高信頼なプリント基板製造・SMT表面実装のワンストップEMSサービス。24時間特急試作から大ロット量産まで、徹底した品質管理体制でお届けします。
試作プロトタイプ設計から全自動PCBA量産まで、確かな品質でお応えします。
短納期かつ低コストな試作サービスを提供。設計検証完了後は、量産規模へのシームレスな移行に対応します。
24時間特急出荷、100%フライングプローブ電気検査、RoHS対応により、最小ロットなしで圧倒的な高コスパを実現。
4〜64層の高多層基板、任意層HDIブラインド/埋め込みマイクロビア、リジッドフレキシブル基板、Rogers/PTFE高周波材に対応。
IPC-6012 Class 2およびClass 3高信頼性規格に準拠し、IATF 16949（車載）およびISO 13485（医療）認証を取得。
1〜8層ポリイミド(PI)フレキシブル基板および最大20層のリジッドフレキ基板に対応。PI・FR-4・SUS補強板やEMIシールドフィルム加工もサポート。
ウェアラブル機器、医療用内視鏡、車載カメラモジュール、小型産業機器など、高い耐屈曲性が求められる用途に最適です。
表面実装 (SMT)、挿入実装 (DIP)、はんだ付け、機能検査まで、高品質なワンストップEMSソリューションを提供。
IATF 16949:2016（車載）、ISO 13485:2016（医療）、ISO 9001認証工場による徹底した品質管理体制。
長年の業界実績により構築された、正規一次代理店・グローバルメーカー直結の強力な調達ネットワーク。
全数100%正規品保証、完全なロットトレーサビリティ管理により、偽造品混入リスクを徹底排除。
経験豊富なPCB設計エンジニアチームが、高品質なカスタムアートワークおよびパターン設計（パターン配線）サービスを提供します。
お客様と密にコミュニケーションを取り、設計構想を高精度・高安定性な基板レイアウトへと落とし込み、プロジェクトのパフォーマンスを総合的に最適化します。
お客様の高度な設計要件を満たす精密な製造仕様一覧
| 製造パラメータ | 標準製造能力 | 高度・特殊仕様能力 |
|---|---|---|
層数 | 1 - 14 層 | 最大 64 層まで対応 |
対応材料 | FR-4、アルミ基板、Rogers、CEM-1、ハロゲンフリーFR-4、銅基板 | FR-4、HDI（ブラインド/ベリードビア）（High-TG対応） |
最小配線幅 / 配線間隔 | 3mil / 3mil (0.075mm / 0.075mm) | 3mil / 3mil (HDI: 2.5mil / 2.5mil) |
基板厚さ範囲 | 0.4mm - 3.2mm (Rogers: 0.2mm - 1.5mm) | 0.4mm - 4.8mm |
最小ドリル穴径 | 0.15mm (機械ドリル) | 0.15mm (機械ドリル) / 0.10mm (レーザーマイクロビア) |
表面処理 | 有鉛半田レベラー、無鉛半田レベラー、OSP、無電解金メッキ (1U" - 3U")、ENEPIG、置換銀/置換錫、硬質金メッキ | 無電解金メッキ (1U" - 5U")、ENEPIG、硬質金メッキ（金コネクタ）、置換銀/置換錫、OSP、半田レベラー |
銅箔厚 (外層 / 内層) | 外層: 1oz - 6oz | 内層: 0.5oz - 4oz | 外層: 1oz - 6oz | 内層: 0.5oz - 4oz (厚銅基板) |
インピーダンス制御 | 対応 (公差 ±10%) | 高精度公差制御 (±5% または ±10%) |
特殊加工 | 端面スルーホール、皿モミ加工、端面メッキ、プレスフィット穴、面取り加工 | ブラインド/ベリードビア (HDI)、端面スルーホール、皿モミ、端面メッキ、カーボンインク、ピールブルマスク、プレスフィット穴、面取り |
面倒なパラメータの手入力は不要。設計ファイルをアップロードするだけで仕様抽出・製造リスク診断・即時見積りがワンストップで完了します。
Gerber RS-274X または ODB++ (.zip/.rar/.tgz) をドラッグ＆ドロップすると、層数・外形寸法・最小パターン幅/間隔・最小穴径・表面処理を自動認識します。
細線ボトルネック、マイクロビア比率、アニュラリング、ソルダーレジストダム、銅箔バランスを自動スキャンし、製造保留リスクとコスト増要因を事前に解消します。
「1クリック見積」を押すだけで、抽出された全パラメータとアップロード済みのGerberファイルが標準PCBまたは高難度PCB見積ページへ自動同期されます。
外形線(Outline)および銅箔・ドリル層順序を自動認識
標準3milおよびHDI 2.5milルールを全面スキャン
機械加工≥0.15mm・レーザー微細穴0.10mmを検証
ランド幅および基板端からの銅箔距離をチェック
高密度BGAレジストダムとENIG/HASLルールを検証
解析済みZIPを見積セッションへ直接バインド
高品質なPCB基板および実装完成品のフォトギャラリー
2L
4L
6L
10L
8L
10L 2nd Order
12L
12LPCBPathはエレクトロニクス製造業界の最前線に立ち、技術力を強みとするハイテク企業として、卓越した高精度プリント基板製造およびSMT表面実装（PCBA）ソリューションを提供しています。スタートアップから世界的グローバル企業まで、ターンキー（全包）から支給品実装（半包）まで柔軟に対応し、高品質なものづくりをお届けします。
10年以上にわたる業界実績とノウハウを結集し、特急試作基板から高密度多層HDI基板、自動SMT/DIP混載実装まで幅広く精通。先進の3D SPI、3D AOI、X線検査装置を備え、強固なグローバル電子部品サプライチェーンにより、高信頼・高品質な製品を安定的にお届けします。 会社概要の詳細を見る →
Gerberデータのアップロードから工場製造、お届けまで安心で透明な全工程。
世界中のハードウェアエンジニアや開発チームがPCBPathを選ぶ理由。
世界100以上の国と地域のハードウェア開発者・大学研究室・大手R&Dセンターに選ばれているワンストップ電子製造パートナー。
120名以上の熟練CAM・PCBAエンジニアが、オンライン自動DFM診断と1対1の有人ダブルチェックで製造トラブルを未然に防ぎます。
リジッド・HDI・FPC・SMT実装の4大自社工場体制により、DHL/FedExで納期遵守率99.4%・最短3〜5日のお届けを実現。
最小ロット制限なし（生基板5枚・PCBA 1枚から対応）。試作から量産まで毎日600件以上の検査済みパッケージを世界へ出荷。
15,000名以上のエンジニアとメイカーがPCBPathを選択しています
世界100カ国以上のハードウェアエンジニア、研究開発者、企業創業者から寄せられたリアルな評価。
ご注文、製造工程、お支払いに関するよくあるご質問にお答えします
/free-online-gerber-viewer ページで Gerber (.zip/.rar/.tgz) または ODB++ ファイルをアップロードすると、3秒以内に外形寸法・層数・最小線幅/間隔・最小穴径・銅箔厚・表面処理を自動抽出し、18項目のDFM＆コストダウン診断を無料実行します。「1クリック見積」ボタンを押すだけで、抽出パラメータとGerberファイルが見積ページへ自動引き継ぎされ、手入力や再アップロードの手間が省けます。
標準的な Gerber RS-274X、Gerber X2、ODB++ アーカイブのほか、Altium Designer (.PcbDoc)、KiCad (.kicad_pcb)、Eagle (.brd) のネイティブ設計ファイルに対応しています。銅箔層、レジスト層、シルク層、外形線(Outline)、NCドリルファイルを同梱してください。
1〜14層のFR-4、アルミ基板、銅ベース基板、CEM-1、ハロゲンフリー基板で、最小線幅/間隔≥3mil/3mil、機械ドリル≥0.15mmの場合は「標準PCB見積」で最安即時見積が可能です。16〜64層、ブラインド/ベリードビア(HDI)、0.10mmレーザービア、2.5mil微細配線、Rogers高周波材などは「高難度PCB見積」をご選択ください。
両面・4層基板の特急試作は最短24〜48時間で出荷可能です（6〜14層は標準4〜6営業日）。PCBA部品実装は部品が揃ってから通常2〜5営業日で完了し、DHL / FedEx / UPS 国際特急便にて3〜5日でお手元に届きます。
はい、可能です！当社が全数調達する「フルターンキー（DigiKey・Mouser・Element14・LCSC公式API直結）」、お客様が全数支給する「支給実装」、主要ICのみ支給いただく「ハイブリッド手配」のすべてに柔軟に対応し、100%正規品・トレーサビリティを保証します。
当社の無料「オンラインインピーダンス計算機 (/pcb-impedance-calculator)」で事前に層構成をシミュレーションでき、見積時に「インピーダンス制御」を選択いただけます。CAMエンジニアが基材誘電率(Dk)に合わせて調整し、製造時にTDR測定器で実測検査（標準±10%、高精度±5%）を行います。
アップロードされた設計データはTLS 1.3暗号化通信と隔離ストレージで厳重に保護され、お客様のお見積り・DFMチェック・製造以外の目的には一切使用されません。法人・研究開発案件向けの秘密保持契約（NDA）締結にも迅速に対応いたします。
MOQ制限はありません。プリント基板単体は最小5枚から、PCBA部品実装は最小1枚からご注文いただけます。試作評価完了後は、マイページからワンクリックで量産ボリューム割引価格にてリピート発注が可能です。
すべての生基板は IPC-A-600 Class 2（オプションでClass 3）に準拠し、100%フライングプローブ電気検査とAOI自動光学検査を実施します。PCBA実装基板は IPC-A-610 に準拠し、3D SPIはんだ印刷検査、リフロー後3D AOI検査、BGA/QFNの3D X線透過検査を実施します。
Visa、MasterCard、American Express クレジットカード、PayPal、および銀行振込（T/T）に対応しています。すべての注文において、マイページから正式なコマーシャルインボイス（Commercial Invoice）とパッキングリストを即時ダウンロードいただけます。
試作から量産まで、高品質な基板をお届けします。© 2026 PCBPath. 無断転載を禁じます。
