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PCB Estándar

1–14C Prototipo a Volumen FR-4 · Aluminio · Cobre · Rogers Fabricación exprés 24h Revisión DFM gratis y E-Test 100%

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Geometría CAM 2DTamaño · Panel · Capas · Pista/Taladro
Doc técnico y StackupExtrae espesor, cobre Oz y acabado
Sincronización SMT y StencilConteo de pads · Stencil autoajustado
Vista 2D y Cero resubidasRender Top/Bot · Directo al carrito
ZIP, RAR, 7Z, TAR.GZ (RS-274X / X2 / ODB++ / IPC-2581, hasta 100 MB)· Cifrado · Se elimina en 24 h si no se realiza pedido

Información básica

Material:
FR-4 / Sin halógenos Universal
Laminado epoxi de uso general para electrónica de consumo y diseños multicapa estándar.
FR-4 de alta Tg (tipo HDI) Tg ≥ 170°C
Mejor confiabilidad térmica y bajo CTE en el eje Z, diseñado para microagujeros láser, BGA de paso fino y construcciones HDI.
Base de aluminio 1~3 W/m·K
Disipación de calor superior al FR-4. Recomendado para placas LED de alta potencia y placas de potencia.
Núcleo de cobre ~400 W/m·K
Conductividad térmica máxima con separación termoeléctrica para flujos de calor extremos.
Rogers (alta frecuencia) Bajo Df
Pérdida dieléctrica ultra baja y Dk estable para aplicaciones de RF, radar y microondas 5G.
FR-4 FR-4(Halogen-free) Rogers Copper Core Aluminum HDI (Buried/Blind Vias)
capas:
Capas de lámina de cobre Definición
Número total de capas planas/enrutamiento de cobre conductor en la pila de PCB.
Recomendación de capa uniforme Consejo de diseño
Las acumulaciones de capas uniformes (2, 4, 6...) garantizan la simetría física y minimizan la deformación del tablero.
1 2 4 6 8 10 12 14
Diseño diferente:
A A A A
1 Diseño (A+A)
VS
A B B
2 Diseños (A+B)
Definición Número de Diseños
El número de diseños Gerber únicos/subtableros combinados en un único archivo de panel.
Tableros idénticos Predeterminado = 1
Si su panel repite el mismo tablero (por ejemplo, 2x2 del Tablero A), manténgalo como 1.
* Varios diseños diferentes combinados en un solo panel incurrirán en tarifas adicionales de ingeniería/corte.
-+
*Tamaño (unidad):
Círculo: L = W = D
&
Irregular: Max X × Y
Rectángulos y Cuadrados Regular
Ingrese las dimensiones exactas exteriores terminadas (Longitud × Anchura) del contorno de la placa.
Placas Circulares Diámetro
Establezca Longitud y Anchura iguales al diámetro exterior del círculo (por ejemplo, 50 mm × 50 mm para una placa de ⌀50 mm).
Contornos Irregulares Caja de Contención
Ingrese las dimensiones máximas (máximo X y máximo Y) de la caja de contención mínima que encierra completamente la placa.
* Si ordena como "Panel", ingrese las dimensiones externas totales del panel incluyendo las barras de herramientas.
(mm)
x
(mm)
*Cantidad (unidad):
Cantidad (Individual) Predeterminado
Número total de placas de circuito individuales, separadas, que se entregarán.
Cantidad (Panel) Modo Matriz
Número total de matrices/pendoles panelizadas ordenados (cada panel contiene múltiples subplacas/unidades).
* Importante: Si se selecciona la entrega "Panel", ingrese el número total de Paneles requeridos, no el recuento de placas individuales.
pcs
Tipo de entrega:
PCB individual (Single PCB)
VS
Panelizado (Panelized Array)
PCB individual (Single PCB) Prototipado
Fabricadas y entregadas como placas sueltas fresadas sin bordes de sujeción (carriles de descarte). Óptimo para prototipos y montaje manual.
Panel por el cliente (Panel by Customer) Panel suministrado
Fabricación ajustada al archivo Gerber panelizado provisto por el usuario (incluye carriles de sujeción, marcas fiduciarias y uniones perforadas mouse-bites).
Panel por PCBPath (Panel by PCBPath) Servicio gratuito
Suba su Gerber individual; nosotros generamos el panel completo con bordes de montaje, fiduciarios y ranurado en V (V-Cut) según sus indicaciones.
* Nota: La opción "Panel por PCBPath" solo es compatible con formas regulares (rectángulos/círculos). Para perfiles irregulares o complejos, elija "Panel por el cliente".
Single Piece Panel by Customer Panel by PCBPath
FR4-Tg:
Temperatura de transición vítrea (Tg) Clasificación térmica
El punto crítico donde la resina pasa de vidrio rígido a caucho elástico. Una Tg más alta mejora la resistencia térmica y la confiabilidad.
Comparación de niveles de Tg Guía de selección
Tg estándar (≥130°C): Económico, para tableros de una o dos caras y de baja temperatura.
Tg media (150–160°C): Nuestro estándar predeterminado, equilibrio óptimo para soldadura por reflujo sin plomo.
Tg alta (≥170°C): Recomendado para entornos multicapa (≥6L), automotrices, eléctricos y de alto calor.
* Valor predeterminado: Mid-Tg (KB-6165F / S1000H) proporciona un rendimiento antidelaminación superior durante el ensamblaje sin plomo.
Tg135(KB-6164) Tg150(KB-6165F) Tg170(KB-6167F) Tg150(S1000H) Tg170(S1000-2M)

*Ha elegido KB-6164 como material base para FR4 Tg135. Descargar paquete de información

Estándar de Calidad:
1. Fabricación Física (IPC 6012) Clase 2 (Comercial) vs. Clase 3 (Alta Fiabilidad) Clase 3: Cu ≥ 25 µm Clase 2: Cu ≥ 20 µm Clase 3: Sin salida (Anillo ≥ 50µm) IPC Clase 3 Es Obligatorio para Automotriz y Médico 2. Superposición de Garantía de la Industria Basado en la Clase 3 de IPC + Sistemas de Gestión de Calidad Certificados Automotriz (IATF 16949 + Clase 3) Documentación PPAP Nivel 3, CPK ≥ 1.67, confiabilidad del sustrato AEC-Q Transmisión · Radar ADAS · Inversores de EV y Gestión de Baterías Médico (ISO 13485 + Clase 3) Gestión de riesgos ISO 14971, biocompatibilidad, trazabilidad de 10 años Robots quirúrgicos · Monitores implantables · Diagnósticos críticos para la vida Trazabilidad completa y cumplimiento de auditorías regulatorias
Estándar (Clase IPC 2) Comercial e Industrial
El estándar de fabricación predeterminado para computadoras, infraestructura de telecomunicaciones y equipos industriales generales. Permite hasta 90° de salida en anillos anulares internos; el recubrimiento de cobre en las paredes de los agujeros es ≥ 20 µm (punto individual mínimo 18 µm). Ofrece el mejor equilibrio entre rendimiento de producción alto y eficiencia de costo.
Alta Fiabilidad (Clase IPC 3) Aeroespacial y Sin Fallos
• Tolerancias Ajustadas: Exige sin salida en los anillos anulares (ancho mínimo del anillo interno ≥ 50 µm / 2 mil) y un recubrimiento de cobre más grueso en las paredes de los agujeros ≥ 25 µm (mínimo 20 µm).
• Verificación Microsección: Incluye microsecciones destructivas según el panel de producción, informes de sección transversal con microscopio metalográfico y pruebas de flotación de soldadura con estrés térmico para electrónica de misión crítica.
Automotriz (IATF 16949 + Clase IPC 3) Cadena de Suministro Automotriz
Construido estrictamente bajo los estándares físicos de Clase IPC 3 dentro de sistemas de calidad automotriz certificados IATF 16949. Exige control estadístico del proceso (CPK ≥ 1.67), prevención de defectos (FMEA), laminados de alta Tg para automóviles y documentación completa Nivel PPAP 3 (PSW, planes de control, certificaciones de materiales). Diseñado para soportar choques térmicos extremos (-40°C a +150°C) y vibración pesada de vehículos.
Médico (ISO 13485 + Clase IPC 3) Salud y Soporte Vital
Construido estrictamente bajo los estándares físicos de Clase IPC 3 dentro de un entorno médico certificado ISO 13485. Características de control de fabricación en ambiente limpio (Clase 10,000 / 100,000), pruebas de contaminación iónica, verificación de biocompatibilidad y trazabilidad de lotes de materiales primarios de 10–15 años para garantizar el cumplimiento de la gestión de riesgos ISO 14971, FDA y regulaciones de MDR de la UE.
* Entregables de Certificación: Seleccionar Alta Fiabilidad, Automotriz o Médico activa automáticamente las tarjetas de prueba designadas, el certificado de conformidad (CoC), informes de inspección microsección y archivo de trazabilidad de todo el proceso.
Standard (IPC Class 2) High-Reliability (IPC Class 3)

Especificaciones de PCB

Espesor de PCB:
Espesor del Tablero Terminado en 3D Medido sobre el recubrimiento de soldadura y la placa terminada T Final por ej., 1.6 mm ≈ 63 mil / 0.062" Normas de Tolerancia IPC-6012 Reglas de Espesor de Fabricación • T ≥ 1.0 mm (39 mil): tolerancia ±10% (por ej., 1.6 mm ± 0.16 mm / 63 ± 6.3 mil) • T < 1.0 mm (39 mil): ±0.10 mm (±4 mil) (por ej., 0.8 mm ± 0.08–0.10 mm) Cumple con IPC-6012 Clase 2 / Clase 3
Definición del Espesor Terminado T Total
El espesor del tablero terminado se refiere al espesor total medido a través de la máscara de soldadura exterior y el recubrimiento superficial. Las opciones comunes de la industria incluyen 0.6 mm (24 mil), 0.8 mm (31 mil), 1.0 mm (39 mil), 1.2 mm (47 mil), 1.6 mm (63 mil / 0.062") y 2.0 mm (79 mil).
Tolerancia de Fabricación Estándar IPC
• T ≥ 1.0 mm: tolerancia ±10% (por ej., 1.6 mm ± 0.16 mm).
• T < 1.0 mm: tolerancia ±0.1 mm (por ej., 0.8 mm ± 0.08–0.10 mm).
* Las variaciones surgen naturalmente debido a la distribución del recubrimiento de cobre, el flujo de resina durante la laminación y el espesor de la capa de máscara de soldadura.
* Tarjeta de borde / Dedos de oro: Si su placa requiere una tolerancia más estricta de espesor (por ej., tarjetas PCIe / Subrack que requieren ±0.08 mm o ±5%), por favor especifique el control estricto de espesor en "Requisitos Especiales" o en la RFQ.
0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 3.2mm
Peso del cobre exterior:
Estructura de capas 3D Cobertura de cobre superior / inferior + recubrimiento de barril Trazo exterior (superior) Recubrimiento de agujeros pasantes Espesor terminado = Hoja de cobre base + cobre plateado Opciones de peso de cobre exterior Espesor vs. Aplicación típica 1 oz ~35 µm Estándar Trazos densos 2 oz ~70 µm Potencia y LED Controladores de motores 3 oz ~105 µm Corriente pesada Barras de distribución de potencia
¿Qué es el peso del cobre exterior? Espesor y recubrimiento
El espesor total del cobre en las capas exteriores (superior e inferior) de la placa, medido en oz/pie². Debido a que las capas externas se someten a un recubrimiento electroquímico de agujeros pasantes, el espesor final equivale al espesor de la hoja de cobre base más la capa de cobre plateado.
Guía de selección Corriente y térmico
• 1.0 oz (~35 µm): Valor predeterminado estándar para electrónica de consumo general, microcontroladores y trazos finos de alta densidad.
• 2.0 oz (~70 µm): Recomendado para fuentes de alimentación, sistemas de gestión de baterías (BMS) y controladores de motores que requieren mayor corriente y disipación térmica.
• 3.0 oz+ (≥105 µm): Cobre pesado para distribución de alta potencia; requiere anchura y espacio de trazos aumentados para evitar undercut durante la grabación.
* Regla de fabricación: Seleccionar un cobre exterior más pesado (2 oz o 3 oz) requiere una anchura de trazo y espacio mínimo mayores en su diseño.
1oz 2oz 3oz 4oz
Mínimo trazo / Espaciado:
Vista superior (Tipos de espacio) T-to-T T-to-P P-to-P Espacio entre cobre (borde a borde) Trazo y espacio (W / S) Medido entre todos los elementos conductivos (trazos, parches, polígonos) Sección transversal (Perfil del trazo y brecha) Sustrato dieléctrico (FR-4 / Núcleo) Cobre 1 Cobre 2 Ancho del trazo (W) Espaciado mínimo (S) Capacidad de fabricación y límites: • Estándar: ≥ 5/5 mil (0.127 mm) • Avanzado (Cobre delgado): ≥ 3.5/3.5 mil • Cobre grueso (> 1 oz): Se requiere un mayor espaciado
¿Qué es el espaciado mínimo (espacio)? Reglas de diseño (DRC)
El espaciado mínimo es la distancia más pequeña permitida entre dos elementos de cobre adyacentes (trazo-trazo, trazo-parche o parche-parche). Un espaciado adecuado previene cortocircuitos eléctricos, elimina puentes de cobre durante la etch química y asegura una suficiente aislación dieléctrica.
Espesor del cobre vs. espaciado mínimo Limitaciones de fabricación
La etch química produce un efecto de undercut isotrópico (factor de etch). A medida que aumenta el espesor del cobre, el ancho de etch lateral aumenta la necesidad de espaciado:
• 1/3 oz – 1/2 oz Cu: Capaz de líneas y espaciado ultra-fino hasta 3/3 mil.
• 1 oz Cu (Estándar): El espaciado estándar confiable es 4/4 mil a 5/5 mil.
• 2 oz Cu y más: Requiere un espaciado ≥ 6–8 mil para evitar etch incompleto y puentes micro de cobre residuales.
* Verificación de ingeniería: Nuestros ingenieros de CAM verifican todos los espacios de capa contra listas de nodos y peso de cobre seleccionado. Los espaciados por debajo del umbral del fabricante se marcarán para revisión DRC o requerirán una actualización de proceso avanzado.
4/4mil 5/5mil 6/6mil↑ 8/8mil↑ 10/10mil↑
Tamaño Mínimo de Orificio:
Vista Superior (Orificio y Anillo Anular) Diámetro del Orificio (d) Anillo (t) Tamaño del Orificio Terminado = Taladro - Recubrimiento Geometría de Parche vs. Taladro Diámetro del Parche Exterior = Diámetro del Orificio (d) + 2 × Anillo Anular (t) Sección Transversal (Orificio a Través Platinado) Núcleo FR-4 Orificio Terminado (d) Anillo Anular Barra de PTH Capacidad y Límites de Fabricación: • Taladro Mecánico Estándar: ≥ 0.20 mm (8 mil) • Avanzado / Micro-vía: 0.15 mm (Mecánico) / 0.10 mm (Láser) • Anillo Anular Mínimo: ≥ 0.10 mm (4 mil) para evitar el desprendimiento
¿Qué es el Tamaño Mínimo de Orificio? Taladro y Herramientas
El Tamaño Mínimo de Orificio designa el diámetro más pequeño terminado para orificios a través de placas (PTH) o orificios a través de no platinados (NPTH). Durante la fabricación, los taladros mecánicos deben tener un tamaño ligeramente mayor que las especificaciones del orificio terminado para permitir el recubrimiento electroquímico de la pared de cobre (generalmente 20–25 μm de espesor).
Requisitos del Anillo Anular Confiabilidad de Interconexión
El anillo anular es el borde de cobre restante alrededor del borde del orificio perforado. Un ancho suficiente evita el desprendimiento causado por tolerancias mecánicas durante la laminación y el taladro:
• Anillo Anular Estándar: ≥ 0.125 mm (5 mil) para capas externas; ≥ 0.10 mm (4 mil) para capas internas.
• Restricción de Relación de Aspecto: La relación de grosor de placa al diámetro del orificio generalmente no debe exceder 8:1 – 10:1 para una penetración de recubrimiento estándar.
* Verificación de Ingeniería: Nuestros ingenieros de CAM revisan las dimensiones del orificio, la distancia entre orificio y trazo, y los anillos de parche. Los orificios más pequeños que los límites de fabricación o con márgenes insuficientes de anillo anular serán marcados para revisión de diseño o actualización del proceso.
0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm↑ 0.5mm↑ 0.8mm↑ No Drill
Procesamiento de Vías:
Vías Tented IPC-4761 Tipo I • Máscara de soldadura sobre el agujero • Costo adicional cero por defecto • Vías de ruteo general Vías No Tented Exponer / Tipo II • Máscara de soldadura eliminada • Puntos de prueba y clips • Riesgo de wicking de soldadura Vías Selladas IPC-4761 Tipo IV-B • Relleno con tinta ≥ 75% • Prevención de fuga de flux • Desigual; evitar en el pad Sellado con Resina (VIPPO) Via-in-Pad / Tipo IPC VII • Relleno con resina epoxi + capa de cobre • Via-in-Pad para BGA • 100% Plano y soldable
Visión general de los tipos de procesamiento de vías Especificaciones IPC-4761
El procesamiento de vías define cómo se protegen, sellan o rellenan los agujeros de vía para prevenir la migración de pasta de soldadura, eliminar riesgos de cortocircuitos y garantizar la calidad de la ensamblaje SMT.
Guía clave de selección Aplicaciones & DRC
• Vías Tented (Tipo IPC I): Opción estándar y más económica. La máscara de soldadura cubre el anular y la apertura del agujero, mientras que el barril interno permanece vacío, adecuado para vías de ruteo regular.
• Vías No Tented / Abiertas: Los agujeros y anulares están libres de máscara de soldadura y plateados con ENIG o HASL. Ideal para puntos de prueba manuales, tierras de conexión y refrigeración por convección.
• Vías Selladas (Tipo IV-B): El barril del agujero se inyecta con tinta de máscara de soldadura (≥75% de llenado). Efectivamente previene la penetración de flux y la fuga de soldadura durante la soldadura por onda; recomendado para vías cerca de pads SMD.
• Sellado con Resina / VIPPO (Tipo VII): Las vías están llenas al 100% con resina epoxi no conductiva, pulidas completamente planas y electroplatinadas con una capa de cobre. Obligatorio para diseños de Via-in-Pad, BGA de paso fino (<0.8 mm) y diseños HDI de alta densidad para prevenir vacíos en las juntas de soldadura.
* Verificación CAM: Nuestros ingenieros verifican los tamaños de los agujeros y las capas de Gerber contra su opción seleccionada de procesamiento de vías. Si se detecta geometría de Via-in-Pad, se recomendará el sellado con resina y capa de cobre (VIPPO) para garantizar la integridad de la soldadura SMT.
Vías Tendidas (Tipo IPC I) ?
Apariencia de la superficie de la placa (Vías tendidas) Tipo IPC-4761 · Puentes de máscara de soldadura sobre la apertura del agujero Piel de "Tent" de la Máscara Cubre completamente el agujero Anillo de cobre cubierto Ningún cobre expuesto; evita puentes IPC-4761 Tipo I · Sobrecosto Cero por Defecto
¿Qué son las Vías Tendidas (Tipo IPC I)? Predeterminado Estándar
De acuerdo con el Tipo IPC-4761, el agujero pasante y su anillo de cobre están cubiertos por la máscara de soldadura en ambos lados. La máscara forma una piel aislante continua "tent" sobre la apertura del agujero mientras deja el interior del agujero hueco.
Ventajas Clave Economía y Protección
• Costo Cero de Sobrecosto: El estándar de la industria que no requiere procesos adicionales de impresión, sellado o planificación.
• Evita Puentes de Soldadura: Aisla completamente las vías cercanas a los parches SMT, evitando puentes de soldadura y cortocircuitos durante la soldadura de onda o manual.
• Protección Ambiental: Protege los barriles de los agujeros y las trazas de la oxidación, polvo y residuos de soldadura.
Recomendaciones de Diseño y DFM Reglas de DFM
• Tamaño Recomendado del Agujero: Óptimo para diámetros de agujeros de vía ≤ 0.3 mm (12 mil). Para agujeros más grandes (≥ 0.5 mm), la película de máscara podría romperse durante el proceso.
• No para Vías en Parche: Debido a que el interior del agujero es hueco, la pasta de soldadura se filtrará en la cavidad si se coloca directamente dentro de un parche de componente SMT. Seleccione Resina de Sellado / VIPPO (Tipo IPC VII) para diseños de Vías en Parche.
Vías sin tapón / Vías abiertas (Tipo IPC II) ?
Apariencia de la superficie de la placa (Vías sin tapón) Tipo IPC-4761 II · Máscara de soldadura retirada · Terminación metálica plateada expuesta Anillo plateado expuesto Terminación de superficie ENIG / HASL Hoyo a través abierto Acceso directo para pruebas y refrigeración Vías abiertas · Prueba de puntos y convección
¿Qué son las Vías sin tapón / Vías abiertas? Apertura de máscara de soldadura
De acuerdo con el Tipo IPC-4761 II, la máscara de soldadura se retira intencionalmente tanto del orificio de la vía como de su anillo de cobre exterior, dejando expuesta la superficie del parche metálico y recubierta con la terminación superficial de la placa (por ejemplo, ENIG o HASL).
Ventajas clave y aplicaciones Depuración y disipación térmica
• Prueba y depuración: Proporciona puntos de contacto directos para sondas de osciloscopio, multímetros y pines de fixture de prueba sin necesidad de raspar la máscara de soldadura.
• Disolución térmica: Mejora la convección del aire y permite que el soldadura llene los agujeros bajo las placas térmicas de IC de alta potencia, reduciendo significativamente la resistencia térmica.
• Soldadura manual y reemplazo: Ofrece puntos de soldadura convenientes para cables de salto y órdenes de cambio de ingeniería (ECOs) durante el arranque del hardware.
Recomendaciones de diseño y DFM Reglas DFM
• Separación de puente de soldadura: Mantener suficiente separación entre las vías abiertas y los parches de componentes SMD adyacentes para evitar puentes de soldadura o escasez de pasta durante el proceso de reflujo.
• Configuración de Gerber: Asegúrese de que los parches de vía tengan aperturas coincidentes definidas en sus capas de máscara de soldadura superior e inferior (Relieve de máscara).
Vías selladas (Tipo IV-B de IPC) ?
Apariencia de la superficie de la placa (Vías selladas) Tipo IV-B de IPC · Tinta de máscara de soldadura inyectada con depresión de curado Relleno de tinta (≥ 75%) Sellado sólido; evita fugas de fluxo Depresión de contracción Superficie irregular; evitar en el área de soldadura de SMT Vías selladas · No planar (Evitar en el área de soldadura de SMT)
¿Qué son las Vías selladas (Tipo IV-B de IPC)? Relleno de máscara de soldadura
De acuerdo con el Tipo IV-B de IPC-4761, el barril del agujero se inyecta con tinta de máscara de soldadura fotoimagenable líquida (tasa de relleno objetivo ≥ 75%) y se sella por ambos lados con una capa de máscara de soldadura aislante.
Ventajas clave Fiabilidad y valor
• Evita salpicaduras de soldadura: Elimina los espacios vacíos dentro de la vía, evitando que el aire atrapado se expanda durante el proceso de reflujo y eche bolas de soldadura fundida.
• Detiene la retención química: Detiene los químicos de plateado o limpieza agresivos que se alojan dentro de los barriles huecos, previniendo la corrosión interna del cobre.
• Sellado económico: Significativamente más económico que el sellado con resina epoxi no conductiva, mientras proporciona un sellado confiable para placas estándar.
Limitaciones del proceso y DRC No apto para Vías en Placa (Via-in-Pad)
• Debido a que la tinta de máscara de soldadura se contrae durante el secado en horno, queda una pequeña depresión microscópica en la superficie. Por lo tanto, no es lo suficientemente plana para los diseños de Via-in-Pad.
• Para BGA de paso fino (<0,8 mm de paso) o vías integradas en placa que requieren superficies de soldadura completamente planares, seleccione Resina de sellado / VIPPO (Tipo VII de IPC) en su lugar.
Resina Rellena y Sellada / VIPPO (Tipo VII) ?
Apariencia de la superficie de la placa (Relleno de resina / VIPPO) IPC-4761 Tipo VII · Via-in-Pad rellenado, planificado y recubierto Relleno con resina epoxi Relleno sólido al 100%; sin vacíos Capa de cobre plana al 100% Placa soldable; sin pérdida de soldadura IPC Tipo VII · Obligatorio para Via-in-Pad (BGA/CSP)
¿Qué es Resina Rellena y Sellada (VIPPO)? IPC Tipo VII / Via-in-Pad
De acuerdo con el IPC-4761 Tipo VII, los agujeros de via se llenan al 100% con resina epoxi no conductiva, curada, pulida a nivel mediante planarización mecánica y luego recubierta con una capa de cobre electrodepositada (Via-in-Pad Plated Over / VIPPO). La superficie resultante es completamente plana y soldable.
Ventajas clave y rendimiento SMT HDI de alta densidad
• Obligatorio para Via-in-Pad: Permite colocar vias directamente dentro de las pastillas BGA, CSP y QFN de alta densidad, ahorrando espacio crítico en el diseño de PCB.
• Ningún movimiento de pasta de soldadura: Debido a que el agujero está completamente sellado y metálico, la pasta de soldadura no puede fluir hacia el interior del agujero, eliminando así vacíos de soldadura y cortocircuitos.
• Expansión térmica coincidente: Resina especial con un coeficiente de expansión térmica (CTE) cercano al del cobre previene la rotura de la barra durante ciclos térmicos repetidos.
Recomendaciones de diseño y DFM Estándar de proceso
• Tamaño recomendado de agujero: Óptimo para diámetros de agujeros de via entre 0,2 mm y 0,5 mm.
• Integridad de señal de alta velocidad: Reduce la longitud de estub y la capacitancia parásita al permitir el routing de escape en forma de perro bajo paquetes micro-BGA (<0,8 mm de paso).

*Predeterminado: Las vías estarán cubiertas con máscara de soldadura. Si ciertas vías deben permanecer abiertas para pruebas, asegúrese de que las aperturas de la máscara de soldadura estén definidas en sus archivos Gerber.

Máscara de soldadura:
NO HAY CARGOS ADICIONALES R1 C1 Verde Predeterminado (FR-4) R1 C1 Blanco Predeterminado (MCPCB) R1 C1 Negro Mate / Brillo R1 C1 Azul Alto contraste R1 C1 Rojo Prototipos R1 C1 Amarillo Visible Colores especiales: +Tarifa de línea de lavado / Tiempo de entrega
Colores estándar predeterminados Sin costo adicional
Verde: Estándar de la industria para FR-4 con mayor claridad visual y resolución más fina de barrera de máscara de soldadura (hasta 0.08 mm).
Blanco: Estándar para placas de aluminio / LED para maximizar la reflectividad de luz.
Colores personalizados (Negro / Azul / Rojo / Amarillo) Tarifa adicional
Requiere ciclos de limpieza dedicados en la línea de recubrimiento, lo que resulta en ajustes de tarifas y programación de producción.
* El texto de serigrafía se empareja automáticamente para un máximo contraste (leyenda blanca en verde/negro/azul/rojo; leyenda negra en blanco/amarillo).
Green White Yellow Blue Red Matt Black Black Purple Matt Green None
Serigrafía:
Emparejamientos de Contraste Recomendados U1 Blanco sobre Verde/Rojo Predeterminado Estándar (Máxima Claridad) U2 Negro sobre Máscara Blanca Auto-emparejado para Máscara Blanca Q1 Blanco sobre Negro/Azul Terminación Moderna de Alto Contraste DFM: Límites Mínimos de Texto y Trazo 1. Altura Mínima de Carácter (H) A H ≥ 0.80 mm (~32 mil) 2. Ancho Mínimo de Trazo (W) W ≥ 0.15 mm (~6 mil)
Emparejamiento Automático de Colores Lógica Predeterminada
• Serigrafía Blanca: Se empareja automáticamente con máscaras de soldadura Verdes, Negras, Azules y Rojas para garantizar máxima legibilidad y contraste nítido.
• Serigrafía Negra: Se selecciona automáticamente cuando se elige una máscara de soldadura Blanca o Amarilla para evitar que el texto se borre.
Reglas de Legibilidad y Espacio para DFM Límite de Fabricación
• Altura Mínima de Carácter (H): ≥ 0.80 mm (32 mil). El texto por debajo de esta altura puede volverse borroso o ilegible durante la impresión en pantalla o el secado por inkjet.
• Ancho Mínimo de Trazo (W): ≥ 0.15 mm (6 mil). Los trazos más delgados pueden romperse o desaparecer durante el secado UV.
• Espacio alrededor de los Pads: La serigrafía debe mantenerse ≥ 0.15 mm (6 mil) alejada de las aberturas de la máscara de soldadura. Nuestro proceso automático de CAM recortará el texto superpuesto para prevenir la contaminación de las uniones de soldadura.
* Recorte Automático por CAM: La serigrafía colocada directamente sobre pads expuestos o puntos de prueba será recortada automáticamente según los estándares IPC para prevenir defectos de soldadura.
Blanco Negro None
Acabado superficial:
ENIG Niquel electroquímico inmerso en oro · Superficie ultra plana HASL (con plomo) / HASL sin plomo Nivelación de soldadura con aire caliente · Económico y confiable
ENIG (Niquel electroquímico inmerso en oro) Superficie plana y larga vida útil
Recubrimiento de oro químicamente depositado sobre una capa de níquel electroquímico. Proporciona una superficie de oro extremadamente plana y no oxidante, esencial para BGA de paso estrecho, QFN, SMD de paso fino y productos de alta fiabilidad.
HASL (con plomo) / HASL sin plomo Económico
Recubierto con aleación de soldadura fundida y nivelado con cuchillas de aire caliente. Altamente económico con excelente soldabilidad para componentes a través de y uniones robustas. Elija HASL sin plomo para cumplir con los requisitos de RoHS/medio ambiente.
Recubrimientos especializados (OSP, ENEPIG, plata/niquel inmerso) Aplicaciones especiales
• OSP (Protectores de soldabilidad orgánicos): Recubrimiento orgánico anti-oxidante ultra plano directamente sobre cobre; económico pero sensible a múltiples reflujo térmico.
• ENEPIG (Recubrimiento universal): Añade una barrera de paladio entre níquel y oro; elimina completamente el riesgo de placas negras y está certificado para soldadura de alambre de oro.
• Plata/niquel inmerso: Recubrimientos planos ultra planos óptimos para la integridad de señales diferenciales de alta velocidad y aplicaciones de conectores de presión ajustada.
* Regla de selección: Siempre especifique ENIG si su diseño incluye QFN, BGA o paquetes de componentes ≤ 0402/0603. Elija HASL / HASL sin plomo para placas a través de generales o prototipos sensibles al costo.
HASL con Plomo ?
¿Qué es el HASL con plomo? Aleación Sn63/Pb37
El nivelado de soldadura con aire caliente con plomo sumerge la placa de circuito impreso en un baño fundido de aleación eutéctica de estaño-plomo (generalmente 63% Estaño / 37% Plomo), seguido por cuchillas de aire caliente a alta presión que eliminan el exceso de soldadura de las zonas de soldadura y los agujeros para establecer una capa de soldadura aplicable.
Características clave Soldadura y fiabilidad
• Punto de fusión más bajo: La aleación eutéctica Sn63/Pb37 se funde a aproximadamente 183°C (361°F), significativamente menor que las aleaciones sin plomo (~217°C), minimizando el estrés térmico en la placa de circuito impreso y los componentes sensibles.
• Mejor mojabilidad y prevención de filamentos de estaño: Buena mojabilidad de soldadura con prácticamente ningún riesgo de filamentos de estaño, asegurando la integridad de conexiones a largo plazo.
• Topografía superficial desigual: Al igual que todos los procesos HASL, el nivelado con aire crea ligera domingueo superficial, lo que no es adecuado para BGA de paso fino y paquetes QFN estrechos.
Nota de regulación y aplicación No-RoHS
Contiene plomo y NO es compatible con las directivas RoHS o REACH. Está restringido de electrónica comercial y de consumo estándar que entra en regiones como la UE y EE.UU. Se reserva principalmente para sectores exentos como aviónica, defensa, equipos militares de alta fiabilidad y mantenimiento de sistemas antiguos.
HASL sin plomo ?
¿Qué es el HASL sin plomo? Terminación compatible con RoHS
El nivelado de soldadura con aire caliente (HASL) sin plomo recubre las áreas expuestas de cobre mediante la inmersión de la placa en un baño de aleación de estaño-cobre-níquel fundido (generalmente Sn99.3/Cu0.7 o Sn/Cu/Ni), seguido por cuchillas de aire caliente a alta presión que eliminan el exceso de soldadura para formar una capa protectora soldable.
Ventajas clave Costo y soldabilidad
• Estándar económico: La terminación más económica y ampliamente disponible para prototipos y fabricación en volúmenes estándar.
• Soldabilidad robusta: Crea un enlace metálico auténtico y pre-estañado con excelente vida útil y excelente mojabilidad durante la soldadura de onda y manual.
• Totalmente compatible con RoHS: Libre de plomo y otros materiales peligrosos restringidos, adecuado para mercados comerciales globales.
Consideraciones de diseño Nota sobre coplanaridad
El nivelado con cuchilla de aire deja naturalmente pequeñas curvaturas meniscales y domos meniscales en las placas. Aunque es excelente para componentes SMD estándar (0603 y mayores) y componentes de agujero pasante, no se recomienda para BGA de paso fino, QFN o paquetes de IC ultra densos donde se prefiera la planitud de ENIG u OSP.
ENIG (Oro por inmersión) ?
¿Qué es el acabado superficial ENIG? Níquel sin electrolisis e oro por inmersión
El ENIG es un acabado metálico de dos capas premium que incluye una barra de níquel sin electrolisis de 3-6 µm (120-240 µin) y una capa delgada de oro por inmersión de 1-2 µin. El oro previene la oxidación del níquel durante el almacenamiento, mientras que la capa de níquel sirve como base soldable real y barrera contra la difusión del cobre.
Ventajas clave Planitud y fiabilidad
• Superior planitud: Proporciona una superficie ultra plana y planar crítica para BGA de paso fino, CSP, QFN y componentes SMD 0201/01005.
• Larga vida útil: Resistencia excepcional a la oxidación y corrosión garantiza una vida útil de almacenamiento superior a 12 meses en empaques al vacío.
• Multi-funcional: Excelente para reflows térmicos múltiples, placas de contacto, puntos de prueba de borde y botones de teclas de domo.
Estándar de calidad Conforme con IPC-4552
Fabricado estrictamente según las especificaciones IPC-4552, con tasas de desplazamiento químico controladas para eliminar cualquier riesgo de defectos de
OSP ?
¿Qué es el acabado superficial OSP? Preservantes de soldabilidad orgánicos
El OSP aplica una capa protectora orgánica ultra delgada (0,2-0,5 µm) directamente sobre las zonas de cobre desnudo. Protege el cobre de la oxidación durante el almacenamiento y se disuelve limpiamente durante el soldado por reflujo bajo el flujo.
Ventajas clave Planitud y costo
• Superior planitud: Tan plano como el propio cobre desnudo, lo que lo hace ideal para BGA de paso fino, QFN y huellas de SMD estrechas donde HASL crea zonas desiguales.
• Costo efectivo y RoHS: Proceso químico más sencillo con un costo de fabricación significativamente menor en comparación con ENIG e Inmersión de Plata.
Precauciones para almacenamiento y ensamblaje Reglas de manejo
• Vida útil: Muy sensible a la humedad y la exposición al aire; se recomienda el ensamblaje SMT dentro de 6 meses (y dentro de 24 horas una vez abierto).
• Límite térmico: Ideal para SMT de un solo lado o ciclos térmicos limitados; los pasos repetidos de reflujo degradan la película protectora.
Cobre desnudo ?
¿Qué es el Cobre desnudo? Sin acabado superficial
La placa se entrega con cobre puro, sin tratar, expuesto en todas las zonas de superficie y pistas, con un recubrimiento protector cero (no se aplica HASL, ENIG u OSP).
Aplicaciones previstas Uso especializado
• Post-procesamiento personalizado: Para clientes que aplican plateado, soldadura por alambres o tratamientos químicos propietarios en sus instalaciones.
• Disolución térmica: Montaje directo de cobre a disipadores de calor o bloques de contacto mecánico de alta corriente donde los acabados intermedios no son deseados.
Advertencia crítica Oxidación rápida
El cobre sin tratar comienza a oxidarse inmediatamente al contactar con el aire y la humedad, lo que causa un oscurecimiento severo y pérdida de soldabilidad. No se recomienda para SMT estándar o soldadura manual a menos que se realice un procesamiento inmediato o un micro-achatado químico al abrir el paquete.
Hard Gold ?
¿Qué es el acabado superficial de oro duro? Oro duro electrodepositado
El oro duro es una capa de oro electrodepositada aleada con una pequeña cantidad de cobalto o níquel (generalmente oro de 99,7% de pureza) sobre una base de níquel electrodepositada. Esta aleación aumenta significativamente la dureza superficial (130-200 Knoop) en comparación con el oro inmerso suave.
Ventajas clave y durabilidad Resistencia al roce y al desgaste
• Ciclos de inserción altos: Diseñado específicamente para resistir el rozamiento mecánico repetido, clasificado para cientos a miles de ciclos de inserción/empalme sin descamación ni desgaste.
• Espesor de recubrimiento grueso: Disponible en espesores más gruesos (generalmente 5-50 µin o más, en comparación con 1-2 µin para ENIG) según las demandas de desgaste.
• Superficies ideales para contacto: Estándar de la industria para conectores de borde (dedos de oro PCIe/PCI), matrices de contactos de teclado, lectores de tarjetas y placas de prueba de sondas.
Limitación de soldadura Nota de diseño
Debido a su espesor y contenido de aleación, el oro duro tiene mala soldabilidad y puede causar uniones soldadas frágiles (embritamiento por oro). Está destinado estrictamente para puntos de contacto mecánicos, no para placas de soldadura de componentes SMT estándar. Se aplica comúnmente el recubrimiento selectivo (ENIG en las placas de soldadura SMT + oro duro en los dedos de borde).
ENEPIG ?
¿Qué es el acabado ENEPIG? El acabado universal
ENEPIG es un acabado metálico avanzado de tres capas compuesto por Níquel sin corriente (3–6 µm), Paladio sin corriente (0.05–0.15 µm) y Oro por inmersión (0.025–0.05 µm). La capa adicional de paladio actúa como barrera que evita que el oro se corroa al níquel, eliminando completamente el riesgo de "placa negra".
Ventajas clave Soldadura de alambres y fiabilidad
• Capaz de soldadura de alambres: totalmente compatible con la soldadura de alambres de oro (Au) y aluminio (Al), ideal para chip-on-board (COB) y empaquetado de sensores.
• Refrigeración múltiple: resiste la degradación en múltiples pasos de refrigeración sin plomo, ideal para placas de doble cara complejas con ensamblaje mixto.
• Defecto de placa negra cero: la barrera de paladio preserva la integridad del níquel durante la deposición de oro, asegurando una resistencia superior a la fractura de las uniones soldadas.
Estándar y aplicaciones Cumple con IPC-4556
Fabricado en cumplimiento con IPC-4556. Especificado comúnmente para aeroespacial, militar, implantes médicos, automotriz ADAS y módulos de comunicación de alta frecuencia que requieren máxima fiabilidad.
Imersión de plata ?
¿Qué es la Imersión de Plata (ImAg)? Desplazamiento Químico de Plata
La imersión de plata aplica una capa delgada de plata pura (generalmente 0.12–0.4 µm / 5–16 µin) directamente sobre los puntos de cobre expuestos mediante una reacción de desplazamiento químico, cubierta por un inhibidor orgánico para retrasar la oxidación.
Ventajas clave y rendimiento RF Integridad de señal y planitud
• Mejor integridad de señal de alta frecuencia: A diferencia de ENIG, la imersión de plata no contiene níquel magnético, eliminando las pérdidas por efecto de piel e la distorsión por intermodulación para circuitos digitales de alta velocidad y RF/microondas.
• Excepcional coplanaridad: Terminación superficial completamente plana con topografía uniforme de los pines, ideal para BGA de paso estrecho, CSP y patrones de SMD de línea fina.
• Vínculo soldadura-cobre directo: La plata se disuelve en la unión soldada durante el recocido, permitiendo que la soldadura forme un vínculo intermetálico Cu-Sn robusto y dúctil.
Precauciones para almacenamiento y manejo Sensibilidad al azufre
• Riesgo de contaminación por azufre: La plata se mancha rápidamente cuando está expuesta a compuestos de azufre o cloro en el aire, lo que puede degradar la soldabilidad. Los operadores deben usar guantes libres de azufre.
• Empaquetado y vida útil: Deben permanecer sellados en empaques anti-amarillamiento, sellados al vacío con desecante. Se recomienda la fabricación dentro de 6–12 meses (y dentro de 24 horas una vez abiertos).
Imersión de estaño ?
¿Qué es la Imersión de Estaño (ImSn)? Capa de Estaño Químico
La imersión de estaño aplica una capa ultra delgada de estaño metálico (generalmente 0,8–1,2 µm / 32–48 µin) directamente sobre los puntos de cobre expuestos mediante una reacción de desplazamiento químico, proporcionando un acabado soldable completamente plano y libre de plomo.
Ventajas Clave y Usos Recomendados Conexión por Presión y Planitud
• Estándar de la Industria para Conexión por Presión: El acabado principal para la inserción de pines de conexión por presión, ofreciendo fricción constante en las paredes del agujero, tolerancia dimensional ajustada y sin riesgo de obstrucción del agujero.
• Planitud Superior: Superficie completamente plana ideal para SMT de alta densidad, BGA y patrones QFN de pasos finos.
• Soldadura de Estaño sobre Estaño: Se funde directamente en la pasta de soldadura durante el recocido, creando uniones intermetálicas limpias y altamente confiables.
Precauciones para Almacenamiento y Montaje Difusión Cu-Sn
• Vida Útil y Almacenamiento: La imersión de estaño se difunde naturalmente en el cobre base con el tiempo para formar compuestos intermetálicos Cu-Sn (IMC). Se recomienda estrictamente almacenar dentro de 6–9 meses en embalaje al vacío sellado.
• Sensibilidad Térmica: Menos resistente a múltiples ciclos de recocido que el ENIG; se recomienda fuertemente ensamblar dentro de las 24 horas posteriores a abrir el embalaje.
HASL sin plomo + ENIG selectivo ?
¿Qué es HASL sin plomo + ENIG selectivo? Acabado dual híbrido
Un acabado superficial de proceso dual que aplica Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) exclusivamente a los pines críticos designados, mientras que recubre todas las áreas de cobre expuestas con HASL sin plomo en la misma placa de circuito impreso.
Asignación de zonas y beneficios Costo frente al rendimiento
• Puntos de oro selectivos: Asignados a BGAs de paso estrecho, QFN, ICs ultrafinos, teclados o contactos de borde que requieren planitud absoluta y resistencia a la corrosión.
• Puntos de HASL sin plomo: Usados para componentes pasivos estándar (0603+), conectores y puntos de prueba para reducir significativamente el costo de fabricación en comparación con el ENIG de toda la placa.
• Conforme a RoHS: Ambos acabados cumplen con las estrictas directivas sin plomo para cumplimiento global.
Reglas de Gerber y CAM Guía de diseño
• Defina claramente las áreas de oro en un dibujo mecánico o de fabricación independiente en sus archivos Gerber.
• Mantenga un claro mínimo de ≥ 1,0 mm (40 mil) entre áreas doradas y HASL para permitir la máscara protectora precisa durante el proceso de plateado en dos etapas.
Dedos de oro:
Contactos de dedos de oro (Vista superior) Interfaz de borde de PCIe / RAM / Alta desgaste APERTURA DE MÁSCARA DE SOLDADURA Línea de bisel Ancho (W) Espacio (S) Borde de placa (biselado 20°~30°) Acha de borde biselado (20° ~ 30°) Pendiente mecanizada protege los resortes dorados del conector 20° ~ 30° Ángulo de bisel Dirección de inserción de la tarjeta
¿Qué son los dedos de oro? Contactos de borde
Los dedos de oro son las placas de contacto chapadas en oro duro a lo largo del borde de conexión de una placa de circuito impreso (por ejemplo, tarjetas PCIe, módulos de RAM, tarjetas de expansión). Ofrecen baja resistencia de contacto y alta resistencia al desgaste por fricción para inserciones repetidas.
Regla de coincidencia de acabado superficial Proceso de chapado
• Con ENIG: Los dedos de oro se recubren con oro (Niquel electroless e inmersión de oro / oro duro).
• Con HASL: Si se selecciona el acabado superficial HASL, los contactos de borde se terminarán con HASL (estaño-plomo) en lugar de un recubrimiento de oro.
Chanfrete del borde (biselado) Procesamiento mecánico
Para permitir una inserción suave sin rayar o dañar los pines de contacto del conector, el borde del conector se mecaniza con un chanfrete de 20° o 30° (o 45° según solicitud). Mantenga los planos de cobre internos y los viales al menos a 1,0 mm del borde biselado.
* Nota de diseño: Mantenga los planos de cobre, trazos y viales al menos a 1,0 mm del borde machuelado para evitar la exposición del cobre durante el mecanizado del borde.
No Yes

Opciones avanzadas

Técnicas Especiales:
Plating de borde ?
1. Plating continuo de borde Recubrimiento de cobre completo alrededor del perímetro · Caparazón de arriba a abajo Pared lateral metálica con recubrimiento Mangas de tierra superior + puntos de conexión Escudo metálico de 360° 2. Caja metálica y carril deslizante Tierra de chasis de impedancia cero y disipación de calor Carril de tierra del chasis (contacto directo) Zona sin recubrimiento Tierra mecánica directa del chasis
¿Qué es el plating de borde (plating lateral)? Metallización del perímetro
El plating de borde (también conocido como envoltura de castellación o metallización lateral) electroplaca cobre continuamente a lo largo del perímetro exterior cortado de una placa de circuito impreso. Conecta de forma continua los planos de tierra internos con las mangas de cobre de la superficie superior e inferior alrededor de los bordes de la placa.
Beneficios técnicos clave Aislamiento EMI y refrigeración térmica
• Aislamiento RF y EMI: Suprime la radiación electromagnética del perímetro y la resonancia en diseños de radio y radar de alta frecuencia.
• Tierra del chasis: Proporciona contacto eléctrico de baja impedancia cuando se desliza directamente en guías de tarjetas de chasis metálico o ranuras de enclosures.
• Disipación térmica: Ofrece un camino conductor efectivo para descargar energía térmica interna directamente en las barras de alojamiento metálico.
Requisitos de diseño y fabricación Guía DFM
La terminación superficial debe especificarse como ENIG (oro por inmersión) o Estaño químico para proteger el cobre del borde contra la oxidación. Los planos de cobre de tierra internos deben superponerse al contorno de la placa al menos 0,5 mm, con un claro mínimo de 0,8 mm para trazos no de tierra.
* Nota de panelización: Los bordes con plating lateral no pueden usar escarificación V. Especificar la panelización Mouse-Bite (Tab-Route) para preservar las paredes laterales con recubrimiento durante el desmontaje del panel.
Contrahueco / Contrabarrile ?
Contrahueco (CSK) Chamfer cónico · Para tornillos de cabeza plana / con cabeza encajada Diámetro mayor (D) Hoyo (d) α = 90° / 82° Ángulo Ajuste plano (Superficie coplanar) Contrabarrile (CBR) Cilíndrico de fondo plano · Para tornillos de cabeza plana y soportes Diámetro del barrile (D1) Profundidad (H) Asiento de hombro plano Recesado profundo / Tuerca hexagonal
Definición de Contrahueco vs. Contrabarrile Mecanizado controlado por profundidad
Ambos procesos crean cavidades precisas con control de profundidad en la placa base, permitiendo que los sujetadores se ajusten al nivel de la superficie para evitar interferencias mecánicas con carcasa o blindajes.
Diferencias principales & emparejamiento de hardware Geometría & tornillos
• Contrahueco (CSK): Presenta un chamfer cónico (ángulo estándar 90° o 82°). Diseñado específicamente para tornillos de cabeza plana/con cabeza encajada para que la cara de la cabeza esté alineada con la superficie de la placa.
• Contrabarrile (CBR): Presenta una cavidad cilíndrica escalonada con un fondo horizontal. Diseñado para tornillos de cabeza plana, pernos hexagonales y soportes roscados para que toda la cabeza cilíndrica quede oculta debajo de la superficie de la placa.
• Tipos de recubrimiento: Disponible como NPTH para fijación mecánica aislada, o PTH para tierra de chasis de baja impedancia y descarga de EMI.
Parámetros críticos de fabricación y dibujo Documentación DFM
• Llamada de contrahueco (CSK): Siempre defina el diámetro exterior mayor (D), el diámetro del agujero a través (d) y el ángulo de chamfer (α = 90° o 82°).
• Llamada de contrabarrile (CBR): Siempre defina el diámetro exterior del barrile (D1), el diámetro del agujero a través (d) y la profundidad del mecanizado escalonado (H).
• Designador lateral: Especifique claramente en los dibujos de taladro si el mecanizado entra desde la Capa superior o Capa inferior.
* Nota de capa mecánica: Marque claramente los símbolos de contrahueco y contrabarrile en su tabla de taladros mecánicos para evitar sustitución por taladros redondos estándar durante el procesamiento CAM.
Chamfering ?
1. Bordes rectos estándar (sin bisel) Pared recta de 90° · Riesgo de enganche de pines y fuerza de inserción alta Choque de 90° duro (alta resistencia) Riesgo de desprendimiento de oro Fuerza de inserción alta / riesgo de daño en el conector 2. Bordes biselados precisos (20° ~ 30°) Biselado diamantado · Inserción suave en el conector α = 20°~30° Extremo plano (h ≈ 0.4mm) Inserción suave en el conector Cumplimiento PCIe / RAM
¿Qué es el biselado de bordes? Moldeo de bisel
El biselado es un proceso de moldeo diamantado de precisión que talla un bisel inclinado en el borde delantero de una placa de circuito impreso (principalmente en los conectores de dedos de oro). Convierte un borde recto y afilado de 90° en un perfil inclinado para garantizar una inserción suave en placas base y ranuras de tarjetas.
Ventajas clave y confiabilidad del hardware PCIe y conectores de borde
• Evita el desprendimiento de la capa de oro: Reduce drásticamente la fricción y el impacto mecánico, evitando que los pines de los conectores se atasquen y arranquen el recubrimiento de cobre/oro durante la inserción de la tarjeta.
• Inserción suave de la tarjeta: Esencial para tarjetas de expansión (PCIe, módulos de memoria, placas base de servidores, discos SAS/SATA y adaptadores USB) que requieren intercambio caliente repetido.
• Longevidad del conector: Protege las conexiones de los contactos de la placa madre de ser rayados, deformados o doblados por rebordes y esquinas de fibra de vidrio afiladas.
Ángulos estándar y especificaciones de fabricación Reglas DFM
• Ángulo de bisel (α): El estándar de la industria para tarjetas PCIe es 20° o 30° (medido respecto al plano de la placa), mientras que las tarjetas de uso general frecuentemente utilizan 45°.
• Espesor del extremo plano (h): Se preserva un extremo plano central de 0.4 mm ± 0.1 mm (aproximadamente 1/3 del grosor total de la placa) para prevenir la rotura de los bordes, la deslaminación y la fragilidad excesiva.
• Grosor mínimo de la placa: El biselado requiere un grosor de placa terminada de ≥ 1.0 mm (estándar 1.6 mm / 2.0 mm).
* Nota de diseño: Mantenga los planos de cobre, trazas y vias a al menos 1.0 mm de distancia del borde biselado para evitar la exposición del cobre durante el mecanizado del borde.
Máscara de soldadura separable ?
1. Estado de Máscara de Soldadura de Onda 200–300 µm Caucho Sintético Protege Pads Selectivos Flujo de Soldadura de Onda a 260°C Máscara Azul de Alta Temperatura (Cubierta) Punto Descubierto Sellado Debajo Barra Térmica: Hasta 280°C 2. Acción de Retirada Post-Soldadura Retirada Manual de una Pieza · Sin Residuos Químicos Retirar hacia atrás Base de Máscara Adherida Puntos Expuestos Limpios Sin Residuos Adhesivos Retirada Manual 100% Libre de Residuos
¿Qué es la Máscara de Soldadura Separable? Película Protectora Temporal
La Máscara de Soldadura Separable (comúnmente llamada máscara azul) es un material polimérico flexible aplicado mediante impresión en pantalla (espesor típico 200–300 µm). Protege temporalmente áreas específicas de la placa durante procesos de soldadura por onda automática, soldadura selectiva o acabados superficiales.
Ventajas Clave & Aplicaciones en SMT Protección en Montaje
• Barrera de Soldadura por Onda: Evita que los aleaciones de soldadura fundida y el agente activador corrosivo mojen conectores de borde, contactos de dedos dorados o huellas de orificios secundarios.
• Resistencia Térmica: Formulada para soportar temperaturas de reflujo y soldadura por onda hasta 260°C–280°C sin derretirse, burbujear o degradarse.
• Retirada Limpa en Una Pieza: La alta elasticidad permite a los operadores retirar fácilmente la máscara manualmente en una sola pieza sin dejar residuos adhesivos ni químicos detrás.
Diseño & Recomendaciones DFM Reglas de Gerber & DRC
• Capa Gerber Específica: Proporcione una capa mecánica/máscara específica etiquetada explícitamente como Máscara Superior Separable o Máscara Inferior Separable, especificando el contorno exacto de la cobertura.
• Margen de Superposición: Mantenga al menos un margen de 0.30 mm (12 mil) más allá de los perímetros de los pads o agujeros para garantizar un sellado completo contra la succión de soldadura capilar.
* Regla de Fabricación: No se puede aplicar la máscara separable sobre patas de componentes ya soldadas. Solo está destinada para pads/huecos no montados que esperan ensamblaje manual secundario.
Tinta de carbono ?
1. Capa de Tinta de Carbono (Sección Transversal) Pasta de impresión en pantalla sobre cobre con superposición de máscara Pasta de Carbono (10–25 µm) Base de Cobre (Protegida) Superposición de Máscara de Soldadura (≥0.15mm) Libre de Oxidación y Químicamente Inerte 2. Contacto de Teclado (Interruptor de Dome de Caucho) Dedos Interdigitados para Botones Táctiles Pillula Conductiva (Dome de Caucho) Dedos de Carbono Interdigitados > 1,000,000+ Actuaciones Mecánicas de Teclas
¿Qué es la Tinta de Carbono? Terminación de Pasta Conductora
La tinta de carbono es una pasta conductora especializada cargada con partículas de grafito micrométricas (generalmente 10–25 µm de espesor) impresa directamente sobre trazos de cobre y curada a alta temperatura. Forma una superficie extremadamente resistente al desgaste y libre de oxidación.
Ventajas Clave y Aplicaciones Teclados y Economía de Costos
• Durabilidad Mecánica Extrema: Probado para más de 1,000,000+ pulsaciones de tecla sin desgastarse, lo que lo hace estándar para interruptores de membrana, teclados de dirección automotriz, calculadoras y controles remotos.
• Inmunidad Total a la Corrosión: El grafito es químicamente inerte, proporcionando protección del 100% contra la humedad atmosférica, la humedad y el oscurecimiento por azufre.
• Reemplazo Económico de Oro Duro: Reduce significativamente los costos de fabricación en comparación con el recubrimiento de oro duro caro para botones de interfaz de usuario de alto número de contactos.
Consideraciones de Diseño y Eléctricas Reglas de DFM
• Resistencia de Hoja: La resistencia de hoja típica es 10–50 Ω/sq. Está diseñada específicamente para conmutación de señales lógicas en lugar de distribución de corriente alta.
• Estrictamente No Solderable: La pasta de soldadura no se mojará en la tinta de carbono. Siempre mantenga un claro adecuado entre las placas de carbono y las pantallas de soldadura SMT.
• Superposición de Máscara de Soldadura: Las placas de tinta de carbono deben superponerse al cobre subyacente al menos 0.15 mm, y superponerse a los bordes de la máscara de soldadura adyacente para sellar completamente el cobre sin tratar contra la oxidación.
* Consejo de Diseño DFM: Proporcione capas dedicadas de tinta de carbono (por ejemplo, .GCA / .GCB) alineadas con sus patrones de cobre para garantizar una registración precisa de la impresión en pantalla.
Hoyo de prensado ?
1. Pre-Insertion & Barrel Specs High-Precision PTH Barrel · Strict Finished Diameter Tol: ±0.05 mm Cu Wall ≥ 25 µm Eye-of-Needle Pin Finished Hole Tolerance: ±0.05 mm 2. Seated Joint & Gas-Tight Fit Radial Elastic Contact · Cold-Welded Interface Gas-Tight Cold Weld Radial Spring Force Solderless Pin Extension Zero Thermal Shock / High Vibration Proof
¿Qué es un Hoyo de Prensado? Interconexión sin Soldadura
Un Hoyo de Prensado es un agujero a través de la placa (PTH) de alta precisión diseñado con tolerancias mecánicas estrictas. Se empareja con terminales de inserción elástica (como los terminales "Eye-of-the-Needle") para establecer una conexión eléctrica hermética, sin soldadura, mediante tensión radial continua.
Ventajas Clave y Aplicaciones Automotriz y Potencia
• Sin Estrés Térmico: Se ensambla completamente a temperatura ambiente sin soldadura por onda o reflujo, eliminando los choques térmicos en placas multilayer gruesas y sensores adyacentes.
• Resistencia Alta a Vibraciones y Corriente: La comprensión elástica absorbe vibraciones y ciclos de choque sin fatiga de soldadura, siendo estándar para ECUs automotrices, cargadores rápidos DC y distribución industrial de potencia.
• Reparación y Reemplazo en Campo: Los pines y bloques de conectores se pueden empujar y reemplazar hasta varias veces sin ruptura del barril ni desprendimiento del patrón.
Tolerancias Críticas de Fabricación Reglas DRC Estrictas
• Diámetro del Agujero Terminado (FHD): Requiere una tolerancia estricta de ±0.05 mm (±2 mil), significativamente más ajustada que los agujeros normales (±0.08 mm), para garantizar la fuerza de inserción adecuada.
• Cobre de la Pared del Agujero: Requiere un recubrimiento de cobre dúctil y libre de vacíos ≥ 25 µm para resistir la fricción alta y evitar la rotura del cobre durante la inserción del pin.
• Acabado de Superficie: Se recomienda especialmente Immersion Tin (ISn) o ENIG para proporcionar lubricidad de inserción suave y prevenir los filamentos de estaño internos.
* Nota DFM: Especifique "Hoyos de Prensado = Sí" durante la cotización para que los ingenieros CAM puedan aplicar gráficos de compensación de taladro personalizados que coincidan con las especificaciones del fabricante de sus conectores.
Perforación trasera ?
L1 (Superior) L2 (Señal) L3 (Pwr/Gnd) L4 (Inferior) H D (Via) W (Perforación trasera) L (Profundidad) T S
Código Parámetro Capacidad Notas de ingeniería
H Espesor de la placa ≥ 0.8 mm Aplicable para materiales FR-4 rígidos de 4 a 64 capas y materiales de alta velocidad de baja pérdida
D Diámetro del agujero a través 0.20 – 0.50 mm Tamaño inicial del agujero a través con revestimiento (PTH)
W Diámetro de perforación trasera D + 0.20 mm Generalmente 0.2 mm más grande que el agujero de via original
L Profundidad de perforación trasera Por capa de pila La tolerancia de profundidad se controla dentro de ±0.05 mm
T Espacio dieléctrico ≥ 0.15 mm Buffer desde la punta del taladro hasta la capa de ruta objetivo
S Espacio de seguridad ≥ 0.20 mm Borde del agujero al trazo interno o cobre cercano
Instrucciones de fabricación y pedido:
• Documentación requerida: Los archivos Gerber deben especificar claramente el par de capas objetivo y el gráfico de taladro que identifique qué vias requieren perforación trasera.
• Estructura del agujero: Los barriles de via activos permanecen como PTH, mientras que los restos de perforación trasera molidos se convierten en NPTH (normalmente seguido de sellado con resina epoxi y planarización).
• Plazo de entrega: La perforación trasera requiere taladros secundarios múltiples y inspección de profundidad; por favor, permita +1–2 días a los planes de producción estándar.
Holes de tipo castillo:
Holes de tipo castillo (agujeros metálicos a media altura) Agujeros metálicos cortados a la mitad durante el mecanizado del contorno D ≥ 0.6mm Pitch (P) ≥ 1.2mm Medio barril ENIG Montaje SMT entre placas Portador de superficie montado con soldadura de filete de soldadura PLACA DE SOPORTE PLACA PRINCIPAL Submódulo (placa secundaria) Filete de soldadura menisco Inspección visual al 100% Conexión SMT plana de alta confiabilidad (sin conectores)
¿Qué son los agujeros de tipo castillo? Plating de borde
Agujeros pasantes plateados cortados directamente a la mitad durante el mecanizado del contorno, creando contactos laterales dorados en el perímetro de la placa. Permiten soldar módulos secundarios compactos (por ejemplo, ESP32, Bluetooth, LoRa, GPS y placas de MCU) de forma plana sobre una placa principal sin necesidad de conectores.
Normas de diseño y fabricación DFM Fabricación
• Acabado superficial: ENIG (Niquel electroless e inmersión de oro) es obligatorio. El ENIG asegura superficies de placa suaves y previene burras de cobre o desprendimiento de lámina durante el fresado CNC.
• Diámetro mínimo del agujero (D): Recomendado ≥ 0.60 mm (24 mil). Los agujeros más pequeños que 0.6 mm corren el riesgo de tener burras o roturas de recubrimiento interno durante el corte final.
• Paso mínimo (P): Recomendado ≥ 1.20 mm (centro a centro) para mantener la integridad estructural de la placa entre barriles consecutivos.
• Nota de diseño: Coloque los centros de los agujeros exactamente a lo largo del perfil del contorno (capa de contorno / capa de no interferencia).
* Requisito de fabricación: Por favor, indique Holes de tipo castillo = Sí en sus opciones de pedido. Las placas con agujeros de tipo castillo pasan por un fresado adicional CNC para garantizar barriles libres de burras.
None One Side Two Sides Three Sides Four Sides
Espesor del cobre en agujeros pasantes (PTH):
Clase IPC 2 (Estándar) Productos comerciales y industriales Recubrimiento (t) ≥ 20 µm Hoyo terminado (PTH) Promedio ≥ 20 µm (Mínimo 18 µm) Clase IPC 3 (Alta fiabilidad) Automotriz, aeroespacial y energía pesada Recubrimiento (t) ≥ 25 µm Barril reforzado Promedio ≥ 25 µm (Mínimo 20 µm)
¿Qué es el espesor del cobre en agujeros pasantes (PTH)? Recubrimiento de pared del agujero
El espesor del cobre electrodepositado dentro de los agujeros pasantes (PTH). Un recubrimiento adecuado de la pared del agujero garantiza una resistencia robusta a la expansión térmica en el eje Z, capacidad de conducción de corriente alta y integridad de unión a largo plazo durante el soldado por reflujo.
Normas y guía de selección Especificaciones IPC
• Clase IPC 2 (Estándar / ≥ 20 µm): Espesor promedio de la pared del agujero ≥ 20 µm (punto individual mínimo 18 µm). Valor predeterminado estándar para electrónica de consumo, computación, telecomunicaciones y hardware industrial general.
• Clase IPC 3 (Alta fiabilidad / ≥ 25 µm): Espesor promedio de la pared del agujero ≥ 25 µm (punto individual mínimo 20 µm). Proporciona máxima resistencia a la fatiga térmica y durabilidad sin fallos para sistemas automotrices, aeroespaciales, médicos y de energía pesada.
Consideraciones de diseño Relación de aspecto y tolerancia
Los depósitos de recubrimiento de cobre más gruesos aumentan el espesor del metal en el barril. Asegúrese de que los diámetros iniciales de taladro cumplan con nuestra relación de aspecto recomendada (≤ 1:10) para mantener tolerancias ajustadas en el agujero terminado.
* Garantía de calidad: Los pedidos de Clase IPC 3 se someten a microsección transversal y inspección con microscopio metalográfico para verificar la deposición uniforme de 25 µm de cobre antes del envío.
None 20um 25um 30um 35um
Tolerancia de forma de placa:
Ruteo regular (±0,2 mm) Ruteo CNC de una sola pasada · Estándar por defecto 100 × 80 mm (Diseño) 79,8 - 80,2 mm 99,8 - 100,2 mm Tolerancia: ±0,2 mm (Estándar) Ruteo de precisión (±0,1 mm) Ruteo CNC de dos pasos: rough + fine 100 × 80 mm (Diseño) 79,9 - 80,1 mm 99,9 - 100,1 mm Tolerancia: ±0,1 mm (Precisión)
Métodos de ruteo CNC Diferencias de fabricación
• Ruteo regular (±0,2 mm): Los paneles de PCB se sujetan externamente y se cortan en un proceso de una sola pasada. La opción predeterminada, económica para armarios estándar y ensamblajes electrónicos generales.
• Ruteo de precisión (±0,1 mm): Utiliza agujeros de herramientas internas de alta precisión dentro de los bordes de la placa y ejecuta un primer paso grueso seguido de un segundo paso fino. Garantiza una precisión dimensional ajustada y bordes extremadamente suaves.
Recomendación de selección Directrices de aplicación
Seleccione Ruteo de precisión (±0,1 mm) si su placa de PCB se ajusta estrechamente a armarios de aluminio mecanizados con CNC, carcasa plástica moldeada, guías de tarjetas deslizantes o ensamblajes modulares de borde denso donde el margen de tolerancia mecánico es crítico.
±0.2mm (Regular) ±0.1mm (Precision)
Prueba Eléctrica:
1. AOI (Inspección Óptica Automática) Escaneo de trazas ópticas · Detecta rupturas, cortocircuitos y defectos de grabado PASS Rendimiento Base: ≥ 99% Trazas Limpias 2. Prueba Eléctrica con Sonda Voladora (FPT) Sondas de alta precisión · Verifica la continuidad del circuito del netlist al 100% CIRCUITO CERRADO (0.0Ω) Prueba Completa: Continuidad del Netlist al 100%
Calidad Base: Inspección Óptica Automática (AOI) Estándar para Todos los Circuitos Impresos
Cada placa de circuito impreso producida pasa por una escaneo completo con AOI para examinar el ancho de las trazas, la separación del cobre y las geometrías de la superficie contra los archivos CAD originales. El AOI detecta eficazmente microfisuras de grabado, mordeduras de ratón y puentes, asegurando un rendimiento base de producto de 99% o más antes de la verificación eléctrica.
Prueba con Sonda Voladora (FPT) Prototipos y Pequeños Lotes
• Prueba Completa (Cobertura al 100%): Cada placa individual en el panel se prueba para garantizar la continuidad al 100%. Recomendado para diseños de alta densidad, críticos para la misión o de múltiples capas complejas.
• Prueba Aleatoria (Muestreo): Placas representativas de cada lote de producción se muestrean y prueban sin costo adicional, asegurando una tasa de aprobación general de ≥ 99%.
Prueba E-Fixture (Cama de Clavos) Producción en Massa
Un soporte físico personalizado construido con pines de contacto de alta densidad que contacta todos los puntos de prueba simultáneamente en un solo golpe. Aunque implica un costo único de configuración y material, proporciona velocidades de prueba casi instantáneas, convirtiéndolo en la opción más económica para la fabricación en volumen.
* Nota de Verificación Eléctrica: La prueba con sonda voladora valida directamente los netlists IPC-D-356 generados desde sus archivos Gerber para prevenir defectos de circuito abierto/cortocircuito antes del envío.
Prueba de sonda móvil 100% Accesorio de prueba eléctrica

Nota: La inspección óptica AOI al 100% está incluida por defecto en todas las placas.

Prueba de Kelvin de 4 Hilos:
Prueba Estándar de 2 Hilos Nivel de Ohm (Ω) · Incluye Resistencia de Conexión y de Línea I + V GND Pista Interna (DUT) Error Incluido (Resistencia de Línea y Contacto > 1Ω) Prueba de Kelvin de 4 Hilos Nivel de Miliohm (mΩ) · Elimina Errores de Herramienta I+ V+ V- I- Barra de Via Metallizada (DUT) Sin Desviación de Línea (Precisión < 1mΩ)
¿Qué es la Prueba de Kelvin de 4 Hilos? Resistencia Ultra Baja
Las pruebas eléctricas estándar utilizan dos cables y miden en el rango de ohmios (Ω), lo que incluye la resistencia de contacto de las sondas y la resistencia de los cables de línea. El método de Kelvin de 4 hilos separa los circuitos de fuente de corriente (Fuerza) y medición de voltaje (Sentido), eliminando la resistencia de contacto y de cable para medir con precisión la resistencia de trazas/vías hasta el nivel de miliohms (mΩ).
¿Por qué elegirlo? Detección de Defectos
• Captura de Microdefectos: Defectos críticos, como grietas en el barril de agujeros pasantes, cobre delgado en las paredes del agujero y vacíos microscópicos, pasarán las pruebas de continuidad estándar pero causarán fallos en el campo bajo estrés térmico. La prueba de Kelvin de 4 hilos marca inmediatamente estos anómalos mediante pequeños cambios en la resistencia de miliohms.
• Desviación de Medida Cero: Al entregar alta corriente e aislar la sensación, elimina completamente la fluctuación aleatoria de la presión de las agujas de sonda sobre las superficies de los pines de prueba.
Aplicaciones Recomendadas Críticas para la Misión
Recomendado fuertemente para electrónica automotriz, aeroespacial, defensa, dispositivos médicos y placas de potencia de alta corriente, que requieren fiabilidad sin defectos y cumplimiento de la clase IPC 3.
* Consejo de Ingeniería: Asegúrese de que las redes de prueba o vias designadas tengan un tamaño adecuado de pines de prueba para acomodar los contactos de sonda Kelvin dobles.
No Yes
Eliminar número de producto:
Especificar ubicación (gratis) P261001_8892_A01 Número de pedido Especificar mediante "PCBPATH" (o "PP") (Gratis) Eliminar número de producto (~$1.5 adicional) Marcas de fábrica cero Superficie completamente limpia (~$1.5 adicional)
¿Por qué agregar un número de producto? Rastreabilidad
Por defecto, PCBPath agrega un número de seguimiento interno en la capa de serigrafía para evitar confusiones durante la fabricación de múltiples procesos y garantizar una trazabilidad estricta por lotes.
Especificar ubicación gratis Sin cargo adicional
Para colocar el número de seguimiento en un área oculta (por ejemplo, debajo de un IC o conector), agregue el texto de marcador de posición "PCBPATH" (o "PP") en su capa de serigrafía. Nuestros ingenieros de CAM lo reemplazarán con el número de pedido interno. Asegúrese de que la altura de la fuente sea ≥ 0.8 mm y el ancho de línea sea ≥ 5 mil (0.127 mm).
Eliminar número de producto Estética
Seleccione "Sí" si requiere una superficie completamente limpia sin marcas de fábrica. Se aplica un cargo adicional de aproximadamente $1.5 para el seguimiento manual durante la fabricación.
No Yes Especificar una ubicación
Marca UL:
1. Estructura de Marca UL Elementos Decodificados: Seguridad, Número de Archivo y Fecha de Lote c R U us 94V-0 E123456 ▲ 2624 (WWYY) UL 94V-0 Flammability Número de Archivo de Fábrica Fecha / Código de Lote Estándar de Underwriters Laboratories Certificado 2. Ubicación de la Marca en el PCB Impreso en el legend de arriba/abajo (Evita Pads y Vias) RU 94V-0 E123456 2624 R Legend de Silkcreen Blanco Protección de Clearance de Pad Ubicación Automática DFM / Sin Cortocircuitos
¿Qué es la Marca UL? Cumplimiento de Seguridad
Certifica que los materiales base del PCB crudo y los procesos de fabricación cumplen con los estándares de seguridad eléctrica y de inflamabilidad de Underwriters Laboratories (generalmente UL 94V-0). Obligatorio para equipos electrónicos terminados que requieren cumplimiento de seguridad comercial UL, FCC, CE o IEC.
Composición de la Marca Rastreabilidad
La marca incluye el Logotipo de Reconocimiento UL (cURus), la clasificación de inflamabilidad (94V-0), el código de archivo certificado por el fabricante (E-code, por ejemplo, E123456) y un código de fecha/lote de 4 dígitos (WWYY) para rastreabilidad a nivel de lote de materiales.
Ubicación y Guía de Opciones Selección de Pedido
• Sí (Predeterminado): Colocado en espacio disponible de silkscreen (o capa de cobre mediante solicitud especial). Las verificaciones DFM garantizan clearance automático lejos de pads de SMT y vias de alta velocidad.
• Ubicación Específica: Indique coordenadas o zonas de prohibición designadas en su capa mecánica/legend (por ejemplo, dentro de un cuadro de contorno etiquetado como "UL").
• No: Seleccione "No" si estéticas industriales personalizadas o superficies visuales de panel frontal requieren cero marcas de fabricante o seguridad.
* Garantía de Certificación: Todos los sustratos PCBPath estándar utilizan laminados de cobre certificados UL (FR-4 / Rogers) que cumplen con los estándares de inflamabilidad UL 94V-0.
Confirmar archivo de producción:
Confirmar archivo de producción Revisión de CAM y EQ
Le permite revisar manualmente los archivos Gerber y las consultas de ingeniería (EQ) antes de comenzar la fabricación para evitar discrepancias en el diseño y pérdidas en la ensambladora.
Cómo funciona Predeterminado: No
• Cuando se selecciona "Sí", se envía un enlace de revisión de EQ por correo electrónico y se actualiza en su panel de control de pedido.
• Puede aprobar directamente o añadir anotaciones en el archivo para solicitar revisiones hasta que esté completamente satisfecho.
Política de confirmación Reglas del pedido
• Pedidos < $300: Por favor confirme dentro de 4 días; de lo contrario, el pedido procede automáticamente para evitar retrasos en la fabricación.
• Pedidos ≥ $300: La confirmación manual es obligatoria antes de que pueda comenzar la producción.
No Sí
Papel entre placas de circuito impreso:
Sin Papel (Contacto Directo) Fricción de Placa a Placa Durante el Transporte Riesgo de Ralladuras en Máscara de Soldadura y Atrición de Oro Cintas de Papel Interleadas (Protegidas) Papel Suave sin Ácido que Protege Cada Placa PAPEL PROTECTOR 100% Sin Rayones · Terminación Cosmética Perfecta
¿Por qué Insertar Papel Entre PCBs? Protección de Empaque
Cintas de papel protector, libres de ácido, se intercalan entre placas individuales dentro de empaques sellados al vacío. Esto amortigua las placas contra vibraciones durante el transporte, evitando completamente rayones, arañazos y marcas de fricción en la superficie.
Escenarios Recomendados Integridad Cosmética
• Máscaras de Soldadura Sensibles: Recomendado especialmente para acabados Negros o Matte Negros, que revelan fácilmente pequeños daños cosméticos.
• Acabados de Oro: Ideal para ENIG, Oro Duro o Dedos de Oro para evitar microabrasiones en los pads y garantizar una soldabilidad óptima.
No Yes
Tarjeta de Indicador de Humedad:
Especificaciones de Empaque: Tarjeta de Indicador de Humedad (HIC) Estándar IPC/JEDEC J-STD-033 · Verificación en Tiempo Real de la Humedad en Paquetes Sellados TARJETA DE INDICADOR DE HUMEDAD AZUL = SECO / ROSA = HÚMEDO 10% 50% 60% Mancha Rosa = Alerta de Humedad Excedió el límite de humedad relativa Se requiere horneado antes del ensamblaje SMT Mancha Azul = Seguro / Seco El sello del paquete está intacto Listo para ensamblaje directo Verificación de Bolsa de Barrera de Humedad · Conforme a IPC/JEDEC
¿Qué es una Tarjeta de Indicador de Humedad (HIC)? Control de Calidad MSD
Una Tarjeta de Indicador de Humedad es una tarjeta de prueba química sensible a la humedad sellada dentro de bolsas de barrera de humedad (MBB) junto con paquetes desecantes. Muestra los niveles de humedad relativa (RH) en tiempo real para garantizar que los componentes y tableros no hayan absorbido humedad excesiva durante el transporte.
Guía de Lectura y Protocolo de Acción Directrices J-STD-033
• Manchas Azules (Seguras): Indica condiciones atmosféricas secas y controladas dentro del sellado. Los componentes están listos para ensamblaje SMT inmediato.
• Manchas Rosas (Alerta de Humedad): Indica que la humedad relativa ha superado los límites seguros. Si la mancha del 10% se vuelve rosa y la mancha del 50% o 60% se desvanece, se recomienda hornear antes del reflujo para prevenir defectos de delaminación o pop-corn.
No Yes
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Otras solicitudes
Presupuesto de ensamblaje de PCBLos PCB anteriores requieren ensamblaje
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Presupuesto de esténcil PCBPedir junto con PCB
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1. Tenga en cuenta que tras revisar sus archivos de diseño, tanto el precio final como el plazo de fabricación quedarán sujetos a la confirmación técnica final.

2. Si sus requisitos específicos no figuran en las opciones, especifíquelos en la casilla 'Otras solicitudes'.

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