggerimento per la progettazione
Gli stackup a strati uniformi (2, 4, 6...) garantiscono la simmetria fisica e riducono al minimo la deformazione della scheda.
1 2 4 6 8
Progettazione diversa:
A A A A
1 Progettazione (A+A)
VS
A B B
2 Progettazioni (A+B)
Definizione Numero di Progettazioni
Il numero di layout Gerber/unici sottopannelli combinati in un singolo file pannello.
Pannelli Identici Predefinito = 1
Se il tuo pannello ripete lo stesso pannello (ad esempio 2x2 del Pannello A), mantienilo come 1.
* La combinazione di più progettazioni diverse in un unico pannello comporterà costi aggiuntivi per l'ingegneria/taglio.
-+
*Dimensione (singolo):
Cerchio: L = L = D
&
Irregolare: Max X × Y
Rettangoli e Quadrati Regolare
Inserisci le dimensioni esterne finiture esatte (Lunghezza × Larghezza) del perimetro della scheda.
Schede Circolari Diametro
Imposta Lunghezza e Larghezza uguali al diametro esterno del cerchio (es. 50mm × 50mm per una scheda ⌀50mm).
Contorni Irregolari Bounding Box
Inserisci le dimensioni massime (massimo X e massimo Y) della minima bounding box che circonda completamente la scheda.
* Se ordinato come "Pannello", inserire le dimensioni esterne complessive del pannello incluso i binari di utensili.
(mm)
x
(mm)
*Quantità (singolo):
Quantità (Singolo) Default
Numero totale di schede elettroniche singole, separate, da consegnare.
Quantità (Pannello) Modalità Array
Numero totale di array/pallette confezionati ordinati (ogni pannello contiene più sottolasti/unità).
* Importante: Se viene selezionata la consegna "Pannello", inserire il numero totale di Pannelli richiesti, non il conteggio delle singole schede.
pcs
Tipo di consegna:
PCB singolo (Single PCB)
VS
Pannello / Array (Panelized)
PCB singolo (Single PCB) Prototipazione
Prodotto e fornito come schede fresate singolarmente senza bordi di lavorazione (breakaway rails). Ideale per prototipi e montaggio manuale.
Pannello fornito dal cliente (Panel by Customer) Pannello predisposto
Prodotto rigorosamente secondo il file Gerber multipannello inviato (comprensivo di bordi tecnici, fiduciali ottici e ponticelli prefustellati mouse-bites).
Pannello a cura di PCBPath (Panel by PCBPath) Servizio gratuito
Inviando il Gerber a scheda singola, provvederemo a generare la pannellatura provvista di bordi tecnici, fiducial e V-Cut in accordo con i vostri requisiti.
* Nota: L'opzione "Pannello a cura di PCBPath" supporta solo profili geometrici regolari (rettangolari/circolari). Per profili complessi o irregolari, selezionare "Pannello fornito dal cliente".
Single Piece Panel by Customer Panel by PCBPath
Standard di Qualità:
1. Fabricazione Fisica (IPC 6012) Classe 2 (Commerciale) vs. Classe 3 (Alta Affidabilità) Classe 3: Cu ≥ 25 µm Classe 2: Cu ≥ 20 µm Classe 3: Nessun breakout (Anello ≥ 50µm) La Classe IPC 3 è obbligatoria per Automotive e Medical 2. Overlay di Assicurazione Industriale Costruito sulla Classe IPC 3 + Sistemi di Gestione della Qualità Certificati Automotive (IATF 16949 + Classe 3) Documentazione PPAP Livello 3, CPK ≥ 1.67, affidabilità del substrato AEC-Q Powertrain · Radar ADAS · Inverter EV e Gestione Batteria Medical (ISO 13485 + Classe 3) Gestione del rischio ISO 14971, biocompatibilità, tracciabilità di 10 anni Robot Chirurgici · Monitor Implantabili · Diagnostica Critica per la Vita Tracciabilità Completa e Conformità con Audit Regolatori
Standard (Classe IPC 2) Commerciale & Industriale
La base di produzione predefinita per calcolatori, infrastrutture telecom e attrezzature industriali generali. Consente un massimo di 90° breakout sugli anelli interni; il rame placcato sulle pareti dei fori ha una media di ≥ 20 µm (punto minimo 18 µm). Offre il miglior equilibrio tra alta resa di produzione e efficienza economica.
Alta Affidabilità (Classe IPC 3) Aerospace & Zero-Fail
• Tolleranze Rigidamente Controllate: Richiede nessun breakout sugli anelli (larghezza minima dell'anello interno ≥ 50 µm / 2 mil) e una placcatura più pesante del rame sulle pareti dei fori ≥ 25 µm (min. 20 µm).
• Verifica Microsezione: Include la microsezione distruttiva per pannello di produzione, rapporti di sezione metallurgica al microscopio e test di resistenza termica per elettronica mission-critical.
Automotive (IATF 16949 + Classe IPC 3) Catena di Approvvigionamento Automobilistico
Costruito rigorosamente secondo gli standard fisici Classe IPC 3 sotto sistemi di qualità automobilistica certificati IATF 16949. Richiede controllo statistico dei processi (Cpk ≥ 1.67), prevenzione difetti (FMEA), laminati ad alta Tg per automobili e documentazione completa PPAP Livello 3 (PSW, piani di controllo, certificazioni materiali). Progettato per sopportare shock termico estremo (-40°C a +150°C) e vibrazioni pesanti delle auto.
Medical (ISO 13485 + Classe IPC 3) Sanità & Supporto Vitale
Costruito rigorosamente secondo gli standard fisici Classe IPC 3 in un ambiente medico certificato ISO 13485. Include controlli di produzione in cleanroom (Classe 10,000 / 100,000), test di contaminazione ionica, verifica della biocompatibilità e tracciabilità di lotto dei materiali grezzi per 10–15 anni per garantire la conformità alle normative ISO 14971, FDA e UE MDR.
* Consegne di Certificazione: Selezionando Alta Affidabilità, Automotive o Medical si attivano automaticamente i coupon di prova, il certificato di conformità (CoC), i report di ispezione microsezione e l'archiviazione della tracciabilità di processo completo.
Standard (IPC Class 2) High-Reliability (IPC Class 3)

Specifiche PCB

Flex Thickness:
0.1mm 0.13mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm
Peso del rame esterno:
Struttura a strati 3D Foglio di rame superiore / inferiore + placcatura del foro traverso Traccia esterna (superiore) Placcatura del foro traverso Spessore finito = Foglio di rame base + Rame placcato Opzioni di peso del rame esterno Spessore rispetto all'applicazione tipica 1 oz ~35 µm Standard Tracce dense 2 oz ~70 µm Potenza e LED Driver per motori 3 oz ~105 µm Corrente elevata Busbar per potenza
Cosa è il peso del rame esterno? Spessore e placcatura
Il spessore totale del rame finito sugli strati esterni (superiore e inferiore) della scheda, misurato in oz/ft². Poiché gli strati esterni subiscono la placcatura elettrochimica dei fori traversi, lo spessore finito corrisponde al rame base + strato di rame placcato.
Guida per la selezione Corrente e termico
• 1,0 oz (~35 µm): Valore predefinito standard per elettronica consumer, microcontrollori e tracce fini ad alta densità.
• 2,0 oz (~70 µm): Consigliato per alimentatori, sistemi di gestione delle batterie (BMS) e driver per motori che richiedono una maggiore corrente e dissipazione termica.
• 3,0 oz+ (≥105 µm): Rame pesante per distribuzione ad alta potenza; richiede una larghezza e uno spazio più grandi delle tracce per evitare undercut durante la corrosione.
* Regola di produzione: La scelta di un rame esterno più pesante (2 oz o 3 oz) richiede una larghezza minima e uno spazio più grandi nel tuo disegno.
1/3oz 0.5oz 1oz 2oz
Larghezza minima delle tracce / Spaziatura minima:
Vista superiore (Tipi di distanza) T-to-T T-to-P P-to-P Distanza tra rame (Edge-to-Edge) Traccia e Spazio (W / S) Misurato su tutti gli elementi conduttivi (Tracce, Pad, Poligoni) Sezione trasversale (Profilo della traccia e spazio) Sottostante dielettrico (FR-4 / Core) Rame 1 Rame 2 Larghezza traccia (W) Spaziatura minima (S) Capacità di produzione e limiti: • Standard: ≥ 5/5 mil (0.127 mm) • Avanzato (Rame sottile): ≥ 3.5/3.5 mil • Rame pesante (> 1 oz): Spaziatura più grande richiesta
Cosa è la spaziatura minima (distanza)? Regole di progettazione (DRC)
La spaziatura minima è la distanza più piccola ammissibile tra due elementi rame adiacenti (Traccia-traccia, Traccia-pad o Pad-pad). Una spaziatura adeguata previene cortocircuiti elettrici, elimina il ponteggiamento del rame durante l'incisione chimica e garantisce un isolamento dielettrico sufficiente.
Spessore del rame vs. spaziatura minima Vincoli di produzione
L'incisione chimica produce un effetto di undercut isotropo (fattore di incisione). Man mano che lo spessore del rame aumenta, l'incisione laterale allarga i requisiti di spaziatura:
• 1/3 oz – 1/2 oz Cu: Capace di linee e spaziature ultra-finissime fino a 3/3 mil.
• 1 oz Cu (Standard): Spaziatura standard affidabile è 4/4 mil a 5/5 mil.
• 2 oz Cu e oltre: Richiede una spaziatura ≥ 6–8 mil per evitare incisione incompleta e ponti di rame residui.
* Verifica ingegneristica: I nostri ingegneri CAM verificano tutte le distanze tra gli strati rispetto ai netlist e al peso del rame selezionato. Gli spaziamenti inferiori al limite del produttore saranno segnalati per revisione DRC o richiederanno un aggiornamento del processo avanzato.
2/2mil 4/4mil 5/5mil 6/6mil↑
Dimensione minima del foro:
Vista superiore (Foro e anello di rame) Diametro foro (d) Anello (t) Dimensione foro finito = Diametro punta + Deposito Geometria del pad rispetto al foro Diametro del pad esterno = Diametro foro (d) + 2 × Anello (t) Sezione trasversale (foro placcato) Nucleo FR-4 Foro finito (d) Anello di rame Barile PTH Capacità e limiti di fabbricazione: • Foratura meccanica standard: ≥ 0.20 mm (8 mil) • Avanzata / micro-via: 0.15 mm (meccanico) / 0.10 mm (laser) • Anello minimo: ≥ 0.10 mm (4 mil) per prevenire il distacco
Cosa è la dimensione minima del foro? Foratura e strumenti
La dimensione minima del foro indica il diametro più piccolo per i fori placcati (PTH) o non placcati (NPTH). Durante la produzione, le punte di foratura meccaniche devono essere leggermente più grandi delle specifiche del foro finito per permettere la placcatura elettrochimica del barile in rame (tipicamente 20–25 μm di spessore).
Requisiti dell'anello di rame Affidabilità dell'interconnessione
L'anello di rame è la parte di rame rimanente intorno al bordo del foro. Una larghezza sufficiente previene il distacco causato dalle tolleranze meccaniche durante la laminazione e la foratura:
• Anello di rame standard: ≥ 0.125 mm (5 mil) per gli strati esterni; ≥ 0.10 mm (4 mil) per gli strati interni.
• Vincolo del rapporto di aspetto: Il rapporto tra lo spessore del circuito e il diametro del foro dovrebbe tipicamente non superare 8:1 – 10:1 per una placcatura normale.
* Verifica ingegneristica: I nostri ingegneri CAM revisionano le dimensioni dei fori, la distanza tra fori e tracce, e gli anelli di rame. I fori più piccoli dei limiti di produzione o con margini insufficienti dell'anello di rame saranno segnalati per revisione del design o aggiornamento del processo.
0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm↑
Colore Coverlay:

Film di copertura in poliimmide (PI) laminato sul circuito flessibile per isolare e proteggere le tracce di rame.

Giallo Nero Bianco
Serigrafia:
Abbinamenti di contrasto consigliati U1 Bianco su Verde / Rosso Default Standard (Massima Chiarezza) U2 Nero su Maschera Bianca Abbinamento Automatico per Maschera Bianca Q1 Bianco su Nero / Blu Finizione Moderna ad Alto Contrasto DFM: Limiti Minimi di Testo e Tratto 1. Altezza Minima del Carattere (H) A H ≥ 0.80 mm (~32 mil) 2. Larghezza Minima del Tratto (W) W ≥ 0.15 mm (~6 mil)
Abbinamento Automatico dei Colori Logica Predefinita
• Serigrafia Bianca: Abbinata automaticamente con maschere saldanti verdi, nere, blu e rosse per garantire una leggibilità massima e un alto contrasto.
• Serigrafia Nera: Selezionata automaticamente quando si sceglie una maschera saldante bianca o gialla per evitare che il testo venga cancellato.
Regole di Leggibilità e Distanza DFM Limite di Produzione
• Altezza Minima del Carattere (H): ≥ 0.80 mm (32 mil). Il testo al di sotto di questa altezza potrebbe diventare sfocato o illeggibile durante la stampa a schermo o la cura dell'inchiostro.
• Larghezza Minima del Tratto (W): ≥ 0.15 mm (6 mil). I tratti più sottili possono rompersi o scomparire durante la cura UV.
• Distanza dalla Piastra: La serigrafia deve rimanere ≥ 0.15 mm (6 mil) lontana dagli aperti della maschera saldante. Il nostro processo CAM automatico taglierà il testo sovrapposto per prevenire la contaminazione delle giunzioni saldate.
* CAM Auto-Ritaglio: La serigrafia posizionata direttamente sopra i pad esposti o i punti di prova verrà ritagliata automaticamente in base agli standard IPC per prevenire difetti di saldatura.
Bianco Nero
Tipo di rame:

Definisce il tipo di foglio di rame: Elettrodepositato (ED) per flessione statica o Laminato ricotto (RA) per flessione dinamica.

Elettrodepositato (ED) Laminato ricotto (RA)
Finitura superficiale:
ENIG Nickel elettrolitico immerso in oro · Superficie estremamente piana HASL (con piombo) / HASL senza piombo Livellatura con saldatura calda · Economico e affidabile
ENIG (Nickel elettrolitico immerso in oro) Superficie piana e lunga durata
Strato sottile di oro depositato chimicamente su un strato di nichel non elettrolitico. Fornisce una superficie estremamente piana e non ossidabile, essenziale per i BGA a passo stretto, QFN, SMD a passo stretto e prodotti ad alta affidabilità.
HASL (con piombo) / HASL senza piombo Economico
Rivestito con lega di saldatura fusa e livellato con coltelli a aria calda. Estremamente economico con ottima saldabilità per fori attraversati e giunti robusti. Scegliere HASL senza piombo per il rispetto delle normative RoHS/ecologiche.
Finiture speciali (OSP, ENEPIG, Immersione Argento/Salmio) Applicazioni speciali
• OSP (Saldabilità organica protettiva): Rivestimento organico antiossidante ultra-piano direttamente sul rame; economico ma sensibile a molteplici riscaldamenti termici.
• ENEPIG (Finitura universale): Aggiunge una barriera di palladio tra nichel e oro; elimina completamente il rischio di pad neri e è certificato per la saldatura con filo d'oro.
• Immersione Argento / Salmio: Finiture planari ultra-piane ottimali per l'integrità dei segnali differenziali ad alta velocità e per applicazioni di connettori a pressione stretta.
* Regola di selezione: Specificare sempre ENIG se il tuo progetto include QFN, BGA o pacchetti componenti ≤ 0402/0603. Scegliere HASL / HASL senza piombo per schede a foro traverso generiche o prototipi sensibili al costo.
ENIG (Oro Chimico) ?
Cosa è la finitura ENIG? Nickel Elettrolitico Immersione d'Oro
L'ENIG è un rivestimento metallico premium a due strati che presenta un strato di nichel elettrolitico di 3–6 µm (120–240 µin) su cui si trova uno strato sottile di oro immersione di 1–2 µin. L'oro previene l'ossidazione del nichel durante la conservazione, mentre lo strato di nichel funge da base saldabile vera e propria e barriera per la diffusione del rame.
Vantaggi Principali Pianarità e Affidabilità
• Pianarità Superiore: Offre una superficie estremamente piatta e pianificata, essenziale per BGA con passo fine, CSP, QFN e componenti SMD 0201/01005.
• Lunga Vita in Magazzino: Eccellente resistenza all'ossidazione e alla corrosione garantisce una vita garantita di conservazione superiore a 12 mesi in confezionamento in vuoto.
• Funzionalità Multipla: Ideale per cicli termici multipli, pad di contatto, punti di prova ai bordi e pulsanti a tamburo.
Standard Qualità Conforme a IPC-4552
Prodotta rigorosamente secondo le specifiche IPC-4552 con tassi di spostamento chimico strettamente controllati per eliminare qualsiasi rischio di difetti di
OSP ?
Cosa è la finitura OSP? Sostanze Protettive per la Saldabilità Organica
L'OSP applica uno strato protettivo organico ultra sottile (0,2-0,5 µm) direttamente sui pad di rame nudo. Protegge il rame dall'ossidazione durante la conservazione e si dissolve facilmente durante la saldatura a riflusso con il flux.
Vantaggi Principali Pianità e Costo
• Superiore Pianità: Così piatta come il rame nudo stesso, ideale per BGA a passo fine, QFN e footprint SMD stretti dove HASL crea pad irregolari.
• Economica e RoHS: Processo chimico più semplice con un costo di produzione sostanzialmente inferiore rispetto a ENIG e Argento Immersione.
Precauzioni per Conservazione e Montaggio Regole di Gestione
• Data di Scadenza: Molto sensibile all'umidità e all'esposizione all'aria; è consigliato l'assemblaggio SMT entro 6 mesi (entro 24 ore una volta aperto).
• Limite Termico: Ideale per SMT su un lato o cicli termici limitati; i passaggi ripetuti di riflusso degradano il film protettivo.
Hard Gold ?
Cosa è la finitura in oro duro? Oro elettrolitico duro
L'oro duro è uno strato di oro elettrodeposto legato con una piccola quantità di cobalto o nichel (tipicamente oro al 99,7%) su una base di nichel elettrodeposto. Questo lega aumenta significativamente la durezza superficiale (130-200 Knoop) rispetto all'oro immerso morbido.
Punti di forza principali e durata Resistenza all'attrito e all'usura
• Alto numero di cicli di inserimento: Progettato specificamente per resistere a frizione meccanica ripetuta, con un rating di centinaia a migliaia di cicli di inserimento/accoppiamento senza sfaldamento o usura.
• Spessore placcatura pesante: Disponibile in spessori più elevati (tipicamente 5-50 µin o superiori, rispetto a 1-2 µin per ENIG) in base alle esigenze di usura.
• Superfici di contatto ideali: Standard dell'industria per i contatti di bordo (dita d'oro PCIe/PCI), matrici di contatto tastiera, lettori di schede e pad per sonde di prova.
Limitazione della saldatura Nota di progettazione
A causa del suo spessore e del contenuto di lega, l'oro duro ha una scarsa saldabilità e può causare giunzioni saldate fragili (fragilità dell'oro). È destinato esclusivamente a punti di contatto meccanici e non ai pad di saldatura standard per componenti SMT. È comunemente applicata la placcatura selettiva (ENIG sui pad SMT + oro duro sulle dita di bordo).
ENEPIG ?
Cosa è la finitura ENEPIG? La Finitura Universale
L'ENEPIG è una finitura metallica avanzata a tre strati composta da Nichel elettroless (3–6 µm), Palladio elettroless (0,05–0,15 µm) e Oro immersione (0,025–0,05 µm). Lo strato di palladio aggiunto agisce come barriera che previene la corrosione del nichel da parte dell'oro, eliminando completamente il rischio del "pad nero".
Vantaggi Principali Bonding con fili e Affidabilità
• Compatibile con il bonding con fili: Compatibile con entrambi i bonding con fili d'oro (Au) e alluminio (Al), ideale per chip-on-board (COB) e imballaggi per sensori.
• Rifusione multipla: Resiste alla degradazione attraverso diverse passate di rifusione senza piombo, ideale per schede complesse con assemblaggio doppio lato misto.
• Assenza di difetti del "pad nero": La barriera di palladio preserva l'integrità del nichel durante la deposizione dell'oro, garantendo una resistenza eccellente alle giunzioni saldate.
Standard e Applicazioni Conforme a IPC-4556
Prodotta in conformità a IPC-4556. È comunemente specificata per applicazioni nell'aviazione, militari, impianti medici, automobilistico ADAS e moduli wireless ad alta frequenza che richiedono massima affidabilità.
Spessore dell'Oro Chimico (ENIG):
1. ENIG Standard: 1U" (0,025 µm) Assemblaggio SMT e BGA predefinito · Saldabilità ottimale Au: 1U" (0,025 µm) Barriera Ni: 3–6 µm (120–240 U") Pad in Rame di Base (Cu) 1U" = 1 Microinch (µin) ≈ 0,025 µm · Scelta Standard 2. ENIG Pesante: 2U" – 3U" (0,05 – 0,075 µm) Deposito d'oro spesso · Wire Bonding e durata dei contatti Ciclo di Wire Bonding Au Pesante: 2U"–3U" (2–3 volte più spesso) Protezione Pad Pogo-Pin e Contatti Conforme a IPC-4552 · Barriera all'ossidazione estesa
Cos'è lo Spessore dell'Oro Chimico (U")? Finitura a doppio strato ENIG
Nell'Elettrolitico Nichel Oro Chimico (ENIG), uno strato barriera di 3–6 µm (120–240 U") di nichel chimico viene depositato sui pad in rame, coperto da uno strato atomicamente sottile di oro puro. Lo spessore dell'oro è misurato in micro pollici (U" o µin), dove 1U" ≈ 0,0254 µm. Lo strato d'oro protegge il nichel sottostante dall'ossidazione prima della saldatura.
Guida alla selezione: 1U" vs. 2U" / 3U" Standard IPC-4552
• 1U" (≈ 0,025 µm) — Standard Predefinito: Ideale per oltre il 95% degli assemblaggi SMT, QFP a passo fine e BGA. Durante il reflow, il sottile strato d'oro si dissolve rapidamente nella pasta saldante, consentendo una forte giunzione intermetallica Sn-Ni senza rischiare l'infragilimento da oro.
• 2U" (≈ 0,050 µm) — Alta Affidabilità e Contatti: Consigliato per schede che richiedono wire bonding a cuneo in alluminio (Al), pad di test con pogo-pin a molla, contatti per tastiere a cupola o cicli di reflow multipli in ambienti di stoccaggio difficili.
• 3U" (≈ 0,075 µm) — Aerospaziale e Bonding Speciale: Selezionato per packaging semiconduttori specializzati, stoccaggio archivistico a lungo termine (> 12–24 mesi) e sensori industriali critici esposti ad atmosfere corrosive.
Nota tecnica: ENIG vs. Oro Elettrolitico Duro Distinzione Importante
L'Oro Chimico (ENIG) è oro puro (morbido) depositato chimicamente, limitato a 1U"–3U". Se la tua scheda presenta connettori a bordo ad alta usura (come le schede PCIe) che richiedono 15U"–50U" di oro indurito al cobalto per centinaia di cicli di accoppiamento, seleziona invece Oro Duro (Gold Fingers).
* Avvertenza Giunto Saldato: Uno spessore d'oro superiore a 3U" nei giunti di saldatura standard stagno-argento-rame (SAC305) può causare fratture fragili AuSn4 (Infragilimento da Oro). Attenersi a 1U"–2U" per la saldatura SMT standard.
1U" 2U" 3U"

*1U"=0.0254um, U" means µin.

Contatti dorati:
Contatti dorati ( vista superiore ) Interfaccia bordo PCIe / RAM / Alta usura Apertura maschera saldatura Linea di rastremazione Larghezza (W) Spazio (S) Bordo della scheda (rastremato 20°~30°) Rastremazione del bordo in 3D (20° ~ 30°) Pendenza fresata protegge le molle d'oro del connettore 20° ~ 30° Angolo di rastremazione Direzione di inserimento della scheda
Cosa sono i Contatti dorati? Contatti bordo
I Contatti dorati sono le aree placcate con oro lungo il bordo di accoppiamento di una scheda PCB (ad esempio, schede PCIe, moduli RAM, schede di espansione). Offrono bassa resistenza di contatto e alta resistenza all'usura per l'inserimento ripetuto.
Regola di abbinamento della finitura superficiale Processo di placcatura
• Con ENIG: I contatti dorati vengono placcati con oro (Nickel Immersione Oro Elettrolitico / Oro duro).
• Con HASL: Se la finitura superficiale HASL viene selezionata, i contatti sul bordo saranno finiti con HASL (stagno-rame) invece che con placcatura d'oro.
Rastremazione del bordo (Beveling) Elaborazione meccanica
Per permettere un'inserzione fluida senza graffi o danni ai contatti del connettore, il bordo del connettore viene meccanicamente rastremato a 20° o 30° (o 45° su richiesta). Mantieni i piani di rame interni e i fori almeno a 1,0 mm dal bordo rastremato.
* Note di layout: Mantieni i piani di rame, le tracce e i fori almeno a 1,0 mm dal bordo smussato per evitare l'esposizione del rame durante la lavorazione del bordo.
No Yes
Rinforzo (Stiffener):

Rinforzo rigido localizzato per connettori ZIF o aree componenti (selezione multipla: PI, FR4, Acciaio inox).

Senza Poliimmide (PI) FR4 Acciaio inox Biadesivo 3M
Film di schermatura EMI:

Film nero di schermatura elettromagnetica (EMI) da 18μm laminato sul coverlay per proteggere i segnali ad alta velocità.

Senza Singolo lato (Nero, 18μm) Entrambi i lati (Nero, 18μm)
Metodo di taglio:

Taglio laser (standard senza costi di stampo) o Tranciatura (Punching per grandi volumi in pannello).

Taglio laser Tranciatura (Punching) ?

La tranciatura (Punching) richiede uno stampo in acciaio su misura ed è conveniente solo per grandi volumi (≥ 5.000 pz o ≥ 5 m²). Il taglio laser UV è privo di costi di stampo (±0,05 mm).

Opzioni avanzate

Tolleranza del profilo della scheda:
Routing regolare (±0,2 mm) Routing CNC a singolo passo · Standard predefinito 100 × 80 mm (Disegno) 79,8 - 80,2 mm 99,8 - 100,2 mm Tolleranza: ±0,2 mm (Standard) Routing di precisione (±0,1 mm) Routing CNC a due passi (grezzo e finitura) 100 × 80 mm (Disegno) 79,9 - 80,1 mm 99,9 - 100,1 mm Tolleranza: ±0,1 mm (Precisione)
Metodi di routing CNC Differenze di produzione
• Routing regolare (±0,2 mm): I pannelli PCB vengono fissati esternamente e tagliati in un passo singolo. Scelta predefinita, economica per gusci generali e assemblaggi elettronici standard.
• Routing di precisione (±0,1 mm): Utilizza fori di posizionamento interni ad alta precisione all'interno dei bordi della scheda e esegue un primo passo grezzo seguito da un secondo passo di finitura. Garantisce una precisione dimensionale stretta e bordi estremamente lisci.
Consiglio di selezione Linee guida per l'applicazione
Se la tua scheda PCB si adatta strettamente a gusci CNC personalizzati in alluminio, custodie in plastica stampata, guide per schede scorrevoli o assemblaggi modulari con connessioni ai bordi densi, scegli il Routing di precisione (±0,1 mm), dove la tolleranza di spazio meccanico è critica.
±0.1mm (Standard) ±0.05mm (Precisione)
Test Elettrico:
1. AOI (Ispezione Ottica Automatizzata) Scansione tracciato ottico · Rileva interruzioni, cortocircuiti e difetti di incisione PASS Resa base: ≥ 99% Tracce Pulite 2. Test Elettrico con Sonda Volante (FPT) Sonde ad alta precisione · Verifica la continuità del circuito netlist al 100% CIRCUITO CHIUSO (0.0Ω) Test completo: Continuità del 100%
Qualità Base: Ispezione Ottica Automatizzata (AOI) Standard per Tutti i Circuiti
Ogni scheda elettronica prodotta subisce una scansione completa AOI per esaminare le larghezze delle tracce, lo spazio del rame e le geometrie superficiali rispetto ai file CAD originali. L'AOI segnala efficacemente microfratture, mousebites e ponti di rame, garantendo un rendimento minimo del prodotto di 99% o superiore prima della verifica elettrica.
Test con Sonda Volante (FPT) Prototipi e Piccoli Lotti
• Test Completo (Copertura al 100%): Ogni singola scheda sul pannello viene testata per garantire la continuità al 100%. Consigliato per progetti ad alta densità, mission-critical o complessi a più strati.
• Test Casuale (Campionamento): Schede rappresentative di ogni lotto di produzione vengono campionate e testate senza costi aggiuntivi, garantendo un tasso di passaggio complessivo di ≥ 99%.
Test E-Test (Bed-of-Nails) Produzione in Serie
Un dispositivo di prova fisico personalizzato costruito con pin a molla ad alta densità che contatta tutti i punti di prova contemporaneamente in una singola pressione. Pur comportando un costo iniziale per l'allestimento e i materiali, fornisce velocità di test quasi istantanee, rendendolo la scelta più economica per la produzione di massa.
* Note sulla Verifica Elettrica: Il test con sonda volante verifica direttamente i netlist IPC-D-356 generati dai tuoi file Gerber per prevenire difetti aperti/cortocircuiti prima della spedizione.
Test Flying Probe 100% Fixture E-Test

Nota: L'ispezione ottica AOI al 100% è inclusa di serie per tutte le schede.

Rimuovi il numero del prodotto:
Specificare la posizione (gratuito) P261001_8892_A01 Numero d'ordine Specificare tramite "PCBPATH" (o "PP") (Gratuito) Rimuovi il numero del prodotto (~$1.5 extra) Zero Factory Markings 100% Clean Surface (~$1.5 Extra)
Perché aggiungere un numero di prodotto? Tracciabilità
Di default, PCBPath aggiunge un numero di tracciamento interno sullo strato di serigrafia per prevenire mescolanze di pannelli durante la produzione multi-processo e garantire una tracciabilità rigorosa dei lotti.
Specificare la posizione gratuitamente Nessun costo aggiuntivo
Per posizionare il numero di tracciamento in un'area nascosta (ad esempio sotto un IC o un connettore), aggiungi il testo segnaposto "PCBPATH" (o "PP") sul tuo strato di serigrafia. I nostri ingegneri CAM lo sostituiranno con il numero d'ordine interno. Assicurati che l'altezza del carattere sia ≥ 0,8 mm e la larghezza della linea sia ≥ 5 mil (0,127 mm).
Rimuovi il numero del prodotto Estetica
Seleziona "Sì" se desideri una superficie completamente pulita senza alcun marchio di fabbrica. Un costo aggiuntivo di circa $1,5 si applica per la tracciatura manuale durante la produzione.
No Yes Specifica una posizione
Conferma File di Produzione:
Conferma File di Produzione CAM & EQ Review
Consente di esaminare manualmente i file Gerber e le Query di Ingegneria (EQ) prima che inizi la fabbricazione per prevenire discrepanze nel layout e perdite di assemblaggio.
Come Funziona Default: No
• Quando viene selezionato "Sì", viene inviato un collegamento per la revisione EQ via email e aggiornato nel tuo pannello ordini.
• Puoi approvare direttamente o aggiungere annotazioni sul file per richiedere modifiche fino a quando non sei pienamente soddisfatto.
Politica di Conferma Regole dell'Ordine
• Ordini < $300: Si prega di confermare entro 4 giorni; altrimenti, l'ordine procede automaticamente per evitare ritardi nella produzione.
• Ordini ≥ $300: La conferma manuale è obbligatoria prima che la produzione possa iniziare.
No Sì
Carta tra schede PCB:
Senza Carta (Contatto Diretto) Attrito tra Schede Durante il Trasporto Rischio di Graffi alla Maschera Saldante e Atrito dell'Oro Strisce di Carta Interleave (Protetto) Carta Acida Libera per Proteggere Ogni Scheda CARTE PROTETTIVE 100% Senza Graffi · Finitura Estetica Perfetta
Perché Inserire una Carta tra le Schede PCB? Protezione durante il Confezionamento
Strisce di carta protettiva pulite e non acide vengono interposte tra le singole schede all'interno del confezionamento sottovuoto. Questo ammortizza le schede contro le vibrazioni durante il trasporto, prevenendo completamente i graffi superficiali, gli scuff e i segni di attrito.
Scenari Consigliati Integrità Estetica
• Maschere Saldanti Sensibili: Altamente raccomandato per finiture in Nero o Nero Opaco, che rivelano facilmente piccoli graffi estetici.
• Finiture in Oro: Ideale per ENIG, Oro Rigido o Dita d'Oro per evitare microabrasioni sui pad e garantire una saldabilità ottimale.
No Yes
Carta Indicatori di Umidità:
Specifiche di imballaggio: Carta indicatrice di umidità (HIC) Standard IPC/JEDEC J-STD-033 · Verifica in tempo reale dell'umidità all'interno del pacchetto sigillato CARTELLA INDICATRICE DI UMIDITÀ BLU = SECCO / ROSSO = UMIDO 10% 50% 60% Punto rosa = Allarme umidità Sovrascritta il limite di umidità relativa Bucato necessario prima del montaggio SMT Punto blu = Sicuro / Asciutto Sigillo del pacchetto intatto Pronto per l'assemblaggio diretto Verifica della borsa barriera all'umidità · Conforme a IPC/JEDEC
Cosa è una Carta Indicatori di Umidità (HIC)? Controllo Qualità MSD
Una Carta Indicatori di Umidità è un cartoncino chimico sensibile all'umidità sigillato all'interno di borse barriera all'umidità (MBB) insieme a sacchetti desiccanti. Mostra i livelli di umidità relativa (RH) in tempo reale per garantire che i componenti e le schede non abbiano assorbito un'umidità eccessiva durante il trasporto.
Guida alla lettura e protocollo d'azione Linee guida J-STD-033
• Punti blu (sicuri): Indica condizioni atmosferiche asciutte e controllate all'interno del sigillo. I componenti sono pronti per l'assemblaggio SMT immediato.
• Punti rosa (allarme umidità): Indica che l'umidità relativa ha superato i limiti sicuri. Se il punto 10% diventa rosa e il punto 50% o 60% si sbiadisce, è consigliabile effettuare il bucato prima del riscaldamento per prevenire difetti di distacco o esplosione.
No Yes
+ Aggiungi N. PO:
Altre richieste
Preventivo assemblaggio PCBI PCB sopra richiedono l'assemblaggio
+ Aggiungi
Preventivo stencil PCBOrdina insieme al PCB
+ Aggiungi
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Nota:

1. Si prega di notare che dopo aver esaminato i file di progetto, il prezzo finale e i tempi di produzione saranno confermati in sede di revisione tecnica.

2. Se i requisiti specifici non sono elencati nelle opzioni, specificarli nella casella 'Altre richieste'.

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