Numero di strati | 1 - 14 Strati | Fino a 64 Strati |
Materiali | FR-4, nucleo in alluminio, Rogers, CEM-1, FR-4 halogen-free, nucleo in rame | FR-4, HDI (vie cieche/interrate) (opzione High-TG disponibile) |
Pista / Spaziatura min. | 3mil / 3mil (0,075mm / 0,075mm) | 3mil / 3mil (HDI: 2,5mil / 2,5mil) |
Spessore della scheda | 0,4mm - 3,2mm (Rogers: 0,2mm - 1,5mm) | 0,4mm - 4,8mm |
Diametro foro min. | 0,15mm (foratura meccanica) | 0,15mm (meccanica) / 0,10mm (micro-via laser) |
Finitura superficiale | HASL, HASL senza piombo, OSP, ENIG (1U" - 3U"), ENEPIG, argento/stagno chimico, doratura dura | ENIG (1U" - 5U"), ENEPIG, doratura dura, argento/stagno chimico, OSP, HASL |
Spessore rame (Esterno / Interno) | Esterno: 1oz - 6oz | Interno: 0,5oz - 4oz | Esterno: 1oz - 6oz | Interno: 0,5oz - 4oz (rame pesante) |
Controllo dell'impedenza | Supportato (tolleranza ±10%) | Controllo stretto di tolleranza (±5% o ±10%) |
Tecnologie speciali | Fori merlati, fori svasati, placcatura dei bordi, fori press-fit, smussatura | Vie cieche/interrate (HDI), fori merlati, fori svasati, placcatura bordi, inchiostro carbonio, spellabile, press-fit, smusso |