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Flex-PCB

FLEX
1–8L Flex & Starrflex Polyimid (PI) · PI/FR-4/Stahl-Versteifung Dynamische Biegung · EMI-Schirm · IPC-6013 ZIF-Goldkontakte · 24–48h Express

Manuelles Ausfüllen sparen — komplettes Angebot in Sekunden automatisch ausfüllen. Kein Nachmessen, null Parameterfehler.

2D-CAM-GeometrieGröße · Nutzen · Lagen · Leiterbahn/Bohrung
Spezifikations-Dok & LagenLiest PDF/Dok für Dicke, Kupfer & Oberfläche
SMT- & Schablonen-SyncPad-/Pin-Zählung · Passende Schablone
2D-Vorschau & Kein Neu-UploadTop/Bot-Ansicht · Direkt in den Warenkorb
ZIP, RAR, 7Z, TAR.GZ (RS-274X / X2 / ODB++ / IPC-2581, bis 100 MB)· Verschlüsselt · Nicht bestellte Dateien werden nach 24 Std. gelöscht

Basic Information

Material:
FR-4 / Halogenfrei Universell
Allgemeines Industrie-Epoxidlaminate für Verbraucher elektronik und Standard-Mehrschichtdesigns.
Hoch-Tg FR-4 (HDI-Klasse) Tg ≥ 170°C
Erhöhte thermische Zuverlässigkeit und niedrige Z-Achsen-CTE, für Laser-Mikrovia, feinpitch-BGA und HDI-Aufbau optimiert.
Aluminiumbasis 1~3 W/m·K
Bessere Wärmeableitung als FR-4. Empfohlen für Hochleistungs-LED- und Leistungsbretter.
Kupferkern ~400 W/m·K
Höchste thermische Leitfähigkeit mit thermoelektrischer Trennung für extreme Wärmeflüsse.
Rogers (Hochfrequenz) Niedrige Df
Ultrageringe Dielektrikumverluste und stabile Dk für RF, Radar und 5G-Mikrowellenanwendungen.
Flexible PCB
Schichten:
Kupferfolienschichten Definition
Gesamtzahl der leitfähigen Kupferführungs-/Ebenenschichten im PCB-Aufbau.
Empfehlung für gleichmäßige Schichten Design-Tipp
Gleichmäßige Schichtaufbauten (2, 4, 6...) sorgen für physikalische Symmetrie und minimieren die Verformung der Platine.
1 2 4 6 8
Verschiedenes Design:
A A A A
1 Design (A+A)
VS
A B B
2 Designs (A+B)
Definition Anzahl der Designs
Die Anzahl der eindeutigen Gerber-Layouts/Unterplatinen, die in eine einzelne Panel-Datei zusammengefasst werden.
Identische Boards Standard = 1
Wenn Ihr Panel dasselbe Board wiederholt (z. B. 2x2 von Board A), lassen Sie es bitte auf 1.
* Mehrere verschiedene Designs, die zu einem Panel kombiniert werden, verursachen zusätzliche Ingenieur-/Schnittkosten.
-+
*Größe (Einzel):
Kreis: L = B = D
&
Unregelmäßige Form: Max X × Y
Rechtecke & Quadrate Regulär
Geben Sie die exakten äußeren fertigen Maße (Länge × Breite) der Platte ein.
Runde Platten Durchmesser
Legen Sie Länge und Breite gleich dem Durchmesser des Kreises fest (z. B. 50 mm × 50 mm für eine ⌀50 mm-Platte).
Unregelmäßige Formen Umkreis
Geben Sie die maximalen Abmessungen (maximale X- und Y-Werte) des kleinsten umschließenden Rechtecks an, das die Platte vollständig umgibt.
* Wenn Sie als „Panel“ bestellen, geben Sie bitte die Gesamtabmessungen des Panels einschließlich der Werkzeugbahnen ein.
(mm)
x
(mm)
*Menge (Einzel):
Menge (Einzelleiterplatte) Standard
Gesamtanzahl der einzelnen, verarbeiteten Leiterplatten, die geliefert werden sollen.
Menge (Nutzen) Array-Modus
Gesamtanzahl der gepackten Arrays/Palette, die bestellt wurden (jeder Nutzen enthält mehrere Unterkarten/Einheiten).
* Wichtig: Wenn die Lieferung als "Nutzen" ausgewählt wird, geben Sie die Gesamtanzahl der Nutzen an, nicht die Anzahl der Einzelkarten.
pcs
Lieferart:
Einzelplatine (Single PCB)
VS
Nutzen / Array (Panelized)
Einzelne Leiterplatte (Single PCB) Prototyping
Fertigung und Lieferung als vereinzelte, konturgefräste Platinen ohne Transportränder. Ideal für Prototypen und manuelle Bestückung.
Nutzen durch Kunden (Panel by Customer) Beigestellter Nutzen
Fertigung exakt nach Ihrer fertig ausgerichteten Nutzen-Gerber-Datei (inklusive individueller Transportränder, Passermarken/Fiducials und Stegen/Mouse Bites).
Nutzen durch PCBPath (Panel by PCBPath) Kostenloser Service
Liefern Sie die Gerber-Datei der Einzelplatine; wir erstellen den Nutzen mit Transporträndern, Passermarken (Fiducials) und V-Cut gemäß Ihren Spezifikationen.
* Hinweis: „Nutzen durch PCBPath“ unterstützt nur regelmäßige Konturen (Rechtecke/Kreise). Bei unregelmäßigen oder komplexen Konturen wählen Sie bitte „Nutzen durch Kunden“.
Single Piece Panel by Customer Panel by PCBPath
Qualitätsstandard:
1. Physikalische Fertigung (IPC 6012) Klasse 2 (Kommerziell) vs. Klasse 3 (Hochverlässlich) Klasse 3: Cu ≥ 25 µm Klasse 2: Cu ≥ 20 µm Klasse 3: Kein Breakout (Ring ≥ 50µm) IPC Klasse 3 ist für Automobil- und Medizinprodukte obligatorisch 2. Branchenassurance-Overlay Auf Basis von IPC Klasse 3 + Zertifizierte Qualitätsmanagementsysteme Automotive (IATF 16949 + Klasse 3) PPAP Level 3 Dokumentation, CPK ≥ 1.67, AEC-Q Substratzuverlässigkeit Antriebsstrang · ADAS Radar · EV Inverter & Batteriemanagement Medizinisch (ISO 13485 + Klasse 3) ISO 14971 Risikomanagement, Biokompatibilität, 10-jährige Lot-Traceability Chirurgische Roboter · Implantierbare Monitor · Lebenwichtige Diagnostik Volle Los-Traceability & Regulatorische Audit-Konformität
Standard (IPC Klasse 2) Kommerziell & Industriell
Die Standardfertigungsgrundlage für Computing, Telekommunikationsinfrastruktur und allgemeine industrielle Geräte. Erlaubt bis zu 90° Breakout auf internen annularen Ringen; durchschnittliche Bohrloch-Kupferbeschichtung ist ≥ 20 µm (minimales individuelles Punkt 18 µm). Bietet das beste Gleichgewicht zwischen hoher Produktionsausbeute und Kosten-effizienz.
Hochverlässlich (IPC Klasse 3) Luftfahrt & Null-Fehler
• Engere Toleranzen: Erfordert kein Breakout auf annularen Ringen (minimaler interner Ringbreite ≥ 50 µm / 2 mil) und stärkere Bohrloch-Kupferbeschichtung ≥ 25 µm (mindestens 20 µm).
• Mikrosektion Verifikation: Enthält zerstörende Mikrosektionen gemäß Produktionspanel, metallurgische Mikroskopkreuzschnittberichte und thermischer Stress-Löt-Schwimm-Test für mission-kritische Elektronik.
Automotive (IATF 16949 + IPC Klasse 3) Automobil-Zuliefererkette
Wird streng nach IPC Klasse 3 physikalischen Standards unter zertifizierten IATF 16949 automobilqualitätsystemen gebaut. Erfordert statistische Prozesskontrolle (Cpk ≥ 1.67), Defektverhütung (FMEA), automobilgradige hoch-Tg-Laminat, und vollständige PPAP Level 3-Dokumentation (PSW, Kontrollpläne, Materiallab-Zertifizierungen). Ingenieurtechnisch für extreme thermischen Schock (-40°C bis +150°C) und starke Fahrzeugvibration konzipiert.
Medizinisch (ISO 13485 + IPC Klasse 3) Gesundheitswesen & Lebensunterstützung
Wird streng nach IPC Klasse 3 physikalischen Standards innerhalb eines ISO 13485 zertifizierten medizinischen Umfelds gebaut. Features Reinraum-Fertigungssteuerung (Klasse 10.000 / 100.000), ionische Kontaminationsprüfung, Biokompatibilitätsverifikation und 10–15 Jahre Los-Level Rohmaterial-Traceability, um Konformität mit ISO 14971 Risikomanagement, FDA und EU MDR-Vorschriften sicherzustellen.
* Zertifizierungsleistungen: Die Auswahl von Hochverlässlicher, Automotive oder Medizinischer aktiviert automatisch die festgelegten Testcoupons, Zertifikat der Konformität (CoC), Mikrosektion Inspektion Berichte und vollständige Prozess-Traceability-Archivierung.
Standard (IPC Class 2) High-Reliability (IPC Class 3)

Leiterplatten-Spezifikationen

Flex Thickness:
0.1mm 0.13mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm
Außenkupfergewicht:
3D Layer Structure Top / Bottom Copper Foil + Barrel Plating Outer Trace (Top) PTH Plating Finished Thickness = Base Foil + Plated Copper Outer Copper Weight Options Thickness vs. Typical Application 1 oz ~35 µm Standard Dense Traces 2 oz ~70 µm Power & LED Motor Drivers 3 oz ~105 µm Heavy Current Power Busbars
Was ist Außenkupfergewicht? Dicke & Verzinkung
Die Gesamtdicke des Kupfers auf den äußeren Schichten (oben und unten) der Platine, gemessen in oz/ft². Da die äußeren Schichten durch Bohrlochverzinkung behandelt werden, entspricht die endgültige Dicke dem Grundkupfer plus der verzinkten Kupferschicht.
Auswahlrichtlinie Strom & Wärme
• 1,0 oz (~35 µm): Standard für allgemeine Verbrauchergeräte, Mikrocontroller und hochdichte feinste Spuren.
• 2,0 oz (~70 µm): Empfohlen für Stromversorgungen, Batteriemanagementsysteme (BMS) und Motorantriebe, die höhere Ströme und Wärmeabfuhr benötigen.
• 3,0 oz+ (≥105 µm): Schweres Kupfer für Hochleistungsverteilung; erfordert größere Spurbreite und Abstände, um das Auswaschen zu vermeiden.
* Fertigungsregel: Die Auswahl schwererer Außenkupfer (2 oz oder 3 oz) erfordert eine größere minimale Spurbreite und -abstand in Ihrem Design.
1/3oz 0.5oz 1oz 2oz
Mindestabstand / Spurabstand:
Top View (Clearance Types) T-to-T T-to-P P-to-P Kupferabstand Kante-an-Kante Spur & Abstand (W / S) Messung über alle leitenden Elemente (Spuren, Löcher, Polygone) Querschnitt (Spurprofil und Lücke) Dielektrikum (FR-4 / Kern) Kupfer 1 Kupfer 2 Spurbreite (W) Mindestabstand (S) Fertigungsvermögen und Grenzen: • Standard: ≥ 5/5 mil (0,127 mm) • Fortgeschritten (dünnes Cu): ≥ 3,5/3,5 mil • Schweres Kupfer (> 1 oz): Größere Abstände erforderlich
Was ist der Mindestabstand (Clearance)? Designregeln (DRC)
Der Mindestabstand ist der kleinste erlaubte Abstand zwischen zwei benachbarten Kupferelementen (Spur-zu-Spur, Spur-zu-Löchern oder Loch-zu-Löchern). Ein ausreichender Abstand verhindert elektrische Kurzschlüsse, eliminiert Kupferbrücken während des chemischen Ätzens und stellt eine ausreichende Dielektrikumisolation sicher.
Kupferdicke vs. Mindestabstand Fertigungsbeschränkungen
Das chemische Ätzen erzeugt einen isothermen Untergrat (Ätzfaktor). Mit zunehmender Kupferdicke wird der laterale Ätzvorgang breiter und erhöht den Anforderungen an den Abstand:
• 1/3 oz – 1/2 oz Cu: Fähig, extrem feine Linien und Abstände bis zu 3/3 mil.
• 1 oz Cu (Standard): Zuverlässiger Industriestandard für Abstände von 4/4 mil bis 5/5 mil.
• 2 oz Cu und mehr: Erfordert Abstände ≥ 6–8 mil, um unvollständiges Ätzen und verbleibende Kupfer-Mikrobrücken zu vermeiden.
* Ingenieurprüfung: Unsere CAM-Ingenieure prüfen alle Schichtabstände gegen Netlisten und ausgewählte Basiskupfergewichte. Abstände unter dem Hersteller-Schwellenwert werden für DRC-Überarbeitung markiert oder erfordern eine Fortschrittsprozess-Upgrades.
2/2mil 4/4mil 5/5mil 6/6mil↑
Min Hole Size:
Top View (Hole & Annular Ring) Hole Dia. (d) Ring (t) Finished Hole Size = Drill Bit - Plating Pad vs. Drill Geometry Outer Pad Dia. = Hole Dia. (d) + 2 × Annular Ring (t) Cross-Section (Plated Through Hole) FR-4 Core Finished Hole (d) Annular Ring PTH Barrel Fabrication Capability & Limits: • Standard Mechanical Drill: ≥ 0.20 mm (8 mil) • Advanced / Micro-via: 0.15 mm (Mechanical) / 0.10 mm (Laser) • Min Annular Ring: ≥ 0.10 mm (4 mil) to prevent breakout
Was ist die minimale Bohrlochgröße? Bohrung und Werkzeug
Die minimale Bohrlochgröße bezeichnet den kleinsten fertigen Durchmesser für durchgehende Leiterplattenbohrungen (PTH) oder nicht durchgehende Leiterplattenbohrungen (NPTH). Während der Fertigung müssen Bohrer etwas größer als die Spezifikationen des fertigen Bohrlochs sein, um den Kupfermantel bei der Elektrolytverzinkung zu berücksichtigen (typischerweise 20–25 μm Wanddicke).
Anforderungen an den Ring Verbindungssicherheit
Der Ring ist der Kupferring, der um den Rand des gebohrten Lochs verbleibt. Eine ausreichende Breite verhindert das Ausbrechen des Bohrlochs aufgrund von mechanischen Toleranzen während der Lamination und Bohrung:
• Standard-Ring: ≥ 0,125 mm (5 mil) für äußere Schichten; ≥ 0,10 mm (4 mil) für innere Schichten.
• Verhältnis von Höhe zu Durchmesser: Das Verhältnis von Plattendicke zu Bohrlochdurchmesser sollte typischerweise nicht mehr als 8:1 – 10:1 betragen, um eine normale Verzinkungstiefe zu gewährleisten.
* Ingenieurprüfung: Unsere CAM-Ingenieure überprüfen Bohrlochabmessungen, Abstände zwischen Bohrloch und Leiterbahn sowie Ringbreiten. Bohrlochgrößen unter den Fertigungs-Schwellenwerten oder mit unzureichender Ringbreite werden für eine Entwurfsprüfung oder Prozessverbesserung markiert.
0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm↑
Deckfolienfarbe (Coverlay):

Polyimid (PI)-Deckfolie zum Schutz flexibler Leiterbahnen bei hoher Biegefestigkeit.

Gelb Schwarz Weiß
Bestückungsdruck:
Empfohlene Kontrastpaare U1 Weiß auf Grün / Rot Standardstandard (höchste Klarheit) U2 Schwarz auf weißem Schutzlack Automatisch für weißes Schutzlack angepasst Q1 Weiß auf Schwarz / Blau Hochkontrastiges modernes Finish DFM: Minimale Text- und Strichgrenzen 1. Minimale Zeichenhöhe (H) A H ≥ 0,80 mm (~32 mil) 2. Minimale Strichbreite (W) W ≥ 0,15 mm (~6 mil)
Automatische Farbpaarung Standardlogik
• Weißer Bestückungsdruck: Automatisch mit grünen, schwarzen, blauen und roten Schutzlacken paart, um maximale Lesbarkeit und scharfen Kontrast sicherzustellen.
• Schwarzer Bestückungsdruck: Wird automatisch ausgewählt, wenn ein weißer oder gelber Schutzlack gewählt wird, um das Auswaschen des Textes zu vermeiden.
DFM Lesbarkeit und Freiraumregeln Fertigungsbeschränkung
• Minimale Zeichenhöhe (H): ≥ 0,80 mm (32 mil). Text unter dieser Höhe kann während der Siebdruck- oder Tintenstrahlverarbeitung verschwommen oder unlesbar werden.
• Minimale Strichbreite (W): ≥ 0,15 mm (6 mil). Dünnere Striche können während der UV-Härtung brechen oder verschwinden.
• Freiraum um die Lötpads: Der Bestückungsdruck muss mindestens 0,15 mm (6 mil) von den Schutzlacköffnungen entfernt sein. Unser automatisierter CAM-Prozess schneidet überlappenden Text ab, um eine Kontamination der Lötstellen zu verhindern.
* CAM-Autokürzung: Bestückungsdruck, der direkt über freiliegenden Lötpads oder Testpunkten platziert wird, wird gemäß IPC-Standards automatisch gekürzt, um Lötfehler zu vermeiden.
Weiß Schwarz
Kupfertyp:

Bestimmt die Kornstruktur der Kupferfolie: Elektrolytkupfer (ED) für statische Biegung oder Walzkupfer (RA) für dynamische Biegebeanspruchung.

Elektrolytkupfer (ED) Walzkupfer (RA)
Oberflächenbehandlung:
ENIG Elektroless Nickel Immersion Gold · Ultraplanare Oberfläche HASL (mit Blei) / Bleifreier HASL Heißluft-Lötspiegelung · Wirtschaftlich und zuverlässig
ENIG (Elektroless Nickel Immersion Gold) Flach und langes Haltbarkeit
Chemisch abgeschiedene dünne Goldschicht über einer elektrolosen Nickel-Barriere. Bietet eine außergewöhnlich flache, nicht oxidierte Goldschicht, die für eng gepackte BGAs, QFNs, feine Pitch SMDs und hochverlässliche Produkte unerlässlich ist.
HASL (mit Blei) / Bleifreier HASL Wirtschaftlich
Mit geschmolzenem Lote beschichtet und mit heißen Luftmessern geglättet. Sehr kosteneffizient mit ausgezeichneter Durchstecklötfähigkeit und robusten Verbindungen. Wählen Sie Bleifreier HASL für RoHS-/Umweltkonformität.
Spezialbehandlungen (OSP, ENEPIG, Immersion Ag/Sn) Spezielle Anwendungen
• OSP (Organische Lötbarkeitsvorbehandlung): Ultraflache organische Anti-Oxidationsschicht direkt auf Kupfer; wirtschaftlich, aber empfindlich gegenüber mehreren thermischen Reflow-Vorgängen.
• ENEPIG (Universelle Oberflächenbehandlung): Fügt eine Palladium-Barriere zwischen Nickel und Gold hinzu; beseitigt vollständig das Risiko von schwarzen Platten und ist für Golddrahtbonding zertifiziert.
• Immersion Silber / Zinn: Ultraflache planare Oberflächenbehandlungen, optimal für Hochgeschwindigkeitsdifferenzsignale und enge Pressfit-Verbindungsanwendungen.
* Auswahlregel: Geben Sie immer ENIG an, wenn Ihre Design-QFNs, BGAs oder Bauteile ≤ 0402/0603 enthält. Wählen Sie HASL / Bleifreier HASL für allgemeine Durchsteckplatinen oder kostensensitive Prototypen.
ENIG (Chemisch Gold) ?
Was ist eine ENIG-Oberflächenbehandlung? Elektroless Nickel Immersion Gold
ENIG ist eine hochwertige zweilagige metallische Oberflächenbehandlung mit einem 3–6 µm (120–240 µin) elektrolosen Nickelschutzschicht, der mit einer dünnen 1–2 µin chemischen Goldschicht überzogen ist. Das Gold verhindert die Oxidation des Nickels während der Lagerung, während die Nickelschicht als wahrer Lötgrund und Kupferdiffusionsbarriere dient.
Wichtige Vorteile Ebene und Zuverlässigkeit
• Überlegene Planarität: Bietet eine ultraflache, ebene Oberfläche, die für feine Pitch-BGA, CSP, QFN und 0201/01005 SMD-Komponenten entscheidend ist.
• Lange Lagerzeit: Ausgezeichnete Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit gewährleistet eine garantierte Lagerdauer von mehr als 12 Monaten in vakuumverpackter Form.
• Mehrfunktionale Anwendung: Ideal für mehrfache thermische Reflows, Kontaktpads, Kanten-Testpunkte und Dome-Schalter.
Qualitätsstandard IPC-4552 konform
Hergestellt strikt nach IPC-4552-Spezifikationen mit eng kontrollierten chemischen Verschieberraten, um jedes Risiko von Black Pad-Defekten zu eliminieren.
OSP ?
Was ist OSP-Oberflächenbehandlung? Organische Schutzschichten für die Lötbarkeit
OSP appliziert eine ultra-dünne (0,2–0,5 µm), transparente organische Schutzschicht direkt auf blanken Kupferpads. Sie schützt das Kupfer vor Oxidation während der Lagerung und löst sich sauber während des Reflow-Lötens unter Flussmittel.
Wichtige Vorteile Flachheit & Kosten
• Überlegene Coplanarity: So flach wie das nackte Kupfer selbst, ideal für feine-Pitch-BGA, QFN und enge SMD-Fußabdrücke, bei denen HASL unebene Pads erzeugt.
• Kosteneffizient & RoHS: Einfacher chemischer Prozess mit deutlich geringeren Herstellungskosten im Vergleich zu ENIG und Immersionssilber.
Lagerung und Montage-Vorsichtsmaßnahmen Handhabungsregeln
• Lagertemperatur: Sehr empfindlich gegenüber Feuchtigkeit und Luftexposition; SMT-Montage wird innerhalb von 6 Monaten empfohlen (innerhalb von 24 Stunden nach dem Öffnen). • Thermische Grenze: Ideal für einseitige SMT oder begrenzte thermische Zyklen; wiederholte Reflow-Überläufe verschlechtern die Schutzschicht.
Hartgold ?
Was ist eine Hartgold-Oberflächenbehandlung? Elektrolytisches Hartgold
Hartgold ist eine elektrolytisch aufgebrachte Goldschicht, die mit einer geringen Menge Kobalt oder Nickel (typischerweise 99,7 % reines Gold) legiert wird, über einer elektrolytischen Nickelbasis. Dieses Legierung erhöht die Oberflächenhärte deutlich (130–200 Knoop) im Vergleich zu weichem Einbrenngold.
Wichtige Vorteile und Haltbarkeit Reibungs- und Verschleißbeständigkeit
• Hohe Einfügezyklen: Speziell für wiederholte mechanische Reibung konzipiert, mit einer Bewertung von hunderten bis tausenden Einfüge-/Verbindungszyklen ohne Abblättern oder Verschleiß.
• Dicke Beschichtung: In stärkeren Dicken (typischerweise 5–50 µin oder höher, im Vergleich zu 1–2 µin bei ENIG) verfügbar, abhängig von den Verschleißanforderungen.
• Ideal für Kontaktflächen: Die Industriestandardlösung für Kantenverbindungen (PCIe/PCI Goldfinger), Tastaturkontaktmatrizen, Kartleser und Testsondenflächen.
Schweißgrenzen Design Hinweis
Aufgrund seiner Dicke und Legierung hat Hartgold schlechte Schweißfähigkeit und kann brüchige Schweißverbindungen verursachen (Goldversprödung). Es ist streng für mechanische Kontaktpunkte vorgesehen und nicht für Standard-SMT-Komponenten-Lötstellen. Selektives Aufbringen (ENIG auf SMT-Lötpads + Hartgold auf Kantenfinger) wird häufig angewandt.
ENEPIG ?
Was ist ENEPIG-Oberflächenbehandlung? Die universelle Oberflächenbehandlung
ENEPIG ist eine fortschrittliche dreischichtige metallische Oberflächenbehandlung, bestehend aus elektroless Nickel (3–6 µm), elektroless Palladium (0,05–0,15 µm) und Immersion Gold (0,025–0,05 µm). Die hinzugefügte Palladiumschicht wirkt als Barriere, die verhindert, dass das Gold das Nickel korrodiert, und beseitigt vollständig das Risiko des sogenannten "schwarzen Pols".
Wichtige Vorteile Drahtbonding und Zuverlässigkeit
• Drahtbonding-fähig: Vollständig kompatibel mit Gold (Au) und Aluminium (Al) Drahtbonding, ideal für Chip-on-Board (COB) und Sensorverpackungen.
• Mehrfach-Lötpass: Widersteht der Degradation bei mehreren bleifreien Lötpässen, ideal für komplexe doppelseitige gemischte Leiterplatten.
• Kein schwarzer Pol: Die Palladiumbarriere bewahrt die Integrität des Nickels während der Goldabscheidung und gewährleistet eine hervorragende Schweißverbindungsfestigkeit.
Standard und Anwendungen IPC-4556-konform
Hergestellt in Übereinstimmung mit IPC-4556. Häufig angegeben für Luftfahrt, Militär, medizinische Implantate, Automobil-ADAS und Hochfrequenz-Wellenmodule, die maximale Zuverlässigkeit erfordern.
Dicke des chemischen Goldes (ENIG):
1. Standard ENIG: 1U" (0,025 µm) Standard für SMT & BGA-Bestückung · Optimale Lötbarkeit Au: 1U" (0,025 µm) Ni-Barriere: 3–6 µm (120–240 U") Kupferbasis-Pad (Cu) 1U" = 1 Microinch (µin) ≈ 0,025 µm · Standardwahl 2. Schweres ENIG: 2U" – 3U" (0,05 – 0,075 µm) Dicke Goldschicht · Drahtbonden & Kontaktbeständigkeit Drahtbond-Schleife Schweres Au: 2U"–3U" (2–3x dicker) Pogo-Pin & Kontaktpad-Schutz IPC-4552 konform · Erweiterter Oxidationsschutz
Was ist die Dicke des chemischen Goldes (U")? ENIG-Doppelschicht-Oberfläche
Beim chemischen Nickel-Gold (ENIG) wird eine Barriereschicht aus 3–6 µm (120–240 U") chemischem Nickel auf die Kupferpads aufgebracht, die von einer atomar dünnen Schicht aus reinem Gold bedeckt wird. Die Golddicke wird in Mikrozoll (U" oder µin) gemessen, wobei 1U" ≈ 0,0254 µm entspricht. Die Goldschicht schützt das darunterliegende Nickel vor Oxidation vor dem Löten.
Auswahlhilfe: 1U" vs. 2U" / 3U" IPC-4552 Standards
• 1U" (≈ 0,025 µm) — Standard: Ideal für über 95 % der SMT-, Fine-Pitch-QFP- und BGA-Bestückungen. Während des Reflows löst sich die dünne Goldschicht schnell im Lotpaste auf, wodurch eine starke Sn-Ni-intermetallische Verbindung entsteht, ohne das Risiko einer Goldversprödung.
• 2U" (≈ 0,050 µm) — Hohe Zuverlässigkeit & Kontakte: Empfohlen für Leiterplatten, die Aluminium-Keil-Drahtbonden, federbelastete Pogo-Pin-Testpads, Dome-Tastaturkontakte oder mehrere Reflow-Zyklen unter harschen Lagerbedingungen erfordern.
• 3U" (≈ 0,075 µm) — Luft- und Raumfahrt & Spezialbonding: Ausgewählt für spezielle Halbleiterverpackungen, Langzeitarchivierung (> 12–24 Monate) und missionskritische Industriesensoren, die korrosiven Atmosphären ausgesetzt sind.
Technischer Hinweis: ENIG vs. elektrolytisches Hartgold Wichtige Unterscheidung
Chemisches Gold (ENIG) ist chemisch abgeschiedenes reines (weiches) Gold, begrenzt auf 1U"–3U". Wenn Ihre Leiterplatte hochverschleißfeste Kantensteckverbinder (wie PCIe-Karten) mit 15U"–50U" kobaltgehärtetem Gold für hunderte von Steckzyklen erfordert, wählen Sie bitte stattdessen Hartgold (Goldfinger).
* Vorsicht bei Lötverbindungen: Eine Golddicke von mehr als 3U" in standardmäßigen Zinn-Silber-Kupfer (SAC305) Lötverbindungen kann zu spröden AuSn4-Brüchen (Goldversprödung) führen. Bleiben Sie bei 1U"–2U" für standardmäßige SMT-Lötungen.
1U" 2U" 3U"

*1U"=0.0254um, U" means µin.

Goldfinger:
Goldfingerkontakte (Top View) PCIe / RAM / Hochverschleiß-Kantenverbindung Lötstopplacköffnung Abgeschrägte Linie Breite (W) Spalt (S) Kantenrand (abgeschrägt 20°~30°) 3D abgeschrägter Kantenabschnitt (20° ~ 30°) Geschliffener Abhang schützt die Goldfedern des Steckers 20° ~ 30° Abschrägungswinkel Karten-Einfüge-Richtung
Was sind Goldfinger? Kantenkontakte
Goldfinger sind hartgoldbeschichtete Kontaktpads an der Verbindungsseite einer Leiterplatte (z. B. PCIe-Karten, RAM-Module, Erweiterungskarten). Sie bieten niedrigen Kontaktwiderstand und hohe Verschleißbeständigkeit für wiederholtes Einstecken.
Oberflächenbehandlung Übereinstimmungsregel Veredelungsprozess
• Mit ENIG: Goldfinger werden mit Gold (Elektroless Nickel Immersion Gold / Hartgold) veredelt.
• Mit HASL: Wenn die Oberflächenbehandlung HASL ausgewählt wird, werden die Kantenkontakte in HASL (Zinn-Zink) statt in Goldveredelung fertiggestellt.
Kantenabschrägung (Abgeschliffen) Mechanische Bearbeitung
Um ein glattes Einstecken ohne Schaben oder Beschädigung der Steckkontakte zu ermöglichen, wird die Verbindungsseite mechanisch mit 20° oder 30° (oder 45° bei Anfrage) abgeschliffen. Halten Sie die inneren Kupferplatten und Durchkontaktierungen mindestens 1,0 mm von der abgeschliffenen Kante fern.
* Layout Hinweis: Halten Sie Kupferplatten, Leitungen und Durchkontaktierungen mindestens 1,0 mm von der abgeschliffenen Kante fern, um Kupferexposition während der Kantenbearbeitung zu vermeiden.
No Yes
Versteifung (Stiffener):

Lokale Verstärkung für ZIF-Stecker oder Bauteilbereiche (Mehrfachauswahl möglich: PI, FR4, Edelstahl).

Ohne Polyimid (PI) FR4 Edelstahl 3M-Klebeband
EMI-Abschirmfolie:

18μm schwarze elektromagnetische Abschirmfolie (EMI) zum Schutz vor Signalübersprechen bei hoher Flexibilität.

Ohne Einseitig (Schwarz, 18μm) Beidseitig (Schwarz, 18μm)
Schneidverfahren:

Laserschneiden (Standard ohne Werkzeugkosten) oder Stanzen (Punching für Großserien im Nutzen).

Laserschneiden Stanzen (Punching) ?

Stanzen (Punching) erfordert ein individuelles Stahlstanzwerkzeug und lohnt sich erst ab Großserien (≥ 5.000 Stück oder ≥ 5 m²). Für Prototypen und mittlere Serien ist UV-Laserschneiden werkzeugkostenfrei und präziser (±0,05 mm).

Erweiterte Optionen

Plattenausschnitt-Toleranz:
Regelmäßige Bearbeitung (±0,2 mm) Einzelgang CNC-Bearbeitung · Standard 100 × 80 mm (Design) 79,8 - 80,2 mm 99,8 - 100,2 mm Toleranz: ±0,2 mm (Standard) Präzisionsbearbeitung (±0,1 mm) Rohbearbeitung + Feinbearbeitung in zwei Gängen 100 × 80 mm (Design) 79,9 - 80,1 mm 99,9 - 100,1 mm Toleranz: ±0,1 mm (Präzision)
CNC-Bearbeitungsmethoden Herstellungsdifferenzen
• Regelmäßige Bearbeitung (±0,2 mm): Die Leiterplatten werden extern befestigt und in einem einzigen Arbeitsgang geschnitten. Die Standardauswahl für allgemeine Gehäuse und Standardelektronikmontagen.
• Präzisionsbearbeitung (±0,1 mm): Verwendet hochpräzise interne Werkzeugbohrungen innerhalb der Plattenränder und führt einen Rohgang und einen zweiten Feingang aus. Garantiert eine enge Maßgenauigkeit und ultra-glattes Kantenprofil.
Auswahlempfehlung Anwendungshinweise
Wählen Sie Präzisionsbearbeitung (±0,1 mm), wenn Ihre Leiterplatte eng in kundenspezifische CNC-geschliffene Aluminiumgehäuse, geformte Kunststoffhüllen, Schiebeleisten oder dichte modulare Kantenverbindungsbaugruppen passt, bei denen die mechanische Spielraumtoleranz kritisch ist.
±0.1mm (Standard) ±0.05mm (Präzision)
Elektrische Prüfung:
1. AOI (Automated Optical Inspection) Optical trace scan · Catches breaks, shorts & etching defects PASS Baseline Yield: ≥ 99% Clean Traces 2. Flying Probe Electrical Test (FPT) High-precision probes · Verifies 100% netlist circuit continuity CLOSED LOOP (0.0Ω) Full Test: 100% Net Continuity
Basiskonzept: Automatische Optische Inspektion (AOI) Standard für alle Platten
Jede hergestellte Leiterplatte durchläuft eine umfassende AOI-Scans, um Spurbreiten, Kupferabstände und Oberflächengeometrien gegen die ursprünglichen CAD-Dateien zu prüfen. AOI erkennt effektiv mikrofrakturierte Ätzungen, Mausbrände und Brücken, wodurch ein Basiskonzept von mindestens 99 % vor der elektrischen Verifikation sichergestellt wird.
Fliegendes Nadeltest (FPT) Prototypen und kleine Chargen
• Vollständige Prüfung (100 % Abdeckung): Jede einzelne Platine auf dem Panel wird auf 100 % Kontinuität geprüft. Empfohlen für hochdichte, missionkritische oder komplexe Mehrschichtdesigns.
• Zufallsprüfung (Stichproben): Repräsentative Platinen aus jeder Produktionscharge werden kostenlos getestet, wodurch ein Gesamtpassrate von ≥ 99 % sichergestellt wird.
E-Test-Bock (Nadelbett) Massenproduktion
Ein benutzerdefiniertes physisches Testgerät mit hoher Dichte Pogo-Pins, das alle Testpunkte gleichzeitig in einem Druck kontaktiert. Obwohl es eine einmalige Werkzeug- und Materialkosten für die Einrichtung gibt, bietet es nahezu sofortige Testgeschwindigkeiten und ist daher die kosteneffizienteste Wahl für die Serienproduktion.
* Elektrische Verifikationshinweis: Das Fliegendes Nadeltest direkt validiert IPC-D-356 Netzlisten, die aus Ihren Gerber-Dateien generiert wurden, um offene/Kurzschlussfehler vor dem Versand zu vermeiden.
100% Flying-Probe-Test E-Test-Prüfadapter

Hinweis: 100% optische AOI-Inspektion ist standardmäßig für alle Leiterplatten kostenlos enthalten.

Produkt-Nummer entfernen:
Standort angeben (kostenlos) P261001_8892_A01 Bestellnummer Angabe über "PCBPATH" (oder "PP") (kostenlos) Produkt-Nummer entfernen (~$1,5 zusätzlich) Keine Fabrik-Markierungen 100 % saubere Oberfläche (~$1,5 zusätzlich)
Warum eine Produkt-Nummer hinzufügen? Nachverfolgbarkeit
Standardmäßig fügt PCBPath eine interne Tracking-Nummer auf der Silkscreen-Schicht hinzu, um Verwechslungen während des mehrstufigen Fertigungsprozesses zu vermeiden und eine strenge Batch-Nachverfolgbarkeit sicherzustellen.
Standort kostenlos angeben Keine zusätzlichen Kosten
Um die Tracking-Nummer in einen versteckten Bereich (z. B. unter einem IC oder Stecker) zu platzieren, fügen Sie den Platzhaltertext "PCBPATH" (oder "PP") auf Ihrer Silkscreen-Schicht hinzu. Unsere CAM-Ingenieure ersetzen ihn durch die interne Bestellnummer. Stellen Sie sicher, dass die Schriftgröße mindestens ≥ 0,8 mm beträgt und die Linienbreite mindestens ≥ 5 mil (0,127 mm) beträgt.
Produkt-Nummer entfernen Ästhetik
Wählen Sie "Ja", wenn Sie eine vollständig saubere Platte mit null Fabrik-Markierungen benötigen. Für manuelle Nachverfolgung während der Fertigung wird eine zusätzliche Gebühr von etwa $1,5 erhoben.
No Yes Standort angeben
Produktionsdatei bestätigen:
Produktionsdatei bestätigen CAM & EQ Überprüfung
Ermöglicht Ihnen die manuelle Überprüfung der Arbeits-Gerber-Dateien und Engineering Queries (EQ) vor Beginn der Fertigung, um Layout-Unstimmigkeiten und Montageverluste zu vermeiden.
Wie es funktioniert Standard: Nein
• Wenn "Ja" ausgewählt wird, wird ein EQ-Überprüfungslink per E-Mail gesendet und in Ihrem Auftragsdashboard aktualisiert.
• Sie können direkt genehmigen oder Annotationen auf der Datei hinzufügen, um Änderungen anzufordern, bis Sie vollständig zufrieden sind.
Bestätigungsrichtlinie Auftragsregeln
• Aufträge < 300 $: Bitte bestätigen Sie innerhalb von 4 Tagen; andernfalls wird der Auftrag automatisch fortgesetzt, um Fertigungsverzögerungen zu vermeiden.
• Aufträge ≥ 300 $: Die manuelle Bestätigung ist verpflichtend, bevor die Produktion beginnen kann.
No Ja
Papier zwischen Leiterplatten:
Ohne Papier (direkter Kontakt) Direkter Reibungsbereich zwischen Platinen während des Transports Lötstopplack Kratzer & Gold Abrieb Risiko Zwischenliegendes Papier (geschützt) Weiches saures freies Papier Schutz für jede Platine SCHUTZPAPIER 100% Kratzerfrei · Perfektes Äußeres Aussehen
Warum Papier zwischen Leiterplatten einsetzen? Verpackungsschutz
Rein, saures freies Schutzpapierstreifen werden zwischen einzelnen Boards in vakuumverschlossenen Verpackungen eingelegt. Dies dämpft die Boards gegen Vibration während des Transports und verhindert vollständig Oberflächenkratzer, Schrammen und Reibungsmarken.
Empfohlene Szenarien Ästhetische Integrität
• Sensible Lötstopplacke: Sehr empfohlen für Schwarze oder matte schwarze Oberflächen, die leicht kleine ästhetische Reibungen zeigen.
• Goldoberflächen: Ideal für ENIG, Hartgold oder Goldfinger, um Pad-Mikroabrieb zu vermeiden und optimale Schweißbarkeit sicherzustellen.
No Yes
Feuchtigkeitsindikator-Karte:
Verpackungsspezifikationen: Feuchtigkeitsindikator-Karte (HIC) IPC/JEDEC J-STD-033 Standard · Echtzeit-Überprüfung der Feuchtigkeit in verschlossenen Verpackungen FEUCHTIGKEITSINDIKATOR-KARTE BLAU = TROCKEN / ROSA = FEUCHT 10% 50% 60% Rosa Fleck = Feuchtigkeitsalarm Relative Feuchtigkeit überschreitet den Sicherheitsgrenzwert Backvorgang erforderlich vor dem SMT Blauer Fleck = Sicher / Trocken Verpackungsverschluss intakt Fertig für direkte Montage Prüfung von Feuchtigkeitsbarrierentaschen · IPC/JEDEC-konform
Was ist eine Feuchtigkeitsindikator-Karte (HIC)? MSD-Qualitätskontrolle
Eine Feuchtigkeitsindikator-Karte ist ein chemischer Testkarten, die in Vakuum-Feuchtigkeitsbarrierentaschen (MBB) zusammen mit Desinfektionsmitteln versiegelt wird. Sie zeigt in Echtzeit die relative Feuchtigkeit (RH) an, um sicherzustellen, dass Komponenten und Platinen während des Transports keine zu große Feuchtigkeit aufgenommen haben.
Leseguide und Handlungsprotokoll J-STD-033-Richtlinien
• Blauer Fleck (Sicher): Zeigt an, dass trockene, kontrollierte atmosphärische Bedingungen im Vakuumverschluss vorhanden sind. Die Komponenten sind für die sofortige SMT-Montage bereit.
• Rosa Fleck (Feuchtigkeitsalarm): Zeigt an, dass die relative Feuchtigkeit die sicheren Grenzen überschritten hat. Wenn der 10%-Fleck rosa wird und der 50%- oder 60%-Fleck verblassen, wird das Backen vor dem Reflow empfohlen, um Delamination oder Popcorn-Defekte zu vermeiden.
No Yes
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1. Bitte beachten Sie, dass Preis und Produktionszeit nach Prüfung Ihrer Fertigungsdaten endgültig bestätigt werden und sich noch anpassen können.

2. Wenn Ihre speziellen Anforderungen nicht in der Auswahl aufgeführt sind, geben Sie diese bitte im Feld 'Sonstige Anfragen' an.

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