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Assemblaggio PCB (PCBA)

Approvvigionamento & SMT chiavi in mano Da 01005 a BGA/QFP Ispezione AOI & Raggi X

Salta l'inserimento manuale — compila l'intero preventivo in pochi secondi. Nessuna misurazione manuale, zero errori di specifica.

Geometria CAM 2DDimensioni · Pannello · Strati · Piste/Fori

Doc specifiche & StackupLegge PDF/Doc per spessore, Oz e finitura

Sync SMT & StencilConteggio piazzole · Stencil auto-abbinato

Anteprima 2D & Zero ricaricamentiRender Top/Bot · Diretto al carrello

ZIP, RAR, 7Z, TAR.GZ (RS-274X / X2 / ODB++ / IPC-2581, fino a 100 MB)· Crittografato · Eliminazione automatica dopo 24h senza ordine

Tre opzioni

Chiavi in mano (Turnkey)

Forniamo tutti i componenti

Fornito dal cliente

Fornite tutti i componenti

Combinato (Combo)

Fornite alcuni componenti, noi forniamo il resto

Per ottenere un preventivo istantaneo per l'assemblaggio PCB, inserisci le informazioni richieste.

Lato/i di assemblaggio

Dimensioni (singola scheda)

Quantità di assemblaggio

pcs

La quantità di assemblaggi non deve superare la quantità di schede PCB.

Contiene parti sensibili?

Accettare sostituti fabbricati in Cina?

+ Aggiungi N. PO:

Tipi di componenti unici

tipi

Es., il numero di componenti univoci è 5

Piazzole di saldatura SMD

pad

Contiene BGA / Fine-Pitch (≤0,5mm)

Pin a foro passante (THT)

Separazione pannello prima della consegna

Test funzionale

Rivestimento protettivo (Conformal Coating)

Caricamento firmware

Assemblaggio di cavi e cablaggi

Assemblaggio finale e box build

Assemblaggio connettori a pressione (Press-fit)

Ispezione a raggi X

Rivestimento protettivo, separazione pannelli, test funzionale e programmazione firmware sono calcolati online in tempo reale; le altre opzioni saranno confermate dopo la revisione.

Altre richieste

PCB Standard

1–14 strati · Rapido 24h · FR-4 / Alluminio

+ Aggiungi

Materiale:

FR-4 FR-4(Halogen-free) Rogers Copper Core Aluminum Flexible PCB HDI (Buried/Blind Vias)

Strati:

1 2 4 6 8 10 12 14

HDI Stack-up:

1st-Order 2nd-Order 3rd-Order

Progettazione diversa:

*Dimensione (singolo):

*Quantità (singolo):

pcs

Tipo di consegna:

Single Piece Panel by Customer Panel by PCBPath

*Formato del pannello:

Colonne:

Righe:

Guida perimetrale:

Metodo di Panelizzazione:

V-Cut Tab-Routing Both V-Cut & Tab-Routing

Pannello X-out:

Accept Not Accept

FR4-Tg:

Tg135(KB-6164) Tg150(KB-6165F) Tg170(KB-6167F) Tg150(S1000H) Tg170(S1000-2M)

*Hai scelto KB-6164 come materiale base per FR4 Tg135. Scarica il pacchetto informativo

Rogers:

Rogers 4003C Rogers 4350B

FR4-TG:

Tg140(HF-140)

Standard di Qualità:

Standard (IPC Class 2) High-Reliability (IPC Class 3)

Spessore della scheda PCB:

0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 3.2mm 3.5mm 4.0mm 4.5mm 5.0mm 6.0mm 7.0mm 8.0mm

Spessore della scheda PCB:

0.203mm 0.254mm 0.305mm 0.338mm 0.508mm 0.762mm 0.813mm 1.524mm

Flex Thickness:

0.1mm 0.13mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm

Struttura di MCPCB:

Metal Core In The Middle Metal Base On The Bottom Side

Conduzione termica:

1.0W/(m·k) 1.5W/(m·k) 2.0W/(m·k) 3.0W/(m·k)

Conducibilità termica:

380W

Tensione di tenuta:

AC2500V AC3000V

Peso del rame esterno:

1/3oz 0.5oz 1oz 2oz 3oz 4oz 5oz 6oz 7oz 8oz

Peso del rame interno:

0.5oz 1oz 2oz 3oz 4oz 5oz 6oz

Controllo dell'impedenza:

Nessun requisito Sì (Tolleranza ±10%)

Specifica Stackup:

Nessun requisito speciale (Standard di fabbrica) Stackup specificato dal cliente

Larghezza minima delle tracce / Spaziatura minima:

2/2mil 3/3mil 4/4mil 5/5mil 6/6mil↑ 8/8mil↑ 10/10mil↑ 20/20mil↑

Dimensione minima del foro:

0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm↑ 0.5mm↑ 0.8mm↑ No Drill

Elaborazione dei fori:

Vie con maschera (Tipo IPC I) ? Vie aperte / non sigillate (Tipo IPC II) ? Vie forate (Tipo IPC IV-B) ? Resin Filled & Capped / VIPPO (Type VII) ?

*Default: Le vie saranno coperte con la maschera di saldatura. Se alcune vie devono rimanere aperte per i test, assicurati che siano definite le aperture della maschera di saldatura nei tuoi file Gerber.

Lato della Soldermask:

Top Layer Bottom Layer Both Layers

Soldermask:

Green White Warm White Yellow Blue Red Matt Black Black Purple Matt Green None

Colore Coverlay:

Giallo Nero Bianco

Serigrafia:

Bianco Nero None

Tipo di rame:

Elettrodepositato (ED) Laminato ricotto (RA)

Finitura superficiale:

HASL con Piombo ? HASL senza piombo ? ENIG (Oro Chimico) ?

Spessore dell'Oro Chimico (ENIG):

1U" 2U" 3U"

Spessore di ENEPIG:

Ni:200U" Pd:1U" Au:1U" Ni:200U" Pd:2U" Au:1U" Ni:200U" Pd:2U" Au:2U" Ni:200U" Pd:3U" Au:2U" Ni:200U" Pd:3U" Au:3U" Ni:200U" Pd:4U" Au:4U"

Spessore dell'oro duro:

3U" 5U" 10U" 15U" 20U" 30U" 50U"

Contatti dorati:

No Yes

Rinforzo (Stiffener):

Senza Poliimmide (PI) FR4 Acciaio inox Biadesivo 3M

Spessore rinforzo PI:

0.075mm 0.1mm 0.125mm 0.15mm 0.2mm 0.225mm 0.25mm

Spessore rinforzo FR4:

0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm

Spessore acciaio inox:

0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm

Tipo biadesivo 3M:

3M 467 (0.05mm) 3M 468 (0.13mm) 3M 9077 (0.05mm) TESA 8854 (0.10mm)

Film di schermatura EMI:

Senza Singolo lato (Nero, 18μm) Entrambi i lati (Nero, 18μm)

Metodo di taglio:

Taglio laser Tranciatura (Punching) ?

Tecniche Speciali:

Placcatura laterale ? Controforo / Controforatura ? Rettifica del bordo ? Maschera per saldatura rimovibile ? Inchiostro di carbonio ? Foro a pressofissaggio ? Back Drill ?

Code	Parametro	Capacità	Note di Ingegneria
H	Spessore della scheda	≥ 0,8 mm	Applicabile per materiali FR-4 rigidi da 4 a 64 strati e materiali ad alta velocità a bassa perdita
D	Diametro foro attraverso	0,20 – 0,50 mm	Dimensione iniziale del foro placcato (PTH)
W	Diametro del backdrill	D + 0,20 mm	Di solito 0,2 mm più grande del foro originale
L	Profondità del backdrill	Per strato di stackup	Tolleranza della profondità controllata entro ±0,05 mm
T	Spazio dielettrico	≥ 0,15 mm	Distanza dal punto di foratura al layer di routing obiettivo
S	Spazio di sicurezza	≥ 0,20 mm	Distanza tra bordo del foro e traccia interna o rame vicino

Istruzioni di produzione e ordinazione:

• Documentazione richiesta: I file Gerber devono specificare chiaramente la coppia di strati obiettivo e la tabella dei fori che identifica quali via richiedono il backdrill.

• Struttura del foro: I barrell delle via attive rimangono PTH, mentre i stub di backdrill milled diventano NPTH (di solito seguiti da tappatura con resina epoxi e planarizzazione).

• Tempo di consegna: Il backdrill richiede una foratura secondaria multi-fase e un controllo della profondità; si prega di permettere +1–2 giorni ai tempi di produzione standard.

Fori metallizzati a mezza luna:

None One Side Two Sides Three Sides Four Sides

Spessore del rame nei fori placcati:

None 20um 25um 30um 35um 50um 70um

Tolleranza del profilo della scheda:

±0.2mm (Regular) ±0.1mm (Precision) ±0.1mm (Standard) ±0.05mm (Precisione)

Test Elettrico:

Test Flying Probe 100% Fixture E-Test

Nota: L'ispezione ottica AOI al 100% è inclusa di serie per tutte le schede.

Test Kelvin a 4 fili:

No Yes

Rapporti di prova:

Rapporto di ispezione finale (OQC) Certificato di qualità (CoC) Rapporto test di impedenza (TDR) Analisi micrografica (Microsection) Rapporto spessore rivestimento (XRF) Test di contaminazione ionica

Rimuovi il numero del prodotto:

No Yes Specifica una posizione

Segno UL:

Conferma File di Produzione:

No Sì

Carta tra schede PCB:

No Yes

Carta Indicatori di Umidità:

No Yes

+ Aggiungi N. PO:

Altre richieste

PCB AvanzatoPRO

4–64 Strati · HDI 1-Step ad Any-Layer, Via Cieche/Interrate, VIPPO e Impedenza ±5%

+ Aggiungi

Materiale:

FR-4 FR-4(Halogen-free) Rogers Copper Core Aluminum Flexible PCB HDI (Buried/Blind Vias)

Strati:

2 4 6 8 10 12 14 16 18 20

HDI Stack-up:

1st-Order 2nd-Order 3rd-Order

Progettazione diversa:

*Dimensione (singolo):

*Quantità (singolo):

pcs

Tipo di consegna:

Single Piece Panel by Customer Panel by PCBPath

*Formato del pannello:

Colonne:

Righe:

Guida perimetrale:

Metodo di Panelizzazione:

V-Cut Tab-Routing Both V-Cut & Tab-Routing

Pannello X-out:

Accept Not Accept

FR4-Tg:

Tg135(KB-6164) Tg150(KB-6165F) Tg170(KB-6167F) Tg150(S1000H) Tg170(S1000-2M)

*Hai scelto S1000H come materiale base per FR4 Tg150. Scarica il pacchetto informativo

Rogers:

Rogers 4003C Rogers 4350B

FR4-TG:

Tg140(HF-140)

Standard di Qualità:

Standard (IPC Class 2) High-Reliability (IPC Class 3) Automotive (IATF 16949 + IPC Class 3) Medical (ISO 13485 + IPC Class 3)

Spessore della scheda PCB:

0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 3.2mm 3.5mm 4.0mm 4.5mm 5.0mm 6.0mm 7.0mm 8.0mm

Spessore della scheda PCB:

0.203mm 0.254mm 0.305mm 0.338mm 0.508mm 0.762mm 0.813mm 1.524mm

Flex Thickness:

0.1mm 0.13mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm

Struttura di MCPCB:

Metal Core In The Middle Metal Base On The Bottom Side

Conduzione termica:

1.0W/(m·k) 1.5W/(m·k) 2.0W/(m·k) 3.0W/(m·k)

Conducibilità termica:

380W

Tensione di tenuta:

AC2500V AC3000V

Peso del rame esterno:

1/3oz 0.5oz 1oz 2oz 3oz 4oz 5oz 6oz 7oz 8oz

Peso del rame interno:

0.5oz 1oz 2oz 3oz 4oz 5oz 6oz

Controllo dell'impedenza:

Nessun requisito Sì (Tolleranza ±10%)

Specifica Stackup:

Nessun requisito speciale (Standard di fabbrica) Stackup definito dalla fabbrica Stackup specificato dal cliente

Larghezza minima delle tracce / Spaziatura minima:

2/2mil 3/3mil 4/4mil 5/5mil 6/6mil↑ 8/8mil↑ 10/10mil↑ 20/20mil↑

Dimensione minima del foro:

0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm↑ 0.5mm↑ 0.8mm↑ No Drill

Elaborazione dei fori:

Vie con maschera (Tipo IPC I) ? Vie aperte / non sigillate (Tipo IPC II) ? Vie forate (Tipo IPC IV-B) ? Resin Filled & Capped / VIPPO (Type VII) ?

Lato della Soldermask:

Top Layer Bottom Layer Both Layers

Soldermask:

Green White Warm White Yellow Blue Red Matt Black Black Purple Matt Green None

Colore Coverlay:

Giallo Nero Bianco

Serigrafia:

Bianco Nero None

Tipo di rame:

Elettrodepositato (ED) Laminato ricotto (RA)

Finitura superficiale:

HASL con Piombo ? HASL senza piombo ? ENIG (Oro Chimico) ?

Spessore dell'Oro Chimico (ENIG):

1U" 2U" 3U"

*1U"=0.0254um, U" means µin.

Spessore di ENEPIG:

Ni:200U" Pd:1U" Au:1U" Ni:200U" Pd:2U" Au:1U" Ni:200U" Pd:2U" Au:2U" Ni:200U" Pd:3U" Au:2U" Ni:200U" Pd:3U" Au:3U" Ni:200U" Pd:4U" Au:4U"

Spessore dell'oro duro:

3U" 5U" 10U" 15U" 20U" 30U" 50U"

Contatti dorati:

No Yes

Rinforzo (Stiffener):

Senza Poliimmide (PI) FR4 Acciaio inox Biadesivo 3M

Spessore rinforzo PI:

0.075mm 0.1mm 0.125mm 0.15mm 0.2mm 0.225mm 0.25mm

Spessore rinforzo FR4:

0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm

Spessore acciaio inox:

0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm

Tipo biadesivo 3M:

3M 467 (0.05mm) 3M 468 (0.13mm) 3M 9077 (0.05mm) TESA 8854 (0.10mm)

Film di schermatura EMI:

Senza Singolo lato (Nero, 18μm) Entrambi i lati (Nero, 18μm)

Metodo di taglio:

Taglio laser Tranciatura (Punching) ?

Tecniche Speciali:

Placcatura laterale ? Controforo / Controforatura ? Rettifica del bordo ? Maschera per saldatura rimovibile ? Inchiostro di carbonio ? Foro a pressofissaggio ? Back Drill ?

Code	Parametro	Capacità	Note di Ingegneria
H	Spessore della scheda	≥ 0,8 mm	Applicabile per materiali FR-4 rigidi da 4 a 64 strati e materiali ad alta velocità a bassa perdita
D	Diametro foro attraverso	0,20 – 0,50 mm	Dimensione iniziale del foro placcato (PTH)
W	Diametro del backdrill	D + 0,20 mm	Di solito 0,2 mm più grande del foro originale
L	Profondità del backdrill	Per strato di stackup	Tolleranza della profondità controllata entro ±0,05 mm
T	Spazio dielettrico	≥ 0,15 mm	Distanza dal punto di foratura al layer di routing obiettivo
S	Spazio di sicurezza	≥ 0,20 mm	Distanza tra bordo del foro e traccia interna o rame vicino

Istruzioni di produzione e ordinazione:

• Documentazione richiesta: I file Gerber devono specificare chiaramente la coppia di strati obiettivo e la tabella dei fori che identifica quali via richiedono il backdrill.

• Struttura del foro: I barrell delle via attive rimangono PTH, mentre i stub di backdrill milled diventano NPTH (di solito seguiti da tappatura con resina epoxi e planarizzazione).

• Tempo di consegna: Il backdrill richiede una foratura secondaria multi-fase e un controllo della profondità; si prega di permettere +1–2 giorni ai tempi di produzione standard.

Fori metallizzati a mezza luna:

None One Side Two Sides Three Sides Four Sides

Spessore del rame nei fori placcati:

None 20um 25um 30um 35um 50um 70um

Tolleranza del profilo della scheda:

±0.2mm (Regular) ±0.1mm (Precision) ±0.1mm (Standard) ±0.05mm (Precisione)

Test Elettrico:

Test Flying Probe 100% Fixture E-Test

Nota: L'ispezione ottica AOI al 100% è inclusa di serie per tutte le schede.

Test Kelvin a 4 fili:

No Yes

Rapporti di prova:

Rimuovi il numero del prodotto:

No Yes Specifica una posizione

Segno UL:

Conferma File di Produzione:

No Sì

*Caricheremo il file Gerber di produzione nell’elenco ordini per l’approvazione prima della produzione. Per ordini inferiori a $300, in assenza di conferma entro 4 giorni, la produzione procederà automaticamente.

Carta tra schede PCB:

No Yes

Carta Indicatori di Umidità:

No Yes

+ Aggiungi N. PO:

Altre richieste

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1. Si prega di notare che dopo aver esaminato i file di progetto, il prezzo finale e i tempi di produzione saranno confermati in sede di revisione tecnica.

2. Se i requisiti specifici non sono elencati nelle opzioni, specificarli nella casella 'Altre richieste'.

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