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フレキシブル基板 (FPC)

FLEX
1〜8層 FPC・リジッドフレキ PI基材・PI/FR-4/SUS補強板 耐屈曲・EMIシールド・IPC-6013 ZIF金端子 · 最短24〜48h特急

手入力は不要 — 数秒で見積パラメータをすべて自動入力。 寸法計測の手間なし、入力ミスもゼロに。

2D CAM 形状実測外形寸法・面付け・層数・最小線幅/穴径
仕様書・層構成抽出PDF/仕様書から板厚・銅厚・表面処理を抽出
SMT・メタルマスク連動パッド/ピン数集計・最適マスクサイズ自動選択
2D プレビュー＆再添付不要表裏リアル描画・カートまでそのまま引き継ぎ
ZIP, RAR, 7Z, TAR.GZ 対応（RS-274X / X2 / ODB++ / IPC-2581・最大 100 MB）· 暗号化通信 · 未注文ファイルは24時間で自動削除

基本製造スペック

素材:
FR-4 / ハロゲンフリー 汎用
消費者電子機器および標準的なマルチレイヤー設計に使用される一般的なエポキシラミネートです。
高TG FR-4（HDIグレード） Tg ≥ 170°C
熱信頼性が向上し、Z軸CTEが低い。レーザーマイクロビア、細ピッチBGA、HDI構造向けに設計されています。
アルミニウムベース 1~3 W/m·K
FR-4よりも優れた放熱性能。高出力LEDおよび電源基板に推奨されます。
銅コア ~400 W/m·K
極端な熱流に対して熱電気分離を備えた最高の熱伝導性。
Rogers（高周波） 低Df
RF、レーダー、5Gマイクロ波アプリケーション向けに超低誘電損失と安定したDk。
Flexible PCB
レイヤー:
銅箔層 定義
PCB スタックアップ内の導電性銅配線/プレーン層の総数。
偶数レイヤーの推奨事項 デザインのヒント
偶数層のスタックアップ (2、4、6...) により、物理的な対称性が保証され、基板の反りが最小限に抑えられます。
1 2 4 6 8
異なるデザイン:
A A A A
1 デザイン (A+A)
VS
A B B
2 デザイン (A+B)
定義 デザイン数
1つのパネルファイルに組み合わされたユニークなゲルバーレイアウト/サブボードの数。
同一ボード デフォルト = 1
パネルが同じボードを繰り返す場合（例：ボードAの2x2）、1のままにしてください。
* 1つのパネルに複数の異なるデザインを組み合わせると、追加のエンジニアリング/カット費用が発生します。
-+
*サイズ (単板):
円: L = W = D
＆
不規則: 最大 X × Y
長方形・正方形 規則的
ボードの外側の仕上げ寸法（長さ × 幅）を正確に入力してください。
円形ボード 直径
長さと幅をともに円の外径に設定してください（例：⌀50mmのボードの場合、50mm × 50mm）。
不規則な外形 バウンディングボックス
ボードを完全に囲む最小バウンディングボックスの最大寸法（最大Xおよび最大Y）を入力してください。
* "パネル"で注文する場合、ツールレールを含む全体の外側のパネル寸法を入力してください。
(mm)
x
(mm)
*数量 (単板):
数量（単板） デフォルト
納品される個別でルーティングされた回路基板の合計数。
数量（パネル） アレイモード
注文されたパネライズドアレイ/パレットの合計数（各パネルには複数のサブボード/ユニットが含まれます）。
* 重要：「パネル」配送を選択した場合、個別のボード数ではなく、必要なパネルの合計数を入力してください。
pcs
配送タイプ:
単片基板 (Single PCB)
VS
面付け基板 (Panelized Array)
単片基板 (Single PCB) 試作向け
捨て基板（捨て耳）を設けず、個片にルーター外形加工して納品します。試作評価や手作業での実装に最適です。
お客様による面付け (Panel by Customer) 支給面付けデータ
お客様から支給された面付け済みガーバーデータ通りに製造します（独自の捨て耳、フィデューシャルマーク、ミシン目接合を含む）。
PCBPathにおまかせ面付け (Panel by PCBPath) 無料サービス
単片のガーバーデータをご用意いただくだけで、指定仕様に沿って捨て耳、フィデューシャルマーク、Vカットを含む面付けデータを自動生成します。
* ご注意：「PCBPathにおまかせ面付け」は定形外形（長方形・正方形・円形）のみに対応します。異形や複雑な外形輪郭の場合は「お客様による面付け」をご選択ください。
Single Piece Panel by Customer Panel by PCBPath
品質基準:
1. 物理製造 (IPC 6012) Class 2（商用） vs. Class 3（高信頼性） Class 3: Cu ≥ 25 µm Class 2: Cu ≥ 20 µm Class 3: Breakout なし (Ring ≥ 50µm) 自動車・医療用はIPC Class 3が必須です 2. 産業保証オーバーレイ IPC Class 3 + 認証済み品質管理システムに基づく 自動車 (IATF 16949 + Class 3) PPAP Level 3文書、CPK ≥ 1.67、AEC-Q基板信頼性 パワートレイン · ADASレーダー · EVインバーターやバッテリ管理 医療 (ISO 13485 + Class 3) ISO 14971リスク管理、生体適合性、10年間のトレーサビリティ 手術ロボット · 植入型モニター · 生命にかかわる診断 ロットトレーサビリティと規制監査遵守
標準 (IPC Class 2) 商用・工業
コンピューティング、通信インフラ、一般産業機器のための基本製造基準です。内部アニュラリングの最大90°ブレイクアウトを許容します。平均穴壁銅メッキは20 µm以上（個別最小値18 µm）です。高い生産効率とコスト効率のバランスが取れています。
高信頼性 (IPC Class 3) 航空宇宙・ゼロフェイル
• 厳格な公差: アニュラリングでブレイクアウトなし（最小内部リング幅 ≥ 50 µm / 2 mil）およびより重い穴壁銅メッキ ≥ 25 µm（最小20 µm）を義務付けます。
• マイクロセクション検証: 製造パネルの破壊的マイクロセクション、金属顕微鏡横断報告書、ミッションクリティカル電子機器の熱ストレスソルダーフロートテストを含みます。
自動車 (IATF 16949 + IPC Class 3) 自動車サプライチェーン
認証済み IATF 16949 自動車品質システム下で IPC Class 3 の物理基準を厳密に遵守しています。統計的プロセス制御（Cpk ≥ 1.67）、欠陥防止（FMEA）、自動車グレードの高TGラミネート、完全な PPAP Level 3 文書（PSW、コントロールプラン、材料試験認証）を義務付けています。極端な熱ショック（-40°C〜+150°C）と車両の振動に耐えられるように設計されています。
医療 (ISO 13485 + IPC Class 3) 医療・生命支援
ISO 13485 認証済み医療環境内で IPC Class 3 の物理基準を厳密に遵守しています。クリーンルーム製造制御（Class 10,000 / 100,000）、イオン汚染テスト、生体適合性検証、および10〜15年のロットレベルの原材料トレーサビリティを備えており、ISO 14971リスク管理、FDA、EU MDR規制に準拠することを保証します。
* 認証納品物: 高信頼性、自動車、医療を選択すると、指定されたテストコップン、適合証明書（CoC）、マイクロセクション検査報告書、全工程トレーサビリティアーカイブが自動的に有効になります。
Standard (IPC Class 2) High-Reliability (IPC Class 3)

PCB仕様

Flex Thickness:
0.1mm 0.13mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm
外層銅厚:
3D レイヤ構造 トップ / ボトム銅箔 + バークルメッキ オーバートレース (トップ) PTH メッキ 仕上厚さ = 基板銅箔 + メッキ銅層 外層銅厚のオプション 厚さと一般的な用途 1 oz ~35 µm 標準 高密度トレース 2 oz ~70 µm パワー & LED モータドライバ 3 oz ~105 µm 高電流 パワーバスバー
外層銅厚とは何ですか？ 厚さとメッキ
ボードの外側レイヤー（トップおよびボトム）に存在する最終的な銅の厚さで、oz/ft²単位で測定されます。外側レイヤーはスルーホール電気めっきを受けるため、最終的な仕上厚さはベース銅箔＋メッキ銅層に等しくなります。
選択ガイド 電流と熱
• 1.0 oz (~35 µm): 一般消費者電子機器、マイクロコントローラー、高密度微細ピッチトレース用の標準デフォルトです。
• 2.0 oz (~70 µm): 高い電流と熱放散が必要な電源、バッテリ管理システム（BMS）、モータドライバに推奨されます。
• 3.0 oz+ (≥105 µm): 高出力配電用の重銅で、エッチングの undercut を防ぐためにトレース幅と間隔を拡大する必要があります。
* 製造規則: より重い外層銅（2 ozまたは3 oz）を選択する場合、設計においてより大きな最小トレース幅とクリアランスが必要です。
1/3oz 0.5oz 1oz 2oz
最小トレース / スペース:
Top View (Clearance Types) T-to-T T-to-P P-to-P エッジ・トゥ・エッジ銅クリアランス トレース & クリアランス (W / S) すべての導電性要素（トレース、パッド、ポリゴン）間で測定されます クロスセクション (トレースプロファイル & グップ) 誘電体基板 (FR-4 / コア) 銅 1 銅 2 トレース幅 (W) 最小スペース (S) 製造能力と制限: • 標準: ≥ 5/5 ミル (0.127 mm) • 高度な (薄銅): ≥ 3.5/3.5 ミル • 高銅 (> 1 oz): より広いスペースが必要です
最小スペース (クリアランス) とは何ですか? 設計規則 (DRC)
最小スペースは、任意の隣接する銅要素間の最小許容エッジ・トゥ・エッジ距離 (トレース・トゥ・トレース、トレース・トゥ・パッド、または パッド・トゥ・パッド) を指します。適切なスペースは、電気的ショートを防止し、化学エッチング中の銅ブリッジを排除し、十分な誘電体絶縁を確保します。
銅厚さと最小スペースの関係 製造制約
化学エッチングにより等方的な undercut 効果 (エッチファクター) が生じます。銅厚さが増すにつれて、横方向のエッチングによりスペース要件が広がります:
• 1/3 oz – 1/2 oz Cu: 3/3 ミルまでの超微細ラインおよびスペースが可能です。
• 1 oz Cu (標準): 信頼性のある業界標準のスペースは 4/4 ミル〜5/5 ミル です。
• 2 oz Cu 以上: 不完全なエッチングや残留銅マイクロブリッジを避けるために、スペース ≥ 6–8 ミル が必要です。
* エンジニアリング検証: 私たちのCAMエンジニアは、ネットリストと選択されたベース銅重量に基づいてすべてのレイヤークリアランスを確認します。メーカーのしきい値以下のスペースは、DRC修正または高度なプロセスアップグレードが必要になります。
2/2mil 4/4mil 5/5mil 6/6mil↑
最小穴径:
Top View (Hole & Annular Ring) Hole Dia. (d) Ring (t) Finished Hole Size = Drill Bit - Plating Pad vs. Drill Geometry Outer Pad Dia. = Hole Dia. (d) + 2 × Annular Ring (t) Cross-Section (Plated Through Hole) FR-4 Core Finished Hole (d) Annular Ring PTH Barrel Fabrication Capability & Limits: • Standard Mechanical Drill: ≥ 0.20 mm (8 mil) • Advanced / Micro-via: 0.15 mm (Mechanical) / 0.10 mm (Laser) • Min Annular Ring: ≥ 0.10 mm (4 mil) to prevent breakout
最小穴径とは何ですか？ ドリル & ツールング
最小穴径は、通孔（PTH）または非通孔（NPTH）の仕様で、最終的に得られる直径の最小値を示します。製造工程では、銅のバーティカルな電解メッキ（通常は20〜25μmの壁厚）を考慮して、ドリルビットのサイズは仕様よりやや大きくする必要があります。
アニュラリングの要件 接続信頼性
アニュラリングは、ドリルされた穴の端に残る銅の縁です。十分な幅があることで、ライテーションおよびドリル工程での機械的公差によって発生する穴の破損を防ぎます：
• 標準的なアニュラリング： 外層では≥ 0.125 mm (5 mil)、内層では≥ 0.10 mm (4 mil)。
• アスペクト比制約： ボードの厚さと穴径の比率は、通常、標準的なメッキ浸透率において8:1 – 10:1を超えないようにする必要があります。
* エンジニアリング検証： 当社のCAMエンジニアが穴寸法、穴とトレースの間隔、パッドリングをレビューします。製造限界以下の穴やアニュラリングの余裕が不足している場合は、設計レビューまたはプロセスのアップグレードのためにマークされます。
0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm↑
カバーレイ色:

フレキシブル基板の銅箔回路を保護・絶縁するポリイミド（PI）カバーレイフィルムの色です。

黄色 黒 白
シルク印刷:
推奨コントラストペアリング U1 白 on グリーン / 赤 標準デフォルト (最高の明確さ) U2 黒 on 白マスク 白マスクに自動マッチ Q1 白 on 黒 / 青 高コントラスト現代仕上げ DFM: 最小テキスト & ストローク制限 1. 最小文字高さ (H) A H ≥ 0.80 mm (~32 mil) 2. 最小ストローク幅 (W) W ≥ 0.15 mm (~6 mil)
オートカラーペアリング デフォルトロジック
• 白シルク印刷: 最大の読みやすさと鮮明なコントラストを確保するために、グリーン、ブラック、ブルー、レッドのスルドマスクと自動的にペアリングされます。
• ブラックシルク印刷: ホワイトまたはイエローのスルドマスクが選択された場合、テキストの消えを防ぐために自動的に選択されます。
DFM読みやすさ & クリアランスルール 製造制限
• 最小文字高さ (H): ≥ 0.80 mm (32 mil). この高さ以下のテキストは、スクリーン印刷やインクジェットカーリング中にぼやけたり読みにくくなる可能性があります。
• 最小ストローク幅 (W): ≥ 0.15 mm (6 mil). ストロークが細すぎると、UVカーリング中に破損したり消えてしまうことがあります。
• パッドクリアランス: シルク印刷はスルドマスク開口部から ≥ 0.15 mm (6 mil) 離れていなければなりません。当社のオートCAMプロセスでは、インクがソルダージョイントを汚染しないように重なったテキストをトリムします。
* CAMオートトリム: 露出パッドやテストポイント上に直接配置されたシルク印刷は、IPC基準に従って自動的にトリムされ、はんだ付け欠陥を防止します。
白 黒
銅箔タイプ:

FPC基材に使用する銅箔の種類（電解銅箔 ED：静的曲げ向け／圧延銅箔 RA：動的反復曲げ向け）を指定します。

電解銅箔 (ED) 圧延銅箔 (RA)
表面処理:
ENIG 電解ニッケル浸漬金 · 超平滑表面 HASL（鉛含有） / リードフリーハスル ホットエアソルダーレベルング · コストパフォーマンスに優れる
ENIG（電解ニッケル浸漬金） 平滑で長期保管可能
電解ニッケルバリア層上に化学的に付着した薄い金。微細ピッチBGAs、QFNs、微細ピッチSMD、高信頼性製品において必須の非常に平滑で酸化しない金メッキ表面を提供します。
HASL（鉛含有） / リードフリーハスル 経済的
熔融したはんだ合金でコーティングし、ホットエアカッターでレベル調整します。コストパフォーマンスが高く、通孔の溶接性と強靭なジョイントに優れています。RoHS/環境規制に適合するためにはリードフリーハスルを選択してください。
特殊表面処理（OSP、ENEPIG、浸漬銀/錫） 特殊用途
• OSP（有機溶接性保護剤）: 銅表面上に直接施される超平滑な有機防酸化被膜；経済的だが複数回の熱再流に対して感度が高い。
• ENEPIG（汎用表面処理）: ニッケルと金の間にパラジウムバリアを追加；完全にブラックパッドリスクを排除し、金ワイヤボンドに認証されています。
• 浸漬銀／錫： 高速差動信号整合性およびタイトプレスフィットコネクタアプリケーションに最適な超平滑平面仕上げ。
* 選定ルール： QFN、BGA、またはパッケージサイズが0402/0603以下の設計の場合、常にENIGを指定してください。一般的な通孔ボードやコストに敏感なプロトタイプにはHASL / リードフリーハスルを選択してください。
ENIG(化学沉金) ?
ENIG表面処理とは何ですか？ 無電解ニッケル浸漬金
ENIGは、3–6 µm (120–240 µin)の無電解ニッケルバリア層とその上に薄い1–2 µinの浸漬金層を備えた高品質な二層金属仕上げです。金は保管中のニッケルの酸化を防ぎ、ニッケル層は実際の溶接可能なベースおよび銅拡散バリアとして機能します。
主な利点 平面性と信頼性
• 優れた平面性: 細ピッチBGA、CSP、QFN、および0201/01005SMD部品にとって重要な超平坦で平面的な表面を提供します。
• 長期保管性: 非常に優れた酸化・腐食抵抗性により、真空パッケージングにおいて12ヶ月以上の保証付きの保管寿命が確保されます。
• 多機能性: 多回の熱再流溶融、接触パッド、エッジテストポイント、ドームスイッチボタンに最適です。
品質基準 IPC-4552準拠
IPC-4552の仕様に厳密に準拠し、ブラックパッド欠陥のリスクを完全に排除するために化学的置換率を厳しく制御して製造されています。
OSP ?
OSP表面処理とは何ですか？ 有機はんだ付け性防止剤
OSPは、裸の銅パッドに直接超薄膜（0.2〜0.5 µm）で透明な有機保護層を適用します。これは保管中の銅の酸化を防ぎ、フローレット溶接時にフラックス下でクリーンに溶解します。
主な利点 平坦性とコスト
• 優れた平面性： 裸の銅と同じように平坦で、HASLが不均一なパッドを作り出すため、微細ピッチBGA、QFN、およびタイトなSMDフィートプリントに理想的です。
• コスト効率よくRoHS対応： ENIGや浸漬銀に比べて、はるかに低い製造コストで単純な化学プロセスを実現しています。
保管と組み立て時の注意事項 取り扱いルール
• 保存期間： 湿度や空気への露出に非常に敏感で、SMT組み立ては6ヶ月以内（開封後は24時間以内が推奨されます）。
• 熱的限界： 単面SMTまたは限定された熱サイクルに最適です。繰り返しのリフロー処理により保護膜が劣化します。
ハードゴールド ?
ハードゴールド表面処理とは何ですか？ 電解式ハードゴールド
ハードゴールドは、コバルトやニッケルを少量含有した合金（通常99.7％純金）の電気めっき層で、電気めっきされたニッケルベース上に形成されます。この合金は、ソフトな浸漬ゴールドと比較して表面硬度を大幅に向上させます（130〜200 Knoop）。
主な利点と耐久性 摩擦および摩耗抵抗
• 高挿入回数: 繰り返しの機械的摩擦に耐えるように設計されており、剥がれや摩耗なく数百〜数千回の挿抜/接合サイクルが可能です。
• 厚めのめっき厚さ: 摩耗要件に応じて、通常5〜50 µin以上（ENIGの1〜2 µinと比較）の厚さが利用可能です。
• 理想的な接触面: エッジコンタクタ（PCIe/PCIゴールドフィンガー）、キーパッド接触マトリクス、カードリーダー、テストプローブパッドにおける業界基準です。
はんだ付けの制限 設計上の注意点
その厚さと合金成分により、ハードゴールドははんだ付け性が悪く、脆いはんだ接合部を引き起こす可能性があります（ゴールドの脆化）。これは標準的なSMT部品のはんだパッドではなく、機械的接触ポイント専用に設計されています。選択的めっき（SMTパッドにはENIG、エッジフィンガーにはハードゴールド）が一般的です。
ENEPIG ?
ENEPIG表面処理とは何ですか？ ユニバーサル仕上げ
ENEPIGは、無電解ニッケル（3–6 µm）、無電解パラジウム（0.05–0.15 µm）、および浸漬金（0.025–0.05 µm）からなる高度な3層金属仕上げです。追加のパラジウム層は、金がニッケルを腐食しないようにするバリアとして機能し、完全に「ブラックパッド」のリスクを排除します。
主な利点 ワイヤーバンディングと信頼性
• ワイヤーバンディング対応： 金（Au）およびアルミニウム（Al）のワイヤーバンディングと完全に互換性があり、チップオンボード（COB）やセンサーパッケージに最適です。
• 複数回リフロー対応： リードフリーのリフローを複数回行う際に劣化を防ぎ、複雑な両面混合実装基板に理想的です。
• ブラックパッド欠陥ゼロ： パラジウムバリアにより、金の付着時にニッケルの整合性を保ち、最高レベルのソルダージョイント破壊耐性を確保します。
標準と用途 IPC-4556準拠
IPC-4556準拠で製造されています。航空宇宙、軍事、医療インプラント、自動車ADAS、および最大限の信頼性を必要とする高周波無線モジュールでよく指定されます。
無電解金メッキ厚:
1. 標準ENIG: 1U" (0.025 µm) デフォルトSMT & BGA実装 · 最適な半田付け性 Au: 1U" (0.025 µm) Niバリア層: 3–6 µm (120–240 U") ベース銅パッド (Cu) 1U" = 1マイクロインチ (µin) ≈ 0.025 µm · 標準選択 2. 厚膜ENIG: 2U" – 3U" (0.05 – 0.075 µm) 厚い金析出 · ワイヤボンディング & 接触耐久性 ワイヤボンディングループ 厚膜Au: 2U"–3U" (2–3倍の厚み) ポゴピン & 接触パッド保護 IPC-4552準拠 · 長期酸化防止バリア
無電解金メッキ厚 (U") とは？ ENIG二層仕上げ
無電解ニッケル/金めっき (ENIG) では、銅パッドの上に 3–6 µm (120–240 U") の無電解ニッケルバリア層を形成し、その上に原子レベルで薄い純金層を被覆します。金の厚さは マイクロインチ (U" または µin) で測定され、1U" ≈ 0.0254 µm です。金層は、半田付け前に下地のニッケルが酸化するのを防ぎます。
選定ガイド: 1U" vs. 2U" / 3U" IPC-4552規格
• 1U" (≈ 0.025 µm) — デフォルト標準: 95%以上のSMT、ファインピッチQFP、およびBGA実装に最適です。リフロー工程中、薄い金層は半田ペースト中に急速に溶解し、金脆化のリスクなしに強固なSn-Ni金属間化合物接合を形成します。
• 2U" (≈ 0.050 µm) — 高信頼性 & 接触部: アルミニウム (Al) ウェッジワイヤボンディング、スプリング loaded ポゴピンテストパッド、ドームキーパッド接点、または過酷な保管環境下での複数回リフローを必要とする基板に推奨されます。
• 3U" (≈ 0.075 µm) — 航空宇宙 & 特殊ボンディング: 特殊な半導体パッケージング、長期アーカイブ保管 (> 12–24ヶ月)、および腐食性大気にさらされるミッションクリティカルな産業用センサー向けに選択されます。
技術注記: ENIG vs. 電解硬質金めっき 重要な区別
無電解金めっき (ENIG) は化学的に析出された純（軟）金で、厚さは 1U"–3U" に制限されます。もし基板に数百回の嵌合サイクルに耐える 15U"–50U" のコバルト硬化金を必要とする高摩耗エッジコネクタ（PCIeカードなど）がある場合は、代わりに 硬質金めっき (金フィンガー) を選択してください。
* 半田接合注意: 標準的な錫-銀-銅 (SAC305) 半田接合において、金厚が3U"を超えると、AuSn4脆性破壊（金脆化）を引き起こす可能性があります。標準的なSMT半田付けでは1U"–2U"を維持してください。
1U" 2U" 3U"

*1U"=0.0254um, U" means µin.

金フィンガー:
ゴールドフィンガーコンタクト（トップビュー） PCIe / RAM / 高摩耗エッジインターフェース ソルダーマスクオープニング ベベルライン 幅 (W) ギャップ (S) ボードエッジ (ベベル 20°~30°) 3Dベベルエッジチャムファ (20° ~ 30°) ミルドスロープはソケットゴールドスプリングを保護します 20° ~ 30° ベベル角度 カード挿入方向
ゴールドフィンガーとは何ですか？ エッジコンタクト
ゴールドフィンガーは、PCBのマッチングエッジに沿って施されたハードゴールドメッキのコンタクトパッドです（例：PCIeカード、RAMモジュール、拡張カード）。繰り返し挿入において低接触抵抗と高摩擦摩耗抵抗を提供します。
表面処理のマッチングルール メッキプロセス
• ENIGの場合: ゴールドフィンガーは金（電解ニッケル浸漬金 / ハードゴールド）でメッキされます。
• HASLの場合: HASL表面処理が選択された場合、エッジコンタクトは金メッキではなく、HASL（スズ鉛）で仕上げられます。
エッジチャムファリング（ベベル加工） 機械加工
コネクタエッジがスムーズに挿入できるようにし、ソケットコントアクピンを傷つけることなく、接続部は機械的に20°または30°（必要に応じて45°）にベベル加工されます。内部銅平面およびビアは、ベベルエッジから少なくとも1.0 mm離れるようにしてください。
* レイアウトノート：ベベル加工されたボードエッジから銅平面、トレース、ビアを少なくとも1.0 mm離して配置してください。これにより、エッジ加工時に銅露出を防ぐことができます。
No Yes
補強板 (Stiffener):

ZIFコネクタ挿入部や部品実装部を補強する材質を選択します（PI・FR4・ステンレスの複数選択が可能）。

なし ポリイミド (PI) FR4 ステンレス (SUS) 3M両面テープ
EMIシールドフィルム:

高速信号のノイズ対策としてカバーレイ上にラミネートする黒色18μm電磁波シールドフィルムです。

なし 片面 (黒, 18μm) 両面 (黒, 18μm)
外形加工方法:

レーザーカット（金型不要・標準）または金型プレス抜き（Punching：シート納品・量産向け）を選択します。

レーザーカット 金型抜き (Punching) ?

金型プレス抜き（Punching）は専用精密金型の製作が必要であり、5,000枚以上（または5㎡以上）の量産時のみコストメリットがあります。試作〜中量産では金型代不要・高精度（±0.05mm）のUVレーザーカットが最適です。

詳細オプション

ボードアウトライン許容差:
通常ルーティング (±0.2mm) 単一パスCNCルーティング · デフォルト標準 100 × 80 mm (デザイン) 79.8 - 80.2 mm 99.8 - 100.2 mm 許容差: ±0.2mm (標準) 精密ルーティング (±0.1mm) 粗加工 + 精加工二段CNCルーティング 100 × 80 mm (デザイン) 79.9 - 80.1 mm 99.9 - 100.1 mm 許容差: ±0.1mm (精密)
CNCルーティング方法 製造の違い
• 通常ルーティング (±0.2mm): PCBパネルは外部から固定され、単一パスのルーティングが行われます。一般的な筐体や標準的な電子アセンブリに最適なコスト効率の高い選択です。
• 精密ルーティング (±0.1mm): ボードの境界内に高精度の内部ツールピンホールを使用し、粗加工とその後の最終仕上げの2段階処理を行います。寸法精度を厳密に保証し、超滑らかなエッジ境界を実現します。
選定の推奨 応用ガイドライン
カスタムCNC加工されたアルミニウム筐体、成形プラスチックハウジング、スライドインカードガイドレール、または密集したモジュール接続部品にピッタリと収まるPCBの場合、機械的クリアランス許容差が重要である場合は、精密ルーティング (±0.1mm)を選択してください。
±0.1mm (標準) ±0.05mm (高精度)
電気的テスト:
1. AOI (Automated Optical Inspection) Optical trace scan · Catches breaks, shorts & etching defects PASS Baseline Yield: ≥ 99% Clean Traces 2. Flying Probe Electrical Test (FPT) High-precision probes · Verifies 100% netlist circuit continuity CLOSED LOOP (0.0Ω) Full Test: 100% Net Continuity
Baseline Quality: Automated Optical Inspection (AOI) Standard for All Boards
毎枚のPCBは、トレース幅、銅配線間隔、表面形状を元のCADファイルと比較して、全体的なAOIスキャンを受けています。AOIはエッチングされたマイクロクラック、マウスビット、ブリッジングを効果的にアラートし、電気検証前の基準製品出荷率を99％以上に保証します。
Flying Probe Testing (FPT) Prototype & Small Batches
• Full Test (100% Coverage): パネル上のすべてのボードが100％連続性を保証するためにプローブされます。高密度、ミッションクリティカル、または複雑なマルチレイヤー設計には推奨されます。
• Random Test (Sampling): 各製造バッチから代表的なボードがサンプリングされ、追加費用なしでテストされ、全体的なバッチ合格率が≥ 99％になります。
E-Test Fixture (Bed-of-Nails) Mass Production
高密度のポゴピンで構築されたカスタムの物理的テスト用ジグで、一度のプレスですべてのテストポイントに同時に接触します。一度限りのツールおよび材料のセットアップコストを伴いますが、ほぼ瞬時のテスト速度を提供し、ボリューム製造において最もコスト効果の高い選択肢です。
* Electrical Verification Note: フライングプローブテストは、Gerberファイルから生成されたIPC-D-356ネットリストを直接検証し、出荷前にオープン/ショート欠陥を防止します。
100% フライングプローブテスト Eテスト治具

注：すべての基板に標準で 100% AOI 光学検査が無料で含まれています。

製品番号の削除:
指定場所 (無料) P261001_8892_A01 注文番号 "PCBPATH" (または"PP") を通じて指定 (無料) 製品番号の削除 (~$1.5 余分料金) ゼロファクトリーマーク 完全なクリーン表面 (~$1.5 余分料金)
製品番号を追加する理由 トレーサビリティ
通常、PCBPathは、複数工程でのパネル混入を防ぎ、厳格なバッチトレーサビリティを確保するために、シルクスクリーン層に内部トラッキング番号を追加します。
無料で指定場所を指定 追加料金なし
トラック番号を隠し領域（例：ICやコネクタの下）に配置するには、シルクスクリーン層にプレースホルダーテキスト"PCBPATH" (または"PP")を追加してください。CAMエンジニアがこれを内部注文番号に置き換えます。フォント高さは≥ 0.8 mm、ライン幅は≥ 5 mil (0.127 mm)であることを確認してください。
製品番号の削除 外観
ファクトリーマークが一切ない完全なクリーンボードが必要な場合は、"はい"を選択してください。製造時に個別マニュアルトラッキングを行うため、約$1.5の追加料金が発生します。
No Yes 場所を指定してください
生産ファイル確認:
生産ファイル確認 CAM & EQレビュー
製造を開始する前に、作業用ゲルバーファイルとエンジニアリングクエリ（EQ）を手動でレビューできるようにします。これにより、レイアウトの不一致や組立損失を防止できます。
動作方法 デフォルト: いいえ
• "はい"が選択された場合、EQレビューのリンクがメールで送信され、注文ダッシュボードに更新されます。
• ファイルに注釈を追加して修正を要求することもでき、完全に満足するまで承認できます。
確認ポリシー 注文ルール
• 注文金額 ＜ 300ドル: 4日以内に確認してください。それがない場合、製造遅延を避けるために注文は自動的に進行します。
• 注文金額 ≥ 300ドル: 生産を開始する前に、手動での確認が必須です。
No はい
PCB間の紙:
紙なし (直接接触) 輸送中のボード同士の摩擦 ソルダーレジストの傷・金メッキの摩耗リスク 挟み紙 (保護済み) すべてのボードをソフト酸素紙で保護 保護用紙 100% スクラッチフリー · 美観良好
PCB間に紙を入れる理由 パッケージング保護
紙のシートを真空パッキング内に個別ボードの間に挟み、振動からボードを緩衝し、表面の傷やスクラッチ、摩擦痕を完全に防止します。
推奨されるシナリオ 美観の保持
• 感度の高いソルダーレジスト: 黒色またはマットブラック仕上げでは、わずかな外観上の擦り傷が目立つため、強く推奨されます。
• 金メッキ仕上げ: ENIG、ハードゴールド、金フィンガーには最適で、パッドの微細な摩耗を防ぎ、溶接性を確保します。
No Yes
湿度インジケーターカード:
パッケージ仕様：湿度インジケーターカード（HIC） IPC/JEDEC J-STD-033標準 · 実時間封入パッケージ湿度検証 湿度インジケーターカード ブルー = ドライ / ピンク = 湿度 10% 50% 60% ピンクスポット = 湿度アラート 相対湿度のしきい値を越えました SMT前の焼成が必要です ブルースポット = セーフ / ドライ パッケージシールが完全です 直接のアセンブリが可能です 湿気遮断袋検証 · IPC/JEDEC準拠
湿度インジケーターカード（HIC）とは何ですか？ MSD品質管理
湿度インジケーターカードは、真空湿気遮断袋（MBB）に密封され、除湿パックとともに使用される水分感応性の化学試験カードです。輸送中の部品や基板が過剰な湿気を吸収していないことを確認するために、リアルタイムの相対湿度（RH）レベルを表示します。
読み取りガイドと行動プロトコル J-STD-033ガイドライン
• 青いスポット（安全）： 空気密シール内での乾燥で制御された大気条件を示します。部品は即時のSMTアセンブリが可能です。
• ピンクのスポット（湿気アラート）： 相対湿度が安全限界を超えたことを示します。もし10％のスポットがピンクに変色し、50％または60％のスポットが薄れた場合、デリネーションやポップコーン欠陥を防ぐために焼成が推奨されます。
No Yes
+ PO 注文番号を追加：
その他ご要望
基板実装(PCBA)の見積もり上述の基板に実装 (PCBA) サービスを追加
+ 追加
SMDメタルマスクの見積もりPCB基板と一緒に注文
+ 追加
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