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PCB Flexible

FLEX
1–8C Flex y Rígido-Flex Poliimida (PI) · Refuerzos PI/FR-4/Acero Flexión dinámica · Blindaje EMI · IPC-6013 Dedos ZIF de Oro · Exprés 24–48h

Omita el llenado manual — autocomplete toda su cotización en segundos. Sin medir a mano, cero errores de especificación.

Geometría CAM 2DTamaño · Panel · Capas · Pista/Taladro
Doc técnico y StackupExtrae espesor, cobre Oz y acabado
Sincronización SMT y StencilConteo de pads · Stencil autoajustado
Vista 2D y Cero resubidasRender Top/Bot · Directo al carrito
ZIP, RAR, 7Z, TAR.GZ (RS-274X / X2 / ODB++ / IPC-2581, hasta 100 MB)· Cifrado · Se elimina en 24 h si no se realiza pedido

Información básica

Material:
FR-4 / Sin halógenos Universal
Laminado epoxi de uso general para electrónica de consumo y diseños multicapa estándar.
FR-4 de alta Tg (tipo HDI) Tg ≥ 170°C
Mejor confiabilidad térmica y bajo CTE en el eje Z, diseñado para microagujeros láser, BGA de paso fino y construcciones HDI.
Base de aluminio 1~3 W/m·K
Disipación de calor superior al FR-4. Recomendado para placas LED de alta potencia y placas de potencia.
Núcleo de cobre ~400 W/m·K
Conductividad térmica máxima con separación termoeléctrica para flujos de calor extremos.
Rogers (alta frecuencia) Bajo Df
Pérdida dieléctrica ultra baja y Dk estable para aplicaciones de RF, radar y microondas 5G.
Flexible PCB
capas:
Capas de lámina de cobre Definición
Número total de capas planas/enrutamiento de cobre conductor en la pila de PCB.
Recomendación de capa uniforme Consejo de diseño
Las acumulaciones de capas uniformes (2, 4, 6...) garantizan la simetría física y minimizan la deformación del tablero.
1 2 4 6 8
Diseño diferente:
A A A A
1 Diseño (A+A)
VS
A B B
2 Diseños (A+B)
Definición Número de Diseños
El número de diseños Gerber únicos/subtableros combinados en un único archivo de panel.
Tableros idénticos Predeterminado = 1
Si su panel repite el mismo tablero (por ejemplo, 2x2 del Tablero A), manténgalo como 1.
* Varios diseños diferentes combinados en un solo panel incurrirán en tarifas adicionales de ingeniería/corte.
-+
*Tamaño (unidad):
Círculo: L = W = D
&
Irregular: Max X × Y
Rectángulos y Cuadrados Regular
Ingrese las dimensiones exactas exteriores terminadas (Longitud × Anchura) del contorno de la placa.
Placas Circulares Diámetro
Establezca Longitud y Anchura iguales al diámetro exterior del círculo (por ejemplo, 50 mm × 50 mm para una placa de ⌀50 mm).
Contornos Irregulares Caja de Contención
Ingrese las dimensiones máximas (máximo X y máximo Y) de la caja de contención mínima que encierra completamente la placa.
* Si ordena como "Panel", ingrese las dimensiones externas totales del panel incluyendo las barras de herramientas.
(mm)
x
(mm)
*Cantidad (unidad):
Cantidad (Individual) Predeterminado
Número total de placas de circuito individuales, separadas, que se entregarán.
Cantidad (Panel) Modo Matriz
Número total de matrices/pendoles panelizadas ordenados (cada panel contiene múltiples subplacas/unidades).
* Importante: Si se selecciona la entrega "Panel", ingrese el número total de Paneles requeridos, no el recuento de placas individuales.
pcs
Tipo de entrega:
PCB individual (Single PCB)
VS
Panelizado (Panelized Array)
PCB individual (Single PCB) Prototipado
Fabricadas y entregadas como placas sueltas fresadas sin bordes de sujeción (carriles de descarte). Óptimo para prototipos y montaje manual.
Panel por el cliente (Panel by Customer) Panel suministrado
Fabricación ajustada al archivo Gerber panelizado provisto por el usuario (incluye carriles de sujeción, marcas fiduciarias y uniones perforadas mouse-bites).
Panel por PCBPath (Panel by PCBPath) Servicio gratuito
Suba su Gerber individual; nosotros generamos el panel completo con bordes de montaje, fiduciarios y ranurado en V (V-Cut) según sus indicaciones.
* Nota: La opción "Panel por PCBPath" solo es compatible con formas regulares (rectángulos/círculos). Para perfiles irregulares o complejos, elija "Panel por el cliente".
Single Piece Panel by Customer Panel by PCBPath
Estándar de Calidad:
1. Fabricación Física (IPC 6012) Clase 2 (Comercial) vs. Clase 3 (Alta Fiabilidad) Clase 3: Cu ≥ 25 µm Clase 2: Cu ≥ 20 µm Clase 3: Sin salida (Anillo ≥ 50µm) IPC Clase 3 Es Obligatorio para Automotriz y Médico 2. Superposición de Garantía de la Industria Basado en la Clase 3 de IPC + Sistemas de Gestión de Calidad Certificados Automotriz (IATF 16949 + Clase 3) Documentación PPAP Nivel 3, CPK ≥ 1.67, confiabilidad del sustrato AEC-Q Transmisión · Radar ADAS · Inversores de EV y Gestión de Baterías Médico (ISO 13485 + Clase 3) Gestión de riesgos ISO 14971, biocompatibilidad, trazabilidad de 10 años Robots quirúrgicos · Monitores implantables · Diagnósticos críticos para la vida Trazabilidad completa y cumplimiento de auditorías regulatorias
Estándar (Clase IPC 2) Comercial e Industrial
El estándar de fabricación predeterminado para computadoras, infraestructura de telecomunicaciones y equipos industriales generales. Permite hasta 90° de salida en anillos anulares internos; el recubrimiento de cobre en las paredes de los agujeros es ≥ 20 µm (punto individual mínimo 18 µm). Ofrece el mejor equilibrio entre rendimiento de producción alto y eficiencia de costo.
Alta Fiabilidad (Clase IPC 3) Aeroespacial y Sin Fallos
• Tolerancias Ajustadas: Exige sin salida en los anillos anulares (ancho mínimo del anillo interno ≥ 50 µm / 2 mil) y un recubrimiento de cobre más grueso en las paredes de los agujeros ≥ 25 µm (mínimo 20 µm).
• Verificación Microsección: Incluye microsecciones destructivas según el panel de producción, informes de sección transversal con microscopio metalográfico y pruebas de flotación de soldadura con estrés térmico para electrónica de misión crítica.
Automotriz (IATF 16949 + Clase IPC 3) Cadena de Suministro Automotriz
Construido estrictamente bajo los estándares físicos de Clase IPC 3 dentro de sistemas de calidad automotriz certificados IATF 16949. Exige control estadístico del proceso (CPK ≥ 1.67), prevención de defectos (FMEA), laminados de alta Tg para automóviles y documentación completa Nivel PPAP 3 (PSW, planes de control, certificaciones de materiales). Diseñado para soportar choques térmicos extremos (-40°C a +150°C) y vibración pesada de vehículos.
Médico (ISO 13485 + Clase IPC 3) Salud y Soporte Vital
Construido estrictamente bajo los estándares físicos de Clase IPC 3 dentro de un entorno médico certificado ISO 13485. Características de control de fabricación en ambiente limpio (Clase 10,000 / 100,000), pruebas de contaminación iónica, verificación de biocompatibilidad y trazabilidad de lotes de materiales primarios de 10–15 años para garantizar el cumplimiento de la gestión de riesgos ISO 14971, FDA y regulaciones de MDR de la UE.
* Entregables de Certificación: Seleccionar Alta Fiabilidad, Automotriz o Médico activa automáticamente las tarjetas de prueba designadas, el certificado de conformidad (CoC), informes de inspección microsección y archivo de trazabilidad de todo el proceso.
Standard (IPC Class 2) High-Reliability (IPC Class 3)

Especificaciones de PCB

Flex Thickness:
0.1mm 0.13mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm
Peso del cobre exterior:
Estructura de capas 3D Cobertura de cobre superior / inferior + recubrimiento de barril Trazo exterior (superior) Recubrimiento de agujeros pasantes Espesor terminado = Hoja de cobre base + cobre plateado Opciones de peso de cobre exterior Espesor vs. Aplicación típica 1 oz ~35 µm Estándar Trazos densos 2 oz ~70 µm Potencia y LED Controladores de motores 3 oz ~105 µm Corriente pesada Barras de distribución de potencia
¿Qué es el peso del cobre exterior? Espesor y recubrimiento
El espesor total del cobre en las capas exteriores (superior e inferior) de la placa, medido en oz/pie². Debido a que las capas externas se someten a un recubrimiento electroquímico de agujeros pasantes, el espesor final equivale al espesor de la hoja de cobre base más la capa de cobre plateado.
Guía de selección Corriente y térmico
• 1.0 oz (~35 µm): Valor predeterminado estándar para electrónica de consumo general, microcontroladores y trazos finos de alta densidad.
• 2.0 oz (~70 µm): Recomendado para fuentes de alimentación, sistemas de gestión de baterías (BMS) y controladores de motores que requieren mayor corriente y disipación térmica.
• 3.0 oz+ (≥105 µm): Cobre pesado para distribución de alta potencia; requiere anchura y espacio de trazos aumentados para evitar undercut durante la grabación.
* Regla de fabricación: Seleccionar un cobre exterior más pesado (2 oz o 3 oz) requiere una anchura de trazo y espacio mínimo mayores en su diseño.
1/3oz 0.5oz 1oz 2oz
Mínimo trazo / Espaciado:
Vista superior (Tipos de espacio) T-to-T T-to-P P-to-P Espacio entre cobre (borde a borde) Trazo y espacio (W / S) Medido entre todos los elementos conductivos (trazos, parches, polígonos) Sección transversal (Perfil del trazo y brecha) Sustrato dieléctrico (FR-4 / Núcleo) Cobre 1 Cobre 2 Ancho del trazo (W) Espaciado mínimo (S) Capacidad de fabricación y límites: • Estándar: ≥ 5/5 mil (0.127 mm) • Avanzado (Cobre delgado): ≥ 3.5/3.5 mil • Cobre grueso (> 1 oz): Se requiere un mayor espaciado
¿Qué es el espaciado mínimo (espacio)? Reglas de diseño (DRC)
El espaciado mínimo es la distancia más pequeña permitida entre dos elementos de cobre adyacentes (trazo-trazo, trazo-parche o parche-parche). Un espaciado adecuado previene cortocircuitos eléctricos, elimina puentes de cobre durante la etch química y asegura una suficiente aislación dieléctrica.
Espesor del cobre vs. espaciado mínimo Limitaciones de fabricación
La etch química produce un efecto de undercut isotrópico (factor de etch). A medida que aumenta el espesor del cobre, el ancho de etch lateral aumenta la necesidad de espaciado:
• 1/3 oz – 1/2 oz Cu: Capaz de líneas y espaciado ultra-fino hasta 3/3 mil.
• 1 oz Cu (Estándar): El espaciado estándar confiable es 4/4 mil a 5/5 mil.
• 2 oz Cu y más: Requiere un espaciado ≥ 6–8 mil para evitar etch incompleto y puentes micro de cobre residuales.
* Verificación de ingeniería: Nuestros ingenieros de CAM verifican todos los espacios de capa contra listas de nodos y peso de cobre seleccionado. Los espaciados por debajo del umbral del fabricante se marcarán para revisión DRC o requerirán una actualización de proceso avanzado.
2/2mil 4/4mil 5/5mil 6/6mil↑
Tamaño Mínimo de Orificio:
Vista Superior (Orificio y Anillo Anular) Diámetro del Orificio (d) Anillo (t) Tamaño del Orificio Terminado = Taladro - Recubrimiento Geometría de Parche vs. Taladro Diámetro del Parche Exterior = Diámetro del Orificio (d) + 2 × Anillo Anular (t) Sección Transversal (Orificio a Través Platinado) Núcleo FR-4 Orificio Terminado (d) Anillo Anular Barra de PTH Capacidad y Límites de Fabricación: • Taladro Mecánico Estándar: ≥ 0.20 mm (8 mil) • Avanzado / Micro-vía: 0.15 mm (Mecánico) / 0.10 mm (Láser) • Anillo Anular Mínimo: ≥ 0.10 mm (4 mil) para evitar el desprendimiento
¿Qué es el Tamaño Mínimo de Orificio? Taladro y Herramientas
El Tamaño Mínimo de Orificio designa el diámetro más pequeño terminado para orificios a través de placas (PTH) o orificios a través de no platinados (NPTH). Durante la fabricación, los taladros mecánicos deben tener un tamaño ligeramente mayor que las especificaciones del orificio terminado para permitir el recubrimiento electroquímico de la pared de cobre (generalmente 20–25 μm de espesor).
Requisitos del Anillo Anular Confiabilidad de Interconexión
El anillo anular es el borde de cobre restante alrededor del borde del orificio perforado. Un ancho suficiente evita el desprendimiento causado por tolerancias mecánicas durante la laminación y el taladro:
• Anillo Anular Estándar: ≥ 0.125 mm (5 mil) para capas externas; ≥ 0.10 mm (4 mil) para capas internas.
• Restricción de Relación de Aspecto: La relación de grosor de placa al diámetro del orificio generalmente no debe exceder 8:1 – 10:1 para una penetración de recubrimiento estándar.
* Verificación de Ingeniería: Nuestros ingenieros de CAM revisan las dimensiones del orificio, la distancia entre orificio y trazo, y los anillos de parche. Los orificios más pequeños que los límites de fabricación o con márgenes insuficientes de anillo anular serán marcados para revisión de diseño o actualización del proceso.
0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm↑
Color de Coverlay:

Película protectora de poliimida (PI) laminada sobre el circuito flexible para aislar y proteger las pistas de cobre.

Amarillo Negro Blanco
Serigrafía:
Emparejamientos de Contraste Recomendados U1 Blanco sobre Verde/Rojo Predeterminado Estándar (Máxima Claridad) U2 Negro sobre Máscara Blanca Auto-emparejado para Máscara Blanca Q1 Blanco sobre Negro/Azul Terminación Moderna de Alto Contraste DFM: Límites Mínimos de Texto y Trazo 1. Altura Mínima de Carácter (H) A H ≥ 0.80 mm (~32 mil) 2. Ancho Mínimo de Trazo (W) W ≥ 0.15 mm (~6 mil)
Emparejamiento Automático de Colores Lógica Predeterminada
• Serigrafía Blanca: Se empareja automáticamente con máscaras de soldadura Verdes, Negras, Azules y Rojas para garantizar máxima legibilidad y contraste nítido.
• Serigrafía Negra: Se selecciona automáticamente cuando se elige una máscara de soldadura Blanca o Amarilla para evitar que el texto se borre.
Reglas de Legibilidad y Espacio para DFM Límite de Fabricación
• Altura Mínima de Carácter (H): ≥ 0.80 mm (32 mil). El texto por debajo de esta altura puede volverse borroso o ilegible durante la impresión en pantalla o el secado por inkjet.
• Ancho Mínimo de Trazo (W): ≥ 0.15 mm (6 mil). Los trazos más delgados pueden romperse o desaparecer durante el secado UV.
• Espacio alrededor de los Pads: La serigrafía debe mantenerse ≥ 0.15 mm (6 mil) alejada de las aberturas de la máscara de soldadura. Nuestro proceso automático de CAM recortará el texto superpuesto para prevenir la contaminación de las uniones de soldadura.
* Recorte Automático por CAM: La serigrafía colocada directamente sobre pads expuestos o puntos de prueba será recortada automáticamente según los estándares IPC para prevenir defectos de soldadura.
Blanco Negro
Tipo de cobre:

Define el tipo de lámina de cobre: Electrodepositado (ED) para flexión estática o Laminado recocido (RA) para flexión dinámica.

Electrodepositado (ED) Laminado recocido (RA)
Acabado superficial:
ENIG Niquel electroquímico inmerso en oro · Superficie ultra plana HASL (con plomo) / HASL sin plomo Nivelación de soldadura con aire caliente · Económico y confiable
ENIG (Niquel electroquímico inmerso en oro) Superficie plana y larga vida útil
Recubrimiento de oro químicamente depositado sobre una capa de níquel electroquímico. Proporciona una superficie de oro extremadamente plana y no oxidante, esencial para BGA de paso estrecho, QFN, SMD de paso fino y productos de alta fiabilidad.
HASL (con plomo) / HASL sin plomo Económico
Recubierto con aleación de soldadura fundida y nivelado con cuchillas de aire caliente. Altamente económico con excelente soldabilidad para componentes a través de y uniones robustas. Elija HASL sin plomo para cumplir con los requisitos de RoHS/medio ambiente.
Recubrimientos especializados (OSP, ENEPIG, plata/niquel inmerso) Aplicaciones especiales
• OSP (Protectores de soldabilidad orgánicos): Recubrimiento orgánico anti-oxidante ultra plano directamente sobre cobre; económico pero sensible a múltiples reflujo térmico.
• ENEPIG (Recubrimiento universal): Añade una barrera de paladio entre níquel y oro; elimina completamente el riesgo de placas negras y está certificado para soldadura de alambre de oro.
• Plata/niquel inmerso: Recubrimientos planos ultra planos óptimos para la integridad de señales diferenciales de alta velocidad y aplicaciones de conectores de presión ajustada.
* Regla de selección: Siempre especifique ENIG si su diseño incluye QFN, BGA o paquetes de componentes ≤ 0402/0603. Elija HASL / HASL sin plomo para placas a través de generales o prototipos sensibles al costo.
ENIG (Oro por inmersión) ?
¿Qué es el acabado superficial ENIG? Níquel sin electrolisis e oro por inmersión
El ENIG es un acabado metálico de dos capas premium que incluye una barra de níquel sin electrolisis de 3-6 µm (120-240 µin) y una capa delgada de oro por inmersión de 1-2 µin. El oro previene la oxidación del níquel durante el almacenamiento, mientras que la capa de níquel sirve como base soldable real y barrera contra la difusión del cobre.
Ventajas clave Planitud y fiabilidad
• Superior planitud: Proporciona una superficie ultra plana y planar crítica para BGA de paso fino, CSP, QFN y componentes SMD 0201/01005.
• Larga vida útil: Resistencia excepcional a la oxidación y corrosión garantiza una vida útil de almacenamiento superior a 12 meses en empaques al vacío.
• Multi-funcional: Excelente para reflows térmicos múltiples, placas de contacto, puntos de prueba de borde y botones de teclas de domo.
Estándar de calidad Conforme con IPC-4552
Fabricado estrictamente según las especificaciones IPC-4552, con tasas de desplazamiento químico controladas para eliminar cualquier riesgo de defectos de
OSP ?
¿Qué es el acabado superficial OSP? Preservantes de soldabilidad orgánicos
El OSP aplica una capa protectora orgánica ultra delgada (0,2-0,5 µm) directamente sobre las zonas de cobre desnudo. Protege el cobre de la oxidación durante el almacenamiento y se disuelve limpiamente durante el soldado por reflujo bajo el flujo.
Ventajas clave Planitud y costo
• Superior planitud: Tan plano como el propio cobre desnudo, lo que lo hace ideal para BGA de paso fino, QFN y huellas de SMD estrechas donde HASL crea zonas desiguales.
• Costo efectivo y RoHS: Proceso químico más sencillo con un costo de fabricación significativamente menor en comparación con ENIG e Inmersión de Plata.
Precauciones para almacenamiento y ensamblaje Reglas de manejo
• Vida útil: Muy sensible a la humedad y la exposición al aire; se recomienda el ensamblaje SMT dentro de 6 meses (y dentro de 24 horas una vez abierto).
• Límite térmico: Ideal para SMT de un solo lado o ciclos térmicos limitados; los pasos repetidos de reflujo degradan la película protectora.
Hard Gold ?
¿Qué es el acabado superficial de oro duro? Oro duro electrodepositado
El oro duro es una capa de oro electrodepositada aleada con una pequeña cantidad de cobalto o níquel (generalmente oro de 99,7% de pureza) sobre una base de níquel electrodepositada. Esta aleación aumenta significativamente la dureza superficial (130-200 Knoop) en comparación con el oro inmerso suave.
Ventajas clave y durabilidad Resistencia al roce y al desgaste
• Ciclos de inserción altos: Diseñado específicamente para resistir el rozamiento mecánico repetido, clasificado para cientos a miles de ciclos de inserción/empalme sin descamación ni desgaste.
• Espesor de recubrimiento grueso: Disponible en espesores más gruesos (generalmente 5-50 µin o más, en comparación con 1-2 µin para ENIG) según las demandas de desgaste.
• Superficies ideales para contacto: Estándar de la industria para conectores de borde (dedos de oro PCIe/PCI), matrices de contactos de teclado, lectores de tarjetas y placas de prueba de sondas.
Limitación de soldadura Nota de diseño
Debido a su espesor y contenido de aleación, el oro duro tiene mala soldabilidad y puede causar uniones soldadas frágiles (embritamiento por oro). Está destinado estrictamente para puntos de contacto mecánicos, no para placas de soldadura de componentes SMT estándar. Se aplica comúnmente el recubrimiento selectivo (ENIG en las placas de soldadura SMT + oro duro en los dedos de borde).
ENEPIG ?
¿Qué es el acabado ENEPIG? El acabado universal
ENEPIG es un acabado metálico avanzado de tres capas compuesto por Níquel sin corriente (3–6 µm), Paladio sin corriente (0.05–0.15 µm) y Oro por inmersión (0.025–0.05 µm). La capa adicional de paladio actúa como barrera que evita que el oro se corroa al níquel, eliminando completamente el riesgo de "placa negra".
Ventajas clave Soldadura de alambres y fiabilidad
• Capaz de soldadura de alambres: totalmente compatible con la soldadura de alambres de oro (Au) y aluminio (Al), ideal para chip-on-board (COB) y empaquetado de sensores.
• Refrigeración múltiple: resiste la degradación en múltiples pasos de refrigeración sin plomo, ideal para placas de doble cara complejas con ensamblaje mixto.
• Defecto de placa negra cero: la barrera de paladio preserva la integridad del níquel durante la deposición de oro, asegurando una resistencia superior a la fractura de las uniones soldadas.
Estándar y aplicaciones Cumple con IPC-4556
Fabricado en cumplimiento con IPC-4556. Especificado comúnmente para aeroespacial, militar, implantes médicos, automotriz ADAS y módulos de comunicación de alta frecuencia que requieren máxima fiabilidad.
Espesor del Oro por Inmersión:
1. ENIG Estándar: 1U" (0,025 µm) Ensamblaje SMT y BGA predeterminado · Soldabilidad óptima Au: 1U" (0,025 µm) Barrera de Ni: 3–6 µm (120–240 U") Pad de Cobre Base (Cu) 1U" = 1 Micropulgada (µin) ≈ 0,025 µm · Opción Estándar 2. ENIG Grueso: 2U" – 3U" (0,05 – 0,075 µm) Depósito de Oro Grueso · Wire Bonding y Durabilidad de Contacto Lazo de Wire Bonding Au Grueso: 2U"–3U" (2–3x más grueso) Protección de Pads de Prueba Pogo-Pin y Contacto Cumple con IPC-4552 · Barrera de Oxidación Extendida
¿Qué es el Espesor del Oro por Inmersión (U")? Acabado ENIG de Doble Capa
En el proceso de Níquel Químico Oro por Inmersión (ENIG), se deposita una capa barrera de 3–6 µm (120–240 U") de níquel químico sobre los pads de cobre, cubierta por una capa atómicamente delgada de oro puro. El espesor del oro se mide en micropulgadas (U" o µin), donde 1U" ≈ 0,0254 µm. La capa de oro protege al níquel subyacente de la oxidación antes de la soldadura.
Guía de Selección: 1U" vs. 2U" / 3U" Estándares IPC-4552
• 1U" (≈ 0,025 µm) — Estándar Predeterminado: Ideal para más del 95% de los ensamblajes SMT, QFP de paso fino y BGA. Durante el reflojo, la fina capa de oro se disuelve rápidamente en la pasta de soldadura, permitiendo una unión intermetálica Sn-Ni fuerte sin riesgo de fragilización por oro.
• 2U" (≈ 0,050 µm) — Alta Fiabilidad y Contactos: Recomendado para placas que requieren wire bonding de cuña de aluminio (Al), pads de prueba con pines de resorte (pogo-pin), contactos de teclados de cúpula o múltiples ciclos de reflojo en entornos de almacenamiento severos.
• 3U" (≈ 0,075 µm) — Aeroespacial y Uniones Especiales: Seleccionado para empaquetado especializado de semiconductores, almacenamiento archivístico a largo plazo (> 12–24 meses) y sensores industriales críticos expuestos a atmósferas corrosivas.
Nota de Ingeniería: ENIG vs. Oro Duro Electrolítico Distinción Importante
El Oro por Inmersión (ENIG) es oro puro (blando) depositado químicamente, limitado a 1U"–3U". Si su placa tiene conectores de borde de alto desgaste (como tarjetas PCIe) que requieren 15U"–50U" de oro endurecido con cobalto para cientos de ciclos de conexión, seleccione Oro Duro (Dedos de Oro) en su lugar.
* Precaución con la Unión de Soldadura: Un espesor de oro superior a 3U" en uniones de soldadura estándar de estaño-plata-cobre (SAC305) puede causar fractura frágil de AuSn4 (Fragilización por Oro). Manténgase entre 1U"–2U" para la soldadura SMT estándar.
1U" 2U" 3U"

*1U"=0.0254um, U" means µin.

Dedos de oro:
Contactos de dedos de oro (Vista superior) Interfaz de borde de PCIe / RAM / Alta desgaste APERTURA DE MÁSCARA DE SOLDADURA Línea de bisel Ancho (W) Espacio (S) Borde de placa (biselado 20°~30°) Acha de borde biselado (20° ~ 30°) Pendiente mecanizada protege los resortes dorados del conector 20° ~ 30° Ángulo de bisel Dirección de inserción de la tarjeta
¿Qué son los dedos de oro? Contactos de borde
Los dedos de oro son las placas de contacto chapadas en oro duro a lo largo del borde de conexión de una placa de circuito impreso (por ejemplo, tarjetas PCIe, módulos de RAM, tarjetas de expansión). Ofrecen baja resistencia de contacto y alta resistencia al desgaste por fricción para inserciones repetidas.
Regla de coincidencia de acabado superficial Proceso de chapado
• Con ENIG: Los dedos de oro se recubren con oro (Niquel electroless e inmersión de oro / oro duro).
• Con HASL: Si se selecciona el acabado superficial HASL, los contactos de borde se terminarán con HASL (estaño-plomo) en lugar de un recubrimiento de oro.
Chanfrete del borde (biselado) Procesamiento mecánico
Para permitir una inserción suave sin rayar o dañar los pines de contacto del conector, el borde del conector se mecaniza con un chanfrete de 20° o 30° (o 45° según solicitud). Mantenga los planos de cobre internos y los viales al menos a 1,0 mm del borde biselado.
* Nota de diseño: Mantenga los planos de cobre, trazos y viales al menos a 1,0 mm del borde machuelado para evitar la exposición del cobre durante el mecanizado del borde.
No Yes
Refuerzo (Stiffener):

Refuerzo rígido localizado para conectores ZIF o zonas de componentes (selección múltiple disponible: PI, FR4, Acero inoxidable).

Sin refuerzo Poliimida (PI) FR4 Acero inoxidable Cinta 3M
Película de blindaje EMI:

Película negra de blindaje electromagnético (EMI) de 18μm laminada sobre el coverlay para evitar interferencias.

Sin película EMI Una cara (Negro, 18μm) Ambas caras (Negro, 18μm)
Método de corte:

Corte láser (estándar sin costo de molde) o Troquelado (Punching para producción masiva en panel).

Corte láser Troquelado (Punching) ?

El troquelado (Punching) requiere un molde de acero a medida y solo es rentable para grandes volúmenes (≥ 5.000 uds o ≥ 5 m²). El corte láser UV no tiene costo de molde y ofrece ±0,05 mm de precisión.

Opciones avanzadas

Tolerancia de forma de placa:
Ruteo regular (±0,2 mm) Ruteo CNC de una sola pasada · Estándar por defecto 100 × 80 mm (Diseño) 79,8 - 80,2 mm 99,8 - 100,2 mm Tolerancia: ±0,2 mm (Estándar) Ruteo de precisión (±0,1 mm) Ruteo CNC de dos pasos: rough + fine 100 × 80 mm (Diseño) 79,9 - 80,1 mm 99,9 - 100,1 mm Tolerancia: ±0,1 mm (Precisión)
Métodos de ruteo CNC Diferencias de fabricación
• Ruteo regular (±0,2 mm): Los paneles de PCB se sujetan externamente y se cortan en un proceso de una sola pasada. La opción predeterminada, económica para armarios estándar y ensamblajes electrónicos generales.
• Ruteo de precisión (±0,1 mm): Utiliza agujeros de herramientas internas de alta precisión dentro de los bordes de la placa y ejecuta un primer paso grueso seguido de un segundo paso fino. Garantiza una precisión dimensional ajustada y bordes extremadamente suaves.
Recomendación de selección Directrices de aplicación
Seleccione Ruteo de precisión (±0,1 mm) si su placa de PCB se ajusta estrechamente a armarios de aluminio mecanizados con CNC, carcasa plástica moldeada, guías de tarjetas deslizantes o ensamblajes modulares de borde denso donde el margen de tolerancia mecánico es crítico.
±0.1mm (Estándar) ±0.05mm (Precisión)
Prueba Eléctrica:
1. AOI (Inspección Óptica Automática) Escaneo de trazas ópticas · Detecta rupturas, cortocircuitos y defectos de grabado PASS Rendimiento Base: ≥ 99% Trazas Limpias 2. Prueba Eléctrica con Sonda Voladora (FPT) Sondas de alta precisión · Verifica la continuidad del circuito del netlist al 100% CIRCUITO CERRADO (0.0Ω) Prueba Completa: Continuidad del Netlist al 100%
Calidad Base: Inspección Óptica Automática (AOI) Estándar para Todos los Circuitos Impresos
Cada placa de circuito impreso producida pasa por una escaneo completo con AOI para examinar el ancho de las trazas, la separación del cobre y las geometrías de la superficie contra los archivos CAD originales. El AOI detecta eficazmente microfisuras de grabado, mordeduras de ratón y puentes, asegurando un rendimiento base de producto de 99% o más antes de la verificación eléctrica.
Prueba con Sonda Voladora (FPT) Prototipos y Pequeños Lotes
• Prueba Completa (Cobertura al 100%): Cada placa individual en el panel se prueba para garantizar la continuidad al 100%. Recomendado para diseños de alta densidad, críticos para la misión o de múltiples capas complejas.
• Prueba Aleatoria (Muestreo): Placas representativas de cada lote de producción se muestrean y prueban sin costo adicional, asegurando una tasa de aprobación general de ≥ 99%.
Prueba E-Fixture (Cama de Clavos) Producción en Massa
Un soporte físico personalizado construido con pines de contacto de alta densidad que contacta todos los puntos de prueba simultáneamente en un solo golpe. Aunque implica un costo único de configuración y material, proporciona velocidades de prueba casi instantáneas, convirtiéndolo en la opción más económica para la fabricación en volumen.
* Nota de Verificación Eléctrica: La prueba con sonda voladora valida directamente los netlists IPC-D-356 generados desde sus archivos Gerber para prevenir defectos de circuito abierto/cortocircuito antes del envío.
Prueba de sonda móvil 100% Accesorio de prueba eléctrica

Nota: La inspección óptica AOI al 100% está incluida por defecto en todas las placas.

Eliminar número de producto:
Especificar ubicación (gratis) P261001_8892_A01 Número de pedido Especificar mediante "PCBPATH" (o "PP") (Gratis) Eliminar número de producto (~$1.5 adicional) Marcas de fábrica cero Superficie completamente limpia (~$1.5 adicional)
¿Por qué agregar un número de producto? Rastreabilidad
Por defecto, PCBPath agrega un número de seguimiento interno en la capa de serigrafía para evitar confusiones durante la fabricación de múltiples procesos y garantizar una trazabilidad estricta por lotes.
Especificar ubicación gratis Sin cargo adicional
Para colocar el número de seguimiento en un área oculta (por ejemplo, debajo de un IC o conector), agregue el texto de marcador de posición "PCBPATH" (o "PP") en su capa de serigrafía. Nuestros ingenieros de CAM lo reemplazarán con el número de pedido interno. Asegúrese de que la altura de la fuente sea ≥ 0.8 mm y el ancho de línea sea ≥ 5 mil (0.127 mm).
Eliminar número de producto Estética
Seleccione "Sí" si requiere una superficie completamente limpia sin marcas de fábrica. Se aplica un cargo adicional de aproximadamente $1.5 para el seguimiento manual durante la fabricación.
No Yes Especificar una ubicación
Confirmar archivo de producción:
Confirmar archivo de producción Revisión de CAM y EQ
Le permite revisar manualmente los archivos Gerber y las consultas de ingeniería (EQ) antes de comenzar la fabricación para evitar discrepancias en el diseño y pérdidas en la ensambladora.
Cómo funciona Predeterminado: No
• Cuando se selecciona "Sí", se envía un enlace de revisión de EQ por correo electrónico y se actualiza en su panel de control de pedido.
• Puede aprobar directamente o añadir anotaciones en el archivo para solicitar revisiones hasta que esté completamente satisfecho.
Política de confirmación Reglas del pedido
• Pedidos < $300: Por favor confirme dentro de 4 días; de lo contrario, el pedido procede automáticamente para evitar retrasos en la fabricación.
• Pedidos ≥ $300: La confirmación manual es obligatoria antes de que pueda comenzar la producción.
No Sí
Papel entre placas de circuito impreso:
Sin Papel (Contacto Directo) Fricción de Placa a Placa Durante el Transporte Riesgo de Ralladuras en Máscara de Soldadura y Atrición de Oro Cintas de Papel Interleadas (Protegidas) Papel Suave sin Ácido que Protege Cada Placa PAPEL PROTECTOR 100% Sin Rayones · Terminación Cosmética Perfecta
¿Por qué Insertar Papel Entre PCBs? Protección de Empaque
Cintas de papel protector, libres de ácido, se intercalan entre placas individuales dentro de empaques sellados al vacío. Esto amortigua las placas contra vibraciones durante el transporte, evitando completamente rayones, arañazos y marcas de fricción en la superficie.
Escenarios Recomendados Integridad Cosmética
• Máscaras de Soldadura Sensibles: Recomendado especialmente para acabados Negros o Matte Negros, que revelan fácilmente pequeños daños cosméticos.
• Acabados de Oro: Ideal para ENIG, Oro Duro o Dedos de Oro para evitar microabrasiones en los pads y garantizar una soldabilidad óptima.
No Yes
Tarjeta de Indicador de Humedad:
Especificaciones de Empaque: Tarjeta de Indicador de Humedad (HIC) Estándar IPC/JEDEC J-STD-033 · Verificación en Tiempo Real de la Humedad en Paquetes Sellados TARJETA DE INDICADOR DE HUMEDAD AZUL = SECO / ROSA = HÚMEDO 10% 50% 60% Mancha Rosa = Alerta de Humedad Excedió el límite de humedad relativa Se requiere horneado antes del ensamblaje SMT Mancha Azul = Seguro / Seco El sello del paquete está intacto Listo para ensamblaje directo Verificación de Bolsa de Barrera de Humedad · Conforme a IPC/JEDEC
¿Qué es una Tarjeta de Indicador de Humedad (HIC)? Control de Calidad MSD
Una Tarjeta de Indicador de Humedad es una tarjeta de prueba química sensible a la humedad sellada dentro de bolsas de barrera de humedad (MBB) junto con paquetes desecantes. Muestra los niveles de humedad relativa (RH) en tiempo real para garantizar que los componentes y tableros no hayan absorbido humedad excesiva durante el transporte.
Guía de Lectura y Protocolo de Acción Directrices J-STD-033
• Manchas Azules (Seguras): Indica condiciones atmosféricas secas y controladas dentro del sellado. Los componentes están listos para ensamblaje SMT inmediato.
• Manchas Rosas (Alerta de Humedad): Indica que la humedad relativa ha superado los límites seguros. Si la mancha del 10% se vuelve rosa y la mancha del 50% o 60% se desvanece, se recomienda hornear antes del reflujo para prevenir defectos de delaminación o pop-corn.
No Yes
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Otras solicitudes
Presupuesto de ensamblaje de PCBLos PCB anteriores requieren ensamblaje
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Presupuesto de esténcil PCBPedir junto con PCB
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Nota:

1. Tenga en cuenta que tras revisar sus archivos de diseño, tanto el precio final como el plazo de fabricación quedarán sujetos a la confirmación técnica final.

2. Si sus requisitos específicos no figuran en las opciones, especifíquelos en la casilla 'Otras solicitudes'.

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