Berechnen Sie Microstrip- und Stripline-Geometrien basierend auf realen Fertigungs-Lagenaufbauten. Inklusive High-Speed-Protokollauswahl, Altium/KiCad-Regel-Export und direkter Angebotsübernahme.
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Unser Solver kombiniert die Feldgleichungen nach IPC-2141A und Wadell mit über 608 realen 4L–32L-Pressaufbauten aus der PCBPath-Fertigung (inkl. verpresster 1080/2116/7628-Prepreg-Dicken, Kernstärken und Dk-Werten). Wählen Sie Lagenanzahl und Zielimpedanz, um sofort fertigbare Spurbreiten (W) und Differenzabstände (S) zu erhalten.
Nutzen Sie Microstrip für Außenlagen (L1 / Ln) mit einer einzelnen Referenzmasse. Nutzen Sie symmetrische oder asymmetrische Stripline für Innenlagen zwischen zwei Masse-/Versorgungslagen (ideal für PCIe und DDR). Nutzen Sie Koplanarleitungen (CPWG) für 50Ω-HF-Signale mit benachbarter Massefläche auf derselben Lage.
Typische Standards sind: USB 2.0 mit 90Ω differenziell; USB 3.x, PCIe Gen3/4/5 und DDR-DQS mit 85Ω differenziell; HDMI 2.0/2.1, Ethernet (1G/10G) und LVDS mit 100Ω differenziell; CAN-Bus/RS-485 mit 120Ω differenziell sowie HF-Antennenleitungen mit 50Ω Single-Ended.
Beim Verpressen fließt Harz aus den Prepreg-Lagen (1080, 2116, 7628) in die Kupferzwischenräume der Innenlagen, wodurch sich die reale Dielektrikumsdicke verringert und der effektive Dk-Wert verschiebt. Mit unseren verifizierten Werks-Stackups vermeiden Sie spätere CAM-Rückfragen (EQ) und Layout-Änderungen.
Fügen Sie Ihre Impedanzwerte zur Designtabelle hinzu und exportieren Sie diese als Altium-(.rul)- oder KiCad-Regeldatei. Mit einem Klick auf „Auf Angebot anwenden“ werden Stackup-Code und Impedanztabelle direkt und ohne erneute Eingabe in das PCB-Angebotsformular übertragen.
Jeder Auftrag mit Impedanzkontrolle wird mit Testcoupons auf dem Fertigungsnutzen produziert und zu 100 % per TDR (Time-Domain Reflectometry) vermessen. Die Standardtoleranz beträgt ±10 % (optional ±5 % Präzisionstoleranz inklusive TDR-Messprotokoll).
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