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PCB-Bestückung Sofortangebot

Turnkey-Beschaffung & SMT 01005 bis BGA/QFP AOI- & Röntgen-geprüft

Manuelles Ausfüllen sparen — komplettes Angebot in Sekunden automatisch ausfüllen. Kein Nachmessen, null Parameterfehler.

2D-CAM-GeometrieGröße · Nutzen · Lagen · Leiterbahn/Bohrung

Spezifikations-Dok & LagenLiest PDF/Dok für Dicke, Kupfer & Oberfläche

SMT- & Schablonen-SyncPad-/Pin-Zählung · Passende Schablone

2D-Vorschau & Kein Neu-UploadTop/Bot-Ansicht · Direkt in den Warenkorb

ZIP, RAR, 7Z, TAR.GZ (RS-274X / X2 / ODB++ / IPC-2581, bis 100 MB)· Verschlüsselt · Nicht bestellte Dateien werden nach 24 Std. gelöscht

Drei Optionen

Schlüsselfertig (Turnkey)

Wir liefern alle Bauteile

Vom Kunden gestellt (Consigned)

Sie liefern alle Bauteile

Kombination (Combo)

Sie liefern einige Bauteile, wir den Rest

Bitte füllen Sie die erforderlichen Informationen für ein Bestückungsangebot aus.

Bestückungsseite(n)

Abmessungen (Einzelplatine)

Bestückungsmenge

pcs

Die Anzahl der Bestückungen sollte die Anzahl der PCBs nicht überschreiten.

Enthält empfindliche Bauteile?

Chinesische Ersatzbauteile akzeptieren?

+ PO-Nummer hinzufügen:

Eindeutige Bauteiltypen

Typen

Z.B. Anzahl unterschiedlicher Bauteile: 5

SMD-Lötpads

Pads

Enthält BGA / Fine-Pitch (≤0,5mm)

THT-Durchsteck-Pins

Pins

Nutzentrennung vor Lieferung

Funktionstest

Schutzlackierung (Conformal Coating)

Firmware-Programmierung

Kabelbaum-Konfektionierung

Geräte- & Gehäusemontage (Box Build)

Einpress-Steckverbinder

Röntgenprüfung (X-Ray)

Schutzlackierung, Nutzentrennung, Funktionstest und Firmware-Programmierung werden in Echtzeit online berechnet; weitere Optionen werden nach technischer Prüfung bestätigt.

Sonstige Anfragen

Standard-PCB

1–14 Lagen · 24h Eilfertigung · FR-4 / Alu

+ Hinzufügen

Material:

FR-4 FR-4(Halogen-free) Rogers Copper Core Aluminum Flexible PCB HDI (Buried/Blind Vias)

Schichten:

1 2 4 6 8 10 12 14

HDI Stack-up:

1st-Order 2nd-Order 3rd-Order

Verschiedenes Design:

*Größe (Einzel):

*Menge (Einzel):

pcs

Lieferart:

Single Piece Panel by Customer Panel by PCBPath

*Panelformat:

Spalten:

Zeilen:

Kantenschiene:

Panelisierungsverfahren:

V-Cut Tab-Routing Both V-Cut & Tab-Routing

X-out-Panel:

Accept Not Accept

FR4-Tg:

Tg135(KB-6164) Tg150(KB-6165F) Tg170(KB-6167F) Tg150(S1000H) Tg170(S1000-2M)

*Sie haben KB-6164 als Basismaterial für FR4 Tg135 gewählt. Informationspaket herunterladen

Rogers:

Rogers 4003C Rogers 4350B

FR4-TG:

Tg140(HF-140)

Qualitätsstandard:

Standard (IPC Class 2) High-Reliability (IPC Class 3)

Leiterplatten-Dicke:

0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 3.2mm 3.5mm 4.0mm 4.5mm 5.0mm 6.0mm 7.0mm 8.0mm

Leiterplatten-Dicke:

0.203mm 0.254mm 0.305mm 0.338mm 0.508mm 0.762mm 0.813mm 1.524mm

Flex Thickness:

0.1mm 0.13mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm

Struktur von MCPCB:

Metal Core In The Middle Metal Base On The Bottom Side

Wärmeleitfähigkeit:

1.0W/(m·k) 1.5W/(m·k) 2.0W/(m·k) 3.0W/(m·k)

Wärmeleitfähigkeit:

380W

Durchschlagfestigkeit:

AC2500V AC3000V

Außenkupfergewicht:

1/3oz 0.5oz 1oz 2oz 3oz 4oz 5oz 6oz 7oz 8oz

Inner Copper Weight:

0.5oz 1oz 2oz 3oz 4oz 5oz 6oz

Impedanzkontrolle:

Keine Anforderung Ja (±10% Toleranz)

Stackup angeben:

Keine besonderen Anforderungen (Werksstandard) Kundenspezifischer Lagenaufbau

Mindestabstand / Spurabstand:

2/2mil 3/3mil 4/4mil 5/5mil 6/6mil↑ 8/8mil↑ 10/10mil↑ 20/20mil↑

Min Hole Size:

0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm↑ 0.5mm↑ 0.8mm↑ No Drill

Via-Verarbeitung:

Tented Vias (IPC Type I) ? Unbedeckte / Offene Vias (IPC Typ II) ? Gebohrte Vias (IPC Typ IV-B) ? Harzgefüllt & abgedeckt / VIPPO (Typ VII) ?

*Standard: Die Durchkontaktierungsbohrungen werden mit Lötstopplack bedeckt. Wenn bestimmte Bohrungen für Tests offen bleiben müssen, stellen Sie sicher, dass in Ihren Gerber-Dateien Öffnungen im Lötstopplack definiert sind.

Seite des Lötstopplacks:

Top Layer Bottom Layer Both Layers

Lötstopplack:

Green White Warm White Yellow Blue Red Matt Black Black Purple Matt Green None

Deckfolienfarbe (Coverlay):

Gelb Schwarz Weiß

Bestückungsdruck:

Weiß Schwarz None

Kupfertyp:

Elektrolytkupfer (ED) Walzkupfer (RA)

Oberflächenbehandlung:

HASL mit Blei ? HASL ohne Blei ? ENIG (Chemisch Gold) ? OSP ? Bare Copper ? Hartgold ? ENEPIG ? Chemisch Silber ? Chemisch Zinn ? HASL ohne Blei + Selektives ENIG ?

Dicke des chemischen Goldes (ENIG):

1U" 2U" 3U"

Dicke von ENEPIG:

Ni:200U" Pd:1U" Au:1U" Ni:200U" Pd:2U" Au:1U" Ni:200U" Pd:2U" Au:2U" Ni:200U" Pd:3U" Au:2U" Ni:200U" Pd:3U" Au:3U" Ni:200U" Pd:4U" Au:4U"

Dicke des Hartgoldes:

3U" 5U" 10U" 15U" 20U" 30U" 50U"

Goldfinger:

No Yes

Versteifung (Stiffener):

Ohne Polyimid (PI) FR4 Edelstahl 3M-Klebeband

PI-Versteifungsdicke:

0.075mm 0.1mm 0.125mm 0.15mm 0.2mm 0.225mm 0.25mm

FR4-Versteifungsdicke:

0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm

Edelstahl-Versteifungsdicke:

0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm

3M-Klebebandtyp:

3M 467 (0.05mm) 3M 468 (0.13mm) 3M 9077 (0.05mm) TESA 8854 (0.10mm)

EMI-Abschirmfolie:

Ohne Einseitig (Schwarz, 18μm) Beidseitig (Schwarz, 18μm)

Schneidverfahren:

Laserschneiden Stanzen (Punching) ?

Besondere Techniken:

Kantenverzinnung ? Bohrung / Bohrung mit Fluchtbereich ? Kantenabrundung ? Abziehbarer Lötstopplack ? Carbon Ink ? Press-fit-Loch ? Backdrilling ?

Code	Parameter	Capability	Engineering Notes
H	Board Thickness	≥ 0.8 mm	Applicable for 4–64 layer rigid FR-4 & high-speed low-loss materials
D	Through-Hole Diameter	0.20 – 0.50 mm	Initial Plated Through-Hole (PTH) finished hole size
W	Backdrill Diameter	D + 0.20 mm	Secondary oversized drill bit to cleanly remove plated copper barrel
L	Backdrill Depth	Per layer stackup	Z-axis CNC depth control accuracy within ±0.05 mm
T	Remaining Stub / Buffer	≥ 0.15 mm	Safety dielectric clearance from drill tip to target signal layer (Do Not Cut)
S	Inner Copper Spacing	≥ 0.20 mm	Clearance from backdrill hole edge to adjacent inner traces/planes

Manufacturing & Ordering Instructions:

• Required Documentation: Gerber/ODB++ files must clearly specify the Must-Not-Cut layer (target signal layer) and include an independent backdrill drill file.

• Hole Structure: Active upper barrels remain PTH, while milled lower cavities become non-plated (optional epoxy resin plugging & capping available upon request).

• Lead Time: Secondary CNC controlled-depth drilling and micro-section verification add +1–2 days to standard turnaround time.

Halbe Durchkontaktierungen:

None One Side Two Sides Three Sides Four Sides

PTH Kupferdicke:

None 20um 25um 30um 35um 50um 70um

Plattenausschnitt-Toleranz:

±0.2mm (Regular) ±0.1mm (Precision) ±0.1mm (Standard) ±0.05mm (Präzision)

Elektrische Prüfung:

100% Flying-Probe-Test E-Test-Prüfadapter

Hinweis: 100% optische AOI-Inspektion ist standardmäßig für alle Leiterplatten kostenlos enthalten.

4-Draht-Kelvin-Test:

No Yes

Prüfberichte:

Endprüfbericht (OQC) Qualitätszertifikat (CoC) Impedanzprüfbericht (TDR) Schliffbildanalyse (Microsection) Schichtdickenmessbericht (XRF) Ionenkontaminationsprüfung

Produkt-Nummer entfernen:

No Yes Standort angeben

UL-Kennzeichnung:

Produktionsdatei bestätigen:

No Ja

Papier zwischen Leiterplatten:

No Yes

Feuchtigkeitsindikator-Karte:

No Yes

+ PO-Nummer hinzufügen:

Sonstige Anfragen

Advanced-PCBPRO

4–64 Lagen · 1-Step bis Any-Layer HDI, Blind/Buried Vias, VIPPO & ±5 % Impedanz

+ Hinzufügen

Material:

FR-4 FR-4(Halogen-free) Rogers Copper Core Aluminum Flexible PCB HDI (Buried/Blind Vias)

Schichten:

2 4 6 8 10 12 14 16 18 20

HDI Stack-up:

1st-Order 2nd-Order 3rd-Order

Verschiedenes Design:

*Größe (Einzel):

*Menge (Einzel):

pcs

Lieferart:

Single Piece Panel by Customer Panel by PCBPath

*Panelformat:

Spalten:

Zeilen:

Kantenschiene:

Panelisierungsverfahren:

V-Cut Tab-Routing Both V-Cut & Tab-Routing

X-out-Panel:

Accept Not Accept

FR4-Tg:

Tg135(KB-6164) Tg150(KB-6165F) Tg170(KB-6167F) Tg150(S1000H) Tg170(S1000-2M)

*Sie haben S1000H als Basismaterial für FR4 Tg150 gewählt. Informationspaket herunterladen

Rogers:

Rogers 4003C Rogers 4350B

FR4-TG:

Tg140(HF-140)

Qualitätsstandard:

Standard (IPC Class 2) High-Reliability (IPC Class 3) Automotive (IATF 16949 + IPC Class 3) Medical (ISO 13485 + IPC Class 3)

Leiterplatten-Dicke:

0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 3.2mm 3.5mm 4.0mm 4.5mm 5.0mm 6.0mm 7.0mm 8.0mm

Leiterplatten-Dicke:

0.203mm 0.254mm 0.305mm 0.338mm 0.508mm 0.762mm 0.813mm 1.524mm

Flex Thickness:

0.1mm 0.13mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm

Struktur von MCPCB:

Metal Core In The Middle Metal Base On The Bottom Side

Wärmeleitfähigkeit:

1.0W/(m·k) 1.5W/(m·k) 2.0W/(m·k) 3.0W/(m·k)

Wärmeleitfähigkeit:

380W

Durchschlagfestigkeit:

AC2500V AC3000V

Außenkupfergewicht:

1/3oz 0.5oz 1oz 2oz 3oz 4oz 5oz 6oz 7oz 8oz

Inner Copper Weight:

0.5oz 1oz 2oz 3oz 4oz 5oz 6oz

Impedanzkontrolle:

Keine Anforderung Ja (±10% Toleranz)

Stackup angeben:

Keine besonderen Anforderungen (Werksstandard) Werksseitig definierter Lagenaufbau Kundenspezifischer Lagenaufbau

Mindestabstand / Spurabstand:

2/2mil 3/3mil 4/4mil 5/5mil 6/6mil↑ 8/8mil↑ 10/10mil↑ 20/20mil↑

Min Hole Size:

0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm↑ 0.5mm↑ 0.8mm↑ No Drill

Via-Verarbeitung:

Tented Vias (IPC Type I) ? Unbedeckte / Offene Vias (IPC Typ II) ? Gebohrte Vias (IPC Typ IV-B) ? Harzgefüllt & abgedeckt / VIPPO (Typ VII) ?

Seite des Lötstopplacks:

Top Layer Bottom Layer Both Layers

Lötstopplack:

Green White Warm White Yellow Blue Red Matt Black Black Purple Matt Green None

Deckfolienfarbe (Coverlay):

Gelb Schwarz Weiß

Bestückungsdruck:

Weiß Schwarz None

Kupfertyp:

Elektrolytkupfer (ED) Walzkupfer (RA)

Oberflächenbehandlung:

HASL mit Blei ? HASL ohne Blei ? ENIG (Chemisch Gold) ? OSP ? Bare Copper ? Hartgold ? ENEPIG ? Chemisch Silber ? Chemisch Zinn ? HASL ohne Blei + Selektives ENIG ?

Dicke des chemischen Goldes (ENIG):

1U" 2U" 3U"

*1U"=0.0254um, U" means µin.

Dicke von ENEPIG:

Ni:200U" Pd:1U" Au:1U" Ni:200U" Pd:2U" Au:1U" Ni:200U" Pd:2U" Au:2U" Ni:200U" Pd:3U" Au:2U" Ni:200U" Pd:3U" Au:3U" Ni:200U" Pd:4U" Au:4U"

Dicke des Hartgoldes:

3U" 5U" 10U" 15U" 20U" 30U" 50U"

Goldfinger:

No Yes

Versteifung (Stiffener):

Ohne Polyimid (PI) FR4 Edelstahl 3M-Klebeband

PI-Versteifungsdicke:

0.075mm 0.1mm 0.125mm 0.15mm 0.2mm 0.225mm 0.25mm

FR4-Versteifungsdicke:

0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm

Edelstahl-Versteifungsdicke:

0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm

3M-Klebebandtyp:

3M 467 (0.05mm) 3M 468 (0.13mm) 3M 9077 (0.05mm) TESA 8854 (0.10mm)

EMI-Abschirmfolie:

Ohne Einseitig (Schwarz, 18μm) Beidseitig (Schwarz, 18μm)

Schneidverfahren:

Laserschneiden Stanzen (Punching) ?

Besondere Techniken:

Kantenverzinnung ? Bohrung / Bohrung mit Fluchtbereich ? Kantenabrundung ? Abziehbarer Lötstopplack ? Carbon Ink ? Press-fit-Loch ? Backdrilling ?

Code	Parameter	Capability	Engineering Notes
H	Board Thickness	≥ 0.8 mm	Applicable for 4–64 layer rigid FR-4 & high-speed low-loss materials
D	Through-Hole Diameter	0.20 – 0.50 mm	Initial Plated Through-Hole (PTH) finished hole size
W	Backdrill Diameter	D + 0.20 mm	Secondary oversized drill bit to cleanly remove plated copper barrel
L	Backdrill Depth	Per layer stackup	Z-axis CNC depth control accuracy within ±0.05 mm
T	Remaining Stub / Buffer	≥ 0.15 mm	Safety dielectric clearance from drill tip to target signal layer (Do Not Cut)
S	Inner Copper Spacing	≥ 0.20 mm	Clearance from backdrill hole edge to adjacent inner traces/planes

Manufacturing & Ordering Instructions:

• Required Documentation: Gerber/ODB++ files must clearly specify the Must-Not-Cut layer (target signal layer) and include an independent backdrill drill file.

• Hole Structure: Active upper barrels remain PTH, while milled lower cavities become non-plated (optional epoxy resin plugging & capping available upon request).

• Lead Time: Secondary CNC controlled-depth drilling and micro-section verification add +1–2 days to standard turnaround time.

Halbe Durchkontaktierungen:

None One Side Two Sides Three Sides Four Sides

PTH Kupferdicke:

None 20um 25um 30um 35um 50um 70um

Plattenausschnitt-Toleranz:

±0.2mm (Regular) ±0.1mm (Precision) ±0.1mm (Standard) ±0.05mm (Präzision)

Elektrische Prüfung:

100% Flying-Probe-Test E-Test-Prüfadapter

Hinweis: 100% optische AOI-Inspektion ist standardmäßig für alle Leiterplatten kostenlos enthalten.

4-Draht-Kelvin-Test:

No Yes

Prüfberichte:

Endprüfbericht (OQC) Qualitätszertifikat (CoC) Impedanzprüfbericht (TDR) Schliffbildanalyse (Microsection) Schichtdickenmessbericht (XRF) Ionenkontaminationsprüfung

Produkt-Nummer entfernen:

No Yes Standort angeben

UL-Kennzeichnung:

Produktionsdatei bestätigen:

No Ja

*Wir laden die Arbeits-Gerber-Datei vor Produktionsbeginn zur Freigabe in Ihre Bestellliste hoch. Bei Bestellungen unter 300 $ wird die Produktion automatisch gestartet, wenn innerhalb von 4 Tagen keine Bestätigung erfolgt.

Papier zwischen Leiterplatten:

No Yes

Feuchtigkeitsindikator-Karte:

No Yes

+ PO-Nummer hinzufügen:

Sonstige Anfragen

!Sie bestätigen, dass Sie unsere Inhaltsrichtlinie gelesen und verstanden haben, und versichern, dass Ihre technischen Daten und bezogenen Artikel nicht (1) unter die ITAR fallen, (2) der EAR unterliegen oder (3) Waffen oder ähnliche/verwandte Gegenstände oder Komponenten davon sind.

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1. Bitte beachten Sie, dass Preis und Produktionszeit nach Prüfung Ihrer Fertigungsdaten endgültig bestätigt werden und sich noch anpassen können.

2. Wenn Ihre speziellen Anforderungen nicht in der Auswahl aufgeführt sind, geben Sie diese bitte im Feld 'Sonstige Anfragen' an.

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