From Prototype to Production, Reliability Delivered.
  • Gerber-Upload
  • CAM-Prüfung
  • Sichere Zahlung
  • Fertigung
  • Qualitätsprüfung
  • Weltweiter Versand

Standard-PCB

1–14L Prototyp bis Serie FR-4 · Alu · Kupfer · Rogers Ab 24h Expressfertigung Kostenloser DFM-Check & 100% E-Test

Manuelles Ausfüllen sparen — komplettes Angebot in Sekunden automatisch ausfüllen. Kein Nachmessen, null Parameterfehler.

2D-CAM-GeometrieGröße · Nutzen · Lagen · Leiterbahn/Bohrung
Spezifikations-Dok & LagenLiest PDF/Dok für Dicke, Kupfer & Oberfläche
SMT- & Schablonen-SyncPad-/Pin-Zählung · Passende Schablone
2D-Vorschau & Kein Neu-UploadTop/Bot-Ansicht · Direkt in den Warenkorb
ZIP, RAR, 7Z, TAR.GZ (RS-274X / X2 / ODB++ / IPC-2581, bis 100 MB)· Verschlüsselt · Nicht bestellte Dateien werden nach 24 Std. gelöscht

Basic Information

Material:
FR-4 / Halogenfrei Universell
Allgemeines Industrie-Epoxidlaminate für Verbraucher elektronik und Standard-Mehrschichtdesigns.
Hoch-Tg FR-4 (HDI-Klasse) Tg ≥ 170°C
Erhöhte thermische Zuverlässigkeit und niedrige Z-Achsen-CTE, für Laser-Mikrovia, feinpitch-BGA und HDI-Aufbau optimiert.
Aluminiumbasis 1~3 W/m·K
Bessere Wärmeableitung als FR-4. Empfohlen für Hochleistungs-LED- und Leistungsbretter.
Kupferkern ~400 W/m·K
Höchste thermische Leitfähigkeit mit thermoelektrischer Trennung für extreme Wärmeflüsse.
Rogers (Hochfrequenz) Niedrige Df
Ultrageringe Dielektrikumverluste und stabile Dk für RF, Radar und 5G-Mikrowellenanwendungen.
FR-4 FR-4(Halogen-free) Rogers Copper Core Aluminum HDI (Buried/Blind Vias)
Schichten:
Kupferfolienschichten Definition
Gesamtzahl der leitfähigen Kupferführungs-/Ebenenschichten im PCB-Aufbau.
Empfehlung für gleichmäßige Schichten Design-Tipp
Gleichmäßige Schichtaufbauten (2, 4, 6...) sorgen für physikalische Symmetrie und minimieren die Verformung der Platine.
1 2 4 6 8 10 12 14
Verschiedenes Design:
A A A A
1 Design (A+A)
VS
A B B
2 Designs (A+B)
Definition Anzahl der Designs
Die Anzahl der eindeutigen Gerber-Layouts/Unterplatinen, die in eine einzelne Panel-Datei zusammengefasst werden.
Identische Boards Standard = 1
Wenn Ihr Panel dasselbe Board wiederholt (z. B. 2x2 von Board A), lassen Sie es bitte auf 1.
* Mehrere verschiedene Designs, die zu einem Panel kombiniert werden, verursachen zusätzliche Ingenieur-/Schnittkosten.
-+
*Größe (Einzel):
Kreis: L = B = D
&
Unregelmäßige Form: Max X × Y
Rechtecke & Quadrate Regulär
Geben Sie die exakten äußeren fertigen Maße (Länge × Breite) der Platte ein.
Runde Platten Durchmesser
Legen Sie Länge und Breite gleich dem Durchmesser des Kreises fest (z. B. 50 mm × 50 mm für eine ⌀50 mm-Platte).
Unregelmäßige Formen Umkreis
Geben Sie die maximalen Abmessungen (maximale X- und Y-Werte) des kleinsten umschließenden Rechtecks an, das die Platte vollständig umgibt.
* Wenn Sie als „Panel“ bestellen, geben Sie bitte die Gesamtabmessungen des Panels einschließlich der Werkzeugbahnen ein.
(mm)
x
(mm)
*Menge (Einzel):
Menge (Einzelleiterplatte) Standard
Gesamtanzahl der einzelnen, verarbeiteten Leiterplatten, die geliefert werden sollen.
Menge (Nutzen) Array-Modus
Gesamtanzahl der gepackten Arrays/Palette, die bestellt wurden (jeder Nutzen enthält mehrere Unterkarten/Einheiten).
* Wichtig: Wenn die Lieferung als "Nutzen" ausgewählt wird, geben Sie die Gesamtanzahl der Nutzen an, nicht die Anzahl der Einzelkarten.
pcs
Lieferart:
Einzelplatine (Single PCB)
VS
Nutzen / Array (Panelized)
Einzelne Leiterplatte (Single PCB) Prototyping
Fertigung und Lieferung als vereinzelte, konturgefräste Platinen ohne Transportränder. Ideal für Prototypen und manuelle Bestückung.
Nutzen durch Kunden (Panel by Customer) Beigestellter Nutzen
Fertigung exakt nach Ihrer fertig ausgerichteten Nutzen-Gerber-Datei (inklusive individueller Transportränder, Passermarken/Fiducials und Stegen/Mouse Bites).
Nutzen durch PCBPath (Panel by PCBPath) Kostenloser Service
Liefern Sie die Gerber-Datei der Einzelplatine; wir erstellen den Nutzen mit Transporträndern, Passermarken (Fiducials) und V-Cut gemäß Ihren Spezifikationen.
* Hinweis: „Nutzen durch PCBPath“ unterstützt nur regelmäßige Konturen (Rechtecke/Kreise). Bei unregelmäßigen oder komplexen Konturen wählen Sie bitte „Nutzen durch Kunden“.
Single Piece Panel by Customer Panel by PCBPath
FR4-Tg:
Glasübergangstemperatur (Tg) Wärmeleistung
Der kritische Punkt, an dem das Harz von starrem Glas zu elastischem Gummi übergeht. Eine höhere Tg verbessert die thermische Beständigkeit und Zuverlässigkeit.
Tg-Level-Vergleich Auswahlhilfe
Standard-Tg (≥130°C): Budgetfreundlich, für ein-/doppelseitige und Low-Heat-Boards.
Mittlere Tg (150–160 °C): Unser Standardstandard, optimale Balance für bleifreies Reflow-Löten.
Hohe Tg (≥170°C): Empfohlen für mehrschichtige (≥6L), Automobil-, Strom- und Umgebungen mit hoher Hitze.
* Standard: Mid-Tg (KB-6165F / S1000H) bietet hervorragende Anti-Delaminierungsleistung bei der bleifreien Montage.
Tg135(KB-6164) Tg150(KB-6165F) Tg170(KB-6167F) Tg150(S1000H) Tg170(S1000-2M)

*Sie haben KB-6164 als Basismaterial für FR4 Tg135 gewählt. Informationspaket herunterladen

Qualitätsstandard:
1. Physikalische Fertigung (IPC 6012) Klasse 2 (Kommerziell) vs. Klasse 3 (Hochverlässlich) Klasse 3: Cu ≥ 25 µm Klasse 2: Cu ≥ 20 µm Klasse 3: Kein Breakout (Ring ≥ 50µm) IPC Klasse 3 ist für Automobil- und Medizinprodukte obligatorisch 2. Branchenassurance-Overlay Auf Basis von IPC Klasse 3 + Zertifizierte Qualitätsmanagementsysteme Automotive (IATF 16949 + Klasse 3) PPAP Level 3 Dokumentation, CPK ≥ 1.67, AEC-Q Substratzuverlässigkeit Antriebsstrang · ADAS Radar · EV Inverter & Batteriemanagement Medizinisch (ISO 13485 + Klasse 3) ISO 14971 Risikomanagement, Biokompatibilität, 10-jährige Lot-Traceability Chirurgische Roboter · Implantierbare Monitor · Lebenwichtige Diagnostik Volle Los-Traceability & Regulatorische Audit-Konformität
Standard (IPC Klasse 2) Kommerziell & Industriell
Die Standardfertigungsgrundlage für Computing, Telekommunikationsinfrastruktur und allgemeine industrielle Geräte. Erlaubt bis zu 90° Breakout auf internen annularen Ringen; durchschnittliche Bohrloch-Kupferbeschichtung ist ≥ 20 µm (minimales individuelles Punkt 18 µm). Bietet das beste Gleichgewicht zwischen hoher Produktionsausbeute und Kosten-effizienz.
Hochverlässlich (IPC Klasse 3) Luftfahrt & Null-Fehler
• Engere Toleranzen: Erfordert kein Breakout auf annularen Ringen (minimaler interner Ringbreite ≥ 50 µm / 2 mil) und stärkere Bohrloch-Kupferbeschichtung ≥ 25 µm (mindestens 20 µm).
• Mikrosektion Verifikation: Enthält zerstörende Mikrosektionen gemäß Produktionspanel, metallurgische Mikroskopkreuzschnittberichte und thermischer Stress-Löt-Schwimm-Test für mission-kritische Elektronik.
Automotive (IATF 16949 + IPC Klasse 3) Automobil-Zuliefererkette
Wird streng nach IPC Klasse 3 physikalischen Standards unter zertifizierten IATF 16949 automobilqualitätsystemen gebaut. Erfordert statistische Prozesskontrolle (Cpk ≥ 1.67), Defektverhütung (FMEA), automobilgradige hoch-Tg-Laminat, und vollständige PPAP Level 3-Dokumentation (PSW, Kontrollpläne, Materiallab-Zertifizierungen). Ingenieurtechnisch für extreme thermischen Schock (-40°C bis +150°C) und starke Fahrzeugvibration konzipiert.
Medizinisch (ISO 13485 + IPC Klasse 3) Gesundheitswesen & Lebensunterstützung
Wird streng nach IPC Klasse 3 physikalischen Standards innerhalb eines ISO 13485 zertifizierten medizinischen Umfelds gebaut. Features Reinraum-Fertigungssteuerung (Klasse 10.000 / 100.000), ionische Kontaminationsprüfung, Biokompatibilitätsverifikation und 10–15 Jahre Los-Level Rohmaterial-Traceability, um Konformität mit ISO 14971 Risikomanagement, FDA und EU MDR-Vorschriften sicherzustellen.
* Zertifizierungsleistungen: Die Auswahl von Hochverlässlicher, Automotive oder Medizinischer aktiviert automatisch die festgelegten Testcoupons, Zertifikat der Konformität (CoC), Mikrosektion Inspektion Berichte und vollständige Prozess-Traceability-Archivierung.
Standard (IPC Class 2) High-Reliability (IPC Class 3)

Leiterplatten-Spezifikationen

Leiterplatten-Dicke:
3D Fertigplatte Dicke Messung über Fertigbeschichtung und Lötstopplack Fertig T z. B. 1,6 mm ≈ 63 mil / 0,062" IPC-6012 Toleranzstandards Herstellungsdicke Regeln • T ≥ 1,0 mm (39 mil): ±10% Toleranz (z. B., 1,6 mm ± 0,16 mm / 63 ± 6,3 mil) • T < 1,0 mm (39 mil): ±0,10 mm (±4 mil) (z. B., 0,8 mm ± 0,08–0,10 mm) Einhält IPC-6012 Klasse 2 / Klasse 3
Fertigdicke Definition Gesamt T
Die Fertigplattendicke bezeichnet die Gesamtdicke, die über die äußere Lötstopplackierung und Oberflächenveredelung gemessen wird. Häufige Industriewerte sind 0,6 mm (24 mil), 0,8 mm (31 mil), 1,0 mm (39 mil), 1,2 mm (47 mil), 1,6 mm (63 mil / 0,062") und 2,0 mm (79 mil).
Herstellungstoleranz IPC Standard
• T ≥ 1,0 mm: ±10% Toleranz (z. B. 1,6 mm ± 0,16 mm).
• T < 1,0 mm: ±0,1 mm Toleranz (z. B. 0,8 mm ± 0,08–0,10 mm).
* Natürliche Schwankungen entstehen durch Kupferplattierung, Harfteinfluss während der Verpressung und Dicke des Lötstopplacks.
* Kantenkarte / Goldfinger: Wenn Ihre Platine eine strengere Dicke toleriert (z. B. PCIe / Subrack-Karten mit ±0,08 mm oder ±5%), geben Sie bitte eine enge Dickenkontrolle in "Besondere Anforderungen" oder RFQ an.
0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 3.2mm
Außenkupfergewicht:
3D Layer Structure Top / Bottom Copper Foil + Barrel Plating Outer Trace (Top) PTH Plating Finished Thickness = Base Foil + Plated Copper Outer Copper Weight Options Thickness vs. Typical Application 1 oz ~35 µm Standard Dense Traces 2 oz ~70 µm Power & LED Motor Drivers 3 oz ~105 µm Heavy Current Power Busbars
Was ist Außenkupfergewicht? Dicke & Verzinkung
Die Gesamtdicke des Kupfers auf den äußeren Schichten (oben und unten) der Platine, gemessen in oz/ft². Da die äußeren Schichten durch Bohrlochverzinkung behandelt werden, entspricht die endgültige Dicke dem Grundkupfer plus der verzinkten Kupferschicht.
Auswahlrichtlinie Strom & Wärme
• 1,0 oz (~35 µm): Standard für allgemeine Verbrauchergeräte, Mikrocontroller und hochdichte feinste Spuren.
• 2,0 oz (~70 µm): Empfohlen für Stromversorgungen, Batteriemanagementsysteme (BMS) und Motorantriebe, die höhere Ströme und Wärmeabfuhr benötigen.
• 3,0 oz+ (≥105 µm): Schweres Kupfer für Hochleistungsverteilung; erfordert größere Spurbreite und Abstände, um das Auswaschen zu vermeiden.
* Fertigungsregel: Die Auswahl schwererer Außenkupfer (2 oz oder 3 oz) erfordert eine größere minimale Spurbreite und -abstand in Ihrem Design.
1oz 2oz 3oz 4oz
Mindestabstand / Spurabstand:
Top View (Clearance Types) T-to-T T-to-P P-to-P Kupferabstand Kante-an-Kante Spur & Abstand (W / S) Messung über alle leitenden Elemente (Spuren, Löcher, Polygone) Querschnitt (Spurprofil und Lücke) Dielektrikum (FR-4 / Kern) Kupfer 1 Kupfer 2 Spurbreite (W) Mindestabstand (S) Fertigungsvermögen und Grenzen: • Standard: ≥ 5/5 mil (0,127 mm) • Fortgeschritten (dünnes Cu): ≥ 3,5/3,5 mil • Schweres Kupfer (> 1 oz): Größere Abstände erforderlich
Was ist der Mindestabstand (Clearance)? Designregeln (DRC)
Der Mindestabstand ist der kleinste erlaubte Abstand zwischen zwei benachbarten Kupferelementen (Spur-zu-Spur, Spur-zu-Löchern oder Loch-zu-Löchern). Ein ausreichender Abstand verhindert elektrische Kurzschlüsse, eliminiert Kupferbrücken während des chemischen Ätzens und stellt eine ausreichende Dielektrikumisolation sicher.
Kupferdicke vs. Mindestabstand Fertigungsbeschränkungen
Das chemische Ätzen erzeugt einen isothermen Untergrat (Ätzfaktor). Mit zunehmender Kupferdicke wird der laterale Ätzvorgang breiter und erhöht den Anforderungen an den Abstand:
• 1/3 oz – 1/2 oz Cu: Fähig, extrem feine Linien und Abstände bis zu 3/3 mil.
• 1 oz Cu (Standard): Zuverlässiger Industriestandard für Abstände von 4/4 mil bis 5/5 mil.
• 2 oz Cu und mehr: Erfordert Abstände ≥ 6–8 mil, um unvollständiges Ätzen und verbleibende Kupfer-Mikrobrücken zu vermeiden.
* Ingenieurprüfung: Unsere CAM-Ingenieure prüfen alle Schichtabstände gegen Netlisten und ausgewählte Basiskupfergewichte. Abstände unter dem Hersteller-Schwellenwert werden für DRC-Überarbeitung markiert oder erfordern eine Fortschrittsprozess-Upgrades.
4/4mil 5/5mil 6/6mil↑ 8/8mil↑ 10/10mil↑
Min Hole Size:
Top View (Hole & Annular Ring) Hole Dia. (d) Ring (t) Finished Hole Size = Drill Bit - Plating Pad vs. Drill Geometry Outer Pad Dia. = Hole Dia. (d) + 2 × Annular Ring (t) Cross-Section (Plated Through Hole) FR-4 Core Finished Hole (d) Annular Ring PTH Barrel Fabrication Capability & Limits: • Standard Mechanical Drill: ≥ 0.20 mm (8 mil) • Advanced / Micro-via: 0.15 mm (Mechanical) / 0.10 mm (Laser) • Min Annular Ring: ≥ 0.10 mm (4 mil) to prevent breakout
Was ist die minimale Bohrlochgröße? Bohrung und Werkzeug
Die minimale Bohrlochgröße bezeichnet den kleinsten fertigen Durchmesser für durchgehende Leiterplattenbohrungen (PTH) oder nicht durchgehende Leiterplattenbohrungen (NPTH). Während der Fertigung müssen Bohrer etwas größer als die Spezifikationen des fertigen Bohrlochs sein, um den Kupfermantel bei der Elektrolytverzinkung zu berücksichtigen (typischerweise 20–25 μm Wanddicke).
Anforderungen an den Ring Verbindungssicherheit
Der Ring ist der Kupferring, der um den Rand des gebohrten Lochs verbleibt. Eine ausreichende Breite verhindert das Ausbrechen des Bohrlochs aufgrund von mechanischen Toleranzen während der Lamination und Bohrung:
• Standard-Ring: ≥ 0,125 mm (5 mil) für äußere Schichten; ≥ 0,10 mm (4 mil) für innere Schichten.
• Verhältnis von Höhe zu Durchmesser: Das Verhältnis von Plattendicke zu Bohrlochdurchmesser sollte typischerweise nicht mehr als 8:1 – 10:1 betragen, um eine normale Verzinkungstiefe zu gewährleisten.
* Ingenieurprüfung: Unsere CAM-Ingenieure überprüfen Bohrlochabmessungen, Abstände zwischen Bohrloch und Leiterbahn sowie Ringbreiten. Bohrlochgrößen unter den Fertigungs-Schwellenwerten oder mit unzureichender Ringbreite werden für eine Entwurfsprüfung oder Prozessverbesserung markiert.
0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm↑ 0.5mm↑ 0.8mm↑ No Drill
Via-Verarbeitung:
Abgedeckte Vias IPC-4761 Typ I • Maske über dem Loch • Keine zusätzlichen Kosten Standard • Allgemeine Routing-Vias Nicht abgedeckte Vias Exponiert / Typ II • Lötstopplack entfernt • Testpunkte & Klemmen • Risiko von Lötfluss Verschlossene Vias IPC-4761 Typ IV-B • Eingespritzte Tinte ≥ 75% • Verhindert Flussleckage • Unregelmäßig; vermeiden Sie in Pad Harzverschlossene Vias (VIPPO) Via-in-Pad / IPC Typ VII • Epoxidharz + Kupferkappe • Via-in-Pad für BGA • 100% flach und lötbar
Übersicht der Via-Verarbeitungsarten IPC-4761 Spezifikationen
Die Via-Verarbeitung definiert, wie Via-Bohrungen geschützt, verschlossen oder gefüllt werden, um den Solderpaste-Migrationsrisiken vorzubeugen, Kurzschlussrisiken zu eliminieren und eine zuverlässige SMT-Assemblierqualität sicherzustellen.
Wichtiger Auswahlleitfaden Anwendungen & DRC
• Abgedeckte Vias (IPC Typ I): Standard- und wirtschaftlichste Wahl. Das Lötstopplack deckt den Ring und die Bohrung ab, während der innere Barrel leer bleibt. Geeignet für reguläre Routing-Vias.
• Nicht abgedeckte / offene: Bohrungen und Ringe sind ohne Lötstopplack und mit ENIG oder HASL verzinnt. Ideal für manuelle Testpunkte, Stichpunkte und Konvektionskühlung.
• Verschlossene Vias (IPC Typ IV-B): Der Barrel des Bohrlochs wird mit Lötstopplacktinte gefüllt (≥75% Füllung). Wirkt effektiv gegen Flusslecks und Lötfluss während der Wellenlötfähigkeit; empfohlen für Vias nahe SMD-Pads.
• Harzverschlossene Vias / VIPPO (Typ VII): Vias werden vollständig mit nicht leitendem Epoxidharz gefüllt, vollständig planar poliert und mit einer Kupferkappe elektroplattiert. Pflicht für Via-in-Pad Designs, feinste BGA (<0,8 mm) und Hochdichte HDI-Layouts, um Lötstiftluftlöcher zu vermeiden.
* CAM-Prüfung: Unsere Ingenieure prüfen Bohrgrößen und Gerber-Maskenschichten anhand Ihrer ausgewählten Via-Verarbeitungsoption. Falls Via-in-Pad-Geometrie erkannt wird, wird Resin-Filled & Capped (VIPPO) empfohlen, um die Integrität der SMT-Lötung sicherzustellen.
Tented Vias (IPC Type I) ?
Board Surface Appearance (Tented Vias) IPC-4761 Type I · Solder Mask Bridges Over Hole Opening Mask "Tent" Skin Bridges completely over hole Covered Annular Ring Zero exposed copper; avoids bridges IPC-4761 Type I · Zero Cost Overhead Default
Was sind Tented Vias (IPC Type I)? Standardstandard
Gemäß IPC-4761 Type I werden die durchgeführten Bohrungen und ihr annularer Kupfrering auf beiden Seiten mit Lötstopplack bedeckt. Der Lack bildet eine ununterbrochene isolierende „Zelt“-Schicht über dem Bohrloch, während der innere Hohlraum des Bohrlochs leer bleibt.
Vorteile Wirtschaftlichkeit & Schutz
• Keine zusätzlichen Kosten: Der Standardindustrie-Standard erfordert keine zusätzlichen Screen-Druck-, Verschließungs- oder Planarisierungsprozesse.
• Verhindert Lötbrücken: Isoliert vollständig die Vias neben SMT-Pads und verhindert Lötbrücken und Kurzschlüsse bei Wellen- oder Handlötung.
• Umweltschutz: Schützt die Bohrkanäle und Leitungen vor Oxidation, Staub und Flussmittelrückständen.
Design- und DFM-Empfehlungen DFM-Regeln
• Empfohlene Bohrgröße: Am besten geeignet für Bohrlochdurchmesser ≤ 0,3 mm (12 mil). Für größere Bohrungen (≥ 0,5 mm) kann der Lackfilm während des Prozesses reißen.
• Nicht für Via-in-Pad: Da der Innenraum leer ist, wird das Lötmaterial in die Höhle einwirken, wenn es direkt in ein SMT-Komponentenpad platziert wird. Wählen Sie Harzverschluss / VIPPO (IPC Type VII) für Via-in-Pad-Designs aus.
Unbedeckte / Offene Vias (IPC Typ II) ?
Board Surface Appearance (Untented Vias) IPC-4761 Type II · Solder Mask Cleared · Plated Metal Finish Exposed Exposed Plated Ring ENIG / HASL surface finish Open Through-Hole Direct probe access & cooling Open Vias · Test Point Probing & Convection
Was sind unbedeckte / offene Vias? Lötstopplack-Öffnung
Gemäß IPC-4761 Typ II wird das Lötstopplack absichtlich von der Via-Bohrung und dem äußeren Kupferring zurückgezogen, wodurch die metallisierte Pad-Oberfläche freigelegt und mit der Oberflächenbehandlung des Boards (z. B. ENIG oder HASL) überzogen wird.
Vorteile und Anwendungen Debugging & Wärmeableitung
• Test- und Debug-Probing: Bietet direkte Kontaktstellen für Oszilloskopsonden, Multimeter und Test-Fixture-Pins, ohne das Lötstopplack entfernen zu müssen.
• Wärmeableitung: Verbessert die Luftzirkulation und ermöglicht es, das Material in den Löchern unter Hochleistungs-IC-Thermopads auszufüllen, was die thermische Widerstand reduziert.
• Manuelles Löten & Nachbearbeitung: Bietet bequeme Lötpunkte für Sprungdrähte und Engineering Change Orders (ECOs) während des Hardware-Bring-ups.
Design- und DFM-Empfehlungen DFM-Regeln
• Lötbrückenabstand: Halten Sie einen ausreichenden Abstand zwischen offenen Vias und benachbarten SMD-Komponentenpads, um Lötbrücken oder Paste-Unterversorgung während des Reflows zu vermeiden.
• Gerber-Einrichtung: Stellen Sie sicher, dass die Via-Pads entsprechende Öffnungen in Ihren Top- und Bottom-Solder-Mask-Layern definieren (Mask Relief).
Gebohrte Vias (IPC Typ IV-B) ?
Oberflächenansicht der Leiterplatte (gebohrte Vias) IPC-4761 Typ IV-B · Eingespritztes Lötstopplack mit härtender Vertiefung Eingespritzte Farbfüllung (≥ 75%) Festes Verschließen; verhindert Flussmittelleckage Verkleinerungsvertiefung Unregelmäßige Oberfläche; in SMT-Pads vermeiden Verschlossene Vias · Nicht flach (in SMT-Pad vermeiden)
Was sind gebohrte Vias (IPC Typ IV-B)? Lötstopplackfüllung
Gemäß IPC-4761 Typ IV-B wird das Bohrloch mit flüssigem photoempfindlichem Lötstopplack (Zielfüllrate ≥ 75%) gefüllt und auf beiden Seiten mit einer isolierenden Lötstopplackbeschichtung verschlossen.
Wichtige Vorteile Zuverlässigkeit & Wert
• Verhindert Lötspäne: Es werden keine Lufttaschen im Via gebildet, wodurch sich während des Reflow-Prozesses eingeschlossene Luft nicht ausdehnt und geschmolzene Lötperlen austreten kann.
• Stoppt chemische Einlagerung: Verhindert, dass aggressive Abschmelz- oder Reinigungschemikalien in leeren Bohrlöchern eingeschlossen werden und so interne Kupferkorrosion verursachen.
• Kosteneffizientes Verschließen: Signifikant kostengünstiger als nicht leitender Epoxidharz-Füllung, bietet aber eine zuverlässige Versiegelung für Standardplatinen.
Prozessbegrenzungen & DRC Nicht für Via-in-Pad
• Da Lötstopplack während des Ofenhärtens schrumpft, bleibt eine natürliche Mikrovertiefung auf der Oberfläche zurück. Daher ist es nicht flach genug für Via-in-Pad-Footprints.
• Für feinste BGA-Pitches (<0,8 mm Pitch) oder Vias, die in den Pad integriert sind und eine 100 % ebene lötbare Oberfläche benötigen, wählen Sie stattdessen Harzfüllung / VIPPO (IPC Typ VII).
Harzgefüllt & abgedeckt / VIPPO (Typ VII) ?
Plattenaufbau (Harzgefüllt / VIPPO) IPC-4761 Typ VII · Via-in-Pad gefüllt, planarisiert und überlegt Epoxidharz gefüllt 100 % fester Füllung; keine Hohlräume 100 % planare Kupferkappe Lötbarer Pad; kein Lötverlust IPC Typ VII · Pflicht für Via-in-Pad (BGA/CSP)
Was ist Harzgefüllt & abgedeckt (VIPPO)? IPC Typ VII / Via-in-Pad
Gemäß IPC-4761 Typ VII werden Leitungsbohrungen zu 100 % mit nicht leitendem Epoxidharz gefüllt, gekühlt, durch mechanische Planarisierung glatt geschliffen und anschließend mit einer elektrolytischen Kupferkappe überlegt (Via-in-Pad Plated Over / VIPPO). Die resultierende Oberfläche ist vollständig flach und lötbar.
Wichtige Vorteile & SMT-Performance Hochdichte HDI
• Pflicht für Via-in-Pad: Ermöglicht die Platzierung von Bohrungen direkt innerhalb von BGA-, CSP- und feinpitch QFN-Pads und spart kritischen PCB-Routing-Platz.
• Keine Lötmasse Migration: Da der Bohrung vollständig verstopft und metallisiert ist, kann Lötmasse nicht in den Bohrungskavität einwirken, wodurch Lötfehler und Kurzschlüsse eliminiert werden.
• Thermische Ausdehnung kompatibel: Spezialharz mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE), der dem Kupfer nahekommt, verhindert das Rissbildung im Bohrungsfeld über wiederholte Temperaturzyklen.
Design & DFM Empfehlungen Prozessstandard
• Empfohlene Bohrgröße: Best geeignet für Bohrungsdurchmesser zwischen 0,2 mm und 0,5 mm.
• Hohe Signalintegrität: Reduziert Stub-Länge und Parasitenkapazität durch dog-bone Escape-Routing direkt unter Mikro-BGA-Modulen (<0,8 mm Pitch).

*Standard: Die Durchkontaktierungsbohrungen werden mit Lötstopplack bedeckt. Wenn bestimmte Bohrungen für Tests offen bleiben müssen, stellen Sie sicher, dass in Ihren Gerber-Dateien Öffnungen im Lötstopplack definiert sind.

Lötstopplack:
KEINE ZUSATZKOSTEN R1 C1 Grün Standard (FR-4) R1 C1 Weiß Standard (MCPCB) R1 C1 Schwarz Matte / Glänzend R1 C1 Blau Hochkontrast R1 C1 Rot Prototypen R1 C1 Gelb Sichtbar Spezialfarben: +Waschliniengebühr / Lieferzeit
Standardfarben Keine zusätzlichen Kosten
Grün: Industriestandard für FR-4 mit höchster visueller Klarheit und feinstem Lötstopplack-Damm-Abstand (bis zu 0,08 mm).
Weiß: Standard für Aluminium-/LED-Platten zur Maximierung der Lichtreflektion.
Benutzerdefinierte Farben (Schwarz / Blau / Rot / Gelb) Zusatzgebühr
Erfordert spezielle Reinigungszyklen auf der Beschichtungslinie, was zu geringfügigen Gebührenanpassungen und Produktionsplanung führt.
* Die Silkscreen-Texte werden automatisch gepaart, um den maximalen Kontrast zu gewährleisten (weißer Text auf Grün/Schwarz/Blau/Rot; schwarzer Text auf Weiß/Gelb).
Green White Yellow Blue Red Matt Black Black Purple Matt Green None
Bestückungsdruck:
Empfohlene Kontrastpaare U1 Weiß auf Grün / Rot Standardstandard (höchste Klarheit) U2 Schwarz auf weißem Schutzlack Automatisch für weißes Schutzlack angepasst Q1 Weiß auf Schwarz / Blau Hochkontrastiges modernes Finish DFM: Minimale Text- und Strichgrenzen 1. Minimale Zeichenhöhe (H) A H ≥ 0,80 mm (~32 mil) 2. Minimale Strichbreite (W) W ≥ 0,15 mm (~6 mil)
Automatische Farbpaarung Standardlogik
• Weißer Bestückungsdruck: Automatisch mit grünen, schwarzen, blauen und roten Schutzlacken paart, um maximale Lesbarkeit und scharfen Kontrast sicherzustellen.
• Schwarzer Bestückungsdruck: Wird automatisch ausgewählt, wenn ein weißer oder gelber Schutzlack gewählt wird, um das Auswaschen des Textes zu vermeiden.
DFM Lesbarkeit und Freiraumregeln Fertigungsbeschränkung
• Minimale Zeichenhöhe (H): ≥ 0,80 mm (32 mil). Text unter dieser Höhe kann während der Siebdruck- oder Tintenstrahlverarbeitung verschwommen oder unlesbar werden.
• Minimale Strichbreite (W): ≥ 0,15 mm (6 mil). Dünnere Striche können während der UV-Härtung brechen oder verschwinden.
• Freiraum um die Lötpads: Der Bestückungsdruck muss mindestens 0,15 mm (6 mil) von den Schutzlacköffnungen entfernt sein. Unser automatisierter CAM-Prozess schneidet überlappenden Text ab, um eine Kontamination der Lötstellen zu verhindern.
* CAM-Autokürzung: Bestückungsdruck, der direkt über freiliegenden Lötpads oder Testpunkten platziert wird, wird gemäß IPC-Standards automatisch gekürzt, um Lötfehler zu vermeiden.
Weiß Schwarz None
Oberflächenbehandlung:
ENIG Elektroless Nickel Immersion Gold · Ultraplanare Oberfläche HASL (mit Blei) / Bleifreier HASL Heißluft-Lötspiegelung · Wirtschaftlich und zuverlässig
ENIG (Elektroless Nickel Immersion Gold) Flach und langes Haltbarkeit
Chemisch abgeschiedene dünne Goldschicht über einer elektrolosen Nickel-Barriere. Bietet eine außergewöhnlich flache, nicht oxidierte Goldschicht, die für eng gepackte BGAs, QFNs, feine Pitch SMDs und hochverlässliche Produkte unerlässlich ist.
HASL (mit Blei) / Bleifreier HASL Wirtschaftlich
Mit geschmolzenem Lote beschichtet und mit heißen Luftmessern geglättet. Sehr kosteneffizient mit ausgezeichneter Durchstecklötfähigkeit und robusten Verbindungen. Wählen Sie Bleifreier HASL für RoHS-/Umweltkonformität.
Spezialbehandlungen (OSP, ENEPIG, Immersion Ag/Sn) Spezielle Anwendungen
• OSP (Organische Lötbarkeitsvorbehandlung): Ultraflache organische Anti-Oxidationsschicht direkt auf Kupfer; wirtschaftlich, aber empfindlich gegenüber mehreren thermischen Reflow-Vorgängen.
• ENEPIG (Universelle Oberflächenbehandlung): Fügt eine Palladium-Barriere zwischen Nickel und Gold hinzu; beseitigt vollständig das Risiko von schwarzen Platten und ist für Golddrahtbonding zertifiziert.
• Immersion Silber / Zinn: Ultraflache planare Oberflächenbehandlungen, optimal für Hochgeschwindigkeitsdifferenzsignale und enge Pressfit-Verbindungsanwendungen.
* Auswahlregel: Geben Sie immer ENIG an, wenn Ihre Design-QFNs, BGAs oder Bauteile ≤ 0402/0603 enthält. Wählen Sie HASL / Bleifreier HASL für allgemeine Durchsteckplatinen oder kostensensitive Prototypen.
HASL mit Blei ?
Was ist Leaded HASL? Sn63/Pb37 Legierung
Hot Air Solder Leveling mit Blei taucht die Leiterplatte in ein schmelzflüssiges Eutektikum aus Zinn-Blei (typischerweise 63 % Zinn / 37 % Blei) ein, gefolgt von Hochdruck-Hitzelüftern, die überschüssigen Lötstoff von den Lötpunkten und Bohrungen entfernen, um eine lötbare Beschichtung zu erzeugen.
Wichtige Merkmale Lötung & Zuverlässigkeit
• Niedrigere Schmelztemperatur: Die Sn63/Pb37-Eutektikum-Legierung schmilzt bei etwa 183 °C (361 °F), deutlich niedriger als bleifreie Legierungen (~217 °C), was die thermische Belastung auf die Leiterplatte und empfindliche Komponenten minimiert.
• Überlegene Benetzung und Verhinderung von Zinnspitzen: Ausgezeichnete Lötbenetzung mit nahezu keinem Risiko von Zinnspitzen, was die langfristige Integrität der Verbindungen sicherstellt.
• Unregelmäßige Oberflächenstruktur: Wie alle HASL-Prozesse erzeugt die Luftnivellierung leichtes Oberflächenwölbung, wodurch sie für feinste BGA- und enge QFN-Pakete ungeeignet ist.
Regulatorische Hinweise & Anwendungsnotiz Nicht RoHS-konform
Enthält Blei und ist nicht RoHS- oder REACH-Richtlinien konform. Sie ist für den Standard-Kommerz- und Verbraucher-Elektronik-Markt in Regionen wie der EU und den USA eingeschränkt. Hauptsächlich für eximierte Sektoren wie Luftfahrt, Verteidigung, hochverlässliche Militärgeräte und Legacy-Wartung reserviert.
HASL ohne Blei ?
Was ist HASL ohne Blei? RoHS-konforme Oberflächenbehandlung
Hot Air Solder Leveling (HASL) beschichtet exponierte Kupferpads mit einer Schicht aus flüssigem Zinn-Kupfer-Nickel-Legierung (typischerweise Sn99.3/Cu0.7 oder Sn/Cu/Ni), gefolgt von Hochdruck-Hitzeluftmessern, die überschüssiges Lötmittel entfernen, um eine schützende lötbare Schicht zu bilden.
Wichtige Vorteile Kosten & Lötfähigkeit
• Kosteneffiziente Standardlösung: Die wirtschaftlichste und am weitesten verbreitete Oberflächenbehandlung für Prototypen und Standardproduktion.
• Robuste Lötfähigkeit: Bildet eine authentische, vorverzinnte metallurgische Verbindung mit guter Lagerfähigkeit und hervorragender Benetzung bei Wellen- und Handlötung.
• Vollständig RoHS-konform: Frei von Blei und anderen eingeschränkten schädlichen Substanzen, geeignet für den globalen kommerziellen Markt.
Design-Überlegungen Flächentreue Hinweis
Die Luftmesser-Ebenheit hinterlässt natürlicherweise leichte Meniskus-Krümmungen und Meniskus-Dome auf den Pads. Während sie für Standard-SMD-Elemente (0603 und größer) und Durchsteckkomponenten ausgezeichnet sind, wird sie nicht für feinpitchige BGAs, QFNs oder ultra-dichte IC-Pakete empfohlen, bei denen ENIG oder OSP Flächentreue bevorzugt wird.
ENIG (Chemisch Gold) ?
Was ist eine ENIG-Oberflächenbehandlung? Elektroless Nickel Immersion Gold
ENIG ist eine hochwertige zweilagige metallische Oberflächenbehandlung mit einem 3–6 µm (120–240 µin) elektrolosen Nickelschutzschicht, der mit einer dünnen 1–2 µin chemischen Goldschicht überzogen ist. Das Gold verhindert die Oxidation des Nickels während der Lagerung, während die Nickelschicht als wahrer Lötgrund und Kupferdiffusionsbarriere dient.
Wichtige Vorteile Ebene und Zuverlässigkeit
• Überlegene Planarität: Bietet eine ultraflache, ebene Oberfläche, die für feine Pitch-BGA, CSP, QFN und 0201/01005 SMD-Komponenten entscheidend ist.
• Lange Lagerzeit: Ausgezeichnete Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit gewährleistet eine garantierte Lagerdauer von mehr als 12 Monaten in vakuumverpackter Form.
• Mehrfunktionale Anwendung: Ideal für mehrfache thermische Reflows, Kontaktpads, Kanten-Testpunkte und Dome-Schalter.
Qualitätsstandard IPC-4552 konform
Hergestellt strikt nach IPC-4552-Spezifikationen mit eng kontrollierten chemischen Verschieberraten, um jedes Risiko von Black Pad-Defekten zu eliminieren.
OSP ?
Was ist OSP-Oberflächenbehandlung? Organische Schutzschichten für die Lötbarkeit
OSP appliziert eine ultra-dünne (0,2–0,5 µm), transparente organische Schutzschicht direkt auf blanken Kupferpads. Sie schützt das Kupfer vor Oxidation während der Lagerung und löst sich sauber während des Reflow-Lötens unter Flussmittel.
Wichtige Vorteile Flachheit & Kosten
• Überlegene Coplanarity: So flach wie das nackte Kupfer selbst, ideal für feine-Pitch-BGA, QFN und enge SMD-Fußabdrücke, bei denen HASL unebene Pads erzeugt.
• Kosteneffizient & RoHS: Einfacher chemischer Prozess mit deutlich geringeren Herstellungskosten im Vergleich zu ENIG und Immersionssilber.
Lagerung und Montage-Vorsichtsmaßnahmen Handhabungsregeln
• Lagertemperatur: Sehr empfindlich gegenüber Feuchtigkeit und Luftexposition; SMT-Montage wird innerhalb von 6 Monaten empfohlen (innerhalb von 24 Stunden nach dem Öffnen). • Thermische Grenze: Ideal für einseitige SMT oder begrenzte thermische Zyklen; wiederholte Reflow-Überläufe verschlechtern die Schutzschicht.
Bare Copper ?
Was ist Bare Copper? Keine Oberflächenbehandlung
Die Platine wird mit reinem, unbehandeltem Kupfer auf allen Oberflächenpads und Leitungen geliefert, ohne schützende Beschichtung (kein HASL, ENIG oder OSP angewandt).
Anwendungsbereiche Spezialanwendung
• Benutzerdefinierte Nachbearbeitung: Für Kunden, die eigene Inhouse-Verzinkung, Drahtbonding oder chemische Behandlungen anwenden.
• Wärmeableitung: Direkter Kupfer-zu-Kühler-Anschluss oder Hochstrom-Mechanik-Kontaktblöcke, bei denen Zwischenbehandlungen nicht gewünscht sind.
Kritischer Hinweis Schnelle Oxidation
Unbehandeltes Kupfer beginnt sofort zu oxidieren, sobald es mit Luft und Feuchtigkeit in Kontakt kommt, was zu schwerer Verfärbung und Verlust der Lötbarkeit führt. Nicht empfohlen für Standard-SMT oder Handlötung, es sei denn, eine sofortige Verarbeitung oder chemische Mikroätzung erfolgt nach dem Öffnen der Verpackung.
Hartgold ?
Was ist eine Hartgold-Oberflächenbehandlung? Elektrolytisches Hartgold
Hartgold ist eine elektrolytisch aufgebrachte Goldschicht, die mit einer geringen Menge Kobalt oder Nickel (typischerweise 99,7 % reines Gold) legiert wird, über einer elektrolytischen Nickelbasis. Dieses Legierung erhöht die Oberflächenhärte deutlich (130–200 Knoop) im Vergleich zu weichem Einbrenngold.
Wichtige Vorteile und Haltbarkeit Reibungs- und Verschleißbeständigkeit
• Hohe Einfügezyklen: Speziell für wiederholte mechanische Reibung konzipiert, mit einer Bewertung von hunderten bis tausenden Einfüge-/Verbindungszyklen ohne Abblättern oder Verschleiß.
• Dicke Beschichtung: In stärkeren Dicken (typischerweise 5–50 µin oder höher, im Vergleich zu 1–2 µin bei ENIG) verfügbar, abhängig von den Verschleißanforderungen.
• Ideal für Kontaktflächen: Die Industriestandardlösung für Kantenverbindungen (PCIe/PCI Goldfinger), Tastaturkontaktmatrizen, Kartleser und Testsondenflächen.
Schweißgrenzen Design Hinweis
Aufgrund seiner Dicke und Legierung hat Hartgold schlechte Schweißfähigkeit und kann brüchige Schweißverbindungen verursachen (Goldversprödung). Es ist streng für mechanische Kontaktpunkte vorgesehen und nicht für Standard-SMT-Komponenten-Lötstellen. Selektives Aufbringen (ENIG auf SMT-Lötpads + Hartgold auf Kantenfinger) wird häufig angewandt.
ENEPIG ?
Was ist ENEPIG-Oberflächenbehandlung? Die universelle Oberflächenbehandlung
ENEPIG ist eine fortschrittliche dreischichtige metallische Oberflächenbehandlung, bestehend aus elektroless Nickel (3–6 µm), elektroless Palladium (0,05–0,15 µm) und Immersion Gold (0,025–0,05 µm). Die hinzugefügte Palladiumschicht wirkt als Barriere, die verhindert, dass das Gold das Nickel korrodiert, und beseitigt vollständig das Risiko des sogenannten "schwarzen Pols".
Wichtige Vorteile Drahtbonding und Zuverlässigkeit
• Drahtbonding-fähig: Vollständig kompatibel mit Gold (Au) und Aluminium (Al) Drahtbonding, ideal für Chip-on-Board (COB) und Sensorverpackungen.
• Mehrfach-Lötpass: Widersteht der Degradation bei mehreren bleifreien Lötpässen, ideal für komplexe doppelseitige gemischte Leiterplatten.
• Kein schwarzer Pol: Die Palladiumbarriere bewahrt die Integrität des Nickels während der Goldabscheidung und gewährleistet eine hervorragende Schweißverbindungsfestigkeit.
Standard und Anwendungen IPC-4556-konform
Hergestellt in Übereinstimmung mit IPC-4556. Häufig angegeben für Luftfahrt, Militär, medizinische Implantate, Automobil-ADAS und Hochfrequenz-Wellenmodule, die maximale Zuverlässigkeit erfordern.
Chemisch Silber ?
Was ist Chemisch Silber (ImAg)? Chemischer Silberverdrängung
Chemisch Silber legt eine dünne Schicht reinen Silbers (typischerweise 0,12–0,4 µm / 5–16 µin) direkt auf freiliegende Kupferplatten durch eine chemische Verdrängungsreaktion, überzogen mit einem organischen Inhibitor, um die Oxidation zu verlangsamen.
Wichtige Vorteile & RF-Performance Signalintegrität & Planarität
• Überlegene Hochfrequenz-Signalintegrität: Im Gegensatz zu ENIG enthält Chemisch Silber kein magnetisches Nickel und beseitigt so Hautwirkungsverluste und Intermodulationsverzerrungen für Hochgeschwindigkeitsdigital- und RF/Mikrowellenkreise.
• Erstaunliche Planarität: Oberflächenfinish vollständig flach mit gleichmäßiger Plattenoberstruktur, ideal für enge BGA-, CSP- und feine SMD-Fußabdrücke.
• Direkter Löt-zu-Kupfer-Bond: Silber löst sich während des Reflows in den Lötverbindungsbereich auf, sodass das Lot eine robuste, duktile Cu-Sn-Intermetallverbindung bilden kann.
Lagerung & Handhabungsvorsichtsmaßnahmen Schwefelempfindlichkeit
• Risiko von Schwefelkontamination: Silber verfärbt sich schnell, wenn es luftgetragenem Schwefel oder Chlorverbindungen ausgesetzt ist, was die Lötbarkeit beeinträchtigen kann. Mitarbeiter müssen schwefelfreie Handschuhe tragen.
• Packaging & Haltbarkeit: Muss in anti-tarnish, vakuumverschlossenen Verpackungen mit Desinfektionsmittel aufbewahrt werden. Empfohlene Montage innerhalb von 6–12 Monaten (und innerhalb von 24 Stunden nach dem Öffnen).
Chemisch Zinn ?
Was ist Chemisch Zinn (ImSn)? Chemischer Zinnfilm
Chemisch Zinn legt eine ultradünne Schicht aus metallischem Zinn (typischerweise 0,8–1,2 µm / 32–48 µin) direkt auf freiliegende Kupferpads durch eine chemische Austauschreaktion auf und bietet eine vollständig flache und bleifreie Lötfläche.
Wichtige Vorteile & Empfohlene Anwendungen Press-Fit & Planarität
• Industriestandard für Press-Fit: Die beste Oberflächenbehandlung für kompatible Press-Fit-Pins, die eine konstante Wandreibung der Bohrung, enge Durchmessertoleranzen und kein Risiko von Verstopfungen bietet.
• Überlegene Planarität: Eine vollständig ebene Oberfläche, ideal für hochdichte feinpitch SMT, BGAs und QFN-Bauteile.
• Reiner Zinn-zu-Zinn-Lötprozess: Schmilzt direkt in den Lötpasten während des Reflow-Verfahrens und bildet saubere und sehr zuverlässige Intermetallische Verbindungen.
Lagerung und Montagevorsichtsmaßnahmen Cu-Sn-Diffusion
• Haltbarkeit und Lagerung: Chemisch Zinn diffundiert im Laufe der Zeit natürlicherweise in das Grundkupfer, um Cu-Sn-Intermetallverbindungen (IMC) zu bilden. Es wird empfohlen, es innerhalb von 6–9 Monaten in vakuumverschlossener Verpackung zu lagern.
• Thermische Empfindlichkeit: Weniger widerstandsfähig gegenüber mehreren Reflow-Zyklen als ENIG; es wird stark empfohlen, die Montage innerhalb von 24 Stunden nach dem Öffnen der Verpackung durchzuführen.
HASL ohne Blei + Selektives ENIG ?
Was ist HASL ohne Blei + selektives ENIG? Doppelte Hybrid-Beschichtung
Eine Doppelverfahrens-Oberflächenbehandlung, die Elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG) ausschließlich auf bestimmte kritische Kontakte anwendet, während alle anderen freiliegenden Kupferflächen mit bleifreiem HASL auf derselben Leiterplatte beschichtet werden.
Bereichszuweisung und Vorteile Kosten vs. Leistung
• Selektive ENIG-Kontakte: Für eng gepackte BGAs, QFNs, ultrafeine ICs, Tastaturen oder Kantenkontakte zugewiesen, die absolute Planarität und Korrosionsbeständigkeit erfordern.
• Bleifreie HASL-Kontakte: Für Standarddiskrete Komponenten (0603+), Stecker und Testpunkte verwendet, um die Fertigungskosten im Vergleich zu einer vollständigen ENIG-Beschichtung erheblich zu senken.
• RoHS-konform: Beide Beschichtungen entsprechen den strengen bleifreien Umweltvorschriften für globale Konformität.
Gerber- und CAM-Regeln Entwurfsrichtlinie
• Definieren Sie die Bereiche der Einbaulackierung klar auf einer unabhängigen mechanischen oder Fertigungszeichnungsschicht in Ihren Gerber-Dateien.
• Halten Sie einen Mindestabstand von ≥ 1,0 mm (40 mil) zwischen goldbeschichteten und HASL-Bereichen ein, um während des zweistufigen Verfahrens eine präzise Schutzmaske zu ermöglichen.
Goldfinger:
Goldfingerkontakte (Top View) PCIe / RAM / Hochverschleiß-Kantenverbindung Lötstopplacköffnung Abgeschrägte Linie Breite (W) Spalt (S) Kantenrand (abgeschrägt 20°~30°) 3D abgeschrägter Kantenabschnitt (20° ~ 30°) Geschliffener Abhang schützt die Goldfedern des Steckers 20° ~ 30° Abschrägungswinkel Karten-Einfüge-Richtung
Was sind Goldfinger? Kantenkontakte
Goldfinger sind hartgoldbeschichtete Kontaktpads an der Verbindungsseite einer Leiterplatte (z. B. PCIe-Karten, RAM-Module, Erweiterungskarten). Sie bieten niedrigen Kontaktwiderstand und hohe Verschleißbeständigkeit für wiederholtes Einstecken.
Oberflächenbehandlung Übereinstimmungsregel Veredelungsprozess
• Mit ENIG: Goldfinger werden mit Gold (Elektroless Nickel Immersion Gold / Hartgold) veredelt.
• Mit HASL: Wenn die Oberflächenbehandlung HASL ausgewählt wird, werden die Kantenkontakte in HASL (Zinn-Zink) statt in Goldveredelung fertiggestellt.
Kantenabschrägung (Abgeschliffen) Mechanische Bearbeitung
Um ein glattes Einstecken ohne Schaben oder Beschädigung der Steckkontakte zu ermöglichen, wird die Verbindungsseite mechanisch mit 20° oder 30° (oder 45° bei Anfrage) abgeschliffen. Halten Sie die inneren Kupferplatten und Durchkontaktierungen mindestens 1,0 mm von der abgeschliffenen Kante fern.
* Layout Hinweis: Halten Sie Kupferplatten, Leitungen und Durchkontaktierungen mindestens 1,0 mm von der abgeschliffenen Kante fern, um Kupferexposition während der Kantenbearbeitung zu vermeiden.
No Yes

Erweiterte Optionen

Besondere Techniken:
Kantenverzinnung ?
1. Kontinuierliche Kantenverzinnung Volle Umfangskupferummantelung · Oben-unten Schale Verzinkte Metallseitenwand Obere GND-Aprikose + Via-Stickerei 360° Verzinkte Metallabschirmung 2. Metallgehäuse & Gleitschiene Null-Impedanz-Gehäuse-Masse & Wärmeableitung Gehäuse-Masseschienen (Direkter Kontakt) Unverzinktes Aussparungsgebiet Direkter mechanischer Gehäuse-Masskontakt
Was ist Kantenverzinnung (Seitenverzinnung)? Umfangsmetallisierung
Kantenverzinnung (auch als Castellation Wrap oder Seitenmetallisierung bekannt) elektroplatiert kontinuierlich Kupfer entlang des geschnittenen äußeren Umfangs einer Leiterplatte. Sie verbindet nahtlos interne Erdungsebenen mit Kupferaprikosen an der Oberfläche um die Plattenkanten.
Wichtige technische Vorteile EMI und thermische Erdung
• RF und EMI Abschirmung: Unterdrückt Perimeter elektromagnetische Strahlung und Plattenkantenresonanz in Hochfrequenz- und Radar-Designs.
• Gehäuse-Erdung: Bietet einen niedrigen Impedanz elektrischen Kontakt, wenn direkt in Metallgehäuse-Kartenleisten oder Gehäuseschlitz eingescannt wird.
• Thermische Wärmeableitung: Bietet einen effektiven leitenden Weg, um interne Wärmeenergie direkt in Metallgehäuserailway abzuleiten.
Layout- und Fertigungsanforderungen DFM-Leitfaden
Oberflächenbehandlung muss als ENIG (Chemisch Gold) oder Chemisches Zinn angegeben werden, um die Kupferkanten vor Oxidation zu schützen. Interne Erdungskupferebenen müssen den Plattenumriss um mindestens 0,5 mm überlappen, mit einem Mindestabstand von 0,8 mm für nicht-erdende Leitungen.
* Panelisierungs Hinweis: Kanten mit Seitenverzinnung können keine V-Schnitt-Scoring verwenden. Bitte geben Sie Mouse-Bite (Tab-Route) Panelisierung an, um die verzinkten Seitenwände während der Depanelisierung zu erhalten.
Bohrung / Bohrung mit Fluchtbereich ?
Bohrung (CSK) Kegelformiger Abschnitt · Für flache Schrauben / Bohrungen Großdurchmesser (D) Loch (d) α = 90° / 82° Winkel Flügelanschlag (Oberfläche gleichmäßig) Bohrung mit Fluchtbereich (CBR) Zylindrischer flacher Boden · Für Kappe Schrauben & Standoffs Bohrungsdurchmesser (D1) Tiefe (H) Flacher Schulterbereich Tiefer Einkerbung / Sechskant Kopfschraube
Bohrung vs. Bohrung mit Fluchtbereich Definition Tiefe kontrolliertes Bearbeiten
Beide Prozesse erzeugen präzise tiefe kontrollierte Hohlräume in der Leiterplatte, sodass Schrauben flach mit oder unter der Oberflächenebene sitzen, um mechanische Störungen mit Gehäusen oder Schutzabdeckungen zu vermeiden.
Kernunterschiede & Hardware Paarung Geometrie & Schrauben
• Bohrung (CSK): Verfügt über einen kegelförmigen Abschnitt (Standard 90° oder 82° Taperwinkel). Speziell für flache Schrauben/Bohrungen konzipiert, sodass die Kopffläche mit der Leiterplattenoberfläche gleichmäßig ausgerichtet ist.
• Bohrung mit Fluchtbereich (CBR): Verfügt über einen gestuften zylindrischen Hohlraum mit einem flachen horizontalen Boden. Speziell für Schrauben mit Kopf, Sechskantschrauben und gewindesteifen Standoffs konzipiert, sodass der gesamte zylindrische Kopf unter der Plattenfläche sinkt.
• Plating Typen: Verfügbar als NPTH für isolierte mechanische Befestigung oder PTH für niedrigen Impedanz Chassis-Erdung und EMI-Entladung.
Kritische Fertigungs- & Zeichnungsparameter DFM Dokumentation
• Bohrung (CSK) Aufruf: Definieren Sie immer den größten äußeren Durchmesser (D), den inneren Durchmesser des durchgehenden Lochs (d) und den Kegelwinkel (α = 90° oder 82°).
• Bohrung mit Fluchtbereich (CBR) Aufruf: Definieren Sie immer den äußeren Durchmesser der Bohrung (D1), den inneren Durchmesser des durchgehenden Lochs (d) und die Tiefe des gestuften Fräsens (H).
• Seitenbezeichner: Bezeichnen Sie explizit in den Bohrzeichnungen, ob das Bohren von der Oberseite oder Unterseite erfolgt.
* Mechanischer Schicht Hinweis: Markieren Sie die Bohrung und Bohrung mit Fluchtbereich Symbole deutlich in Ihrer mechanischen Bohrtabelle, um eine Standardrundbohrung Ersetzung während der CAM Verarbeitung zu vermeiden.
Kantenabrundung ?
1. Standard 90° Kante (unbearbeitet) Blasse 90° Wand · Pin Verhaken & Hoches Einfügekraft Harte 90° Kollision (Hohe Reibung) Goldablösungsrisiko Hohe Einfügekraft / Risiko für Steckverbindungsschäden 2. Präzise Kantenabrundung (20° ~ 30°) Diamantgeschliffene Abrundung · Glatter Steckverbindungs-Einlauf α = 20°~30° Flacher Spitze (h ≈ 0.4mm) Glatter Steckverbindungs-Einlauf PCIe / RAM Standardkonformität
Was ist Kantenabrundung? Abgerundungsschleifen
Kantenabrundung ist ein präzises Diamantschleifverfahren, das eine abgerundete Kante auf die Vorderkante einer Leiterplatte (hauptsächlich an Goldfinger-Steckverbindungen) schleift. Es verwandelt eine scharfe, stumpfe 90°-gebohrte Kante in einen abgestuften Profil, um eine glatte Einführung in passende Backplanes und Kartensteckplätze zu gewährleisten.
Wichtige Vorteile & Hardwarezuverlässigkeit PCIe & Kantenverbindungen
• Verhindert Abblättern der Goldfläche: Reduziert stark die Reibung und den mechanischen Stoß beim Verbinden, verhindert, dass Steckverbindungsfedern sich verhaken und die Kupfer-/Goldbeschichtung beim Einstecken abreißen.
• Leichte Karten-Einfüge: Unverzichtbar für Add-in-Karten (PCIe, Speichermodule, Server-Backplanes, SAS/SATA-Laufwerke und USB-Dongles), die wiederholtes Hot-Swapping erfordern.
• Langlebigkeit der Steckverbindung: Schützt teure Motherboard-Steckverbindungen vor Ausbeulen, Verformung oder Biegung durch Rillen und scharfe Glasfaser-Ecken.
Standardwinkel & Fertigungsstandards DFM Regeln
• Abrasionswinkel (α): Der Industriestandard für PCIe-Karten ist 20° oder 30° (im Verhältnis zur Plattebene), während allgemeine Karten häufig 45° verwenden.
• Flache Spitzen-Dicke (h): Ein zentrales flaches Ende von 0,4 mm ± 0,1 mm (oder etwa ein Drittel der Gesamtdicke der Platine) wird erhalten, um Kantenbruch, Delamination und übermäßige Brüchigkeit zu vermeiden.
• Mindestplattendicke: Die Kantenabrundung erfordert eine fertige Plattendicke von ≥ 1,0 mm (Standard 1,6 mm / 2,0 mm).
* Hinweis zum Layout: Halten Sie Kupferflächen, Leitungen und Vias mindestens 1,0 mm von der abgerundeten Kante fern, um Kupferexposition während des Kantenbearbeitens zu vermeiden.
Abziehbarer Lötstopplack ?
1. Wellenlötmaske Zustand 200–300 µm synthetischer Kautschuk Schutz selektiver Platten 260°C Wellenlötfluss Hochtemperaturblauer Abdeckung (abgedeckt) Bare Pad Verschlossen unterhalb Thermische Barriere: Bis zu 280°C 2. Nach dem Lötprozess Abziehen Manuelle Einzelstückhebung · Kein chemischer Rückstand Abziehen Angeheftete Maske Basis Exponierte saubere Platten Kein Kleber Rückstand 100% Rückstandslose manuelle Entfernung
Was ist ein Abziehbarer Lötstopplack? Vorübergehende Schutzfolie
Abziehbarer Lötstopplack (häufig als blauer Lack bezeichnet) ist ein synthetischer, flexibler Polymerpaste, der durch Siebdruck aufgetragen wird (typische Dicke 200–300 µm). Er schützt vorübergehend bestimmte Bereiche der Platine während automatischer Wellenlötprozesse, selektiven Lötprozessen oder Oberflächenbehandlungsverfahren.
Wichtige Vorteile & SMT Anwendungen Montage Schutz
• Wellenlötbarriere: Verhindert, dass geschmolzene Lotelegierungen und korrosive Flussmittel die Kantenverbindungen, Goldfingerkontakte oder sekundäre Durchsteckfußabdrücke benetzen.
• Thermische Widerstandsfähigkeit: Formuliert, um Reflow- und Wellenlöttemperaturen bis 260°C–280°C ohne Schmelzen, Blasenbildung oder Verschlechterung zu widerstehen.
• Reinheit bei einer Einzelstückentfernung: Hohe Zugelastizität ermöglicht es den Bedienern, den Lack manuell in einem Stück abzuziehen, ohne Rückstände von Klebstoff oder Chemikalien hinterzulassen.
Design & DFM Empfehlungen Gerber & DRC Regeln
• Dedizierte Gerber Ebene: Stellen Sie eine dedizierte mechanische/Maskenebene bereit, die explizit als Abziehbarer Top oder Abziehbarer Bottom bezeichnet wird und den genauen Abdeckungsumriss angibt.
• Überlappungsmarge: Halten Sie mindestens eine 0,30 mm (12 mil) Überlappung über die Zielplatten- oder Bohrperimeter sicher, um eine vollständige Abdichtung gegen Kapillarität des Lotes zu gewährleisten.
* Herstellungsregel: Der abziehbare Lack kann nicht über bereits gelöteten Komponentenleitungen aufgetragen werden. Er ist ausschließlich für unbestückte Platten/Bohrungen vorgesehen, die einer sekundären manuellen Montage unterliegen.
Carbon Ink ?
1. Carbon Ink Schichtung (Querschnitt) Schablonen-Druckpasten über Kupfer mit Maskenüberlappung Kohlenstoffpaste (10–25 µm) Kupferbasis (geschützt) Lötstopplack Überlappung (≥0.15mm) Oxidationsfrei & chemisch inert 2. Tastenkontakt (Gummikissen-Schalter) Interdigitale Finger für taktile Drucktasten Leitender Pill (Gummikissen) Interdigitale Kohlenstoffkammfinger > 1.000.000+ mechanische Tastendrücke
Was ist Carbon Ink? Leitende Paste Oberflächenbehandlung
Carbon Ink ist eine spezialisierte leitende Paste, die mit mikronisierten Graphitpartikeln beladen ist (typischerweise 10–25 µm dick) und direkt über Kupferbahnen mittels Schablonendruck aufgetragen und bei hoher Temperatur gehärtet wird. Sie bildet eine extrem verschleißbeständige, oxidationsfreie Kontaktfläche.
Vorteile & Anwendungen Tastaturen & Kosten-Effizienz
• Extrem mechanische Haltbarkeit: Getestet für über 1.000.000+ Tastendrücke ohne Verschleiß, was es zur Standardlösung für Membrantastaturen, Automobilsteuerungstastaturen, Taschenrechner und Fernbedienungen macht.
• Vollständige Korrosionsimmunität: Graphit-Kohlenstoff ist chemisch inert und bietet 100 % Schutz vor atmosphärischer Feuchtigkeit, Luftfeuchtigkeit und Schwefelverfärbung.
• Kosteneffizienter Hard Gold Ersatz: Signifikant reduziert die Herstellungskosten im Vergleich zu teuren Hard Gold-Beschichtungen für hochfrequente Benutzeroberflächen-Tasten.
Design & Elektrische Aspekte DFM Regeln
• Blattwiderstand: Typischer Blattwiderstand beträgt 10–50 Ω/sq. Es wurde speziell für Logiksignalumschaltung konzipiert, nicht für Hochstromleitungen.
• Strenge Nicht-Lötfähigkeit: Lötpaste wettet nicht an Carbon Ink. Halten Sie immer ausreichenden Abstand zwischen Carbon-Pads und SMT-Lötpfosten.
• Lötstopplack Überlappung: Carbon Ink Pads müssen mindestens 0,15 mm über dem darunterliegenden Kupfer liegen und die benachbarten Lötstopplackgrenzen überlappen, um rohen Kupfer vor Oxidation vollständig abzudichten.
* DFM Layout Tipp: Bitte liefern Sie spezialisierte Gerber-Carbon-Ebenen (z. B. .GCA / .GCB), die mit Ihren Kupfermustern ausgerichtet sind, um eine präzise Schablonendruck-Registrierung sicherzustellen.
Press-fit-Loch ?
1. Vorbohrung & Bohrungsprofil Hochpräzises PTH-Profil · Strenges Enddurchmesser Tol: ±0.05 mm Cu Wall ≥ 25 µm Auge des Nadel Fertig Bohrung Toleranz: ±0.05 mm 2. Sitzverbindung & Gasdichter Anschluss Radiale elastische Kontakt · Kaltverschweißte Verbindung Gasdichte Kaltverschweißung Radiale Federkraft Lötfreie Pin-Erweiterung Keine thermische Schock / Hochvibration Beweis
Was ist ein Press-fit-Loch? Lötfreier Anschluss
Ein Press-fit-Loch ist ein hochpräzises durchgebohrtes Loch (PTH), das mit engen mechanischen Toleranzen konstruiert wurde. Es wird mit kompatiblen Press-in-Pins (wie z. B. „Auge der Nadel“-Terminals) kombiniert, um eine gasdichte, lötfreie, kaltverschweißte elektrische Verbindung rein durch kontinuierliche radiale Federkraft zu schaffen.
Wichtige Vorteile und Anwendungen Automobil & Strom
• Kein thermischer Stress: Vollständig bei Raumtemperatur montiert ohne Wellen- oder Reflow-Löten, wodurch thermische Ausdehnungsschocks auf dickere Multilayer-Backplanes und angeschlossene Sensoren verhindert werden.
• Hohe Vibration und Strom-Dauerhaftigkeit: Elastische Federkompatibilität absorbiert schwere Vibrationen und Stoßzyklen ohne Lötfadensprödigkeit, was es für Automobil-ECUs, DC-Schnellladen und industrielle Stromverteilung zur Norm macht.
• Reparatur- und Wiederherstellungsfähigkeit im Feld: Pins und Steckblock können bis zu mehreren Zyklen herausgedrückt und ersetzt werden, ohne dass die Bohrungsmaße zerreißen oder die Pad-Entfernung erfolgt.
Kritische Fertigungstoleranzen Strenge DRC Regeln
• Fertig Bohrung Durchmesser (FHD): Erfordert eine strenge Toleranz von ±0,05 mm (±2 mil), deutlich enger als Standard-Vias (±0,08 mm), um die richtige Einfügekraft sicherzustellen.
• Bohrungswand Kupfer: Erfordert duktile, luftfreie Kupferbeschichtung ≥ 25 µm, um hohe Reibung zu widerstehen und Kupferreißung während des Pin-Einsteckens zu vermeiden.
• Oberflächenbehandlung: Immersion Tin (ISn) oder ENIG wird stark empfohlen, um glatte Einfügekühlung zu bieten und innere Tin-Whiskers zu verhindern.
* DFM Hinweis: Geben Sie "Press-fit-Loch = Ja" bei der Kostenschätzung an, damit CAM-Ingenieure benutzerdefinierte Bohrkorrekturdiagramme anwenden können, die den Spezifikationen Ihres Steckerherstellers entsprechen.
Backdrilling ?
1. Standard PTH (With Via Stub) 2. After Backdrill (Controlled Depth Drilling) L1 (Top) L2 (Signal) L3 (Gnd/Pwr) L4 (Bot) H Via Stub (Antenna) Signal Reflection Clean High-Speed Signal D (Via) W (Backdrill = D + 0.2mm) L (Depth) T (Stub ≤ 0.15mm) S
Code Parameter Capability Engineering Notes
H Board Thickness ≥ 0.8 mm Applicable for 4–64 layer rigid FR-4 & high-speed low-loss materials
D Through-Hole Diameter 0.20 – 0.50 mm Initial Plated Through-Hole (PTH) finished hole size
W Backdrill Diameter D + 0.20 mm Secondary oversized drill bit to cleanly remove plated copper barrel
L Backdrill Depth Per layer stackup Z-axis CNC depth control accuracy within ±0.05 mm
T Remaining Stub / Buffer ≥ 0.15 mm Safety dielectric clearance from drill tip to target signal layer (Do Not Cut)
S Inner Copper Spacing ≥ 0.20 mm Clearance from backdrill hole edge to adjacent inner traces/planes
Manufacturing & Ordering Instructions:
• Required Documentation: Gerber/ODB++ files must clearly specify the Must-Not-Cut layer (target signal layer) and include an independent backdrill drill file.
• Hole Structure: Active upper barrels remain PTH, while milled lower cavities become non-plated (optional epoxy resin plugging & capping available upon request).
• Lead Time: Secondary CNC controlled-depth drilling and micro-section verification add +1–2 days to standard turnaround time.
Halbe Durchkontaktierungen:
Halbe Durchkontaktierungen (Metallisierte Halbhöhlen) Metallisierte Löcher, die entlang des Platinenrandes halbiert wurden D ≥ 0,6 mm Pitch (P) ≥ 1,2 mm ENIG Halbbarrel Platinen-zu-Platinen SMT-Bestückung Träger-Surface-Mount mit Lötkeilprüfung TRÄGER-HAUPTPLATINE Untermodul (Tochterplatine) Lötkeilmeniskus 100 % visuelle Prüfung Hochverlässliche flache SMT-Verbindung (keine Steckverbindungen)
Was sind Halbe Durchkontaktierungen? Randvergoldung
Durchkontaktierungen, die während der mechanischen Umrissbearbeitung direkt halbiert werden, wodurch goldbeschichtete konkave Seitenkontakte entlang des Platinenrandes entstehen. Sie ermöglichen es, kompakte Tochtermodule (z. B. ESP32, Bluetooth, LoRa, GPS und MCU-Boards) ohne Steckverbindungen flach auf eine Trägerhauptplatine zu löten.
Design- und Fertigungs-DFM-Regeln Fertigung
• Oberflächenbehandlung: ENIG (Elektroless Nickel Immersion Gold) ist obligatorisch. ENIG sorgt für glatte Pad-Oberflächen und verhindert Kupferwirbel oder Folienablösung entlang des geschnittenen Randes während des CNC-Bearbeitens.
• Mindestlochdurchmesser (D): Empfohlen ≥ 0,60 mm (24 mil). Löcher kleiner als 0,6 mm riskieren Wirbel oder innere Verzinkungsschäden während der Endbearbeitung.
• Mindestpitch (P): Empfohlen ≥ 1,20 mm (Mittelpunkt-zu-Mittelpunkt), um die strukturelle Platinenintegrität zwischen aufeinanderfolgenden Barrels zu gewährleisten.
• Designhinweis: Legen Sie die Lochzentren genau entlang des Umfangsprofils (Board Outline / Keep-Out-Layer) fest.
* Fertigungsanforderung: Bitte geben Sie in Ihren Bestellauswahlen an, dass Halbe Durchkontaktierungen = Ja sind. Platinen mit halben Durchkontaktierungen unterliegen einer speziellen sekundären CNC-Bearbeitung, um sicherzustellen, dass die metallisierten Barrels frei von Wirbeln sind.
None One Side Two Sides Three Sides Four Sides
PTH Kupferdicke:
IPC Klasse 2 (Standard) Kommerzielle & Industrieprodukte Verzinkung (t) ≥ 20 µm Fertig Bohrloch (PTH) Durchschnitt ≥ 20 µm (Min. 18 µm) IPC Klasse 3 (Hochverlässlichkeit) Automobil, Luftfahrt & Schwerlast Verzinkung (t) ≥ 25 µm Verstärkter Barrel Durchschnitt ≥ 25 µm (Min. 20 µm)
Was ist PTH Kupferdicke? Bohrlochverzinkung
Die elektrolytisch aufgebrachte Kupferdicke in Plated Through-Holes (PTH). Eine ausreichende Kupferdicke an der Bohrlochwand stellt eine robuste Wärmeausdehnungswiderstandsfähigkeit, eine hohe Stromtragfähigkeit und eine langfristige Verbindungsgüte während des Reflow-Lötens sicher.
Normen & Auswahlrichtlinien IPC Spezifikationen
• IPC Klasse 2 (Standard / ≥ 20 µm): Durchschnittliche Bohrlochwanddicke ≥ 20 µm (minimale individuelle Punktdicke 18 µm). Standarddefault für Verbrauchergeräte, Computertechnik, Telekommunikation und allgemeine Industriehardware.
• IPC Klasse 3 (Hochverlässlichkeit / ≥ 25 µm): Durchschnittliche Bohrlochwanddicke ≥ 25 µm (minimale individuelle Punktdicke 20 µm). Bietet maximale thermische Ermüdungsbeständigkeit und nullfehlerhafte Haltbarkeit für Automobil-, Luftfahrtsysteme, Medizintechnik und Schwerlastsysteme.
Designberücksichtigungen Verhältnis und Toleranz
Dickeres Kupferverzinkungsmaterial wird über den Barrel aufgetragen. Bitte stellen Sie sicher, dass die Anfangsbohrdurchmesser unseren empfohlenen Verhältnissen (≤ 1:10) entsprechen, um enge Fertigungsmaßtoleranzen zu gewährleisten.
* Qualitätssicherung: Bestellungen der IPC Klasse 3 unterliegen einer Querschnittsanalyse und metallurgischer Mikroskopinspektion, um eine gleichmäßige 25 µm Kupferablage vor dem Versand zu verifizieren.
None 20um 25um 30um 35um
Plattenausschnitt-Toleranz:
Regelmäßige Bearbeitung (±0,2 mm) Einzelgang CNC-Bearbeitung · Standard 100 × 80 mm (Design) 79,8 - 80,2 mm 99,8 - 100,2 mm Toleranz: ±0,2 mm (Standard) Präzisionsbearbeitung (±0,1 mm) Rohbearbeitung + Feinbearbeitung in zwei Gängen 100 × 80 mm (Design) 79,9 - 80,1 mm 99,9 - 100,1 mm Toleranz: ±0,1 mm (Präzision)
CNC-Bearbeitungsmethoden Herstellungsdifferenzen
• Regelmäßige Bearbeitung (±0,2 mm): Die Leiterplatten werden extern befestigt und in einem einzigen Arbeitsgang geschnitten. Die Standardauswahl für allgemeine Gehäuse und Standardelektronikmontagen.
• Präzisionsbearbeitung (±0,1 mm): Verwendet hochpräzise interne Werkzeugbohrungen innerhalb der Plattenränder und führt einen Rohgang und einen zweiten Feingang aus. Garantiert eine enge Maßgenauigkeit und ultra-glattes Kantenprofil.
Auswahlempfehlung Anwendungshinweise
Wählen Sie Präzisionsbearbeitung (±0,1 mm), wenn Ihre Leiterplatte eng in kundenspezifische CNC-geschliffene Aluminiumgehäuse, geformte Kunststoffhüllen, Schiebeleisten oder dichte modulare Kantenverbindungsbaugruppen passt, bei denen die mechanische Spielraumtoleranz kritisch ist.
±0.2mm (Regular) ±0.1mm (Precision)
Elektrische Prüfung:
1. AOI (Automated Optical Inspection) Optical trace scan · Catches breaks, shorts & etching defects PASS Baseline Yield: ≥ 99% Clean Traces 2. Flying Probe Electrical Test (FPT) High-precision probes · Verifies 100% netlist circuit continuity CLOSED LOOP (0.0Ω) Full Test: 100% Net Continuity
Basiskonzept: Automatische Optische Inspektion (AOI) Standard für alle Platten
Jede hergestellte Leiterplatte durchläuft eine umfassende AOI-Scans, um Spurbreiten, Kupferabstände und Oberflächengeometrien gegen die ursprünglichen CAD-Dateien zu prüfen. AOI erkennt effektiv mikrofrakturierte Ätzungen, Mausbrände und Brücken, wodurch ein Basiskonzept von mindestens 99 % vor der elektrischen Verifikation sichergestellt wird.
Fliegendes Nadeltest (FPT) Prototypen und kleine Chargen
• Vollständige Prüfung (100 % Abdeckung): Jede einzelne Platine auf dem Panel wird auf 100 % Kontinuität geprüft. Empfohlen für hochdichte, missionkritische oder komplexe Mehrschichtdesigns.
• Zufallsprüfung (Stichproben): Repräsentative Platinen aus jeder Produktionscharge werden kostenlos getestet, wodurch ein Gesamtpassrate von ≥ 99 % sichergestellt wird.
E-Test-Bock (Nadelbett) Massenproduktion
Ein benutzerdefiniertes physisches Testgerät mit hoher Dichte Pogo-Pins, das alle Testpunkte gleichzeitig in einem Druck kontaktiert. Obwohl es eine einmalige Werkzeug- und Materialkosten für die Einrichtung gibt, bietet es nahezu sofortige Testgeschwindigkeiten und ist daher die kosteneffizienteste Wahl für die Serienproduktion.
* Elektrische Verifikationshinweis: Das Fliegendes Nadeltest direkt validiert IPC-D-356 Netzlisten, die aus Ihren Gerber-Dateien generiert wurden, um offene/Kurzschlussfehler vor dem Versand zu vermeiden.
100% Flying-Probe-Test E-Test-Prüfadapter

Hinweis: 100% optische AOI-Inspektion ist standardmäßig für alle Leiterplatten kostenlos enthalten.

4-Draht-Kelvin-Test:
Standard 2-Draht-Test Ohm (Ω) · Enthält Leitungs- und Kontaktwiderstand I + V GND Interne Netzwerkstrecke (DUT) Fehler enthalten (Leitungs- und Kontaktwiderstand > 1Ω) 4-Draht-Kelvin-Test Milliohm (mΩ) · Eliminiert Gerätefehler I+ V+ V- I- Platinierte Durchgangsbohrung (DUT) Kein Leitungsversatz (Präzision < 1 mΩ)
Was ist ein 4-Draht-Kelvin-Test? Extrem niedriger Widerstand
Standardmäßige elektrische Tests verwenden zwei Drähte und messen im Ohm (Ω)-Bereich, was den Kontakt- und Kabelwiderstand einschließt. Der 4-Draht-Kelvin-Methode trennt die Stromquelle (Force) und die Spannungsmessung (Sense) und eliminiert so Kontakt- und Kabelwiderstand, um den genauen Spur-/Bohrwiderstand bis auf das Milliohm (mΩ)-Niveau zu messen.
Warum es wählen? Defektentdeckung
• Mikrodefekte erfassen: Kritische Defekte – wie Risse in der Bohrungsplatte, dünnere Kupferwände oder Mikro-Lochungen – werden bei Standardkontinuitätstests nicht erkannt, können aber unter thermischer Belastung zu Feldausfällen führen. Der 4-Draht-Kelvin-Test markiert diese Anomalien sofort durch kleine Milliohm-Widerstandsverschiebungen.
• Keine Messfehler: Durch hohe Stromlieferung und Isolierung der Messung wird der zufällige Schwankungen des Druckes der Sonde auf den Testplattenflächen vollständig entfernt.
Empfohlene Anwendungen Mission-kritisch
Stark empfohlen für Automobil-Elektronik, Luftfahrt, Verteidigung, Medizintechnik und Hochstrom-Leiterplatten, die null-defekter Zuverlässigkeit und IPC-Klasse 3 entsprechen müssen.
* Technischer Tipp: Stellen Sie sicher, dass die definierten Testnetze oder Bohrungen eine ausreichende Testplattengröße haben, um die Doppelklemmen des Kelvin-Tests zu beherbergen.
No Yes
Produkt-Nummer entfernen:
Standort angeben (kostenlos) P261001_8892_A01 Bestellnummer Angabe über "PCBPATH" (oder "PP") (kostenlos) Produkt-Nummer entfernen (~$1,5 zusätzlich) Keine Fabrik-Markierungen 100 % saubere Oberfläche (~$1,5 zusätzlich)
Warum eine Produkt-Nummer hinzufügen? Nachverfolgbarkeit
Standardmäßig fügt PCBPath eine interne Tracking-Nummer auf der Silkscreen-Schicht hinzu, um Verwechslungen während des mehrstufigen Fertigungsprozesses zu vermeiden und eine strenge Batch-Nachverfolgbarkeit sicherzustellen.
Standort kostenlos angeben Keine zusätzlichen Kosten
Um die Tracking-Nummer in einen versteckten Bereich (z. B. unter einem IC oder Stecker) zu platzieren, fügen Sie den Platzhaltertext "PCBPATH" (oder "PP") auf Ihrer Silkscreen-Schicht hinzu. Unsere CAM-Ingenieure ersetzen ihn durch die interne Bestellnummer. Stellen Sie sicher, dass die Schriftgröße mindestens ≥ 0,8 mm beträgt und die Linienbreite mindestens ≥ 5 mil (0,127 mm) beträgt.
Produkt-Nummer entfernen Ästhetik
Wählen Sie "Ja", wenn Sie eine vollständig saubere Platte mit null Fabrik-Markierungen benötigen. Für manuelle Nachverfolgung während der Fertigung wird eine zusätzliche Gebühr von etwa $1,5 erhoben.
No Yes Standort angeben
UL-Kennzeichnung:
1. UL-Kennzeichnungstruktur Decodierte Elemente: Sicherheit, Dateinummer und Datum/Lotschlüssel c R U us 94V-0 E123456 ▲ 2624 (WWYY) UL 94V-0 Brennbarkeit Fabrikdateinummer Datum / Lotschlüssel Zertifizierte Unternehmerlaboratorien Standard 2. Kennzeichnungsort auf der Leiterplatte Auf dem oberen/unteren Legendenaufdruck (Vermeidet Pads und Vias) RU 94V-0 E123456 2624 R Weißer Silkscreen-Legende Pad Clearance Protected Automatische DFM-Platzierung / Keine Kurzschlüsse
Was ist UL-Kennzeichnung? Sicherheitskonformität
Bestätigt, dass die Rohleiterplattenmaterialien und Herstellungsverfahren den Brand- und elektrischen Sicherheitsstandards von Underwriters Laboratories entsprechen (typischerweise UL 94V-0). Pflicht für fertige elektronische Geräte, die UL, FCC, CE oder IEC kommerzielle Sicherheitskonformität benötigen.
Kennzeichnungszusammensetzung Nachverfolgbarkeit
Die Kennzeichnung enthält das UL-Anerkennungslogo (cURus), die Brandklasse (94V-0), die vom Hersteller zertifizierte Dateikennung (E-Code, z. B. E123456) und einen 4-stelligen Datum/Lotschlüssel (WWYY) für die Nachverfolgbarkeit des Materials in der Charge.
Platzierung & Optionenführer Bestellauswahl
• Ja (Standard): Auf verfügbarem leeren Silkscreen-Raum platziert (oder auf Kupferlayer bei besonderer Anfrage). DFM-Prüfungen garantieren automatischen Abstand von SMT-Pads und Hochgeschwindigkeitsvias.
• Spezifischer Ort: Geben Sie die gewünschten Koordinaten oder Schutzbereiche auf Ihrer mechanischen/Legende-Ebene an (z. B. innerhalb eines Rahmenrechtecks mit der Bezeichnung "UL").
• Nein: Wählen Sie "Nein", wenn benutzerdefinierte industrielle Ästhetik oder Frontpanel-Visuelle Oberflächen null Hersteller- oder Sicherheitskennzeichnungen erfordern.
* Zertifizierungsgarantie: Alle standardmäßigen PCBPath-Substrate verwenden echte UL-zertifizierte Kupferlaminate (FR-4 / Rogers), die den UL 94V-0-Brandstandards entsprechen.
Produktionsdatei bestätigen:
Produktionsdatei bestätigen CAM & EQ Überprüfung
Ermöglicht Ihnen die manuelle Überprüfung der Arbeits-Gerber-Dateien und Engineering Queries (EQ) vor Beginn der Fertigung, um Layout-Unstimmigkeiten und Montageverluste zu vermeiden.
Wie es funktioniert Standard: Nein
• Wenn "Ja" ausgewählt wird, wird ein EQ-Überprüfungslink per E-Mail gesendet und in Ihrem Auftragsdashboard aktualisiert.
• Sie können direkt genehmigen oder Annotationen auf der Datei hinzufügen, um Änderungen anzufordern, bis Sie vollständig zufrieden sind.
Bestätigungsrichtlinie Auftragsregeln
• Aufträge < 300 $: Bitte bestätigen Sie innerhalb von 4 Tagen; andernfalls wird der Auftrag automatisch fortgesetzt, um Fertigungsverzögerungen zu vermeiden.
• Aufträge ≥ 300 $: Die manuelle Bestätigung ist verpflichtend, bevor die Produktion beginnen kann.
No Ja
Papier zwischen Leiterplatten:
Ohne Papier (direkter Kontakt) Direkter Reibungsbereich zwischen Platinen während des Transports Lötstopplack Kratzer & Gold Abrieb Risiko Zwischenliegendes Papier (geschützt) Weiches saures freies Papier Schutz für jede Platine SCHUTZPAPIER 100% Kratzerfrei · Perfektes Äußeres Aussehen
Warum Papier zwischen Leiterplatten einsetzen? Verpackungsschutz
Rein, saures freies Schutzpapierstreifen werden zwischen einzelnen Boards in vakuumverschlossenen Verpackungen eingelegt. Dies dämpft die Boards gegen Vibration während des Transports und verhindert vollständig Oberflächenkratzer, Schrammen und Reibungsmarken.
Empfohlene Szenarien Ästhetische Integrität
• Sensible Lötstopplacke: Sehr empfohlen für Schwarze oder matte schwarze Oberflächen, die leicht kleine ästhetische Reibungen zeigen.
• Goldoberflächen: Ideal für ENIG, Hartgold oder Goldfinger, um Pad-Mikroabrieb zu vermeiden und optimale Schweißbarkeit sicherzustellen.
No Yes
Feuchtigkeitsindikator-Karte:
Verpackungsspezifikationen: Feuchtigkeitsindikator-Karte (HIC) IPC/JEDEC J-STD-033 Standard · Echtzeit-Überprüfung der Feuchtigkeit in verschlossenen Verpackungen FEUCHTIGKEITSINDIKATOR-KARTE BLAU = TROCKEN / ROSA = FEUCHT 10% 50% 60% Rosa Fleck = Feuchtigkeitsalarm Relative Feuchtigkeit überschreitet den Sicherheitsgrenzwert Backvorgang erforderlich vor dem SMT Blauer Fleck = Sicher / Trocken Verpackungsverschluss intakt Fertig für direkte Montage Prüfung von Feuchtigkeitsbarrierentaschen · IPC/JEDEC-konform
Was ist eine Feuchtigkeitsindikator-Karte (HIC)? MSD-Qualitätskontrolle
Eine Feuchtigkeitsindikator-Karte ist ein chemischer Testkarten, die in Vakuum-Feuchtigkeitsbarrierentaschen (MBB) zusammen mit Desinfektionsmitteln versiegelt wird. Sie zeigt in Echtzeit die relative Feuchtigkeit (RH) an, um sicherzustellen, dass Komponenten und Platinen während des Transports keine zu große Feuchtigkeit aufgenommen haben.
Leseguide und Handlungsprotokoll J-STD-033-Richtlinien
• Blauer Fleck (Sicher): Zeigt an, dass trockene, kontrollierte atmosphärische Bedingungen im Vakuumverschluss vorhanden sind. Die Komponenten sind für die sofortige SMT-Montage bereit.
• Rosa Fleck (Feuchtigkeitsalarm): Zeigt an, dass die relative Feuchtigkeit die sicheren Grenzen überschritten hat. Wenn der 10%-Fleck rosa wird und der 50%- oder 60%-Fleck verblassen, wird das Backen vor dem Reflow empfohlen, um Delamination oder Popcorn-Defekte zu vermeiden.
No Yes
+ PO-Nummer hinzufügen:
Sonstige Anfragen
PCB-BestückungsangebotThe PCBs above need assembly
+ Hinzufügen
SMD-SchablonenangebotZusammen mit PCB bestellen
+ Hinzufügen
!Sie bestätigen, dass Sie unsere Inhaltsrichtlinie gelesen und verstanden haben, und versichern, dass Ihre technischen Daten und bezogenen Artikel nicht (1) unter die ITAR fallen, (2) der EAR unterliegen oder (3) Waffen oder ähnliche/verwandte Gegenstände oder Komponenten davon sind.
Preisinformationen

Sobald alle Parameter angegeben sind, wird der Preis berechnet.

SMTLeiterplattenbestückung (PCBA)
SMDSMT-Laserschablone
Individuelle Spezifikationen oder Großserie?

Kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für 1-zu-1-Support und individuelle Angebote.

Vertriebsteam kontaktieren→
Hinweis:

1. Bitte beachten Sie, dass Preis und Produktionszeit nach Prüfung Ihrer Fertigungsdaten endgültig bestätigt werden und sich noch anpassen können.

2. Wenn Ihre speziellen Anforderungen nicht in der Auswahl aufgeführt sind, geben Sie diese bitte im Feld 'Sonstige Anfragen' an.

  • Kontaktieren Sie uns auf WhatsApp

    Nachricht senden

    Oder scannen Sie den QR-Code unten:

    PCBPath WhatsApp QR
From Prototype to Production, Reliability Delivered.

© 2026 PCBPath. Alle Rechte vorbehalten.