Número de capas | 1 - 14 Capas | Hasta 64 Capas |
Materiales | FR-4, núcleo de aluminio, Rogers, CEM-1, FR-4 sin halógenos, núcleo de cobre | FR-4, HDI (vías ciegas/enterradas) (opción High-TG disponible) |
Pista / Espaciado mín. | 3mil / 3mil (0,075mm / 0,075mm) | 3mil / 3mil (HDI: 2,5mil / 2,5mil) |
Grosor de placa | 0,4mm - 3,2mm (Rogers: 0,2mm - 1,5mm) | 0,4mm - 4,8mm |
Tamaño mín. de taladro | 0,15mm (taladrado mecánico) | 0,15mm (mecánico) / 0,10mm (microvía láser) |
Acabado superficial | HASL, HASL sin plomo, OSP, ENIG (1U" - 3U"), ENEPIG, plata/estaño químico, chapado en oro duro | ENIG (1U" - 5U"), ENEPIG, chapado en oro duro, plata/estaño químico, OSP, HASL |
Grosor de cobre (Ext / Int) | Exterior: 1oz - 6oz | Interior: 0,5oz - 4oz | Exterior: 1oz - 6oz | Interior: 0,5oz - 4oz (cobre pesado) |
Control de impedancia | Soportado (tolerancia ±10%) | Control estricto de tolerancia (±5% o ±10%) |
Tecnologías especiales | Agujeros almenados, agujeros avellanados, chapado de bordes, orificios press-fit, achaflanado | Vías ciegas/enterradas (HDI), agujeros almenados, avellanados, chapado bordes, tinta de carbón, pelable, press-fit, chaflán |