Lagenanzahl | 1 - 14 Lagen | Bis zu 64 Lagen |
Materialien | FR-4, Aluminiumkern, Rogers, CEM-1, halogenfreies FR-4, Kupferkern | FR-4, HDI (Blind/Buried Vias) (High-TG-Option verfügbar) |
Min. Leiterbahn / Abstand | 3mil / 3mil (0,075mm / 0,075mm) | 3mil / 3mil (HDI: 2,5mil / 2,5mil) |
Leiterplattendicke | 0,4mm - 3,2mm (Rogers: 0,2mm - 1,5mm) | 0,4mm - 4,8mm |
Min. Bohrdurchmesser | 0,15mm (mechanisches Bohren) | 0,15mm (mechanisch) / 0,10mm (Laser-Mikrovia) |
Oberflächenveredelung | HAL bleifrei, HAL verbleit, OSP, ENIG (1U" - 3U"), ENEPIG, Chemisch Zinn/Silber, Hartvergoldung | ENIG (1U" - 5U"), ENEPIG, Hartvergoldung, Chemisch Zinn/Silber, OSP, HAL |
Kupferdicke (Außen / Innen) | Außen: 1oz - 6oz | Innen: 0,5oz - 4oz | Außen: 1oz - 6oz | Innen: 0,5oz - 4oz (Dickkupfer) |
Impedanzkontrolle | Unterstützt (Toleranz ±10%) | Enge Toleranzkontrolle (±5% oder ±10%) |
Spezielle Technologien | Castellated Holes, Senkbohrungen, Kantenmetallisierung, Einpresskontakte, Anfasen | Blind/Buried Vias (HDI), Castellated Holes, Senkbohrungen, Kantenmetallisierung, Karbonlack, abziehbarer Lack, Einpresskontakte, Anfasen |