Dal prototipo alla produzione, affidabilità garantita.
  • Carica Gerber
  • Revisione CAM
  • Pagamento Sicuro
  • Produzione
  • Collaudo Qualità
  • Consegna Globale

PCB Avanzato

PRO
Ultra-multistrato 4–64L Fori ciechi/interrati e HDI VIPPO (POFV) · Backdrill · Impedenza ±5% IPC Classe 3 · Revisione CAM 1-a-1

Salta l'inserimento manuale — compila l'intero preventivo in pochi secondi. Nessuna misurazione manuale, zero errori di specifica.

Geometria CAM 2DDimensioni · Pannello · Strati · Piste/Fori
Doc specifiche & StackupLegge PDF/Doc per spessore, Oz e finitura
Sync SMT & StencilConteggio piazzole · Stencil auto-abbinato
Anteprima 2D & Zero ricaricamentiRender Top/Bot · Diretto al carrello
ZIP, RAR, 7Z, TAR.GZ (RS-274X / X2 / ODB++ / IPC-2581, fino a 100 MB)· Crittografato · Eliminazione automatica dopo 24h senza ordine

Informazioni di base

Materiale:
FR-4 / Senza alogeni Universale
Laminato epossidico per uso generale per elettronica di consumo e progetti multistrato standard.
FR-4 ad alta Tg (Grado HDI) Tg ≥ 170°C
Affidabilità termica migliorata e basso CTE sull'asse Z, progettato per microfori laser, BGA a passo fine e strati HDI.
Base in alluminio 1~3 W/m·K
Dispersione del calore superiore rispetto al FR-4. Consigliato per schede LED ad alta potenza e schede di potenza.
Nucleo in rame ~400 W/m·K
Massima conducibilità termica con separazione termoelettrica per flussi di calore estremi.
Rogers (Alta frequenza) Basso Df
Perdita dielettrica ultra bassa e Dk stabile per applicazioni RF, radar e onde millimetriche 5G.
FR-4 HDI (Buried/Blind Vias)
Strati:
Strati di lamina di rame Definizione
Numero totale di strati piani/di percorso in rame conduttivo nello stackup PCB.
Raccomandazione livello uniforme Suggerimento per la progettazione
Gli stackup a strati uniformi (2, 4, 6...) garantiscono la simmetria fisica e riducono al minimo la deformazione della scheda.
2 4 6 8 10 12 14 16 18 20
Progettazione diversa:
A A A A
1 Progettazione (A+A)
VS
A B B
2 Progettazioni (A+B)
Definizione Numero di Progettazioni
Il numero di layout Gerber/unici sottopannelli combinati in un singolo file pannello.
Pannelli Identici Predefinito = 1
Se il tuo pannello ripete lo stesso pannello (ad esempio 2x2 del Pannello A), mantienilo come 1.
* La combinazione di più progettazioni diverse in un unico pannello comporterà costi aggiuntivi per l'ingegneria/taglio.
-+
*Dimensione (singolo):
Cerchio: L = L = D
&
Irregolare: Max X × Y
Rettangoli e Quadrati Regolare
Inserisci le dimensioni esterne finiture esatte (Lunghezza × Larghezza) del perimetro della scheda.
Schede Circolari Diametro
Imposta Lunghezza e Larghezza uguali al diametro esterno del cerchio (es. 50mm × 50mm per una scheda ⌀50mm).
Contorni Irregolari Bounding Box
Inserisci le dimensioni massime (massimo X e massimo Y) della minima bounding box che circonda completamente la scheda.
* Se ordinato come "Pannello", inserire le dimensioni esterne complessive del pannello incluso i binari di utensili.
(mm)
x
(mm)
*Quantità (singolo):
Quantità (Singolo) Default
Numero totale di schede elettroniche singole, separate, da consegnare.
Quantità (Pannello) Modalità Array
Numero totale di array/pallette confezionati ordinati (ogni pannello contiene più sottolasti/unità).
* Importante: Se viene selezionata la consegna "Pannello", inserire il numero totale di Pannelli richiesti, non il conteggio delle singole schede.
pcs
Tipo di consegna:
PCB singolo (Single PCB)
VS
Pannello / Array (Panelized)
PCB singolo (Single PCB) Prototipazione
Prodotto e fornito come schede fresate singolarmente senza bordi di lavorazione (breakaway rails). Ideale per prototipi e montaggio manuale.
Pannello fornito dal cliente (Panel by Customer) Pannello predisposto
Prodotto rigorosamente secondo il file Gerber multipannello inviato (comprensivo di bordi tecnici, fiduciali ottici e ponticelli prefustellati mouse-bites).
Pannello a cura di PCBPath (Panel by PCBPath) Servizio gratuito
Inviando il Gerber a scheda singola, provvederemo a generare la pannellatura provvista di bordi tecnici, fiducial e V-Cut in accordo con i vostri requisiti.
* Nota: L'opzione "Pannello a cura di PCBPath" supporta solo profili geometrici regolari (rettangolari/circolari). Per profili complessi o irregolari, selezionare "Pannello fornito dal cliente".
Single Piece Panel by Customer Panel by PCBPath
FR4-Tg:
Temperatura di transizione vetrosa (Tg) Valutazione termica
Il punto critico in cui la resina passa dal vetro rigido alla gomma elastica. Una Tg più elevata migliora la resistenza termica e l'affidabilità.
Confronto dei livelli di Tg Guida alla selezione
Tg standard (≥130°C): Conveniente, per pannelli mono/bifacciali e a bassa temperatura.
Tg media (150–160°C): Il nostro standard predefinito, equilibrio ottimale per la saldatura a rifusione senza piombo.
Tg alta (≥170°C): Consigliato per ambienti multistrato (≥6L), automobilistici, energetici e ad alto calore.
* Impostazione predefinita: Mid-Tg (KB-6165F / S1000H) fornisce prestazioni antidelaminazione superiori durante l'assemblaggio senza piombo.
Tg150(S1000H) Tg170(S1000-2M)

*Hai scelto S1000H come materiale base per FR4 Tg150. Scarica il pacchetto informativo

Standard di Qualità:
1. Fabricazione Fisica (IPC 6012) Classe 2 (Commerciale) vs. Classe 3 (Alta Affidabilità) Classe 3: Cu ≥ 25 µm Classe 2: Cu ≥ 20 µm Classe 3: Nessun breakout (Anello ≥ 50µm) La Classe IPC 3 è obbligatoria per Automotive e Medical 2. Overlay di Assicurazione Industriale Costruito sulla Classe IPC 3 + Sistemi di Gestione della Qualità Certificati Automotive (IATF 16949 + Classe 3) Documentazione PPAP Livello 3, CPK ≥ 1.67, affidabilità del substrato AEC-Q Powertrain · Radar ADAS · Inverter EV e Gestione Batteria Medical (ISO 13485 + Classe 3) Gestione del rischio ISO 14971, biocompatibilità, tracciabilità di 10 anni Robot Chirurgici · Monitor Implantabili · Diagnostica Critica per la Vita Tracciabilità Completa e Conformità con Audit Regolatori
Standard (Classe IPC 2) Commerciale & Industriale
La base di produzione predefinita per calcolatori, infrastrutture telecom e attrezzature industriali generali. Consente un massimo di 90° breakout sugli anelli interni; il rame placcato sulle pareti dei fori ha una media di ≥ 20 µm (punto minimo 18 µm). Offre il miglior equilibrio tra alta resa di produzione e efficienza economica.
Alta Affidabilità (Classe IPC 3) Aerospace & Zero-Fail
• Tolleranze Rigidamente Controllate: Richiede nessun breakout sugli anelli (larghezza minima dell'anello interno ≥ 50 µm / 2 mil) e una placcatura più pesante del rame sulle pareti dei fori ≥ 25 µm (min. 20 µm).
• Verifica Microsezione: Include la microsezione distruttiva per pannello di produzione, rapporti di sezione metallurgica al microscopio e test di resistenza termica per elettronica mission-critical.
Automotive (IATF 16949 + Classe IPC 3) Catena di Approvvigionamento Automobilistico
Costruito rigorosamente secondo gli standard fisici Classe IPC 3 sotto sistemi di qualità automobilistica certificati IATF 16949. Richiede controllo statistico dei processi (Cpk ≥ 1.67), prevenzione difetti (FMEA), laminati ad alta Tg per automobili e documentazione completa PPAP Livello 3 (PSW, piani di controllo, certificazioni materiali). Progettato per sopportare shock termico estremo (-40°C a +150°C) e vibrazioni pesanti delle auto.
Medical (ISO 13485 + Classe IPC 3) Sanità & Supporto Vitale
Costruito rigorosamente secondo gli standard fisici Classe IPC 3 in un ambiente medico certificato ISO 13485. Include controlli di produzione in cleanroom (Classe 10,000 / 100,000), test di contaminazione ionica, verifica della biocompatibilità e tracciabilità di lotto dei materiali grezzi per 10–15 anni per garantire la conformità alle normative ISO 14971, FDA e UE MDR.
* Consegne di Certificazione: Selezionando Alta Affidabilità, Automotive o Medical si attivano automaticamente i coupon di prova, il certificato di conformità (CoC), i report di ispezione microsezione e l'archiviazione della tracciabilità di processo completo.
Standard (IPC Class 2) High-Reliability (IPC Class 3) Automotive (IATF 16949 + IPC Class 3) Medical (ISO 13485 + IPC Class 3)

Specifiche PCB

Spessore della scheda PCB:
Spessore Finale della Scheda Misurato sul rivestimento finale e sulla maschera di saldatura T Finale es. 1,6 mm ≈ 63 mil / 0,062" Standard di Tolleranza IPC-6012 Regole per lo Spessore di Produzione • T ≥ 1,0 mm (39 mil): tolleranza ±10% (es., 1,6 mm ± 0,16 mm / 63 ± 6,3 mil) • T < 1,0 mm (39 mil): tolleranza ±0,10 mm (±4 mil) (es., 0,8 mm ± 0,08–0,10 mm) Conforme a IPC-6012 Classe 2 / Classe 3
Definizione dello Spessore Finale T Totale
Lo spessore della scheda finita si riferisce allo spessore totale misurato attraverso la maschera di saldatura esterna e il rivestimento superficiale. Le opzioni comuni dell'industria includono 0,6 mm (24 mil), 0,8 mm (31 mil), 1,0 mm (39 mil), 1,2 mm (47 mil), 1,6 mm (63 mil / 0,062") e 2,0 mm (79 mil).
Tolleranza di Produzione Standard IPC
• T ≥ 1,0 mm: tolleranza ±10% (es., 1,6 mm ± 0,16 mm).
• T < 1,0 mm: tolleranza ±0,1 mm (es., 0,8 mm ± 0,08–0,10 mm).
* Le variazioni derivano naturalmente dalla distribuzione del rame placcato, dal flusso del materiale durante la laminazione e dallo spessore del rivestimento di saldatura.
* Scheda per bordo / Dita d'oro: Se la tua scheda richiede una tolleranza più stretta dello spessore (es. schede PCIe / Subrack con ±0,08 mm o ±5%), specifica il controllo dello spessore stretto in "Requisiti Speciali" o nella richiesta di preventivo.
0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 3.2mm 3.5mm 4.0mm 4.5mm 5.0mm 6.0mm 7.0mm 8.0mm
Peso del rame esterno:
Struttura a strati 3D Foglio di rame superiore / inferiore + placcatura del foro traverso Traccia esterna (superiore) Placcatura del foro traverso Spessore finito = Foglio di rame base + Rame placcato Opzioni di peso del rame esterno Spessore rispetto all'applicazione tipica 1 oz ~35 µm Standard Tracce dense 2 oz ~70 µm Potenza e LED Driver per motori 3 oz ~105 µm Corrente elevata Busbar per potenza
Cosa è il peso del rame esterno? Spessore e placcatura
Il spessore totale del rame finito sugli strati esterni (superiore e inferiore) della scheda, misurato in oz/ft². Poiché gli strati esterni subiscono la placcatura elettrochimica dei fori traversi, lo spessore finito corrisponde al rame base + strato di rame placcato.
Guida per la selezione Corrente e termico
• 1,0 oz (~35 µm): Valore predefinito standard per elettronica consumer, microcontrollori e tracce fini ad alta densità.
• 2,0 oz (~70 µm): Consigliato per alimentatori, sistemi di gestione delle batterie (BMS) e driver per motori che richiedono una maggiore corrente e dissipazione termica.
• 3,0 oz+ (≥105 µm): Rame pesante per distribuzione ad alta potenza; richiede una larghezza e uno spazio più grandi delle tracce per evitare undercut durante la corrosione.
* Regola di produzione: La scelta di un rame esterno più pesante (2 oz o 3 oz) richiede una larghezza minima e uno spazio più grandi nel tuo disegno.
1oz 2oz 3oz 4oz 5oz 6oz 7oz 8oz
Peso del rame interno:
Sezione trasversale multistrato 3D Rame interno incapsulato (Solo strato base · Senza placcatura) Strato esterno + maschera Rame interno (L2/L3) Spessore del rame base · Nessuna placcatura successiva Opzioni di peso del rame interno Spessore rispetto allo scopo della tracciatura interna 0,5 oz ~17,5 µm Standard Tracce dense 1 oz ~35 µm Potenza e GND Piani 2 oz ~70 µm Corrente elevata Alto calore
Cosa è il peso del rame interno? Nucleo multistrato
Lo spessore del rame base applicato agli strati interni (ad esempio, L2 e L3 in un stackup a 4 strati). A differenza degli strati esterni, gli strati interni vengono incisi direttamente sul nucleo prima della laminazione e non ricevono nessuna placcatura successiva.
Guida per la selezione Spessore e applicazione
• 0,5 oz (~17,5 µm): Scelta predefinita per l'incrocio ad alta densità; permette larghezze e spazi di traccia fini (fino a 3,5/3,5 mil).
• 1,0 oz (~35 µm): Più comune per i piani di terra (GND) e potenza (PWR) interni per ridurre le cadute di tensione e migliorare la dissipazione del calore.
• 2,0 oz (~70 µm): Ottimizzato per le linee di alimentazione ad alta corrente; richiede uno spazio maggiore tra le tracce e una sufficiente riempimento del prepreg con resina.
* Nota tecnica: Un rame interno più spesso richiede una maggiore distanza tra le tracce per evitare undercut durante la laminazione e vuoti d'aria.
0.5oz 1oz 2oz 3oz 4oz 5oz 6oz
Controllo dell'impedenza:
Microstriscia singola (50Ω) Alimentazioni RF · Orologi ad alta velocità · Linee di trasmissione L Altezza (H) GND di riferimento Coppia differenziale (90Ω / 100Ω) USB (90Ω) · PCIe / HDMI / Ethernet (100Ω) D+ D- L S Altezza (H) GND di riferimento
Cosa è il Controllo dell'Impedenza? Integrità del Segnale
Il controllo dell'impedenza elimina le riflessioni, l'oscillazione e l'attenuazione dei segnali ad alta velocità regolando la geometria della traccia rispetto ai dielettrici del stackup. I parametri controllati includono Larghezza della traccia (L), Spaziatura differenziale (S), Peso del rame (T) e Altezza del dielettrico (H).
Standard Comuni Obiettivo Tolleranza ±10%
• 50Ω Singolo (L): Default dell'industria per linee orologio ad alta velocità, alimentazioni RF, linee indirizzo/comando DDR e linee di trasmissione generali.
• 90Ω Differenziale (L / S): Standard per coppie dati USB 2.0 / USB 3.x / USB4 (D+ / D-).
• 100Ω Differenziale (L / S): Standard per PCIe, HDMI, DisplayPort, Gigabit Ethernet, LVDS e coppie differenziali SATA.
Regola Critica per l'Ordine Azione Obbligatoria
Devi selezionare "Sì" per il Controllo dell'Impedenza nel modulo d'ordine. Se i requisiti di impedenza sono indicati solo nei disegni Gerber o nelle note Readme senza selezionare "Sì", la fabbrica produrrà la scheda utilizzando lo stackup standard senza test TDR del campione o compensazione della larghezza della traccia.
* Verifica TDR: Gli ordini con controllo dell'impedenza includono campioni di produzione e rapporti completi di misurazione TDR verificati prima della spedizione.
Nessun requisito Sì (Tolleranza ±10%)
Specifica Stackup:
Stackup Predefinito Standard Tempo di consegna rapido · Nucleo e prepreg standard L1: Strato superiore (Segnale / Alimentazione) Prepreg (Vetro standard in fabbrica) L2: Piano GND interno Nucleo FR-4 standard L3: Piano alimentazione interno Prepreg (Vetro standard in fabbrica) L4: Strato inferiore (Segnale) Stackup Specificato Personalizzato Impedenza Controllata · Dielettrici Definiti L1: Strato superiore PP personalizzato (es. 1080 / 3313) H1 L2: GND interno Spessore nucleo personalizzato (H2) H2 L3: Alimentazione interna PP personalizzato (es. 1080 / 3313) H3 L4: Strato inferiore Spessore del rame e dielettrico esatto adattati al progetto
Cosa è "Specificare Stackup"? PCB multistrato
Lo stackup definisce la struttura verticale di un PCB multistrato, specificando l'ordinamento preciso e lo spessore dei fogli di rame, dei prepreg (fogli di incollaggio) e dei dielettrici del nucleo.
Stackup standard vs. personalizzato Guida alla selezione
• Standard (No): Realizzato utilizzando modelli predefiniti della fabbrica. Offre il tempo di consegna più rapido e il costo più basso per circuiti digitali generali e a bassa frequenza.
• Personalizzato (Sì): Prodotta rigorosamente in base alle tue specifiche strato per strato (spessore del nucleo, stili del vetro del prepreg come 1080/2116/7628 e costante dielettrica Er). Obbligatorio per Impedenza controllata (50Ω / 90Ω / 100Ω) e coppie differenziali ad alta velocità.
Come inviare Note di produzione
Quando si seleziona "Sì", si prega di includere il disegno o la tabella dello stackup dettagliato all'interno dell'archivio Gerber (ad esempio, file Readme, disegno meccanico o disegno di produzione). I nostri ingegneri CAM verificheranno il flusso di resina, lo spessore di stampatura e i calcoli dell'impedenza prima della produzione.
* Verifica dell'impedenza: Se il tuo progetto richiede campioni di impedenza controllata, assicurati che le larghezze delle tracce e i livelli dielettrici obiettivo corrispondano alla tabella dello stackup caricata.
Nessun requisito speciale (Standard di fabbrica) Stackup definito dalla fabbrica Stackup specificato dal cliente
Larghezza minima delle tracce / Spaziatura minima:
Vista superiore (Tipi di distanza) T-to-T T-to-P P-to-P Distanza tra rame (Edge-to-Edge) Traccia e Spazio (W / S) Misurato su tutti gli elementi conduttivi (Tracce, Pad, Poligoni) Sezione trasversale (Profilo della traccia e spazio) Sottostante dielettrico (FR-4 / Core) Rame 1 Rame 2 Larghezza traccia (W) Spaziatura minima (S) Capacità di produzione e limiti: • Standard: ≥ 5/5 mil (0.127 mm) • Avanzato (Rame sottile): ≥ 3.5/3.5 mil • Rame pesante (> 1 oz): Spaziatura più grande richiesta
Cosa è la spaziatura minima (distanza)? Regole di progettazione (DRC)
La spaziatura minima è la distanza più piccola ammissibile tra due elementi rame adiacenti (Traccia-traccia, Traccia-pad o Pad-pad). Una spaziatura adeguata previene cortocircuiti elettrici, elimina il ponteggiamento del rame durante l'incisione chimica e garantisce un isolamento dielettrico sufficiente.
Spessore del rame vs. spaziatura minima Vincoli di produzione
L'incisione chimica produce un effetto di undercut isotropo (fattore di incisione). Man mano che lo spessore del rame aumenta, l'incisione laterale allarga i requisiti di spaziatura:
• 1/3 oz – 1/2 oz Cu: Capace di linee e spaziature ultra-finissime fino a 3/3 mil.
• 1 oz Cu (Standard): Spaziatura standard affidabile è 4/4 mil a 5/5 mil.
• 2 oz Cu e oltre: Richiede una spaziatura ≥ 6–8 mil per evitare incisione incompleta e ponti di rame residui.
* Verifica ingegneristica: I nostri ingegneri CAM verificano tutte le distanze tra gli strati rispetto ai netlist e al peso del rame selezionato. Gli spaziamenti inferiori al limite del produttore saranno segnalati per revisione DRC o richiederanno un aggiornamento del processo avanzato.
3/3mil 4/4mil 5/5mil 6/6mil↑ 8/8mil↑ 10/10mil↑ 20/20mil↑
Dimensione minima del foro:
Vista superiore (Foro e anello di rame) Diametro foro (d) Anello (t) Dimensione foro finito = Diametro punta + Deposito Geometria del pad rispetto al foro Diametro del pad esterno = Diametro foro (d) + 2 × Anello (t) Sezione trasversale (foro placcato) Nucleo FR-4 Foro finito (d) Anello di rame Barile PTH Capacità e limiti di fabbricazione: • Foratura meccanica standard: ≥ 0.20 mm (8 mil) • Avanzata / micro-via: 0.15 mm (meccanico) / 0.10 mm (laser) • Anello minimo: ≥ 0.10 mm (4 mil) per prevenire il distacco
Cosa è la dimensione minima del foro? Foratura e strumenti
La dimensione minima del foro indica il diametro più piccolo per i fori placcati (PTH) o non placcati (NPTH). Durante la produzione, le punte di foratura meccaniche devono essere leggermente più grandi delle specifiche del foro finito per permettere la placcatura elettrochimica del barile in rame (tipicamente 20–25 μm di spessore).
Requisiti dell'anello di rame Affidabilità dell'interconnessione
L'anello di rame è la parte di rame rimanente intorno al bordo del foro. Una larghezza sufficiente previene il distacco causato dalle tolleranze meccaniche durante la laminazione e la foratura:
• Anello di rame standard: ≥ 0.125 mm (5 mil) per gli strati esterni; ≥ 0.10 mm (4 mil) per gli strati interni.
• Vincolo del rapporto di aspetto: Il rapporto tra lo spessore del circuito e il diametro del foro dovrebbe tipicamente non superare 8:1 – 10:1 per una placcatura normale.
* Verifica ingegneristica: I nostri ingegneri CAM revisionano le dimensioni dei fori, la distanza tra fori e tracce, e gli anelli di rame. I fori più piccoli dei limiti di produzione o con margini insufficienti dell'anello di rame saranno segnalati per revisione del design o aggiornamento del processo.
0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm↑ 0.5mm↑ 0.8mm↑
Elaborazione dei fori:
Vie coperte IPC-4761 Tipo I • Maschera protettiva sopra il foro • Costo aggiuntivo zero di default • Vie per il routing generale Vie non coperte Esposte / Tipo II • Maschera protettiva rimossa • Punti di prova e clip • Rischio di risucchio del saldatura Vie sigillate IPC-4761 Tipo IV-B • Riempimento con inchiostro ≥ 75% • Previene la fuoriuscita del flux • Superficie irregolare; evitare nei pad Sigillatura con resina (VIPPO) Via-in-Pad / Tipo IPC VII • Riempimento con resina epoxica + cappuccio in rame • Via-in-Pad per BGA • Superficie completamente piana e saldabile
Panoramica dei tipi di elaborazione delle vie Specifiche IPC-4761
L'elaborazione delle vie definisce come i fori delle vie vengono protetti, sigillati o riempiti per prevenire la migrazione della pasta di saldatura, eliminare il rischio di cortocircuiti e garantire una qualità affidabile dell'assemblaggio SMT.
Guida per la scelta chiave Applicazioni & DRC
• Vie coperte (Tipo IPC I): Scelta standard ed economica. La maschera protettiva copre l'anello e l'apertura del foro, mentre il barile interno rimane vuoto, adatto per le vie di routing generali.
• Vie non coperte / aperte: I fori e gli anelli sono privi di maschera protettiva e placcati con ENIG o HASL. Ideali per i punti di prova manuali, i collegamenti di terra e il raffreddamento a convezione.
• Vie sigillate (Tipo IV-B IPC): Il barile del foro viene iniettato con inchiostro di maschera protettiva (≥75% di riempimento). Previen efficacemente la penetrazione del flux e la fuoriuscita del saldatura durante la saldatura a onda; consigliato per le vie vicino ai pad SMD.
• Sigillatura con resina / VIPPO (Tipo VII): Le vie sono riempite completamente con resina epoxica non conduttiva, levigate completamente piane e placcate con un cappuccio in rame. Obbligatorio per progetti con via-in-pad, BGA con passo fine (<0,8 mm) e layout HDI ad alta densità per prevenire vuoti nelle giunzioni di saldatura.
* Verifica CAM: I nostri ingegneri verificano le dimensioni dei fori e i livelli di maschera Gerber in base alla vostra opzione di elaborazione delle vie selezionata. Se viene rilevata la geometria via-in-pad, verrà consigliato il riempimento con resina e cappuccio (VIPPO) per garantire l'integrità della saldatura SMT.
Vie con maschera (Tipo IPC I) ?
Aspetto della superficie del circuito (Vie con maschera) IPC-4761 Tipo I · Ponti di maschera sopra l'apertura del foro Pelle di maschera "Tent" Ponti completamente sopra il foro Anello di rame coperto Zero rame esposto; evita ponti IPC-4761 Tipo I · Sovraccosto zero per default
Cosa sono le Vie con maschera (Tipo IPC I)? Default standard
In conformità con IPC-4761 Tipo I, il foro placcato e l'anello di rame circostante sono coperti su entrambi i lati dalla maschera di saldatura. La maschera forma una pelle isolante continua sopra l'apertura del foro, lasciando vuota la cavità interna del foro.
Vantaggi principali Economia e protezione
• Costo zero: Il default industriale standard richiede nessun processo aggiuntivo di stampa, tappatura o piano.
• Previene i ponti di saldatura: Isola completamente le vie vicino ai pad SMT, prevenendo ponti di saldatura e cortocircuiti durante la saldatura a onda o manuale.
• Protezione ambientale: Protegge i barili dei fori e le tracce dall'ossidazione, polvere e residui di saldatura.
Consigli per progettazione e DFM Regole DFM
• Dimensione foro consigliata: Adatto meglio per diametri di foro ≤ 0,3 mm (12 mil). Per fori più grandi (≥ 0,5 mm), la pellicola della maschera potrebbe rompersi durante il processo.
• Non adatto per Via-in-Pad: Poiché l'interno del foro è vuoto, la pasta di saldatura risuccherà nella cavità se posizionata direttamente all'interno di un pad SMT. Scegli Resin Plug / VIPPO (Tipo IPC VII) per progetti Via-in-Pad.
Vie aperte / non sigillate (Tipo IPC II) ?
Aspetto della superficie della scheda (Vie aperte) Tipo IPC-4761 · Mascherino per la saldatura pulito · Finitura metallica placcata esposta Anello placcato esposto Finitura ENIG / HASL Foro attraverso aperto Accesso diretto per il probing e il raffreddamento Vie aperte · Probing dei punti di prova e convezione
Cosa sono le vie aperte / non sigillate? Apertura del mascherino per la saldatura
In conformità con il tipo IPC-4761 II, il mascherino per la saldatura viene deliberatamente ritirato sia dal foro della via che dall'anello esterno di rame, lasciando la superficie del pad placcato esposta e ricoperta dalla finitura superficiale della scheda (ad esempio ENIG o HASL).
Vantaggi principali e applicazioni Debug e dissipazione del calore
• Probing per test e debug: Fornisce punti di contatto diretti per sonde dell'oscilloscopio, multimetri e pin dei dispositivi di prova senza dover grattare via il mascherino per la saldatura.
• Dissipazione termica: Migliora la convezione dell'aria e permette al saldino di riempire i fori sotto le aree di riscaldamento dei chip ad alta potenza, riducendo notevolmente la resistenza termica.
• Saldatura manuale e riparazione: Offre punti di saldatura convenienti per cavi jumper e ordini di modifica ingegneristica (ECO) durante l'avviamento hardware.
Consigli per progettazione e DFM Regole DFM
• Spazio per ponte di saldatura: Mantieni un sufficiente spazio tra le vie aperte e i pad delle componenti SMD adiacenti per prevenire ponti di saldatura o carenza di pasta durante la cottura in forno.
• Impostazione Gerber: Assicurati che i pad delle vie abbiano aperture corrispondenti definite nei tuoi strati di mascherino per la saldatura superiore e inferiore (Mask Relief).
Vie forate (Tipo IPC IV-B) ?
Aspetto della superficie della scheda (Vie forate) IPC-4761 Tipo IV-B · Iniezione di inchiostro per maschera di saldatura con deformazione di ritenzione Riempimento con inchiostro (≥ 75%) Sigillatura solida; previene il rilascio di flux Deformazione di ritenzione Superficie irregolare; evitare nei pad SMT Vie sigillate · Non piana (Evitare nei pad SMT)
Cosa sono le vie forate (Tipo IPC IV-B)? Riempimento con maschera di saldatura
In conformità con IPC-4761 Tipo IV-B, il barilotto del foro viene iniettato con inchiostro per maschera di saldatura fotoimmaginabile liquido (tasso di riempimento obiettivo ≥ 75%) e sigillato su entrambi i lati con uno strato di maschera di saldatura isolante.
Vantaggi principali Affidabilità e valore
• Previene la schiuma di saldatura: Elimina gli spazi d'aria all'interno della via, prevenendo l'espansione dell'aria intrappolata durante la rifusione e l'ejection di palline di saldatura fusa.
• Impedisce l'incistamento chimico: Impedisce alle sostanze chimiche aggressive di placcatura o pulizia di rimanere all'interno dei barilotto vuoti, prevenendo la corrosione del rame interno.
• Sigillatura economica: Significativamente più economica rispetto al riempimento con resina non conduttiva, mentre offre un sigillaggio affidabile per schede standard.
Limitazioni del processo e DRC Non adatto per Via-in-Pad
• Poiché l'inchiostro per maschera di saldatura si contrae durante la cura in forno, rimane una piccola deformazione sulla superficie. Di conseguenza, non è sufficientemente piatta per i footprint Via-in-Pad.
• Per i BGA a passo fine (<0,8 mm) o le vie integrate nei pad che richiedono superfici saldabili completamente piane, selezionare invece Resina Plug / VIPPO (IPC Tipo VII).
Resin Filled & Capped / VIPPO (Type VII) ?
Aspetto della superficie del circuito (Riempimento con resina / VIPPO) IPC-4761 Tipo VII · Via-in-Pad riempito, piano e placcato Sigillato con resina epossidica Riempimento solido al 100%; nessun vuoto Coperchio in rame piano al 100% Pad saldabile; nessuna perdita di saldatura IPC Tipo VII · Obbligatorio per Via-in-Pad (BGA/CSP)
Cosa è Resin Filled & Capped (VIPPO)? IPC Tipo VII / Via-in-Pad
In conformità con IPC-4761 Tipo VII, i fori via sono riempiti al 100% con resina epossidica non conduttiva, curati, levigati piani attraverso la pianificazione meccanica, e poi placcati con un coperchio in rame elettrodeposto (Via-in-Pad Plated Over / VIPPO). La superficie risultante è completamente piatta e saldabile.
Vantaggi principali e prestazioni SMT HDI ad alta densità
• Obbligatorio per Via-in-Pad: Consente di posizionare i fori direttamente all'interno dei pad BGA, CSP e QFN a passo fine, risparmiando spazio critico per il routing del PCB.
• Nessuna migrazione del pastella saldante: Poiché il foro è completamente sigillato e metallizzato, la pastella saldante non può scivolare nel foro, eliminando i vuoti di saldatura e i cortocircuiti.
• Coeficiente di espansione termica corrispondente: Resina specializzata con un coefficiente di espansione termica (CTE) vicino al rame previene la rottura del barile durante cicli termici ripetuti.
Consigli per progettazione e DFM Standard del processo
• Diametro consigliato del foro: Adatto meglio per diametri di foro tra 0,2 mm e 0,5 mm.
• Integrità del segnale ad alta velocità: Riduce la lunghezza dello stub e la capacità parassita permettendo il routing a forma di cane osso direttamente sotto i pacchetti micro-BGA (<0,8 mm di passo).

*Default: Le vie saranno coperte con la maschera di saldatura. Se alcune vie devono rimanere aperte per i test, assicurati che siano definite le aperture della maschera di saldatura nei tuoi file Gerber.

Soldermask:
NO EXTRA FEE R1 C1 Verde Default (FR-4) R1 C1 Bianco Default (MCPCB) R1 C1 Nero Matte / Lucido R1 C1 Blu Alto contrasto R1 C1 Rosso Prototipi R1 C1 Giallo Visibile Colori speciali: +Costo di lavaggio / Tempo di produzione
Colori standard predefiniti Nessun costo aggiuntivo
Verde: Standard industriale per FR-4 con massima visibilità e risoluzione del dam del soldermask (fino a 0,08 mm).
Bianco: Standard per schede in alluminio / LED per massimizzare la riflettività della luce.
Colori personalizzati (Nero / Blu / Rosso / Giallo) Costo aggiuntivo
Richiede cicli di pulizia dedicati sulla linea di rivestimento, con conseguenti piccole variazioni di costo e pianificazione della produzione.
* Il testo della serigrafia si abbinerà automaticamente per un contrasto massimo (legenda bianca su verde/nero/blu/rosso; legenda nera su bianco/giallo).
Green White Yellow Blue Red Matt Black Black Purple Matt Green None
Serigrafia:
Abbinamenti di contrasto consigliati U1 Bianco su Verde / Rosso Default Standard (Massima Chiarezza) U2 Nero su Maschera Bianca Abbinamento Automatico per Maschera Bianca Q1 Bianco su Nero / Blu Finizione Moderna ad Alto Contrasto DFM: Limiti Minimi di Testo e Tratto 1. Altezza Minima del Carattere (H) A H ≥ 0.80 mm (~32 mil) 2. Larghezza Minima del Tratto (W) W ≥ 0.15 mm (~6 mil)
Abbinamento Automatico dei Colori Logica Predefinita
• Serigrafia Bianca: Abbinata automaticamente con maschere saldanti verdi, nere, blu e rosse per garantire una leggibilità massima e un alto contrasto.
• Serigrafia Nera: Selezionata automaticamente quando si sceglie una maschera saldante bianca o gialla per evitare che il testo venga cancellato.
Regole di Leggibilità e Distanza DFM Limite di Produzione
• Altezza Minima del Carattere (H): ≥ 0.80 mm (32 mil). Il testo al di sotto di questa altezza potrebbe diventare sfocato o illeggibile durante la stampa a schermo o la cura dell'inchiostro.
• Larghezza Minima del Tratto (W): ≥ 0.15 mm (6 mil). I tratti più sottili possono rompersi o scomparire durante la cura UV.
• Distanza dalla Piastra: La serigrafia deve rimanere ≥ 0.15 mm (6 mil) lontana dagli aperti della maschera saldante. Il nostro processo CAM automatico taglierà il testo sovrapposto per prevenire la contaminazione delle giunzioni saldate.
* CAM Auto-Ritaglio: La serigrafia posizionata direttamente sopra i pad esposti o i punti di prova verrà ritagliata automaticamente in base agli standard IPC per prevenire difetti di saldatura.
Bianco Nero None
Finitura superficiale:
ENIG Nickel elettrolitico immerso in oro · Superficie estremamente piana HASL (con piombo) / HASL senza piombo Livellatura con saldatura calda · Economico e affidabile
ENIG (Nickel elettrolitico immerso in oro) Superficie piana e lunga durata
Strato sottile di oro depositato chimicamente su un strato di nichel non elettrolitico. Fornisce una superficie estremamente piana e non ossidabile, essenziale per i BGA a passo stretto, QFN, SMD a passo stretto e prodotti ad alta affidabilità.
HASL (con piombo) / HASL senza piombo Economico
Rivestito con lega di saldatura fusa e livellato con coltelli a aria calda. Estremamente economico con ottima saldabilità per fori attraversati e giunti robusti. Scegliere HASL senza piombo per il rispetto delle normative RoHS/ecologiche.
Finiture speciali (OSP, ENEPIG, Immersione Argento/Salmio) Applicazioni speciali
• OSP (Saldabilità organica protettiva): Rivestimento organico antiossidante ultra-piano direttamente sul rame; economico ma sensibile a molteplici riscaldamenti termici.
• ENEPIG (Finitura universale): Aggiunge una barriera di palladio tra nichel e oro; elimina completamente il rischio di pad neri e è certificato per la saldatura con filo d'oro.
• Immersione Argento / Salmio: Finiture planari ultra-piane ottimali per l'integrità dei segnali differenziali ad alta velocità e per applicazioni di connettori a pressione stretta.
* Regola di selezione: Specificare sempre ENIG se il tuo progetto include QFN, BGA o pacchetti componenti ≤ 0402/0603. Scegliere HASL / HASL senza piombo per schede a foro traverso generiche o prototipi sensibili al costo.
HASL con Piombo ?
Cosa è il HASL con piombo? Lega Sn63/Pb37
Il livellamento del saldatura con piombo immerso la scheda in un bagno fuso di lega eutettica stagno-rame (tipicamente 63% stagno / 37% rame), seguito da coltelli ad aria calda ad alta pressione che rimuovono il saldatura in eccesso dai pad e dai fori per creare un rivestimento saldabile.
Caratteristiche principali Saldatura e affidabilità
• Punto di fusione più basso: La lega eutettica Sn63/Pb37 si fonde a circa 183°C (361°F), significativamente inferiore rispetto alle leghe senza piombo (~217°C), riducendo lo stress termico sulla scheda e sui componenti sensibili.
• Migliore bagnabilità e prevenzione dei filamenti di stagno: Eccellente bagnabilità del saldatura con praticamente nessun rischio di filamenti di stagno, garantendo l'integrità degli interconnessioni nel tempo.
• Topografia superficiale irregolare: Come tutti i processi HASL, il livellamento dell'aria crea una leggera domatura superficiale, rendendolo inadatto per BGA a passo fine e pacchetti QFN stretti.
Nota regolamentare e applicativa Non-RoHS
Contiene piombo e non è conforme alle direttive RoHS o REACH. È vietato nell'elettronica commerciale e consumer standard che entra nelle aree come l'UE e gli Stati Uniti. Riservato principalmente a settori esenti come aviazione, difesa, attrezzature militari ad alta affidabilità e manutenzione legacy.
HASL senza piombo ?
Cosa è il HASL senza piombo? Finitura conforme a RoHS
Il livellamento del saldatura con aria calda (HASL) senza piombo riveste le aree esposte di rame con un bagno di lega di stagno-rame-nichel fuso (tipicamente Sn99.3/Cu0.7 o Sn/Cu/Ni), seguito da coltelli ad aria calda ad alta pressione che rimuovono il saldante in eccesso per formare uno strato protettivo saldabile.
Vantaggi principali Costo e saldabilità
• Standard economico: La finitura più economica e ampiamente disponibile per prototipi e produzione di volume standard.
• Saldabilità robusta: Crea un legame metallurgico autentico, pre-saldato con ottima durata e eccellente bagnatura durante la saldatura a onda e manuale.
• Conforme a RoHS: Libero di piombo e altri sostanze pericolose restrittive, adatto per mercati commerciali globali.
Considerazioni progettuali Nota sulla planarità
Il livellamento con coltelli ad aria lascia naturalmente piccole curvature meniscali e domi meniscali sulle aree di saldatura. Pur essendo ottimo per componenti SMD standard (0603 e superiori) e componenti a foro passante, non è consigliato per BGA a passo fine, QFN o pacchetti IC ultra densi, dove la planarità di ENIG o OSP è preferita.
ENIG (Oro Chimico) ?
Cosa è la finitura ENIG? Nickel Elettrolitico Immersione d'Oro
L'ENIG è un rivestimento metallico premium a due strati che presenta un strato di nichel elettrolitico di 3–6 µm (120–240 µin) su cui si trova uno strato sottile di oro immersione di 1–2 µin. L'oro previene l'ossidazione del nichel durante la conservazione, mentre lo strato di nichel funge da base saldabile vera e propria e barriera per la diffusione del rame.
Vantaggi Principali Pianarità e Affidabilità
• Pianarità Superiore: Offre una superficie estremamente piatta e pianificata, essenziale per BGA con passo fine, CSP, QFN e componenti SMD 0201/01005.
• Lunga Vita in Magazzino: Eccellente resistenza all'ossidazione e alla corrosione garantisce una vita garantita di conservazione superiore a 12 mesi in confezionamento in vuoto.
• Funzionalità Multipla: Ideale per cicli termici multipli, pad di contatto, punti di prova ai bordi e pulsanti a tamburo.
Standard Qualità Conforme a IPC-4552
Prodotta rigorosamente secondo le specifiche IPC-4552 con tassi di spostamento chimico strettamente controllati per eliminare qualsiasi rischio di difetti di
OSP ?
Cosa è la finitura OSP? Sostanze Protettive per la Saldabilità Organica
L'OSP applica uno strato protettivo organico ultra sottile (0,2-0,5 µm) direttamente sui pad di rame nudo. Protegge il rame dall'ossidazione durante la conservazione e si dissolve facilmente durante la saldatura a riflusso con il flux.
Vantaggi Principali Pianità e Costo
• Superiore Pianità: Così piatta come il rame nudo stesso, ideale per BGA a passo fine, QFN e footprint SMD stretti dove HASL crea pad irregolari.
• Economica e RoHS: Processo chimico più semplice con un costo di produzione sostanzialmente inferiore rispetto a ENIG e Argento Immersione.
Precauzioni per Conservazione e Montaggio Regole di Gestione
• Data di Scadenza: Molto sensibile all'umidità e all'esposizione all'aria; è consigliato l'assemblaggio SMT entro 6 mesi (entro 24 ore una volta aperto).
• Limite Termico: Ideale per SMT su un lato o cicli termici limitati; i passaggi ripetuti di riflusso degradano il film protettivo.
Rame nudo ?
Cosa è il Rame nudo? Nessuna finitura superficiale
La scheda viene consegnata con rame puro, non trattato, esposto su tutti i pad e tracce superficiali, con nessun rivestimento protettivo (non vengono applicati HASL, ENIG o OSP).
Applicazioni previste Utilizzo specializzato
• Trattamenti post-produzione personalizzati: Per i clienti che applicano placcature, collegamenti a filo o trattamenti chimici interni.
• Dissipazione termica: Montaggio diretto del rame sul dissipatore o blocchi di contatto meccanico ad alta corrente dove le finiture intermedie non sono desiderate.
Avviso critico Ossidazione rapida
Il rame non trattato inizia ad ossidarsi immediatamente al contatto con l'aria e l'umidità, causando una forte discolorazione e perdita della saldabilità. Non raccomandato per SMT standard o saldatura manuale a meno che non venga effettuato un trattamento immediato o un micro-etching chimico al momento dell'apertura.
Hard Gold ?
Cosa è la finitura in oro duro? Oro elettrolitico duro
L'oro duro è uno strato di oro elettrodeposto legato con una piccola quantità di cobalto o nichel (tipicamente oro al 99,7%) su una base di nichel elettrodeposto. Questo lega aumenta significativamente la durezza superficiale (130-200 Knoop) rispetto all'oro immerso morbido.
Punti di forza principali e durata Resistenza all'attrito e all'usura
• Alto numero di cicli di inserimento: Progettato specificamente per resistere a frizione meccanica ripetuta, con un rating di centinaia a migliaia di cicli di inserimento/accoppiamento senza sfaldamento o usura.
• Spessore placcatura pesante: Disponibile in spessori più elevati (tipicamente 5-50 µin o superiori, rispetto a 1-2 µin per ENIG) in base alle esigenze di usura.
• Superfici di contatto ideali: Standard dell'industria per i contatti di bordo (dita d'oro PCIe/PCI), matrici di contatto tastiera, lettori di schede e pad per sonde di prova.
Limitazione della saldatura Nota di progettazione
A causa del suo spessore e del contenuto di lega, l'oro duro ha una scarsa saldabilità e può causare giunzioni saldate fragili (fragilità dell'oro). È destinato esclusivamente a punti di contatto meccanici e non ai pad di saldatura standard per componenti SMT. È comunemente applicata la placcatura selettiva (ENIG sui pad SMT + oro duro sulle dita di bordo).
ENEPIG ?
Cosa è la finitura ENEPIG? La Finitura Universale
L'ENEPIG è una finitura metallica avanzata a tre strati composta da Nichel elettroless (3–6 µm), Palladio elettroless (0,05–0,15 µm) e Oro immersione (0,025–0,05 µm). Lo strato di palladio aggiunto agisce come barriera che previene la corrosione del nichel da parte dell'oro, eliminando completamente il rischio del "pad nero".
Vantaggi Principali Bonding con fili e Affidabilità
• Compatibile con il bonding con fili: Compatibile con entrambi i bonding con fili d'oro (Au) e alluminio (Al), ideale per chip-on-board (COB) e imballaggi per sensori.
• Rifusione multipla: Resiste alla degradazione attraverso diverse passate di rifusione senza piombo, ideale per schede complesse con assemblaggio doppio lato misto.
• Assenza di difetti del "pad nero": La barriera di palladio preserva l'integrità del nichel durante la deposizione dell'oro, garantendo una resistenza eccellente alle giunzioni saldate.
Standard e Applicazioni Conforme a IPC-4556
Prodotta in conformità a IPC-4556. È comunemente specificata per applicazioni nell'aviazione, militari, impianti medici, automobilistico ADAS e moduli wireless ad alta frequenza che richiedono massima affidabilità.
Immersion Silver ?
Cosa è l'Argento Immerso (ImAg)? Displacimento Chimico dell'Argento
L'Immersion Silver applica uno strato sottile di argento puro (tipicamente 0,12–0,4 µm / 5–16 µin) direttamente sui pad di rame esposti tramite una reazione di spostamento chimico, coperto da un inibitore organico per ritardare l'ossidazione.
Punti di forza principali e prestazioni RF Integrità del segnale e planarità
• Superiore integrità del segnale ad alta frequenza: A differenza dell'ENIG, l'Immersion Silver non contiene nichel magnetico, eliminando le perdite per effetto pelle e la distorsione intermodulare per circuiti digitali ad alta velocità e RF/microonde.
• Eccezionale coplanarità: Finitura superficiale completamente piatta con topografia uniforme dei pad, ideale per BGA a passo stretto, CSP e footprint SMD con linee fini.
• Collegamento diretto saldatura-rame: L'argento si scioglie nel giunto di saldatura durante il riscaldamento, permettendo alla saldatura di formare un legame intermetallico Cu-Sn robusto e duttile.
Precauzioni per conservazione e gestione Sensibilità al zolfo
• Rischio di contaminazione da zolfo: L'argento si ossida rapidamente quando esposto a composti di zolfo o cloro nell'aria, che possono degradare la saldabilità. Gli operatori devono indossare guanti privi di zolfo.
• Confezionamento e durata: Deve rimanere chiuso in confezioni antiossidanti sigillate sotto vuoto con desiccante. Raccomandato per l'assemblaggio entro 6–12 mesi (e entro 24 ore una volta aperto).
Immersion Tin ?
Cosa è l'Immersione al Rame (ImSn)? Strato di Rame Chimico
L'immersione al rame applica uno strato ultra sottile di rame metallico (tipicamente 0,8–1,2 µm / 32–48 µin) direttamente sui pad di rame esposti tramite una reazione di spostamento chimica, fornendo un rivestimento completamente piano e privo di piombo adatto alla saldatura.
Vantaggi principali e utilizzi consigliati Press-Fit e Planarità
• Standard industriale per Press-Fit: Il miglior rivestimento per l'inserimento delle pin in press-fit, offrendo attrito costante delle pareti del foro, tolleranza stretta del diametro e nessun rischio di ostruzione del foro.
• Superiore planarità: Superficie completamente piana ideale per SMT ad alta densità, BGA e footprint QFN.
• Saldatura Rame su Rame: Si scioglie direttamente nella pasta di saldatura durante la rifusione, creando giunti intermetallici puliti e molto affidabili.
Precauzioni per conservazione e assemblaggio Diffusione Cu-Sn
• Scadenza e conservazione: L'immersione al rame si diffonde naturalmente nel rame base nel tempo per formare composti intermetallici Cu-Sn (IMC). La conservazione è raccomandata strettamente entro 6–9 mesi in confezioni sigillate in vuoto.
• Sensibilità termica: Meno resistente a cicli di rifusione multipli rispetto all'ENIG; è fortemente consigliato assemblare entro 24 ore dall'apertura della confezione.
HASL senza piombo + Oro immersione selettiva ?
Cosa è HASL senza piombo + Oro immersione selettiva? Finitura ibrida doppia
Una finitura superficiale a processo doppio che applica Oro immersione senza nickel (ENIG) esclusivamente su pad critici specifici, mentre ricopre tutte le altre aree di rame esposto con HASL senza piombo sulla stessa scheda.
Assegnazione delle aree e vantaggi Costo vs. Prestazioni
• Pad ENIG selettivi: Assegnati a BGAs a passo stretto, QFN, IC ultra-finissimi, tastiere o contatti di bordo che richiedono planarità assoluta e resistenza alla corrosione.
• Pad HASL senza piombo: Utilizzati per componenti passivi standard (0603+), connettori e punti di prova per ridurre significativamente i costi di produzione rispetto all'ENIG su tutta la scheda.
• Conforme a RoHS: Entrambe le finiture soddisfano le direttive ambientali senza piombo rigorose per la conformità globale.
Regole Gerber & CAM Guida al progetto
• Definisci chiaramente le aree di oro immersione su un layer meccanico o di fabbricazione indipendente nei tuoi file Gerber.
• Mantieni una distanza minima di ≥ 1,0 mm (40 mil) tra le aree placcate in oro e quelle HASL per permettere un'adeguata mascheratura protettiva durante il processo di placcatura in due fasi.
Spessore dell'Oro Chimico (ENIG):
1. ENIG Standard: 1U" (0,025 µm) Assemblaggio SMT e BGA predefinito · Saldabilità ottimale Au: 1U" (0,025 µm) Barriera Ni: 3–6 µm (120–240 U") Pad in Rame di Base (Cu) 1U" = 1 Microinch (µin) ≈ 0,025 µm · Scelta Standard 2. ENIG Pesante: 2U" – 3U" (0,05 – 0,075 µm) Deposito d'oro spesso · Wire Bonding e durata dei contatti Ciclo di Wire Bonding Au Pesante: 2U"–3U" (2–3 volte più spesso) Protezione Pad Pogo-Pin e Contatti Conforme a IPC-4552 · Barriera all'ossidazione estesa
Cos'è lo Spessore dell'Oro Chimico (U")? Finitura a doppio strato ENIG
Nell'Elettrolitico Nichel Oro Chimico (ENIG), uno strato barriera di 3–6 µm (120–240 U") di nichel chimico viene depositato sui pad in rame, coperto da uno strato atomicamente sottile di oro puro. Lo spessore dell'oro è misurato in micro pollici (U" o µin), dove 1U" ≈ 0,0254 µm. Lo strato d'oro protegge il nichel sottostante dall'ossidazione prima della saldatura.
Guida alla selezione: 1U" vs. 2U" / 3U" Standard IPC-4552
• 1U" (≈ 0,025 µm) — Standard Predefinito: Ideale per oltre il 95% degli assemblaggi SMT, QFP a passo fine e BGA. Durante il reflow, il sottile strato d'oro si dissolve rapidamente nella pasta saldante, consentendo una forte giunzione intermetallica Sn-Ni senza rischiare l'infragilimento da oro.
• 2U" (≈ 0,050 µm) — Alta Affidabilità e Contatti: Consigliato per schede che richiedono wire bonding a cuneo in alluminio (Al), pad di test con pogo-pin a molla, contatti per tastiere a cupola o cicli di reflow multipli in ambienti di stoccaggio difficili.
• 3U" (≈ 0,075 µm) — Aerospaziale e Bonding Speciale: Selezionato per packaging semiconduttori specializzati, stoccaggio archivistico a lungo termine (> 12–24 mesi) e sensori industriali critici esposti ad atmosfere corrosive.
Nota tecnica: ENIG vs. Oro Elettrolitico Duro Distinzione Importante
L'Oro Chimico (ENIG) è oro puro (morbido) depositato chimicamente, limitato a 1U"–3U". Se la tua scheda presenta connettori a bordo ad alta usura (come le schede PCIe) che richiedono 15U"–50U" di oro indurito al cobalto per centinaia di cicli di accoppiamento, seleziona invece Oro Duro (Gold Fingers).
* Avvertenza Giunto Saldato: Uno spessore d'oro superiore a 3U" nei giunti di saldatura standard stagno-argento-rame (SAC305) può causare fratture fragili AuSn4 (Infragilimento da Oro). Attenersi a 1U"–2U" per la saldatura SMT standard.
1U" 2U" 3U"

*1U"=0.0254um, U" means µin.

Contatti dorati:
Contatti dorati ( vista superiore ) Interfaccia bordo PCIe / RAM / Alta usura Apertura maschera saldatura Linea di rastremazione Larghezza (W) Spazio (S) Bordo della scheda (rastremato 20°~30°) Rastremazione del bordo in 3D (20° ~ 30°) Pendenza fresata protegge le molle d'oro del connettore 20° ~ 30° Angolo di rastremazione Direzione di inserimento della scheda
Cosa sono i Contatti dorati? Contatti bordo
I Contatti dorati sono le aree placcate con oro lungo il bordo di accoppiamento di una scheda PCB (ad esempio, schede PCIe, moduli RAM, schede di espansione). Offrono bassa resistenza di contatto e alta resistenza all'usura per l'inserimento ripetuto.
Regola di abbinamento della finitura superficiale Processo di placcatura
• Con ENIG: I contatti dorati vengono placcati con oro (Nickel Immersione Oro Elettrolitico / Oro duro).
• Con HASL: Se la finitura superficiale HASL viene selezionata, i contatti sul bordo saranno finiti con HASL (stagno-rame) invece che con placcatura d'oro.
Rastremazione del bordo (Beveling) Elaborazione meccanica
Per permettere un'inserzione fluida senza graffi o danni ai contatti del connettore, il bordo del connettore viene meccanicamente rastremato a 20° o 30° (o 45° su richiesta). Mantieni i piani di rame interni e i fori almeno a 1,0 mm dal bordo rastremato.
* Note di layout: Mantieni i piani di rame, le tracce e i fori almeno a 1,0 mm dal bordo smussato per evitare l'esposizione del rame durante la lavorazione del bordo.
No Yes

Opzioni avanzate

Tecniche Speciali:
Placcatura laterale ?
1. Continuous Edge Plating Full Perimeter Copper Wrap · Top-to-Bottom Shell Plated Metal Side Wall Top GND Apron + Via Stitching 360° Wrap-Around Metal Shielding 2. Metal Enclosure & Sliding Rail Zero-Impedance Chassis Grounding & Heat Dissipation Chassis Ground Rail (Direct Contact) Unplated Cutout Zone Direct Mechanical Chassis Ground
Cosa è la placcatura laterale (placcatura laterale)? Metallizzazione perimetrale
La placcatura laterale (noto anche come rivestimento a castellazione o metallizzazione laterale) elettroplasta il rame in modo continuo lungo il bordo esterno tagliato di una scheda PCB. Collega senza interruzioni i piani di terra interni con gli strati di rame superiori/inferiori intorno ai bordi della scheda.
Vantaggi tecnici principali Schermatura EMI e raffreddamento termico
• Schermatura RF e EMI: Sopprime la radiazione elettromagnetica periferica e la risonanza dei bordi della scheda nei progetti wireless e radar ad alta frequenza.
• Rifinitura del telaio: Fornisce un contatto elettrico a bassa impedenza quando si scorre direttamente in guide per schede in metallo o fessure dell'incapsulamento.
• Raffreddamento termico: Offre un percorso conduttivo efficace per scaricare l'energia termica interna direttamente nei binari del telaio in metallo.
Requisiti di layout e produzione Guida DFM
La finitura superficiale deve essere specificata come ENIG (oro immersione) o tin chimico per proteggere il rame laterale dall'ossidazione. I piani di terra interni devono sovrapporsi al perimetro della scheda di almeno 0,5 mm, con un margine minimo di 0,8 mm per le tracce non di terra.
* Nota sulla panelizzazione: I bordi con placcatura laterale non possono utilizzare il taglio V. Specificare la panelizzazione Mouse-Bite (Tab-Route) per preservare le pareti laterali placcate durante la depanelizzazione.
Controforo / Controforatura ?
Controforo (CSK) Raccordo conico · Per viti a testa piatta / a testa forata Diametro maggiore (D) Foro (d) α = 90° / 82° Angolo Adattamento piano (Superficie Co-Planare) Controforatura (CBR) Fondo cilindrico piano · Per viti a testa e supporti Diametro di foratura (D1) Profondità (H) Piano spalla Rientrato profondo / Testa esagonale
Definizione di Controforo vs. Controforatura Lavorazione con controllo della profondità
Entrambi i processi creano cavità con controllo preciso della profondità nella sostanza del PCB, permettendo ai fissaggi di posizionarsi piani con o rientrati rispetto al piano superficiale per evitare interferenze meccaniche con gusci o schermi.
Differenze principali e abbinamenti hardware Geometria e fissaggi
• Controforo (CSK): Ha un raccordo conico (angolo standard 90° o 82°). Progettato specificamente per viti a testa piatta/forata in modo che la faccia della testa sia allineata co-planare con la superficie del PCB.
• Controforatura (CBR): Ha una cavità cilindrica con un fondo orizzontale piano. Progettato per viti a testa, bulloni esagonali e supporti filettati in modo che l'intera testa cilindrica si immerga sotto la superficie del circuito.
• Tipi di placcatura: Disponibile come NPTH per fissaggi meccanici isolati, o PTH per il fissaggio a bassa impedenza e scarica EMI.
Parametri critici di fabbricazione e disegno Documentazione DFM
• Chiamata del controforo (CSK): Definire sempre il diametro esterno maggiore (D), il diametro del foro passante interno (d) e l'angolo di raccordo (α = 90° o 82°).
• Chiamata della controforatura (CBR): Definire sempre il diametro esterno della foratura (D1), il diametro del foro passante interno (d) e la profondità del taglio a scalino (H).
• Designatore laterale: Indicare esplicitamente nei disegni di foratura se il lavoro entra dalla Layer superiore o dalla Layer inferiore.
* Note layer meccanico: Contrassegnare chiaramente i simboli di controforo e controforatura nella tabella dei fori meccanici per evitare la sostituzione con fori circolari standard durante il processo CAM.
Rettifica del bordo ?
1. Bordo 90° Standard (Non smussato) Muro 90° Spigolo Acuto · Rischio di Incastramento e Forza di Inserzione Elevata Collisione 90° Rigida (Alto Attrito) Rischio di Strappo dell'Oro Forza di Inserzione Elevata / Rischio di Danno al Socket 2. Bordo Smussato Preciso (20° ~ 30°) Smusso a Diamante · Inserimento Smooth nel Socket α = 20°~30° Punta Piana (h ≈ 0.4mm) Inserimento Smooth nel Socket Conformità PCIe / RAM
Cosa è la Rettifica del Bordo? Taglio a Smusso
La rettifica del bordo è un processo di fresatura con diamante che crea un angolo smussato sul bordo anteriore della scheda PCB (principalmente sui connettori dorati). Trasforma un bordo retto e tagliente in un profilo inclinato per garantire un'inserzione fluida nei piani di base e negli slot delle schede.
Vantaggi Principali e Affidabilità Hardware PCIe e Connessioni Laterali
• Previene il Distacco dei Piani Dorati: Riduce drasticamente l'attrito e lo shock meccanico, prevenendo l'incastramento e il distacco del rivestimento rame/oro durante l'inserimento della scheda.
• Inserimento Facile della Scheda: Essenziale per le schede aggiuntive (PCIe, moduli di memoria, piani di base server, dischi SAS/SATA e adattatori USB) che richiedono sostituzione frequente.
• Durata del Socket: Protegge i contatti dei connettori madre da graffi, deformazioni o pieghe causati da bordi appuntiti e angoli di vetroresina.
Angoli Standard e Specifiche di Fabbricazione Regole DFM
• Angolo di Rettifica (α): Lo standard industriale per le schede PCIe è 20° o 30° (misurato rispetto al piano della scheda), mentre le schede generali utilizzano spesso 45°.
• Spessore della Punta Piana (h): Una punta piana centrale di 0,4 mm ± 0,1 mm (circa 1/3 dello spessore totale della scheda) viene preservata per prevenire lo scheggiamento, la delaminazione e la fragilità eccessiva.
• Spessore Minimo della Scheda: La rettifica richiede uno spessore finito della scheda di ≥ 1,0 mm (standard 1,6 mm / 2,0 mm).
* Note sul Layout: Mantieni i piani rame, le tracce e i via a almeno 1,0 mm dal bordo smussato per prevenire l'esposizione del rame durante la lavorazione del bordo.
Maschera per saldatura rimovibile ?
1. Stato della Maschera per Saldatura a Onda 200–300 µm Gomma Sintetica che Protegge i Punti Selettivi Flusso di Saldatura a Onda a 260°C Maschera Blu Alta Temperatura (Coperta) Piastra Esposta Sotto Barriera Termica: Fino a 280°C 2. Azione di Rimozione dopo la Saldatura Sollevamento Manuale di una Singola Pezza · Nessun Residuo Chimico Rimozione Indietro Base della Maschera Aderente Piastra Esposta Pulita Nessun Residuo Adesivo Rimozione Manuale Senza Residui al 100%
Cosa è la Maschera per Saldatura Rimovibile? Filo Protettivo Temporaneo
La Maschera per Saldatura Rimovibile (comunemente detta maschera blu) è un composto polimerico flessibile applicato con stampa a serigrafia (spessore tipico 200–300 µm). Protegge temporaneamente le aree specifiche del circuito durante i processi di saldatura a onda automatizzata, saldatura selettiva o finiture superficiali.
Vantaggi Principali e Applicazioni SMT Protezione per l'Assemblaggio
• Barriera per la Saldatura a Onda: Impedisce ai leghe di stagno fuso e al flux corrodente di bagnare i contatti dei connettori, i contatti dorati o i piedini forati secondari.
• Resistenza Termica: Formulata per resistere alle temperature di riflusso e di saldatura a onda fino a 260°C–280°C senza fondere, rigonfiare o degradarsi.
• Rimozione Manuale Senza Rifiuti: La alta elasticità permette agli operatori di rimuovere facilmente la maschera in un pezzo singolo senza lasciare residui adesivi o chimici.
Consigli per il Design e DFM Regole Gerber e DRC
• Foglio Gerber Dedicate: Fornire un foglio meccanico/maschera dedicato con etichetta esplicita Top Rimovibile o Botton Rimovibile, specificando l'area esatta di copertura.
• Margine di Sovrapposizione: Mantenere almeno un sovrapposizione di 0,30 mm (12 mil) oltre i bordi dei pad o fori per garantire un sigillo completo contro la capillarità del saldatura.
* Regola di Produzione: La maschera rimovibile non può essere applicata su fili di componenti già saldati. È destinata esclusivamente a pad o fori non montati in attesa di assemblaggio manuale secondario.
Inchiostro di carbonio ?
1. Strato di Inchiostro di Carbonio (Sezione trasversale) Paste schermata su rame con sovrapposizione della maschera di saldatura Paste di Carbonio (10–25 µm) Base in Rame (Protetta) Sovrapposizione della Maschera di Saldatura (≥0.15mm) Senza ossidazione e chimicamente inerte 2. Contatto del Tastierino (Interruttore a Cuscino di Gomma) Dita Interdigitali per Pulsanti Tattili Pilastro Conduttivo (Cuscino di Gomma) Dita di Carbonio Interdigitali > 1.000.000+ Attivazioni del Tastierino Meccanico
Cos'è l'Inchiostro di Carbonio? Finitura Paste Conducente
L'inchiostro di carbonio è una pasta conduttiva specializzata caricata con particelle di grafite micronizzate (tipicamente spessa 10–25 µm) stropicciata direttamente sui tracciati di rame e curata a temperatura elevata. Forma una superficie estremamente resistente all'usura, priva di ossidazione.
Vantaggi Principali e Applicazioni Tastierini e Efficienza dei Costi
• Durabilità Meccanica Estrema: Testato per oltre 1.000.000+ prese di pulsante senza usura, rendendolo standard per interruttori a membrana, tastierini di sterzo automobilistici, calcolatrici e telecomandi.
• Immunità Totale alla Corrosione: Il grafite carbonio è chimicamente inerte, fornendo una protezione al 100% contro l'umidità atmosferica, l'umidità e la sbiaditura del solfuro.
• Rimpiazzo Economico dell'Oro Rigido: Riduce significativamente i costi di produzione rispetto al placcaggio oro rigido per pulsanti di interfaccia utente ad alto numero di contatti.
Considerazioni di Progettazione ed Elettriche Regole DFM
• Resistenza Superficiale: La resistenza superficiale tipica è 10–50 Ω/sq. È progettato specificamente per il commutatore del segnale logico, non per la distribuzione di corrente elevata.
• Assolutamente Non Saldabile: La pasta di saldatura non si bagna sull'inchiostro di carbonio. Mantieni sempre un buon spazio tra le aree di carbonio e gli stencil di saldatura SMT.
• Sovrapposizione della Maschera di Saldatura: Le aree di inchiostro di carbonio devono sovrapporsi al rame sottostante di almeno 0,15 mm, e sovrapporsi ai bordi della maschera di saldatura adiacenti per sigillare completamente il rame grezzo contro l'ossidazione.
* Consiglio di Layout DFM: Fornisci strati dedicati di carbonio Gerber (es. .GCA / .GCB) allineati con i tuoi schemi di rame per garantire una registrazione precisa della stampa a rullo.
Foro a pressofissaggio ?
1. Pre-Insertion & Barrel Specs High-Precision PTH Barrel · Strict Finished Diameter Tol: ±0.05 mm Cu Wall ≥ 25 µm Eye-of-Needle Pin Finished Hole Tolerance: ±0.05 mm 2. Seated Joint & Gas-Tight Fit Radial Elastic Contact · Cold-Welded Interface Gas-Tight Cold Weld Radial Spring Force Solderless Pin Extension Zero Thermal Shock / High Vibration Proof
Cosa è un Foro a pressofissaggio? Interconnessione senza saldatura
Un foro a pressofissaggio è un foro placcato attraverso (PTH) ad alta precisione progettato con tolleranze meccaniche strette. Si abbinano a terminali a pressofissaggio conformi (ad esempio, terminali "Eye-of-the-Needle") per stabilire un'interfaccia elettrica ermetica, senza saldatura, realizzata solo attraverso la tensione radiale continua.
Vantaggi principali e applicazioni Automotive e potenza
• Assenza di stress termico: Assemblato interamente a temperatura ambiente senza saldatura a onda o reflow, eliminando gli shock termici sull'impiego spesso multistrato e sui sensori adiacenti.
• Resistenza elevata alle vibrazioni e alla corrente: La conformità elastica assorbe le vibrazioni e i cicli di impatto senza rottura per fatica della saldatura, rendendolo standard per ECU automobilistiche, caricatori DC veloci e distribuzione industriale dell'energia.
• Riparabilità e rielaborazione sul campo: I pin e i blocchi di connettore possono essere spinti fuori e sostituiti fino a diversi cicli senza rottura del barilotto o distacco del pad.
Tolleranze di fabbricazione critiche Regole DRC rigorose
• Diametro del foro finito (FHD): Richiede una tolleranza rigorosa di ±0.05 mm (±2 mil), significativamente più stretta rispetto ai fori normali (±0.08 mm), per garantire la forza di inserzione appropriata.
• Rame del muro del foro: Richiede una placcatura in rame duttile e priva di vuoti ≥ 25 µm per resistere all'elevata attrizione e evitare il strappo del rame durante l'inserimento del pin.
• Finitura superficiale: L'immersione in stagno (ISn) o ENIG è fortemente raccomandata per fornire lubrificazione di inserimento liscia e prevenire i filamenti di stagno interni.
* Note DFM: Specificare "Fori a pressofissaggio = Sì" durante la quotazione in modo che gli ingegneri CAM possano applicare tabelle di compensazione per fori personalizzati che corrispondono alle specifiche del produttore del terminale del connettore.
Back Drill ?
L1 (Top) L2 (Signal) L3 (Pwr/Gnd) L4 (Bot) H D (Via) W (Backdrill) L (Depth) T S
Code Parametro Capacità Note di Ingegneria
H Spessore della scheda ≥ 0,8 mm Applicabile per materiali FR-4 rigidi da 4 a 64 strati e materiali ad alta velocità a bassa perdita
D Diametro foro attraverso 0,20 – 0,50 mm Dimensione iniziale del foro placcato (PTH)
W Diametro del backdrill D + 0,20 mm Di solito 0,2 mm più grande del foro originale
L Profondità del backdrill Per strato di stackup Tolleranza della profondità controllata entro ±0,05 mm
T Spazio dielettrico ≥ 0,15 mm Distanza dal punto di foratura al layer di routing obiettivo
S Spazio di sicurezza ≥ 0,20 mm Distanza tra bordo del foro e traccia interna o rame vicino
Istruzioni di produzione e ordinazione:
• Documentazione richiesta: I file Gerber devono specificare chiaramente la coppia di strati obiettivo e la tabella dei fori che identifica quali via richiedono il backdrill.
• Struttura del foro: I barrell delle via attive rimangono PTH, mentre i stub di backdrill milled diventano NPTH (di solito seguiti da tappatura con resina epoxi e planarizzazione).
• Tempo di consegna: Il backdrill richiede una foratura secondaria multi-fase e un controllo della profondità; si prega di permettere +1–2 giorni ai tempi di produzione standard.
Fori metallizzati a mezza luna:
Fori Metallizzati a Mezza Luna (Fori Trasparenti) Fori Trasparenti Rettificati in Mezzo lungo il Contorno del Pannello D ≥ 0,6 mm Passo (P) ≥ 1,2 mm Metallizzazione a Mezza Barra ENIG Assemblaggio SMT tra Pannelli Pannello di Supporto con Montaggio SMT e Ispezione della Filatura di Saldatura PANNELLO DI SUPPORTO Sotto-modulo (Scheda Figlia) Filatura di Saldatura Ispezione Visiva al 100% Connessione SMT Piatta ad Alta Affidabilità (Senza Pin Headers)
Cos’è un Foro Metallizzato a Mezza Luna? Placcatura sul Bordo
Fori attraverso placcati tagliati a metà durante la fresatura del contorno meccanico, creando contatti laterali dorati concavi lungo il perimetro della scheda. Consentono di saldare moduli figli compatti (ad esempio, ESP32, Bluetooth, LoRa, GPS e schede MCU) su una scheda madre senza pin headers.
Regole di Progettazione e Manufacturability (DFM) Fabbricazione
• Finitura Superficiale: ENIG (Nickel Elettrolitico Immersione d’Oro) è obbligatorio. L'ENIG garantisce superfici piatte delle pad e previene i bordi di rame o lo strappo del rame lungo il bordo durante la fresatura CNC.
• Diametro Minimo del Foro (D): Raccomandato ≥ 0,60 mm (24 mil). I fori più piccoli di 0,6 mm rischiano bordi o strappi della placcatura interna durante la fresatura finale.
• Passo Minimo (P): Raccomandato ≥ 1,20 mm (centro a centro) per mantenere l’integrità strutturale del pannello tra barre consecutive.
• Nota di Progettazione: Posizionare i centri dei fori esattamente lungo il profilo del pannello (Board Outline / Keep-Out layer).
* Requisito di Fabbricazione: Specificare Fori Metallizzati a Mezza Luna = Sì nelle opzioni dell’ordine. Le schede con fori metallizzati a mezza luna subiscono un’ulteriore fresatura CNC dedicata per garantire barre placcate senza bordi.
None One Side Two Sides Three Sides Four Sides
Spessore del rame nei fori placcati:
Classe IPC 2 (Standard) Prodotti commerciali e industriali Plating (t) ≥ 20 µm Foro finito (PTH) Media ≥ 20 µm (Min. 18 µm) Classe IPC 3 (Alta affidabilità) Automotive, aerospaziale e potenza pesante Plating (t) ≥ 25 µm Barile rafforzato Media ≥ 25 µm (Min. 20 µm)
Cosa è lo spessore del rame nei fori placcati? Placcatura del barile del foro
Lo spessore del rame placcato elettrochimicamente all'interno dei fori placcati (PTH). Una sufficiente quantità di rame sulle pareti del foro garantisce una resistenza robusta alla dilatazione termica sull'asse Z, una capacità elevata di trasmissione della corrente e un'integrità delle giunzioni a lungo termine durante la saldatura a rifusione.
Standard e guida per la selezione Specifiche IPC
• Classe IPC 2 (Standard / ≥ 20 µm): Spessore medio delle pareti del foro ≥ 20 µm (minimo 18 µm in un punto singolo). Default standard per elettronica consumer, calcolatori, telecomunicazioni e hardware industriale generale.
• Classe IPC 3 (Alta affidabilità / ≥ 25 µm): Spessore medio delle pareti del foro ≥ 25 µm (minimo 20 µm in un punto singolo). Offre la massima resistenza al ciclo termico e durabilità senza errori per sistemi automobilistici, aerospaziali, medici e di potenza pesante.
Considerazioni di progettazione Rapporto di aspetto e tolleranza
La placcatura del rame più pesante deposita un metallo più spesso nel barile. Assicurati che i diametri iniziali dei fori rispettino il rapporto di aspetto consigliato (≤ 1:10) per mantenere tolleranze strette per i fori finiti.
* Garanzia della qualità: gli ordini della Classe IPC 3 vengono sottoposti a sezione trasversale e ispezione con microscopio metallurgico per verificare la deposizione uniforme di 25 µm di rame prima della spedizione.
None 20um 25um 30um 35um 50um 70um
Tolleranza del profilo della scheda:
Routing regolare (±0,2 mm) Routing CNC a singolo passo · Standard predefinito 100 × 80 mm (Disegno) 79,8 - 80,2 mm 99,8 - 100,2 mm Tolleranza: ±0,2 mm (Standard) Routing di precisione (±0,1 mm) Routing CNC a due passi (grezzo e finitura) 100 × 80 mm (Disegno) 79,9 - 80,1 mm 99,9 - 100,1 mm Tolleranza: ±0,1 mm (Precisione)
Metodi di routing CNC Differenze di produzione
• Routing regolare (±0,2 mm): I pannelli PCB vengono fissati esternamente e tagliati in un passo singolo. Scelta predefinita, economica per gusci generali e assemblaggi elettronici standard.
• Routing di precisione (±0,1 mm): Utilizza fori di posizionamento interni ad alta precisione all'interno dei bordi della scheda e esegue un primo passo grezzo seguito da un secondo passo di finitura. Garantisce una precisione dimensionale stretta e bordi estremamente lisci.
Consiglio di selezione Linee guida per l'applicazione
Se la tua scheda PCB si adatta strettamente a gusci CNC personalizzati in alluminio, custodie in plastica stampata, guide per schede scorrevoli o assemblaggi modulari con connessioni ai bordi densi, scegli il Routing di precisione (±0,1 mm), dove la tolleranza di spazio meccanico è critica.
±0.2mm (Regular) ±0.1mm (Precision)
Test Elettrico:
1. AOI (Ispezione Ottica Automatizzata) Scansione tracciato ottico · Rileva interruzioni, cortocircuiti e difetti di incisione PASS Resa base: ≥ 99% Tracce Pulite 2. Test Elettrico con Sonda Volante (FPT) Sonde ad alta precisione · Verifica la continuità del circuito netlist al 100% CIRCUITO CHIUSO (0.0Ω) Test completo: Continuità del 100%
Qualità Base: Ispezione Ottica Automatizzata (AOI) Standard per Tutti i Circuiti
Ogni scheda elettronica prodotta subisce una scansione completa AOI per esaminare le larghezze delle tracce, lo spazio del rame e le geometrie superficiali rispetto ai file CAD originali. L'AOI segnala efficacemente microfratture, mousebites e ponti di rame, garantendo un rendimento minimo del prodotto di 99% o superiore prima della verifica elettrica.
Test con Sonda Volante (FPT) Prototipi e Piccoli Lotti
• Test Completo (Copertura al 100%): Ogni singola scheda sul pannello viene testata per garantire la continuità al 100%. Consigliato per progetti ad alta densità, mission-critical o complessi a più strati.
• Test Casuale (Campionamento): Schede rappresentative di ogni lotto di produzione vengono campionate e testate senza costi aggiuntivi, garantendo un tasso di passaggio complessivo di ≥ 99%.
Test E-Test (Bed-of-Nails) Produzione in Serie
Un dispositivo di prova fisico personalizzato costruito con pin a molla ad alta densità che contatta tutti i punti di prova contemporaneamente in una singola pressione. Pur comportando un costo iniziale per l'allestimento e i materiali, fornisce velocità di test quasi istantanee, rendendolo la scelta più economica per la produzione di massa.
* Note sulla Verifica Elettrica: Il test con sonda volante verifica direttamente i netlist IPC-D-356 generati dai tuoi file Gerber per prevenire difetti aperti/cortocircuiti prima della spedizione.
Test Flying Probe 100% Fixture E-Test

Nota: L'ispezione ottica AOI al 100% è inclusa di serie per tutte le schede.

Test Kelvin a 4 fili:
Test standard a 2 fili Livello Ohm (Ω) · Include resistenza di contatto e cavo I + V GND Traccia interna (DUT) Errore incluso (R di contatto e cavo > 1Ω) Test Kelvin a 4 fili Livello Milliohm (mΩ) · Elimina errori del dispositivo di prova I+ V+ V- I- Barrel della via placcata (DUT) Zero offset di filo (Precisione < 1mΩ)
Cosa è il test Kelvin a 4 fili? Resistenza Ultra Bassa
I test elettrici standard utilizzano due fili e misurano nel range ohm (Ω), che include la resistenza di contatto e di cavo. Il metodo Kelvin a 4 fili separa i circuiti di alimentazione (Force) e di misura della tensione (Sense), eliminando la resistenza di contatto e del cavo per misurare con precisione la resistenza traccia/via fino al livello milliohm (mΩ).
Perché sceglierlo? Rilevamento difetti
• Rilevamento microdifetti: difetti critici come crepe nel barrel delle forature placcate, rame sottile sulle pareti dei fori e vuoti microscopici passeranno i test di continuità standard ma causano guasti in campo sotto stress termico. Il test Kelvin a 4 fili segnala immediatamente queste anomalie attraverso piccoli spostamenti di resistenza milliohm.
• Zero offset di misura: Fornendo una corrente elevata e isolando la misura, elimina completamente le fluttuazioni casuali della pressione delle punte di prova sulle superfici dei pad di prova.
Applicazioni consigliate Mission-Critical
Consigliato fortemente per elettronica automobilistica, aerospaziale, difesa, dispositivi medici e schede ad alta corrente che richiedono affidabilità senza difetti e conformità IPC Class 3.
* Suggerimento tecnico: Assicurarsi che i net di prova o le vie designate abbiano una dimensione sufficiente dei pad di prova per accogliere i contatti a doppino del probe Kelvin.
No Yes
Rapporti di prova:
Rapporto di ispezione finale (OQC) Certificato di qualità (CoC) Rapporto test di impedenza (TDR) Analisi micrografica (Microsection) Rapporto spessore rivestimento (XRF) Test di contaminazione ionica
Rimuovi il numero del prodotto:
Specificare la posizione (gratuito) P261001_8892_A01 Numero d'ordine Specificare tramite "PCBPATH" (o "PP") (Gratuito) Rimuovi il numero del prodotto (~$1.5 extra) Zero Factory Markings 100% Clean Surface (~$1.5 Extra)
Perché aggiungere un numero di prodotto? Tracciabilità
Di default, PCBPath aggiunge un numero di tracciamento interno sullo strato di serigrafia per prevenire mescolanze di pannelli durante la produzione multi-processo e garantire una tracciabilità rigorosa dei lotti.
Specificare la posizione gratuitamente Nessun costo aggiuntivo
Per posizionare il numero di tracciamento in un'area nascosta (ad esempio sotto un IC o un connettore), aggiungi il testo segnaposto "PCBPATH" (o "PP") sul tuo strato di serigrafia. I nostri ingegneri CAM lo sostituiranno con il numero d'ordine interno. Assicurati che l'altezza del carattere sia ≥ 0,8 mm e la larghezza della linea sia ≥ 5 mil (0,127 mm).
Rimuovi il numero del prodotto Estetica
Seleziona "Sì" se desideri una superficie completamente pulita senza alcun marchio di fabbrica. Un costo aggiuntivo di circa $1,5 si applica per la tracciatura manuale durante la produzione.
No Yes Specifica una posizione
Segno UL:
1. Struttura del Segno UL Elementi Decodificati: Sicurezza, Numero File e Data Lotto c R U us 94V-0 E123456 ▲ 2624 (WWYY) UL 94V-0 Infiammabilità Numero File Fabbrica Data / Codice Lotto Standard Underwriters Laboratories Certificato 2. Posizionamento del Segno sul PCB Stampato sulla Legenda Superiore/Inferiore (Evita Pads e Vias) RU 94V-0 E123456 2624 R Legenda Serigrafia Bianca Protezione Distanza Pad Posizionamento Automatico DFM / Nessun Cortocircuito
Cosa è il Segno UL? Conformità alla Sicurezza
Certifica che i materiali base per la scheda elettronica e i processi di produzione rispettano gli standard di infiammabilità e sicurezza elettrica di Underwriters Laboratories (tipicamente UL 94V-0). Obbligatorio per gli apparecchi elettronici finiti che richiedono conformità UL, FCC, CE o IEC per la sicurezza commerciale.
Composizione del Segno Tracciabilità
Il segno include il Logo di Riconoscimento UL (cURus), il rating di infiammabilità (94V-0), il codice file certificato dal produttore (E-code, ad esempio E123456) e un codice data/lotto a 4 cifre (WWYY) per la tracciabilità a livello di lotto dei materiali.
Posizionamento e Guida delle Opzioni Selezione dell'Ordine
• Sì (Predefinito): Posizionato nello spazio disponibile della serigrafia (o sul layer rame su richiesta specifica). I controlli DFM garantiscono la distanza automatica dai pads SMT e dai vias ad alta velocità.
• Posizione Specifica: Indicare coordinate designate o aree protette sul vostro layer meccanico/legenda (ad esempio all'interno di un box di outline contrassegnato "UL").
• No: Selezionare "No" se si richiede estetica industriale personalizzata o superfici visive del pannello frontale senza marchi di produttore o di sicurezza.
* Garanzia di Certificazione: Tutti i laminati PCBPath standard utilizzano laminati in rame certificati UL (FR-4 / Rogers) che soddisfano gli standard di infiammabilità UL 94V-0.
Conferma File di Produzione:
Conferma File di Produzione CAM & EQ Review
Consente di esaminare manualmente i file Gerber e le Query di Ingegneria (EQ) prima che inizi la fabbricazione per prevenire discrepanze nel layout e perdite di assemblaggio.
Come Funziona Default: No
• Quando viene selezionato "Sì", viene inviato un collegamento per la revisione EQ via email e aggiornato nel tuo pannello ordini.
• Puoi approvare direttamente o aggiungere annotazioni sul file per richiedere modifiche fino a quando non sei pienamente soddisfatto.
Politica di Conferma Regole dell'Ordine
• Ordini < $300: Si prega di confermare entro 4 giorni; altrimenti, l'ordine procede automaticamente per evitare ritardi nella produzione.
• Ordini ≥ $300: La conferma manuale è obbligatoria prima che la produzione possa iniziare.
No Sì

*Caricheremo il file Gerber di produzione nell’elenco ordini per l’approvazione prima della produzione. Per ordini inferiori a $300, in assenza di conferma entro 4 giorni, la produzione procederà automaticamente.

Carta tra schede PCB:
Senza Carta (Contatto Diretto) Attrito tra Schede Durante il Trasporto Rischio di Graffi alla Maschera Saldante e Atrito dell'Oro Strisce di Carta Interleave (Protetto) Carta Acida Libera per Proteggere Ogni Scheda CARTE PROTETTIVE 100% Senza Graffi · Finitura Estetica Perfetta
Perché Inserire una Carta tra le Schede PCB? Protezione durante il Confezionamento
Strisce di carta protettiva pulite e non acide vengono interposte tra le singole schede all'interno del confezionamento sottovuoto. Questo ammortizza le schede contro le vibrazioni durante il trasporto, prevenendo completamente i graffi superficiali, gli scuff e i segni di attrito.
Scenari Consigliati Integrità Estetica
• Maschere Saldanti Sensibili: Altamente raccomandato per finiture in Nero o Nero Opaco, che rivelano facilmente piccoli graffi estetici.
• Finiture in Oro: Ideale per ENIG, Oro Rigido o Dita d'Oro per evitare microabrasioni sui pad e garantire una saldabilità ottimale.
No Yes
Carta Indicatori di Umidità:
Specifiche di imballaggio: Carta indicatrice di umidità (HIC) Standard IPC/JEDEC J-STD-033 · Verifica in tempo reale dell'umidità all'interno del pacchetto sigillato CARTELLA INDICATRICE DI UMIDITÀ BLU = SECCO / ROSSO = UMIDO 10% 50% 60% Punto rosa = Allarme umidità Sovrascritta il limite di umidità relativa Bucato necessario prima del montaggio SMT Punto blu = Sicuro / Asciutto Sigillo del pacchetto intatto Pronto per l'assemblaggio diretto Verifica della borsa barriera all'umidità · Conforme a IPC/JEDEC
Cosa è una Carta Indicatori di Umidità (HIC)? Controllo Qualità MSD
Una Carta Indicatori di Umidità è un cartoncino chimico sensibile all'umidità sigillato all'interno di borse barriera all'umidità (MBB) insieme a sacchetti desiccanti. Mostra i livelli di umidità relativa (RH) in tempo reale per garantire che i componenti e le schede non abbiano assorbito un'umidità eccessiva durante il trasporto.
Guida alla lettura e protocollo d'azione Linee guida J-STD-033
• Punti blu (sicuri): Indica condizioni atmosferiche asciutte e controllate all'interno del sigillo. I componenti sono pronti per l'assemblaggio SMT immediato.
• Punti rosa (allarme umidità): Indica che l'umidità relativa ha superato i limiti sicuri. Se il punto 10% diventa rosa e il punto 50% o 60% si sbiadisce, è consigliabile effettuare il bucato prima del riscaldamento per prevenire difetti di distacco o esplosione.
No Yes
+ Aggiungi N. PO:
Altre richieste
Preventivo assemblaggio PCBI PCB sopra richiedono l'assemblaggio
+ Aggiungi
Preventivo stencil PCBOrdina insieme al PCB
+ Aggiungi
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2. Se i requisiti specifici non sono elencati nelle opzioni, specificarli nella casella 'Altre richieste'.

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