Resuelva geometrías de microstrip y stripline a partir de apilamientos de fábrica reales. Incluye selector rápido de protocolos de alta velocidad, exportación a Altium/KiCad y cotización directa.
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Nuestro solucionador combina las ecuaciones electromagnéticas IPC-2141A y Wadell con más de 608 apilamientos reales de fábrica de 4 a 32 capas (incluyendo espesores prensados de preimpregnados 1080/2116/7628 y constantes dieléctricas Dk). Seleccione el número de capas y la impedancia objetivo para obtener al instante el ancho de pista (W) y el espaciado diferencial (S).
Utilice Microstrip para capas externas (L1 / Ln) referenciadas a un único plano de tierra. Utilice Stripline para capas internas situadas entre dos planos de referencia GND/VCC (ideal para buses PCIe y DDR). Utilice Guía Coplanar (CPWG) para líneas RF de 50Ω rodeadas de cobre de tierra en la misma capa.
Los valores estándar de la industria son: USB 2.0 a 90Ω diferencial; USB 3.x, PCIe Gen3/4/5 y DDR DQS a 85Ω diferencial; HDMI 2.0/2.1, Ethernet 1G/10G y LVDS a 100Ω diferencial; Bus CAN y RS-485 a 120Ω diferencial; y líneas de antena RF a 50Ω unipolar (single-ended).
Durante el prensado multicapa, la resina de los preimpregnados (1080, 2116, 7628) rellena los espacios entre pistas internas, reduciendo la altura dieléctrica final y variando el Dk efectivo. Diseñar sobre los apilamientos verificados de PCBPath evita pausas de ingeniería (EQ) tras realizar el pedido.
Añada los cálculos a la tabla de diseño de impedancia y exporte las reglas nativas para Altium (.rul), KiCad o en hoja PDF. Al pulsar 'Aplicar a la Cotización', el código de apilamiento y la tabla de impedancia pasan directamente al formulario de cotización sin escribir datos a mano.
Cada pedido con control de impedancia incluye cupones de prueba en el panel de fabricación e inspección TDR (Reflectometría en el Dominio del Tiempo) al 100 %. Ofrecemos tolerancia estándar de ±10 % y opción de alta precisión de ±5 % con informe TDR.
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