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Electropolishing, also known as electrochemical surface treatment or electrochemical deburring, results in an optimized surface quality.
For PCB boards with IC pin spacing less than or equal to 0.4 mm or with BGA packages, it is strongly recommended that the steel mesh be electropolished.
Please choose the size rules according to the PCB size (plate size) and the equipment used for the stencil.
If you have any questions about the size, contact your dedicated salesperson for confirmation.
Depending on how many sides of your PCB need to be soldered.
The stencil thickness is selected according to the component sizes.
1: Stencil for Solder Paste: Directly print solder paste on the pad, paste the SMD components, and reflow solder them together. The plug-in components are manually welded.
2: Stencil for Adhesives: First, print the adhesives, then add the components. After the components are firmly adhered to the PCB, place and wave solder the plug-in components together.
Fiducial Marks
A fiducial mark is an alignment mark used for surface mount assembly machines.
In general, machine assembly requires fiducial marks. However, fiducial marks are not necessary when placing parts by hand.
*Ha elegido KB-6164 como material base para FR4 Tg135. Descargar paquete de información
*Predeterminado: Las vías estarán cubiertas con máscara de soldadura. Si ciertas vías deben permanecer abiertas para pruebas, asegúrese de que las aperturas de la máscara de soldadura estén definidas en sus archivos Gerber.
Película protectora de poliimida (PI) laminada sobre el circuito flexible para aislar y proteger las pistas de cobre.
Define el tipo de lámina de cobre: Electrodepositado (ED) para flexión estática o Laminado recocido (RA) para flexión dinámica.
Refuerzo rígido localizado para conectores ZIF o zonas de componentes (selección múltiple disponible: PI, FR4, Acero inoxidable).
Espesor del refuerzo de poliimida (PI) (espesor total ZIF estándar ≈ 0,30 mm).
Espesor del refuerzo FR4 (0,1 mm a 1,6 mm).
Espesor del refuerzo de acero inoxidable SUS304 (0,1 mm a 0,3 mm).
Cinta adhesiva de doble cara 3M (467MP estándar, 468MP gruesa, 9077 alta temperatura para reflujo SMT).
Película negra de blindaje electromagnético (EMI) de 18μm laminada sobre el coverlay para evitar interferencias.
Corte láser (estándar sin costo de molde) o Troquelado (Punching para producción masiva en panel).
El troquelado (Punching) requiere un molde de acero a medida y solo es rentable para grandes volúmenes (≥ 5.000 uds o ≥ 5 m²). El corte láser UV no tiene costo de molde y ofrece ±0,05 mm de precisión.
Nota: La inspección óptica AOI al 100% está incluida por defecto en todas las placas.
Actualmente tiene configurada una tabla de diseño de impedancia. Si cambia a 'No', no se realizará el control de impedancia ni las pruebas TDR de fábrica, y se borrarán sus cálculos de impedancia configurados. ¿Desea continuar?
Si ingresa un valor en pulgadas y hace clic en [Convertir], se convertirá automáticamente a milímetros en el formulario.
*Ha elegido S1000H como material base para FR4 Tg150. Descargar paquete de información
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*Subiremos el archivo Gerber de trabajo a su lista de pedidos para su aprobación antes de la producción. Para pedidos inferiores a $300, si no se confirma en 4 días, la producción continuará automáticamente.
Una vez introducidos todos los parámetros necesarios, el precio se calculará en tiempo real.
Contacte con nuestro equipo comercial para un presupuesto personalizado y soporte 1 a 1.
1. Tenga en cuenta que tras revisar sus archivos de diseño, tanto el precio final como el plazo de fabricación quedarán sujetos a la confirmación técnica final.
2. Si sus requisitos específicos no figuran en las opciones, especifíquelos en la casilla 'Otras solicitudes'.
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