手入力は不要 — 数秒で見積パラメータをすべて自動入力。 寸法計測の手間なし、入力ミスもゼロに。
当社がすべての部品を調達
お客様がすべての部品を支給
一部お客様支給、残りは当社が調達
即時PCBA実装見積もりを取得するには、必要なパラメータ情報を入力してください。
実装数量はPCB基板の製造総数量を超えてはなりません。
実装完了後、面付け基板を単板に切り離して個別に梱包・出荷します。
ショートやオープン、部品未実装等の不良を防ぐための機能動作検査です。
防湿・防塵・防腐食保護皮膜コーティング処理。
実装済み基板のICへのプログラム書き込み作業。
標準およびカスタムワイヤーハーネスの加工組立サービス。
基板の実装からケース組み込み、配線、製品梱包までのフルビルドサービス。
半田不要のプレスフィットピン圧入技術。
BGA/QFN等の非破壊X線検査。
*FR-4 Tg135の基材としてKB-6164を選択しました。情報パッケージをダウンロード
*デフォルト: ビアはソルダーレジストでカバーされます。テスト用に特定のビアを開放する必要がある場合は、Gerberファイルにソルダーレジストの開口部を定義してください。
フレキシブル基板の銅箔回路を保護・絶縁するポリイミド（PI）カバーレイフィルムの色です。
FPC基材に使用する銅箔の種類（電解銅箔 ED：静的曲げ向け／圧延銅箔 RA：動的反復曲げ向け）を指定します。
ZIFコネクタ挿入部や部品実装部を補強する材質を選択します（PI・FR4・ステンレスの複数選択が可能）。
ポリイミド（PI）補強板の厚みです（標準0.3mm ZIFコネクタの場合、基板厚＋PI補強厚 ≈ 0.30mm）。
部品実装部裏面などに貼り合わせるFR4補強板の厚みです（0.1mm〜1.6mm）。
SUS304ステンレス補強板の厚みです（0.1mm〜0.3mm）。
FPC裏面に貼り付ける3M両面テープの型番です（467MP標準・468MP厚手・9077耐熱リフロー対応）。
高速信号のノイズ対策としてカバーレイ上にラミネートする黒色18μm電磁波シールドフィルムです。
レーザーカット（金型不要・標準）または金型プレス抜き（Punching：シート納品・量産向け）を選択します。
金型プレス抜き（Punching）は専用精密金型の製作が必要であり、5,000枚以上（または5㎡以上）の量産時のみコストメリットがあります。試作〜中量産では金型代不要・高精度（±0.05mm）のUVレーザーカットが最適です。
注：すべての基板に標準で 100% AOI 光学検査が無料で含まれています。
現在、インピーダンス設計テーブルが設定されています。「いいえ（No）」に切り替えると、インピーダンス制御および出荷時TDRテストは行われず、設定されたインピーダンス計算値はクリアされます。本当に続行しますか？
インチ単位で数値を入力して【変換】をクリックすると、見積もりフォームのミリメートル数値に自動変換されます。
*FR4 Tg150の基材としてS1000Hを選択しました。情報パッケージをダウンロード
*1U"=0.0254um, U" means µin.
*製造開始前に確認用の作業用ガーバーファイルを注文リストにアップロードします。300ドル未満のご注文で4日以内に確認がない場合、納期遅延を防ぐため自動的に製造へ進みます。
すべての必須パラメータを入力するとリアルタイムで見積もりが計算されます。
専任セールスエンジニアが1対1で技術サポートおよび特注お見積もりをご案内します。
1. データ確認・工程審査後に最終見積もりおよび製造スケジュールを確定するため、提示価格と納期はいずれも最終審査結果に準じます。
2. フォームにない特殊仕様やご要望につきましては、「その他ご要望」欄にご記入ください。
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