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高難度・多層PCB

PRO
4〜64層 超高多層基板 ブラインド/ベリード・任意層HDI VIPPO樹脂埋め・バックドリル・±5%インピーダンス IPC Class 3・専任CAM 1対1審査

手入力は不要 — 数秒で見積パラメータをすべて自動入力。 寸法計測の手間なし、入力ミスもゼロに。

2D CAM 形状実測外形寸法・面付け・層数・最小線幅/穴径
仕様書・層構成抽出PDF/仕様書から板厚・銅厚・表面処理を抽出
SMT・メタルマスク連動パッド/ピン数集計・最適マスクサイズ自動選択
2D プレビュー＆再添付不要表裏リアル描画・カートまでそのまま引き継ぎ
ZIP, RAR, 7Z, TAR.GZ 対応（RS-274X / X2 / ODB++ / IPC-2581・最大 100 MB）· 暗号化通信 · 未注文ファイルは24時間で自動削除

基本製造スペック

素材:
FR-4 / ハロゲンフリー 汎用
消費者電子機器および標準的なマルチレイヤー設計に使用される一般的なエポキシラミネートです。
高TG FR-4（HDIグレード） Tg ≥ 170°C
熱信頼性が向上し、Z軸CTEが低い。レーザーマイクロビア、細ピッチBGA、HDI構造向けに設計されています。
アルミニウムベース 1~3 W/m·K
FR-4よりも優れた放熱性能。高出力LEDおよび電源基板に推奨されます。
銅コア ~400 W/m·K
極端な熱流に対して熱電気分離を備えた最高の熱伝導性。
Rogers（高周波） 低Df
RF、レーダー、5Gマイクロ波アプリケーション向けに超低誘電損失と安定したDk。
FR-4 HDI (Buried/Blind Vias)
レイヤー:
銅箔層 定義
PCB スタックアップ内の導電性銅配線/プレーン層の総数。
偶数レイヤーの推奨事項 デザインのヒント
偶数層のスタックアップ (2、4、6...) により、物理的な対称性が保証され、基板の反りが最小限に抑えられます。
2 4 6 8 10 12 14 16 18 20
異なるデザイン:
A A A A
1 デザイン (A+A)
VS
A B B
2 デザイン (A+B)
定義 デザイン数
1つのパネルファイルに組み合わされたユニークなゲルバーレイアウト/サブボードの数。
同一ボード デフォルト = 1
パネルが同じボードを繰り返す場合（例：ボードAの2x2）、1のままにしてください。
* 1つのパネルに複数の異なるデザインを組み合わせると、追加のエンジニアリング/カット費用が発生します。
-+
*サイズ (単板):
円: L = W = D
＆
不規則: 最大 X × Y
長方形・正方形 規則的
ボードの外側の仕上げ寸法（長さ × 幅）を正確に入力してください。
円形ボード 直径
長さと幅をともに円の外径に設定してください（例：⌀50mmのボードの場合、50mm × 50mm）。
不規則な外形 バウンディングボックス
ボードを完全に囲む最小バウンディングボックスの最大寸法（最大Xおよび最大Y）を入力してください。
* "パネル"で注文する場合、ツールレールを含む全体の外側のパネル寸法を入力してください。
(mm)
x
(mm)
*数量 (単板):
数量（単板） デフォルト
納品される個別でルーティングされた回路基板の合計数。
数量（パネル） アレイモード
注文されたパネライズドアレイ/パレットの合計数（各パネルには複数のサブボード/ユニットが含まれます）。
* 重要：「パネル」配送を選択した場合、個別のボード数ではなく、必要なパネルの合計数を入力してください。
pcs
配送タイプ:
単片基板 (Single PCB)
VS
面付け基板 (Panelized Array)
単片基板 (Single PCB) 試作向け
捨て基板（捨て耳）を設けず、個片にルーター外形加工して納品します。試作評価や手作業での実装に最適です。
お客様による面付け (Panel by Customer) 支給面付けデータ
お客様から支給された面付け済みガーバーデータ通りに製造します（独自の捨て耳、フィデューシャルマーク、ミシン目接合を含む）。
PCBPathにおまかせ面付け (Panel by PCBPath) 無料サービス
単片のガーバーデータをご用意いただくだけで、指定仕様に沿って捨て耳、フィデューシャルマーク、Vカットを含む面付けデータを自動生成します。
* ご注意：「PCBPathにおまかせ面付け」は定形外形（長方形・正方形・円形）のみに対応します。異形や複雑な外形輪郭の場合は「お客様による面付け」をご選択ください。
Single Piece Panel by Customer Panel by PCBPath
FR4-Tg:
ガラス転移温度 (Tg) 熱定格
樹脂が硬質ガラスから弾性ゴムに転移する臨界点。 Tg が高いほど、耐熱性と信頼性が向上します。
Tgレベルの比較 選択ガイド
標準 Tg (≥130°C): 予算に優しい、片面/両面および低温ボード用。
中程度の Tg (150 ～ 160 °C): 当社のデフォルト標準、鉛フリーリフローはんだ付けに最適なバランス。
高 Tg (≥170°C): 多層 (≥6L)、自動車、電力、高温環境に推奨します。
* デフォルト: Mid-Tg (KB-6165F / S1000H) は、鉛フリー組み立て時に優れた層間剥離防止性能を提供します。
Tg150(S1000H) Tg170(S1000-2M)

*FR4 Tg150の基材としてS1000Hを選択しました。情報パッケージをダウンロード

品質基準:
1. 物理製造 (IPC 6012) Class 2（商用） vs. Class 3（高信頼性） Class 3: Cu ≥ 25 µm Class 2: Cu ≥ 20 µm Class 3: Breakout なし (Ring ≥ 50µm) 自動車・医療用はIPC Class 3が必須です 2. 産業保証オーバーレイ IPC Class 3 + 認証済み品質管理システムに基づく 自動車 (IATF 16949 + Class 3) PPAP Level 3文書、CPK ≥ 1.67、AEC-Q基板信頼性 パワートレイン · ADASレーダー · EVインバーターやバッテリ管理 医療 (ISO 13485 + Class 3) ISO 14971リスク管理、生体適合性、10年間のトレーサビリティ 手術ロボット · 植入型モニター · 生命にかかわる診断 ロットトレーサビリティと規制監査遵守
標準 (IPC Class 2) 商用・工業
コンピューティング、通信インフラ、一般産業機器のための基本製造基準です。内部アニュラリングの最大90°ブレイクアウトを許容します。平均穴壁銅メッキは20 µm以上（個別最小値18 µm）です。高い生産効率とコスト効率のバランスが取れています。
高信頼性 (IPC Class 3) 航空宇宙・ゼロフェイル
• 厳格な公差: アニュラリングでブレイクアウトなし（最小内部リング幅 ≥ 50 µm / 2 mil）およびより重い穴壁銅メッキ ≥ 25 µm（最小20 µm）を義務付けます。
• マイクロセクション検証: 製造パネルの破壊的マイクロセクション、金属顕微鏡横断報告書、ミッションクリティカル電子機器の熱ストレスソルダーフロートテストを含みます。
自動車 (IATF 16949 + IPC Class 3) 自動車サプライチェーン
認証済み IATF 16949 自動車品質システム下で IPC Class 3 の物理基準を厳密に遵守しています。統計的プロセス制御（Cpk ≥ 1.67）、欠陥防止（FMEA）、自動車グレードの高TGラミネート、完全な PPAP Level 3 文書（PSW、コントロールプラン、材料試験認証）を義務付けています。極端な熱ショック（-40°C〜+150°C）と車両の振動に耐えられるように設計されています。
医療 (ISO 13485 + IPC Class 3) 医療・生命支援
ISO 13485 認証済み医療環境内で IPC Class 3 の物理基準を厳密に遵守しています。クリーンルーム製造制御（Class 10,000 / 100,000）、イオン汚染テスト、生体適合性検証、および10〜15年のロットレベルの原材料トレーサビリティを備えており、ISO 14971リスク管理、FDA、EU MDR規制に準拠することを保証します。
* 認証納品物: 高信頼性、自動車、医療を選択すると、指定されたテストコップン、適合証明書（CoC）、マイクロセクション検査報告書、全工程トレーサビリティアーカイブが自動的に有効になります。
Standard (IPC Class 2) High-Reliability (IPC Class 3) Automotive (IATF 16949 + IPC Class 3) Medical (ISO 13485 + IPC Class 3)

PCB仕様

PCB厚さ:
3D 完成品板厚 仕上メッキおよびソルダーレジストを測定 仕上 T 例: 1.6 mm ≈ 63 mil / 0.062" IPC-6012 規格許容差 製造板厚規則 • T ≥ 1.0 mm (39 mil): ±10% 許容差 (例: 1.6 mm ± 0.16 mm / 63 ± 6.3 mil) • T < 1.0 mm (39 mil): ±0.10 mm (±4 mil) (例: 0.8 mm ± 0.08–0.10 mm) IPC-6012 Class 2 / Class 3 に準拠
仕上厚さの定義 全体 T
仕上ボード厚さは、外側のソルダーレジストと表面メッキを測定した合計厚さを指します。業界で一般的なオプションには、0.6 mm (24 mil)、0.8 mm (31 mil)、1.0 mm (39 mil)、1.2 mm (47 mil)、1.6 mm (63 mil / 0.062")、および2.0 mm (79 mil)があります。
製造許容差 IPC標準
• T ≥ 1.0 mm: ±10% 許容差 (例: 1.6 mm ± 0.16 mm).
• T < 1.0 mm: ±0.1 mm 許容差 (例: 0.8 mm ± 0.08–0.10 mm).
* 銅メッキ分布、ラミネート時の樹脂流動、およびソルダーレジストの塗布厚さにより、自然な変動が生じます。
* エッジカード / 金フィンガー: ボードにより厳しい厚さ許容差が必要な場合 (例: PCIe / サブラックカードで ±0.08 mm または ±5% を必要とする場合) は、「特別要件」 または RFQ で厳密な厚さ制御を指定してください。
0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 3.2mm 3.5mm 4.0mm 4.5mm 5.0mm 6.0mm 7.0mm 8.0mm
外層銅厚:
3D レイヤ構造 トップ / ボトム銅箔 + バークルメッキ オーバートレース (トップ) PTH メッキ 仕上厚さ = 基板銅箔 + メッキ銅層 外層銅厚のオプション 厚さと一般的な用途 1 oz ~35 µm 標準 高密度トレース 2 oz ~70 µm パワー & LED モータドライバ 3 oz ~105 µm 高電流 パワーバスバー
外層銅厚とは何ですか？ 厚さとメッキ
ボードの外側レイヤー（トップおよびボトム）に存在する最終的な銅の厚さで、oz/ft²単位で測定されます。外側レイヤーはスルーホール電気めっきを受けるため、最終的な仕上厚さはベース銅箔＋メッキ銅層に等しくなります。
選択ガイド 電流と熱
• 1.0 oz (~35 µm): 一般消費者電子機器、マイクロコントローラー、高密度微細ピッチトレース用の標準デフォルトです。
• 2.0 oz (~70 µm): 高い電流と熱放散が必要な電源、バッテリ管理システム（BMS）、モータドライバに推奨されます。
• 3.0 oz+ (≥105 µm): 高出力配電用の重銅で、エッチングの undercut を防ぐためにトレース幅と間隔を拡大する必要があります。
* 製造規則: より重い外層銅（2 ozまたは3 oz）を選択する場合、設計においてより大きな最小トレース幅とクリアランスが必要です。
1oz 2oz 3oz 4oz 5oz 6oz 7oz 8oz
内層銅板重量:
3D マルチレイヤー カットウェイ 封入された内層銅 (ベースフォイルのみ・メッキなし) 外層フォイル + マスク 内層銅 (L2/L3) 純粋なベースフォイルの厚み · 後続のメッキなし 内層銅板重量オプション 厚みと内部ルーティング目的 0.5 oz ~17.5 µm 標準 高密度トレース 1 oz ~35 µm パワーやGND プレーンレイヤー 2 oz ~70 µm 高電流 高熱伝導
内層銅板重量とは何ですか？ マルチレイヤーコア
内部レイヤー（例：4レイヤースタックアップのL2およびL3）に適用されるベース銅フォイルの厚みです。外層とは異なり、内層はライネーションの前にコアにエッチングされ、後続の電気めっきを受けません。
選択ガイド 厚みと用途
• 0.5 oz (~17.5 µm): 高密度ルーティングのデフォルト選択肢で、細いトレース幅/スペース（最大3.5/3.5ミル）を可能にします。
• 1.0 oz (~35 µm): 電源（PWR）およびグランド（GND）プレーンに最も一般的で、電圧降下を減らし、熱放散を向上させます。
• 2.0 oz (~70 µm): 高電流電源レールに最適化されています；トレース間隔を広くし、十分なプリペグリジン樹脂充填が必要です。
* エンジニアリングノート： より厚い内層銅は、ライネーション中にエッチングの undercut および空気の空洞を避けるためにトレース間のクリアランスを大きくする必要があります。
0.5oz 1oz 2oz 3oz 4oz 5oz 6oz
インピーダンス制御:
単端マイクロストリップ (50Ω) RFフィード · 高速クロック · トランミッションライン W Height (H) Reference GND 差動対 (90Ω / 100Ω) USB (90Ω) · PCIe / HDMI / Ethernet (100Ω) D+ D- W S Height (H) Reference GND
インピーダンス制御とは何ですか？ シグナルインテグリティ
インピーダンス制御は、トレースのジオメトリをスタックアップの誘電体に合わせて調整することで、高速信号の反射、ノイズ、データ減衰を排除します。制御されるパラメータには、トレース幅 (W)、差動間隔 (S)、銅板重量 (T)、および誘電体高さ (H)が含まれます。
一般的なターゲット基準 ±10％許容誤差
• 50Ω 単端 (W): 高速クロックライン、RFアンテナフィード、DDRアドレス/コマンドライン、一般トランミッションラインの業界標準。
• 90Ω 差動 (W / S): USB 2.0 / USB 3.x / USB4データペア (D+ / D-) の標準。
• 100Ω 差動 (W / S): PCIe、HDMI、DisplayPort、ギガビットイーサネット、LVDS、SATA差動ペアの標準。
重要な注文ルール 必須アクション
注文フォームで「インピーダンス制御」を選択する必要があります。インピーダンス要件がGerber図面やReadmeノートにのみ記載されていて「Yes」を選択していない場合、工場は標準スタックアップを使用してボードを製造し、コープンTDRテストやトレース幅補正を行いません。
* TDR検証: インピーダンス制御付き注文には、出荷前に検証された製造テストコープンと完全なTDR測定テストレポートが含まれます。
要件なし あり (公差 ±10%)
スタックアップを指定してください:
標準デフォルトスタックアップ 迅速な納期 · 標準コアおよびプリプレグ L1: 上層 (信号 / 電源) プリプレグ (工場標準ガラス) L2: 内部GNDプレーン 標準FR-4コア L3: 内部電源プレーン プリプレグ (工場標準ガラス) L4: 下層 (信号) カスタム指定スタックアップ インピーダンス制御 · 定義された誘電体 L1: 上層 カスタムPP (例: 1080 / 3313) H1 L2: 内部GND カスタムコア厚み (H2) H2 L3: 内部電源 カスタムPP (例: 1080 / 3313) H3 L4: 下層 設計に合わせた正確な誘電体および銅の厚み
「Specify Stackup」とは? マルチレイヤーPCB
スタックアップは、マルチレイヤーPCBの垂直方向のレイヤー構造を定義し、銅箔、プリプレグ（接着シート）、コア誘電体の正確な配置と厚みを指定します。
標準 vs. カスタムスタックアップ 選択ガイド
• 標準 (いいえ): 工場のデフォルトスタックアップテンプレートを使用して作成されます。一般的なデジタル回路や低周波回路には最短納期と最低コストが提供されます。
• カスタム (はい): レイヤーごとの仕様（コア厚み、1080/2116/7628などのプリプレグガラススタイル、誘電定数Er）に厳密に製造されます。インピーダンス制御 (50Ω / 90Ω / 100Ω)および高速差動ペアでは必須です。
どのように提出するか 製造ノート
「はい」を選択した場合、Gerberアーカイブ内に詳細なスタックアップ図または表を含めてください（Readmeファイル、メカニカル図、または製造レイヤー）。CAMエンジニアが生産前に樹脂流動、プレス厚み、インピーダンス目標計算を確認します。
* インピーダンス検証: 設計で制御インピーダンスのコロンが必要な場合は、トレース幅とターゲット誘電体レイヤーがアップロードされたスタックアップテーブルと一致していることを確認してください。
特別指定なし (工場標準仕様) 工場指定カスタム積層 顧客図面指定積層
最小トレース / スペース:
Top View (Clearance Types) T-to-T T-to-P P-to-P エッジ・トゥ・エッジ銅クリアランス トレース & クリアランス (W / S) すべての導電性要素（トレース、パッド、ポリゴン）間で測定されます クロスセクション (トレースプロファイル & グップ) 誘電体基板 (FR-4 / コア) 銅 1 銅 2 トレース幅 (W) 最小スペース (S) 製造能力と制限: • 標準: ≥ 5/5 ミル (0.127 mm) • 高度な (薄銅): ≥ 3.5/3.5 ミル • 高銅 (> 1 oz): より広いスペースが必要です
最小スペース (クリアランス) とは何ですか? 設計規則 (DRC)
最小スペースは、任意の隣接する銅要素間の最小許容エッジ・トゥ・エッジ距離 (トレース・トゥ・トレース、トレース・トゥ・パッド、または パッド・トゥ・パッド) を指します。適切なスペースは、電気的ショートを防止し、化学エッチング中の銅ブリッジを排除し、十分な誘電体絶縁を確保します。
銅厚さと最小スペースの関係 製造制約
化学エッチングにより等方的な undercut 効果 (エッチファクター) が生じます。銅厚さが増すにつれて、横方向のエッチングによりスペース要件が広がります:
• 1/3 oz – 1/2 oz Cu: 3/3 ミルまでの超微細ラインおよびスペースが可能です。
• 1 oz Cu (標準): 信頼性のある業界標準のスペースは 4/4 ミル〜5/5 ミル です。
• 2 oz Cu 以上: 不完全なエッチングや残留銅マイクロブリッジを避けるために、スペース ≥ 6–8 ミル が必要です。
* エンジニアリング検証: 私たちのCAMエンジニアは、ネットリストと選択されたベース銅重量に基づいてすべてのレイヤークリアランスを確認します。メーカーのしきい値以下のスペースは、DRC修正または高度なプロセスアップグレードが必要になります。
3/3mil 4/4mil 5/5mil 6/6mil↑ 8/8mil↑ 10/10mil↑ 20/20mil↑
最小穴径:
Top View (Hole & Annular Ring) Hole Dia. (d) Ring (t) Finished Hole Size = Drill Bit - Plating Pad vs. Drill Geometry Outer Pad Dia. = Hole Dia. (d) + 2 × Annular Ring (t) Cross-Section (Plated Through Hole) FR-4 Core Finished Hole (d) Annular Ring PTH Barrel Fabrication Capability & Limits: • Standard Mechanical Drill: ≥ 0.20 mm (8 mil) • Advanced / Micro-via: 0.15 mm (Mechanical) / 0.10 mm (Laser) • Min Annular Ring: ≥ 0.10 mm (4 mil) to prevent breakout
最小穴径とは何ですか？ ドリル & ツールング
最小穴径は、通孔（PTH）または非通孔（NPTH）の仕様で、最終的に得られる直径の最小値を示します。製造工程では、銅のバーティカルな電解メッキ（通常は20〜25μmの壁厚）を考慮して、ドリルビットのサイズは仕様よりやや大きくする必要があります。
アニュラリングの要件 接続信頼性
アニュラリングは、ドリルされた穴の端に残る銅の縁です。十分な幅があることで、ライテーションおよびドリル工程での機械的公差によって発生する穴の破損を防ぎます：
• 標準的なアニュラリング： 外層では≥ 0.125 mm (5 mil)、内層では≥ 0.10 mm (4 mil)。
• アスペクト比制約： ボードの厚さと穴径の比率は、通常、標準的なメッキ浸透率において8:1 – 10:1を超えないようにする必要があります。
* エンジニアリング検証： 当社のCAMエンジニアが穴寸法、穴とトレースの間隔、パッドリングをレビューします。製造限界以下の穴やアニュラリングの余裕が不足している場合は、設計レビューまたはプロセスのアップグレードのためにマークされます。
0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm↑ 0.5mm↑ 0.8mm↑
ビア処理:
テントビア IPC-4761 Type I • ホールをマスクでブリッジ • ゼロコストのデフォルト • 一般的なルーティングビア アンテントビア 露出 / Type II • マスククリア • テストポイントとクリップ • パンチングのリスク プラグビア IPC-4761 Type IV-B • インク充填 ≥ 75% • フレックスリーク防止 • 不均一; パッドでは避ける レジンプラグ (VIPPO) パッド内ビア / IPC Type VII • エポキシ充填 + 銅キャップ • BGA用パッド内ビア • 100% 平らでソルダブル
ビア処理タイプ概要 IPC-4761規格
ビア処理は、ソルダーペーストの移動を防止し、短絡のリスクを排除し、信頼性のあるSMT実装品質を確保するために、ビアホールが保護、埋められたり、満たされる方法を定義します。
重要な選択ガイド 応用とDRC
• テントビア (IPC Type I): スタンダードで最も経済的な選択です。スルーホールのアニュラリングとホール開口部はスルーマスクでブリッジされ、内部バーレルは空洞のままです。通常のルーティングビアに適しています。
• アンテント / 開放: ホールとアニュラリングはスルーマスクが除去され、ENIGまたはHASLでメッキされます。手動プローブテストポイント、スタッチグラウンド、対流冷却に理想的です。
• プラグビア (IPC Type IV-B): ホールバーレルにスルーマスクインクを注入（≥75％充填）。波状ソルダー中にフレックスリークやソルダーレイクを効果的に防止するため、SMDパッド近くのビアに推奨されます。
• レジンプラグ / VIPPO (Type VII): パッド内ビア設計、細ピッチBGA（＜0.8 mm）、高密度HDIレイアウトのために必須です。ソルダージョイントの空孔を防止するために、100％エポキシ樹脂で満たされ、完全に平面化され、銅キャップで電気メッキされています。
* CAM検証: 私たちのエンジニアは、選択されたビア処理オプションに対してホールサイズとゲルバーマスク層を確認します。パッド内ビアのジオメトリが検出された場合、SMTソルディングの整合性を確保するためにレジン充填およびカッピング（VIPPO）が推奨されます。
テントドバイア (IPCタイプI) ?
ボード表面仕様 (テントドバイア) IPC-4761 タイプ I · ホール開口部にソルダーレジストブリッジ マスク「テント」スキン ホール開口部を完全にブリッジ カバーされたアニュラリング ゼロ露出銅; ブリッジを避ける IPC-4761 タイプ I · ゼロコストオーバーヘッド デフォルト
テントドバイア (IPCタイプI) とは何ですか? 標準デフォルト
IPC-4761 タイプIに従って、プレーテッドスルーホールビアとそのアニュラーコーパーリングは両側からソルダーレジストでカバーされます。マスクはホール開口部を完全に絶縁する「テント」スキンを形成し、内部のバーレル空洞を残します。
主な利点 経済性と保護
• ゼロコストオーバーヘッド: 余分なスクリーン印刷、プラグ、または平面化処理を必要としない業界の標準デフォルトです。
• ソルダーブリッジ防止: SMTパッドに隣接するビアを完全に絶縁し、波浪溶接や手動溶接時のソルダーブリッジやショート回路を防ぎます。
• 環境保護: ホールバーレルおよびトレースを酸化、ほこり、フラックス残留物から保護します。
設計およびDFMの推奨事項 DFMルール
• 推奨ホールサイズ: ビアホール径が≤ 0.3 mm (12 mil)に最適です。より大きなホール (≥ 0.5 mm) の場合、処理中にマスクフィルムが破損する可能性があります。
• Via-in-Padには不向き: ホール内部が空洞であるため、SMTコンポーネントパッド内に直接配置するとソルダーパストがキャビティに浸透します。Via-in-Padデザインにはレジンプラグ / VIPPO (IPCタイプVII)を選択してください。
アンテンテッド / 開孔ビア (IPC Type II) ?
ボード表面の見た目 (アンテンテッドビア) IPC-4761 Type II · ソルダーマスククリア · メタリックフィニッシュ露出 露出したメタリックリング ENIG / HASL表面処理 開孔スルーホール 直接プローブアクセスおよび冷却 開孔ビア · テストポイントプロービングおよび対流
アンテンテッド / 開孔ビアとは何ですか? ソルダーマスクオープニング
IPC-4761 Type IIに従って、ソルダーマスクはビアホールの開口部およびその外側の銅アニュラリングから意図的に取り除かれ、メッキされたパッド表面が露出し、ボードの表面処理（例：ENIGまたはHASL）でコーティングされます。
主な利点と応用 デバッグと放熱
• テストとデバッグプロービング: ソルダーマスクをこすらなくてもオシロスコーププローブ、マルチメーター、テストジグピンの直接接触ポイントを提供します。
• 熱放散: 空気対流を改善し、高出力ICの熱パッド下でソルダーパスタが穴を満たすことを可能にし、熱抵抗を大幅に低下させます。
• 手動溶接と再作業: ハードウェア起動中のジャンパワイヤーおよびエンジニア変更注文（ECO）のための便利なソルダーポイントを提供します。
設計とDFMの推奨事項 DFMルール
• ソルダーブリッジクリアランス: 再鋳造中にソルダーブリッジやペースト不足を防ぐために、開いたビアと隣接するSMDコンポーネントパッドの間に十分なクリアランスを維持してください。
• ゲルバー設定: トップおよびボトムソルダーマスクレイヤーで、ビアパッドに一致するオープニングが定義されていることを確認してください（マスクリリーフ）。
埋め込みビア (IPC Type IV-B) ?
ボード表面の外観 (埋め込みビア) IPC-4761 Type IV-B · 焼成されたソルダーレジストインク注入 インジェクトインク充填 (≥ 75%) 密閉性が確保される；フラックス漏れを防止 収縮ドリムプル 不均一な表面；SMTパッドでは避ける シールドビア · 非平面 (SMTパッドでは避ける)
埋め込みビア (IPC Type IV-B)とは何ですか? ソルダーレジスト充填
IPC-4761 Type IV-Bに従って、ホールバーリーは液体写真感光性ソルダーレジストインクで注入され（目標充填率 ≥ 75%）、両側に絶縁性のあるソルダーレジストコーティングで密封されます。
主な利点 信頼性と価値
• ソルダースパッタ防止: ビア内に空気のポケットがなくなり、リフロー中に膨張して溶融したソルダーボールを飛ばすことを防ぎます。
• 化学物質の捕捉防止: 強いプレーティングやクリーニング化学品が中空のバーリーに留まるのを防ぎ、内部銅の腐食を防止します。
• コスト効率の良いシール: 非導電性エポキシ樹脂による充填よりもはるかに経済的であり、標準的なボードに対して信頼性のあるシールを提供します。
プロセスの制限とDRC ビアインパッドには適しません
• ソルダーレジストインクはオーブン焼成時に収縮するため、自然なマイクロドリムプルが表面に残ります。したがって、ビアインパッドのフォトフットプリントには不適切です。
• 細ピッチBGA（0.8 mmピッチ未満）または100％コプランアのソルダブル表面が必要なパッド統合ビアの場合、樹脂充填 / VIPPO (IPC Type VII)を選択してください。
Resin Filled & Capped / VIPPO (Type VII) ?
ボード表面仕様 (樹脂埋め・VIPPO) IPC-4761 タイプ VII · パッド内ビアの充填・平面化・メッキ後 エポキシ樹脂埋め 100％固体充填；空気層なし 100％平面銅キャップ はんだ付け可能なパッド；はんだ損失ゼロ IPC タイプVII · パッド内ビア（BGA/CSP）に必須
Resin Filled & Capped (VIPPO) とは何ですか？ IPC タイプVII / パッド内ビア
IPC-4761 タイプVIIに従って、ビア穴は非導電性エポキシ樹脂で100％充填され、焼成し、機械的な平面化によって平らに研磨され、その後電解銅キャップでメッキされます（パッド内ビアメッキ後 / VIPPO）。結果として得られる表面は完全に平らではんだ付け可能です。
主な利点とSMT性能 高密度HDI
• パッド内ビアに必須： BGA、CSP、および細ピッチQFNパッドに直接ビアを配置できるため、重要なPCBルーティングの実装スペースを節約できます。
• はんだペースト移動なし： 洞が完全に埋められ、金属化されているため、はんだペーストが穴の内部に浸透することなく、はんだの空洞や短絡を防止します。
• 熱膨張係数の一致： 銅に近い熱膨張係数（CTE）を持つ特殊な樹脂により、繰り返しの熱サイクルにおけるベールクラックを防止します。
設計およびDFMの推奨事項 プロセス標準
• 推奨穴径： 0.2 mm〜0.5 mmのビア穴径に最適です。
• 高速信号整合性： マイクロ-BGAパッケージの下に直接ドッグボーンエスケープルーティングを可能にすることで、スタブ長と雑音容量を低減します（0.8 mmピッチ未満）。

*デフォルト: ビアはソルダーレジストでカバーされます。テスト用に特定のビアを開放する必要がある場合は、Gerberファイルにソルダーレジストの開口部を定義してください。

ソルダーレジスト:
追加料金なし R1 C1 グリーン デフォルト (FR-4) R1 C1 ホワイト デフォルト (MCPCB) R1 C1 ブラック マット / グロス R1 C1 ブルー ハイコントラスト R1 C1 レッド プロトタイプ R1 C1 イエロー 目立つ スペシャルカラー：洗浄ライン追加料金 / 納期変更
デフォルト標準色 追加料金なし
グリーン: FR-4の業界標準で、最高の視覚的明瞭性と最小0.08mmのソルダーレジストダム解像度を実現します。
ホワイト: 電子管やLEDボードで光反射を最大限に高めるための標準です。
カスタムカラーコード（ブラック / ブルー / レッド / イエロー） 追加料金あり
コーティングラインでの専用インク交換クリーニングサイクルが必要であり、わずかな料金調整および生産スケジュールに影響があります。
* シルク印刷テキストは最大のコントラストを実現するために自動的にペアリングされます（グリーン/ブラック/ブルー/レッドではホワイトラベル；ホワイト/イエローではブラックラベル）。
Green White Yellow Blue Red Matt Black Black Purple Matt Green None
シルク印刷:
推奨コントラストペアリング U1 白 on グリーン / 赤 標準デフォルト (最高の明確さ) U2 黒 on 白マスク 白マスクに自動マッチ Q1 白 on 黒 / 青 高コントラスト現代仕上げ DFM: 最小テキスト & ストローク制限 1. 最小文字高さ (H) A H ≥ 0.80 mm (~32 mil) 2. 最小ストローク幅 (W) W ≥ 0.15 mm (~6 mil)
オートカラーペアリング デフォルトロジック
• 白シルク印刷: 最大の読みやすさと鮮明なコントラストを確保するために、グリーン、ブラック、ブルー、レッドのスルドマスクと自動的にペアリングされます。
• ブラックシルク印刷: ホワイトまたはイエローのスルドマスクが選択された場合、テキストの消えを防ぐために自動的に選択されます。
DFM読みやすさ & クリアランスルール 製造制限
• 最小文字高さ (H): ≥ 0.80 mm (32 mil). この高さ以下のテキストは、スクリーン印刷やインクジェットカーリング中にぼやけたり読みにくくなる可能性があります。
• 最小ストローク幅 (W): ≥ 0.15 mm (6 mil). ストロークが細すぎると、UVカーリング中に破損したり消えてしまうことがあります。
• パッドクリアランス: シルク印刷はスルドマスク開口部から ≥ 0.15 mm (6 mil) 離れていなければなりません。当社のオートCAMプロセスでは、インクがソルダージョイントを汚染しないように重なったテキストをトリムします。
* CAMオートトリム: 露出パッドやテストポイント上に直接配置されたシルク印刷は、IPC基準に従って自動的にトリムされ、はんだ付け欠陥を防止します。
白 黒 None
表面処理:
ENIG 電解ニッケル浸漬金 · 超平滑表面 HASL（鉛含有） / リードフリーハスル ホットエアソルダーレベルング · コストパフォーマンスに優れる
ENIG（電解ニッケル浸漬金） 平滑で長期保管可能
電解ニッケルバリア層上に化学的に付着した薄い金。微細ピッチBGAs、QFNs、微細ピッチSMD、高信頼性製品において必須の非常に平滑で酸化しない金メッキ表面を提供します。
HASL（鉛含有） / リードフリーハスル 経済的
熔融したはんだ合金でコーティングし、ホットエアカッターでレベル調整します。コストパフォーマンスが高く、通孔の溶接性と強靭なジョイントに優れています。RoHS/環境規制に適合するためにはリードフリーハスルを選択してください。
特殊表面処理（OSP、ENEPIG、浸漬銀/錫） 特殊用途
• OSP（有機溶接性保護剤）: 銅表面上に直接施される超平滑な有機防酸化被膜；経済的だが複数回の熱再流に対して感度が高い。
• ENEPIG（汎用表面処理）: ニッケルと金の間にパラジウムバリアを追加；完全にブラックパッドリスクを排除し、金ワイヤボンドに認証されています。
• 浸漬銀／錫： 高速差動信号整合性およびタイトプレスフィットコネクタアプリケーションに最適な超平滑平面仕上げ。
* 選定ルール： QFN、BGA、またはパッケージサイズが0402/0603以下の設計の場合、常にENIGを指定してください。一般的な通孔ボードやコストに敏感なプロトタイプにはHASL / リードフリーハスルを選択してください。
HASL with Lead ?
リードを含むHASLとは何ですか？ Sn63/Pb37合金
リードを含むHASLは、PCBを典型的に63％スズ/37％鉛の共晶錫鉛浴に浸漬し、その後高圧の熱空気刃でパッドおよびホールから過剰な焊料を除去して、溶接可能な被膜を形成する工程です。
主な特徴 溶接性と信頼性
• 低い融点： Sn63/Pb37共晶合金は約183°C (361°F)で溶け、リードフリー合金（約217°C）よりもはるかに低く、PCBやセンシティブな部品への熱ストレスを最小限に抑えることができます。
• 優れたワッティングとスズホイスタ防止： ほぼゼロのスズホイスターのリスクがあり、長期的な接続の完全性を確保します。
• 不均一な表面トポグラフィ： すべてのHASLプロセスと同様に、空気レベル調整によりわずかな表面の凸部分が生じ、これは細ピッチBGAsやタイトQFNパッケージには適していません。
規制および応用上の注意事項 非RoHS準拠
鉛を含んでおり、RoHSまたはREACH指令に準拠していないため、EUや米国などの地域に輸出される一般的な商業用および消費者電子機器では制限されています。主に航空宇宙、防衛、高信頼性軍事機器、および旧型メンテナンスなどの例外分野に使用されます。
無鉛ハスル ?
無鉛ハスルとは何ですか？ RoHS準拠仕上げ
ハードエアソルダーレベル（HASL）無鉛は、露出した銅パッドを溶融したスズ-銅-ニッケル合金浴（一般的にSn99.3/Cu0.7またはSn/Cu/Ni）に浸漬し、その後高圧の熱空気刃で余分なソルダを吹き飛ばして保護層を形成することでコーティングします。
主な利点 コストとソルダビリティ
• コスト効率の良い標準: プロトタイピングおよび標準的な量産向けに最も経済的で広く利用可能な表面処理です。
• 頑丈なソルダビリティ: 優れた保管寿命と波状ソルダおよび手動ソルダでの優れたウェッティングを備えた真実のプリントされた冶金結合を形成します。
• 完全なRoHS準拠: 鉛やその他の制限された有害物質が含まれていなく、グローバルな商業市場に適しています。
設計上の考慮事項 平坦性の注意
空気刃レベルリングは自然にパッドにわずかなマニスカス曲率とマニスカスドームを残します。標準的なSMDパッシブ（0603以上）および通孔部品には優れていますが、ENIGまたはOSPの平坦性が望ましい細かいピッチのBGA、QFN、または超密接ICパッケージでは推奨されません。
ENIG(化学沉金) ?
ENIG表面処理とは何ですか？ 無電解ニッケル浸漬金
ENIGは、3–6 µm (120–240 µin)の無電解ニッケルバリア層とその上に薄い1–2 µinの浸漬金層を備えた高品質な二層金属仕上げです。金は保管中のニッケルの酸化を防ぎ、ニッケル層は実際の溶接可能なベースおよび銅拡散バリアとして機能します。
主な利点 平面性と信頼性
• 優れた平面性: 細ピッチBGA、CSP、QFN、および0201/01005SMD部品にとって重要な超平坦で平面的な表面を提供します。
• 長期保管性: 非常に優れた酸化・腐食抵抗性により、真空パッケージングにおいて12ヶ月以上の保証付きの保管寿命が確保されます。
• 多機能性: 多回の熱再流溶融、接触パッド、エッジテストポイント、ドームスイッチボタンに最適です。
品質基準 IPC-4552準拠
IPC-4552の仕様に厳密に準拠し、ブラックパッド欠陥のリスクを完全に排除するために化学的置換率を厳しく制御して製造されています。
OSP ?
OSP表面処理とは何ですか？ 有機はんだ付け性防止剤
OSPは、裸の銅パッドに直接超薄膜（0.2〜0.5 µm）で透明な有機保護層を適用します。これは保管中の銅の酸化を防ぎ、フローレット溶接時にフラックス下でクリーンに溶解します。
主な利点 平坦性とコスト
• 優れた平面性： 裸の銅と同じように平坦で、HASLが不均一なパッドを作り出すため、微細ピッチBGA、QFN、およびタイトなSMDフィートプリントに理想的です。
• コスト効率よくRoHS対応： ENIGや浸漬銀に比べて、はるかに低い製造コストで単純な化学プロセスを実現しています。
保管と組み立て時の注意事項 取り扱いルール
• 保存期間： 湿度や空気への露出に非常に敏感で、SMT組み立ては6ヶ月以内（開封後は24時間以内が推奨されます）。
• 熱的限界： 単面SMTまたは限定された熱サイクルに最適です。繰り返しのリフロー処理により保護膜が劣化します。
ベアコッパー ?
ベアコッパーとは何ですか？ 表面処理なし
ボードは、すべての表面パッドおよびトレースに純粋で未処理の銅が露出しており、保護コーティングなし（HASL、ENIG、またはOSPが適用されていません）。
目的の用途 専門的な使用
• カスタム後工程：顧客が独自の内部メッキ、ワイヤーバインディング、または化学処理を施す場合。
• 熱放散：中間仕上げが望ましくない高電流機械的接触ブロックや銅-ヒートシンク取り付けに適しています。
重要な警告 急速酸化
未処理の銅は空気と湿度に触れるとすぐに酸化し、深刻な変色と溶接性の低下を引き起こします。標準的なSMTまたは手動溶接には推奨されません。ただし、開封後すぐに処理または化学的マイクロエッチングを行う場合は例外です。
ハードゴールド ?
ハードゴールド表面処理とは何ですか？ 電解式ハードゴールド
ハードゴールドは、コバルトやニッケルを少量含有した合金（通常99.7％純金）の電気めっき層で、電気めっきされたニッケルベース上に形成されます。この合金は、ソフトな浸漬ゴールドと比較して表面硬度を大幅に向上させます（130〜200 Knoop）。
主な利点と耐久性 摩擦および摩耗抵抗
• 高挿入回数: 繰り返しの機械的摩擦に耐えるように設計されており、剥がれや摩耗なく数百〜数千回の挿抜/接合サイクルが可能です。
• 厚めのめっき厚さ: 摩耗要件に応じて、通常5〜50 µin以上（ENIGの1〜2 µinと比較）の厚さが利用可能です。
• 理想的な接触面: エッジコンタクタ（PCIe/PCIゴールドフィンガー）、キーパッド接触マトリクス、カードリーダー、テストプローブパッドにおける業界基準です。
はんだ付けの制限 設計上の注意点
その厚さと合金成分により、ハードゴールドははんだ付け性が悪く、脆いはんだ接合部を引き起こす可能性があります（ゴールドの脆化）。これは標準的なSMT部品のはんだパッドではなく、機械的接触ポイント専用に設計されています。選択的めっき（SMTパッドにはENIG、エッジフィンガーにはハードゴールド）が一般的です。
ENEPIG ?
ENEPIG表面処理とは何ですか？ ユニバーサル仕上げ
ENEPIGは、無電解ニッケル（3–6 µm）、無電解パラジウム（0.05–0.15 µm）、および浸漬金（0.025–0.05 µm）からなる高度な3層金属仕上げです。追加のパラジウム層は、金がニッケルを腐食しないようにするバリアとして機能し、完全に「ブラックパッド」のリスクを排除します。
主な利点 ワイヤーバンディングと信頼性
• ワイヤーバンディング対応： 金（Au）およびアルミニウム（Al）のワイヤーバンディングと完全に互換性があり、チップオンボード（COB）やセンサーパッケージに最適です。
• 複数回リフロー対応： リードフリーのリフローを複数回行う際に劣化を防ぎ、複雑な両面混合実装基板に理想的です。
• ブラックパッド欠陥ゼロ： パラジウムバリアにより、金の付着時にニッケルの整合性を保ち、最高レベルのソルダージョイント破壊耐性を確保します。
標準と用途 IPC-4556準拠
IPC-4556準拠で製造されています。航空宇宙、軍事、医療インプラント、自動車ADAS、および最大限の信頼性を必要とする高周波無線モジュールでよく指定されます。
無電解銀メッキ ?
無電解銀（ImAg）とは何ですか？ 化学的銀置換
無電解銀は、化学的な置換反応によって露出した銅パッドに薄い純銀層（通常0.12–0.4 µm / 5–16 µin）を直接付与し、酸化を遅らせるための有機インヒビターで覆われた表面処理です。
主な利点とRF性能 信号整合性と平面性
• 高周波信号整合性が優れている： ENIGとは異なり、無電解銀には磁性的なニッケルが含まれていないため、高速デジタルおよびRF/マイクロ波回路においてスキン効果損失や交差変調歪みを排除します。
• 優れた平面性： 完全に平らな表面仕上げで、パッドのトポグラフィーが均一であり、タイトピッチBGA、CSP、および微細ラインSMDフットプリントに最適です。
• 直接的なはんだ付け-銅結合： リフロー中に銀がはんだジョイントに溶解し、はんだが強力で柔軟なCu-Snインターメタリック結合を形成できるようにします。
保管および取り扱いの注意事項 硫黄感度
• 硫黄汚染のリスク： 銀は空気中の硫黄または塩素化合物に暴露されるとすぐに変色するため、はんだ付け性が低下する可能性があります。作業員は硫黄不含の手袋を着用する必要があります。
• 包装および有効期限： 防錆性の真空封入包装と除湿剤を使用して密封しておく必要があります。推奨される組立時期は6～12か月（開封後は24時間以内）です。
無電解錫メッキ ?
無電解スズ（ImSn）とは何ですか？ 化学的スズ層
無電解スズは、化学的置換反応を介して露出した銅パッドに超薄い金属スズ層（通常0.8–1.2 µm / 32–48 µin）を直接付与し、完全に平坦で鉛フリーの溶接可能な仕上げを提供します。
主な利点と最適な用途 プレスフィットおよび平面性
• プレスフィット用業界標準: 一貫した穴壁摩擦、厳密な直径公差、穴詰まりのリスクなしを備えたコンプライアンスプレスフィットピン挿入の最高の仕上です。
• 優れた平面性: 高密度の微細ピッチSMT、BGAs、QFNフットプリントに理想的な完全な平面表面です。
• 真のスズ対スズの溶接: リフロー中にソルダーパストに直接溶け込み、クリーンで非常に信頼性の高い金属間結合を形成します。
保管および組み立て時の注意事項 Cu-Sn拡散
• 賞味期限と保管: 無電解スズは時間とともにベース銅に拡散してCu-Sn金属間化合物（IMC）を形成します。密封された真空包装内で6〜9か月以内に保管することを強く推奨します。
• 熱感度: ENIGよりも複数回のリフロー処理に耐性が低いので、包装を開封後24時間以内に組み立てることが強く推奨されます。
無鉛ハスル＋選択的ENIG ?
無鉛ハスル＋選択的ENIGとは何ですか？ ダブルハイブリッド仕上げ
指定された重要なパッドにのみ電解ニッケル浸漬金（ENIG）を適用し、同じ基板上の他の露出した銅領域に無鉛ハスルをコーティングする2工程の表面処理です。
領域の割当と利点 コスト対性能
• 選択的ENIGパッド：密ピッチBGAs、QFNs、超微細IC、キーパッド、エッジコンタクトなど、絶対的な平面性と腐食抵抗が必要な場所に割り当てられます。
• 無鉛ハスルパッド：標準的なディスクリート部品（0603+）、コネクタ、テストポイントに使用され、フルボードENIGに比べて製造コストを大幅に削減できます。
• RoHS準拠：両方の仕上げがグローバルな適合性のために厳格な鉛不使用環境指令に適合しています。
ゲルバーやCAMのルール 設計ガイドライン
• ゲルバーファイルにおいて、独立したメカニカルまたは製造図層で浸漬金領域を明確に定義してください。
• 2段階のメッキプロセス中に正確な保護マスキングが可能になるために、金メッキ領域とハスル領域の間には最小で≥ 1.0 mm (40 mil)のクリアランスを維持してください。
無電解金メッキ厚:
1. 標準ENIG: 1U" (0.025 µm) デフォルトSMT & BGA実装 · 最適な半田付け性 Au: 1U" (0.025 µm) Niバリア層: 3–6 µm (120–240 U") ベース銅パッド (Cu) 1U" = 1マイクロインチ (µin) ≈ 0.025 µm · 標準選択 2. 厚膜ENIG: 2U" – 3U" (0.05 – 0.075 µm) 厚い金析出 · ワイヤボンディング & 接触耐久性 ワイヤボンディングループ 厚膜Au: 2U"–3U" (2–3倍の厚み) ポゴピン & 接触パッド保護 IPC-4552準拠 · 長期酸化防止バリア
無電解金メッキ厚 (U") とは？ ENIG二層仕上げ
無電解ニッケル/金めっき (ENIG) では、銅パッドの上に 3–6 µm (120–240 U") の無電解ニッケルバリア層を形成し、その上に原子レベルで薄い純金層を被覆します。金の厚さは マイクロインチ (U" または µin) で測定され、1U" ≈ 0.0254 µm です。金層は、半田付け前に下地のニッケルが酸化するのを防ぎます。
選定ガイド: 1U" vs. 2U" / 3U" IPC-4552規格
• 1U" (≈ 0.025 µm) — デフォルト標準: 95%以上のSMT、ファインピッチQFP、およびBGA実装に最適です。リフロー工程中、薄い金層は半田ペースト中に急速に溶解し、金脆化のリスクなしに強固なSn-Ni金属間化合物接合を形成します。
• 2U" (≈ 0.050 µm) — 高信頼性 & 接触部: アルミニウム (Al) ウェッジワイヤボンディング、スプリング loaded ポゴピンテストパッド、ドームキーパッド接点、または過酷な保管環境下での複数回リフローを必要とする基板に推奨されます。
• 3U" (≈ 0.075 µm) — 航空宇宙 & 特殊ボンディング: 特殊な半導体パッケージング、長期アーカイブ保管 (> 12–24ヶ月)、および腐食性大気にさらされるミッションクリティカルな産業用センサー向けに選択されます。
技術注記: ENIG vs. 電解硬質金めっき 重要な区別
無電解金めっき (ENIG) は化学的に析出された純（軟）金で、厚さは 1U"–3U" に制限されます。もし基板に数百回の嵌合サイクルに耐える 15U"–50U" のコバルト硬化金を必要とする高摩耗エッジコネクタ（PCIeカードなど）がある場合は、代わりに 硬質金めっき (金フィンガー) を選択してください。
* 半田接合注意: 標準的な錫-銀-銅 (SAC305) 半田接合において、金厚が3U"を超えると、AuSn4脆性破壊（金脆化）を引き起こす可能性があります。標準的なSMT半田付けでは1U"–2U"を維持してください。
1U" 2U" 3U"

*1U"=0.0254um, U" means µin.

金フィンガー:
ゴールドフィンガーコンタクト（トップビュー） PCIe / RAM / 高摩耗エッジインターフェース ソルダーマスクオープニング ベベルライン 幅 (W) ギャップ (S) ボードエッジ (ベベル 20°~30°) 3Dベベルエッジチャムファ (20° ~ 30°) ミルドスロープはソケットゴールドスプリングを保護します 20° ~ 30° ベベル角度 カード挿入方向
ゴールドフィンガーとは何ですか？ エッジコンタクト
ゴールドフィンガーは、PCBのマッチングエッジに沿って施されたハードゴールドメッキのコンタクトパッドです（例：PCIeカード、RAMモジュール、拡張カード）。繰り返し挿入において低接触抵抗と高摩擦摩耗抵抗を提供します。
表面処理のマッチングルール メッキプロセス
• ENIGの場合: ゴールドフィンガーは金（電解ニッケル浸漬金 / ハードゴールド）でメッキされます。
• HASLの場合: HASL表面処理が選択された場合、エッジコンタクトは金メッキではなく、HASL（スズ鉛）で仕上げられます。
エッジチャムファリング（ベベル加工） 機械加工
コネクタエッジがスムーズに挿入できるようにし、ソケットコントアクピンを傷つけることなく、接続部は機械的に20°または30°（必要に応じて45°）にベベル加工されます。内部銅平面およびビアは、ベベルエッジから少なくとも1.0 mm離れるようにしてください。
* レイアウトノート：ベベル加工されたボードエッジから銅平面、トレース、ビアを少なくとも1.0 mm離して配置してください。これにより、エッジ加工時に銅露出を防ぐことができます。
No Yes

詳細オプション

特殊技術:
エッジメッキ ?
1. 連続エッジメッキ 全周銅パック・トップツーボトムシェル メッキ金属側壁 トップGNDアプロン + ビアステッチング 360°ラウンドメタルシールド 2. 金属ケース & スライディングレール ゼロインピーダンスチャシスグランドイング & ヒートディスシペーション チャシスグランドレール（直接接触） 未メッキカットアウトゾーン 直接的なメカニカルチャシスグランド
エッジメッキ（サイドメッキ）とは何ですか？ 周辺メッカライゼーション
エッジメッキ（キャスタレーションラップまたはサイドメッカライゼーションとも呼ばれます）は、PCBのカット外周に沿って銅を連続的に電気メッキするものです。これは内部グランドプレーンをトップ/ボトム表面の銅アプロンと seamlessly に接続します。
重要なエンジニアリングメリット EMI & 熱的グランド
• RF & EMIシールド: 高周波無線やレーダー設計における周辺電磁放射およびボードエッジ共鳴を抑制します。
• チャシスグランド: メタルチャシスカードガイドまたはハウジングスロットに直接スライドするときに低インピーダンスの電気的接触を提供します。
• 熱放散: 内部熱エネルギーをメタルハウジングレールに直接放出する効果的な導電経路を提供します。
レイアウト & 製造要件 DFMガイド
表面仕上げは、エッジ銅の酸化を防ぐために ENIG (浸漬金) または 化学錫 に指定する必要があります。内部グランド銅プレーンは、ボードアウトラインに対して少なくとも 0.5 mm 重なっている必要があります。非グランドトレースの最小キープアウトクリアランスは 0.8 mm です。
* パネライズ注意: サイドメッキがあるエッジはVカットスコアリングを使用できません。デパネライズ中にメッキされたサイドウォールを保護するために、マウスビート（タブルート）パネライズを指定してください。
カウンターシンク / カウンターボア ?
カウンターシンク (CSK) 円錐形のリム · フラットヘッド / カウンターシンクボルト用 主要径 (D) 穴 (d) α = 90° / 82° 角度 フラッシュフィッティング (表面共面) カウンターボア (CBR) 円筒形の平坦底 · カップボルトおよびスタンドオフ用 ボア径 (D1) 深さ (H) フラットショルダーセット 深い溝 / ハックスケットキャップ
カウンターシンクとカウンターボアの定義 深さ制御加工
両方のプロセスは、PCB基板に正確な深さ制御された空洞を形成し、外装やシールドとの機械的干渉を防ぐために、ボルトがフラットに配置されるようにします。
コアの違いとハードウェアペアリング 形状とボルト
• カウンターシンク (CSK): 円錐形のリム（標準< b >90°または< b >82°の角度）を備えています。フラットヘッド/カウンターシンクボルト専用で、ヘッド面がPCBの表面と同一平面上になるように設計されています。
• カウンターボア (CBR): 段付き円筒形の空洞で、水平な底面の肩を持っています。ソケットキャップボルト、六角ボルト、スレッドスタンドオフ専用で、全体の円筒形のヘッドがボードの表面より下に沈み込むように設計されています。
• メッキタイプ: 孤立した機械的な固定用に< b >NPTH、または低インピーダンスの筐体接地およびEMI放電用に< b >PTHが利用可能です。
重要な製造および図面パラメータ DFM文書
• カウンターシンク (CSK) コールアウト: 常に主要外径 (D)、内側の通孔径 (d)、およびチャムファーアングル (α = 90° または 82°) を定義してください。
• カウンターボア (CBR) コールアウト: 常にボア外径 (D1)、内側の通孔径 (d)、およびステップミリング深さ (H) を定義してください。
• サイドデザイネーター: ドリル図面で、マシンが上層からか下層から入るかを明確に指定してください。
* 機械層の注意: 機械ドリルテーブルにカウンターシンクおよびカウンターボアのドリル記号を明確に記載してください。CAM処理中に標準的な丸穴置き換えを避けるためです。
チャムファリング ?
1. Standard 90° Edge (Unchamfered) Blunt 90° Wall · Pin Snagging & High Insertion Force Hard 90° Collision (High Drag) Gold Peeling Risk High Insertion Force / Socket Damage Risk 2. Precision Beveled Edge (20° ~ 30°) Diamond-Milled Chamfer · Smooth Socket Lead-In α = 20°~30° Flat Tip (h ≈ 0.4mm) Smooth Socket Insertion Lead-In PCIe / RAM Standard Compliance
エッジチャムファリングとは何ですか？ ベベルミリング
チャムファリングは、PCBの先端エッジ（主に金指エッジコネクタ）に角度をつけて研磨する精密なダイヤモンドミリングプロセスです。鋭い90°のリューティングエッジを段付きの形状に変換し、マッチングバックプレーンやカードスロットへのスムーズな挿入を確保します。
主な利点とハードウェア信頼性 PCIeおよびエッジコネクタ
• 金パッド剥がれ防止: マッチング摩擦と機械的衝撃を大幅に軽減し、カード挿入時にソケットスプリングピンが引っかかって銅/金メッキを剥がすことを防ぎます。
• スムーズなカード挿入: 追加カード（PCIe、メモリモジュール、サーバーバックプレーン、SAS/SATAドライブ、USBドングルなど）における繰り返しホットスワップが必要です。
• ソケットの耐久性: バーブや鋭いガラス繊維の角によって、高価なマザーボードコネクタ接触部が傷つき、変形または曲がるのを防ぎます。
標準角度と製造仕様 DFMルール
• チャムファングル (α): PCIeカードの業界標準は 20°または30°（ボード平面に対して測定されます）であり、一般用途のエッジカードでは頻繁に 45° が使用されます。
• フラットチップ厚さ (h): エッジの破損、剥離、過度の脆さを防ぐために、0.4 mm ± 0.1 mm（または全体のボード厚さの約1/3）の中央フラットチップが保持されます。
• 最小ボード厚さ: チャムファリングには、仕上げ後のボード厚さが ≥ 1.0 mm（標準1.6 mm / 2.0 mm） が必要です。
* レイアウトノート: チャムファリングされたボードエッジから銅プレーン、トレース、ビアを少なくとも1.0 mm離して配置してください。これにより、エッジ加工時の銅露出を防止できます。
ピール可能ソルダーマスク ?
1. ワークスオーダーのソルダーマスク状態 200–300 µm シンセティックラバーで保護する選択的なパッド 260°C ワークスオーダーの流れ 高温用ブルーマスク（カバー済み） 下部にシールされたバーパッド 熱的バリア：最大280°C 2. ワークスオーダー後のピールアクション 手動での1枚取り · 化学残留物なし 剥がす 接着したマスクベース 露出した無垢なパッド 接着剤の残留なし 100％残留物なしの手動除去
ピール可能ソルダーマスクとは何ですか？ 一時的な保護フィルム
ピール可能ソルダーマスク（一般的にはブルーマスクと呼ばれる）は、スクリーン印刷によって適用される合成性で柔軟なポリマー糊です（典型的な厚さ 200–300 µm）。これは、自動波浪溶接、選択的溶接、または表面処理プロセス中に指定されたボード領域を一時的に保護します。
主な利点とSMT応用 アセンブリ保護
• 波浪溶接バリア： 溶融されたはんだ合金や腐食性のフラックスがエッジコネクターや金指接触点、または二次的なスルーホールフットプリントに湿り込まないようにします。
• 耐熱性： 260°C–280°C の再流溶接および波浪溶接温度に耐えるように設計されており、溶けたり、膨らんだり、劣化したりしません。
• クリーンな1枚取り除去： 高い引張弾性により、作業者が一度に簡単にマスクを手動で剥がすことができ、接着剤や化学残留物を残しません。
デザインとDFMの推奨事項 Gerber & DRCルール
• 専用Gerberレイヤー： 「ピール可能なトップ」または「ピール可能なボトム」として明確にラベル付けされた、厳密に指定されたカバレッジアウトラインを持つ専用のマシン/マスクレイヤーを提供してください。
• オーバーラップマージン： 目標パッド/ホールの周囲に少なくとも 0.30 mm (12 mil) のオーバーラップを維持し、毛細管はんだ吸引に対して完全なシールを保証してください。
* 製造ルール： すでにはんだ付けされたコンポーネントのリードにピール可能マスクを適用することはできません。これは、二次的な手動アセンブリを待っている未搭載パッド/ホールにのみ使用されます。
カーボンインク ?
1. カーボンインク層 (断面) 銅配線上にスクリーン印刷されたペーストとマスクの重ね合わせ カーボンペースト (10–25 µm) 銅基板 (保護済み) ソルダーマスクの重ね合わせ (≥0.15mm) 酸化防止 & 化学的に不活性 2. キーパッド接点 (ラバードームスイッチ) タクトボタン用のインターデジタルフィンガーアプリケーション 導電性パイル (ラバードーム) インターデジタルカーボンコンビングフィンガー > 1,000,000+ メカニカルキーアクチュエーション
カーボンインクとは何ですか? 導電性ペースト仕上げ
カーボンインクは、マイクロサイズのグラファイト粒子（通常 10–25 µm 厚さ）を含む特殊な導電性ペーストで、銅配線上にスクリーン印刷され、高温で焼成されます。非常に耐摩耗性があり、酸化防止の接触面を形成します。
主な利点と応用 キーパッドとコスト効率
• 極めて高い機械的耐久性: 1,000,000回以上のキー押し付けテストを行い、摩耗することなく、マザーボードスイッチ、自動車ステアリングキーパッド、電卓、リモコンなどに標準的に使用されています。
• 完全な腐食免疫: グラファイト炭素は化学的に不活性であり、大気中の湿気、湿度、硫黄の変色から100％保護します。
• コスト効率の良いハードゴールドの代替: 高接触数のユーザーインターフェースボタンにおいて、高価なハードゴールドメッキよりも製造コストを大幅に削減できます。
設計と電気的考慮事項 DFMルール
• シート抵抗: 典型的なシート抵抗は 10–50 Ω/sq です。これは、論理信号スイッチングのために設計されており、高電流パワー配線には適していません。
• 厳密に溶接不可: ソルダーパストはカーボンインクに付着しません。常にカーボンパッドとSMTソルダーステンシルの間に十分なクリアランスを確保してください。
• ソルダーマスクの重ね合わせ: カーボンインクパッドは、下部の銅を少なくとも 0.15 mm 以上重ね合わせる必要があります。また、未加工の銅が酸化しないように、隣接するソルダーマスクの境界を完全に密封する必要があります。
* DFMレイアウトのヒント: 精密なスクリーン印刷登録を確保するために、銅パターンに一致した専用のゲルバー炭素レイヤー（例：.GCA / .GCB）を提供してください。
プレスフィットホール ?
1. Pre-Insertion & Barrel Specs High-Precision PTH Barrel · Strict Finished Diameter Tol: ±0.05 mm Cu Wall ≥ 25 µm Eye-of-Needle Pin Finished Hole Tolerance: ±0.05 mm 2. Seated Joint & Gas-Tight Fit Radial Elastic Contact · Cold-Welded Interface Gas-Tight Cold Weld Radial Spring Force Solderless Pin Extension Zero Thermal Shock / High Vibration Proof
プレスフィットホールとは何ですか？ ソルダーレス接続
プレスフィットホールは、厳密な機械的公差を持つ高精度の通孔（PTH）で、"ニードルの目"と呼ばれる柔軟なプレスインピンと組み合わせて、連続的な径方向のスプリング力によって純粋にガス密封性のある、ソルダーレスで冷間溶接された電気的インターフェースを確立します。
主な利点と応用分野 自動車および電源
• 熱ストレスゼロ: 波浪または再融解溶接なしで常温で組み立てられ、厚い多層バックパネルや隣接するセンサーへの熱膨張衝撃を排除します。
• 高い振動および電流耐久性: 弾性スプリング適合性が重い振動およびショックサイクルを吸収し、ソルダーフェイタークラッキングを防ぎ、自動車ECU、直流急速充電器、産業電源配電において標準となっています。
• 現場修復およびリワーク可能: ピンとコネクタブロックは複数回のサイクルで押し出し・交換可能で、バーレル破損やパッド剥離を防ぎます。
重要な製造公差 厳格なDRCルール
• 仕上り穴径（FHD）: 適切な挿入力を確保するために、±0.05 mm (±2 mil)という厳密な公差が必要です。これは通常のビアよりもさらに厳しく（±0.08 mm）なります。
• 穴壁銅： ピンのプレスイン中に銅の引き裂きを防ぐために、≥ 25 µmの延性で空孔のない銅メッキが必要です。
• 表面処理： 滑らかな挿入潤滑性を提供し、内部の錫のひげを防止するために、浸漬錫（ISn）またはENIGが推奨されます。
* DFMノート： 注文時に「プレスフィットホール = はい」と指定してください。CAMエンジニアが、あなたのコネクタピンメーカーの仕様に合ったカスタムドリル補正チャートを適用できます。
バックドリル ?
L1 (Top) L2 (Signal) L3 (Pwr/Gnd) L4 (Bot) H D (Via) W (Backdrill) L (Depth) T S
Code Parameter Capability Engineering Notes
H ボード厚み ≥ 0.8 mm 4–64層の剛性FR-4および高速低損失材料に適用可能
D 通孔径 0.20 – 0.50 mm 初期プレートドリルサイズ
W バックドリル径 D + 0.20 mm 通常、元のビア穴より0.2mm大きい
L バックドリル深さ 各レイヤースタックアップに応じて 深さ公差は±0.05 mm以内に制御される
T 誘電体クリアランス ≥ 0.15 mm ドリル先端からターゲットルーティングレイヤーまでのバッファ
S 安全間隔 ≥ 0.20 mm 穴の縁から隣接する内層トレース/銅
製造および注文指示:
• 必須文書: ジェルバーファイルには、バックドリルが必要なビアを特定するターゲットレイヤー対とドリルチャートが明確に記載されている必要があります。
• ホール構造: アクティブなビアボアはPTHのままですが、ミリングされたバックドリルスタブはNPTHになります（通常、エポキシ樹脂の詰めと平面化が続く）。
• リードタイム: バックドリルには複数段階の二次ドリルと深さ検査が必要です。標準的な生産スケジュールに+1〜2日間を追加してください。
半孔 / 邮票孔:
端面スルーホール (金属化半孔) ボード外形に沿って半分に切断された通孔 D ≥ 0.6mm ピッチ (P) ≥ 1.2mm ENIG 半バーレル ボード対ボード SMT モジュール実装 キャリア基板へのソルダーフィルレット検査付き表面実装 キャリアマザーボード サブモジュール (ドーターボード) ソルダーフィルレットのメニスカス 100% ビジュアル検査 高信頼性フラットSMT接続 (ピンヘッダーなし)
半孔とは何ですか？ 端面メッキ
機械的な外形ルーティング中に直接半分に切断された通孔で、ボードの周囲に金メッキの凹型側接触を形成します。これにより、ESP32、Bluetooth、LoRa、GPS、MCUボードなどのコンパクトなデューターモジュールをピンヘッダーなしでキャリアマザーボードに平坦に溶接できます。
設計・製造 DFM ルール 製造
• 表面処理: ENIG（無電解ニッケル浸漬金）は必須です。ENIGは平滑なパッド表面を確保し、CNCミリング中の切断縁での銅のバリやフィルム剥離を防止します。
• 最小穴径 (D): 推奨 ≥ 0.60 mm (24 mil)。0.6 mm未満の穴は最終ルーティング時にバリや内部メッキの破損のリスクがあります。
• 最小ピッチ (P): 推奨 ≥ 1.20 mm（中心間距離）で、連続するバーレル間の構造的ボードの整合性を維持します。
• 設計ノート: ホールの中心を正確に外形プロファイル（ボード外形 / キープアウトレイヤー）に配置してください。
* 製造要件: 注文オプションで 半孔 = あり を指定してください。半孔を持つボードは、バリのないメッキバーレルを保証するために専用の二次CNCミリングを受ける必要があります。
None One Side Two Sides Three Sides Four Sides
PTH銅厚:
IPC Class 2 (Standard) 商用および工業製品 メッキ (t) ≥ 20 µm 仕上穴 (PTH) 平均 ≥ 20 µm (最小 18 µm) IPC Class 3 (高信頼性) 自動車、航空宇宙および重電力 メッキ (t) ≥ 25 µm 強化バーレル 平均 ≥ 25 µm (最小 20 µm)
PTH銅厚とは何ですか？ 穴の壁メッキ
プレーテッド・スルーホール（PTH）内の電気めっきによる銅の厚さ。十分な穴の壁に銅を付けることで、リフロー溶接時のZ軸熱膨張抵抗、高い電流容量、長期的な結合の完全性が確保されます。
基準と選定ガイド IPC規格
• IPC Class 2 (標準 / ≥ 20 µm): 平均穴の壁厚 ≥ 20 µm (個別点最小 18 µm). 消費者電子機器、コンピュータ、通信、一般産業ハードウェアの標準デフォルト.
• IPC Class 3 (高信頼性 / ≥ 25 µm): 平均穴の壁厚 ≥ 25 µm (個別点最小 20 µm). 自動車、航空宇宙、医療、重電力システムにおける最大の熱疲労耐性とゼロフェイル耐久性を提供します。
設計上の考慮事項 アスペクト比と公差
より厚い穴の壁に銅メッキを施すと、バーレル全体に厚い金属が付着します。ドリル直径が推奨されるアスペクト比 (≤ 1:10) に従っていることを確認してください。これにより、仕上穴の公差を厳密に維持できます。
* 品質保証: IPC Class 3の注文は、出荷前に均一な25µmの銅沈着を検証するためにクロスセクションマイクロセクションおよび金属顕微鏡検査を受けます。
None 20um 25um 30um 35um 50um 70um
ボードアウトライン許容差:
通常ルーティング (±0.2mm) 単一パスCNCルーティング · デフォルト標準 100 × 80 mm (デザイン) 79.8 - 80.2 mm 99.8 - 100.2 mm 許容差: ±0.2mm (標準) 精密ルーティング (±0.1mm) 粗加工 + 精加工二段CNCルーティング 100 × 80 mm (デザイン) 79.9 - 80.1 mm 99.9 - 100.1 mm 許容差: ±0.1mm (精密)
CNCルーティング方法 製造の違い
• 通常ルーティング (±0.2mm): PCBパネルは外部から固定され、単一パスのルーティングが行われます。一般的な筐体や標準的な電子アセンブリに最適なコスト効率の高い選択です。
• 精密ルーティング (±0.1mm): ボードの境界内に高精度の内部ツールピンホールを使用し、粗加工とその後の最終仕上げの2段階処理を行います。寸法精度を厳密に保証し、超滑らかなエッジ境界を実現します。
選定の推奨 応用ガイドライン
カスタムCNC加工されたアルミニウム筐体、成形プラスチックハウジング、スライドインカードガイドレール、または密集したモジュール接続部品にピッタリと収まるPCBの場合、機械的クリアランス許容差が重要である場合は、精密ルーティング (±0.1mm)を選択してください。
±0.2mm (Regular) ±0.1mm (Precision)
電気的テスト:
1. AOI (Automated Optical Inspection) Optical trace scan · Catches breaks, shorts & etching defects PASS Baseline Yield: ≥ 99% Clean Traces 2. Flying Probe Electrical Test (FPT) High-precision probes · Verifies 100% netlist circuit continuity CLOSED LOOP (0.0Ω) Full Test: 100% Net Continuity
Baseline Quality: Automated Optical Inspection (AOI) Standard for All Boards
毎枚のPCBは、トレース幅、銅配線間隔、表面形状を元のCADファイルと比較して、全体的なAOIスキャンを受けています。AOIはエッチングされたマイクロクラック、マウスビット、ブリッジングを効果的にアラートし、電気検証前の基準製品出荷率を99％以上に保証します。
Flying Probe Testing (FPT) Prototype & Small Batches
• Full Test (100% Coverage): パネル上のすべてのボードが100％連続性を保証するためにプローブされます。高密度、ミッションクリティカル、または複雑なマルチレイヤー設計には推奨されます。
• Random Test (Sampling): 各製造バッチから代表的なボードがサンプリングされ、追加費用なしでテストされ、全体的なバッチ合格率が≥ 99％になります。
E-Test Fixture (Bed-of-Nails) Mass Production
高密度のポゴピンで構築されたカスタムの物理的テスト用ジグで、一度のプレスですべてのテストポイントに同時に接触します。一度限りのツールおよび材料のセットアップコストを伴いますが、ほぼ瞬時のテスト速度を提供し、ボリューム製造において最もコスト効果の高い選択肢です。
* Electrical Verification Note: フライングプローブテストは、Gerberファイルから生成されたIPC-D-356ネットリストを直接検証し、出荷前にオープン/ショート欠陥を防止します。
100% フライングプローブテスト Eテスト治具

注：すべての基板に標準で 100% AOI 光学検査が無料で含まれています。

4-Wire Kelvin テスト:
Standard 2-Wire Test Ohm-level (Ω) · Includes Lead & Contact Resistance I + V GND Internal Net Track (DUT) Error Included (Lead & Contact R > 1Ω) 4-Wire Kelvin Test Milliohm-level (mΩ) · Eliminates Fixture Errors I+ V+ V- I- Plated Via Barrel (DUT) Zero Lead Offset (Precision < 1mΩ)
4-Wire Kelvin テストとは何ですか？ 超低抵抗
標準的な電気テストは2本のワイヤーを使用し、オーム（Ω）レベルで測定します。これはプローブの接触抵抗とワイヤーのリード抵抗を含みます。4ワイヤーのケルビン法では、電流供給（Force）と電圧測定（Sense）の回路を分離し、接触抵抗やケーブル抵抗を排除して、ミリオーム（mΩ）レベルまで正確なトレース/バイア抵抗を測定します。
なぜこの方法を選ぶべきですか？ 欠陥検出
• マイクロ欠陥のキャプチャ: プレーテッドスルーホールのバーレルクラック、薄いホールウォール銅、およびマイクロボイドなどの重要な欠陥は、標準的な連続性テストを通過するかもしれませんが、熱ストレス下で現場での故障を引き起こします。4ワイヤーのケルビンテストは、わずかなミリオームの抵抗変化を通じてこれらの異常をすぐに表示します。
• ゼロメジャーオフセット: 高電流を供給し、センシングを隔離することで、テストパッド表面におけるプローブ針の圧力のランダムな変動を完全に除去します。
推奨される応用 ミッションクリティカル
自動車電子機器、航空宇宙、防衛、医療機器、および高電流電源ボードなど、ゼロ欠陥信頼性とIPCクラス3準拠が必要な用途において強く推奨されます。
* エンジニアリングのヒント: 指定されたテストネットワークまたはバイアが、二重ピンケルビンプローブ接点を収容する十分なテストパッドサイズを持っていることを確認してください。
No Yes
検査レポート:
最終出荷検査レポート (OQC) 品質保証書 (CoC) インピーダンス測定レポート (TDR) マイクロセクション（断面観察）レポート 表面めっき厚測定レポート (XRF) イオン汚染度測定レポート
製品番号の削除:
指定場所 (無料) P261001_8892_A01 注文番号 "PCBPATH" (または"PP") を通じて指定 (無料) 製品番号の削除 (~$1.5 余分料金) ゼロファクトリーマーク 完全なクリーン表面 (~$1.5 余分料金)
製品番号を追加する理由 トレーサビリティ
通常、PCBPathは、複数工程でのパネル混入を防ぎ、厳格なバッチトレーサビリティを確保するために、シルクスクリーン層に内部トラッキング番号を追加します。
無料で指定場所を指定 追加料金なし
トラック番号を隠し領域（例：ICやコネクタの下）に配置するには、シルクスクリーン層にプレースホルダーテキスト"PCBPATH" (または"PP")を追加してください。CAMエンジニアがこれを内部注文番号に置き換えます。フォント高さは≥ 0.8 mm、ライン幅は≥ 5 mil (0.127 mm)であることを確認してください。
製品番号の削除 外観
ファクトリーマークが一切ない完全なクリーンボードが必要な場合は、"はい"を選択してください。製造時に個別マニュアルトラッキングを行うため、約$1.5の追加料金が発生します。
No Yes 場所を指定してください
ULマーキング:
1. ULマーキング構造 解読要素：安全性、ファイル番号および日付ロット c R U us 94V-0 E123456 ▲ 2624 (WWYY) UL 94V-0 燃焼性 工場ファイル番号 日付 / ロットコード 認証された保険会社標準 2. PCB上のマーキング配置 スクリーン印刷上部/下部ラベル（パッドおよびビアを避ける） RU 94V-0 E123456 2624 R ホワイトシルク印刷ラベル パッドクリアランス保護済み 自動DFM配置 / 短絡防止
ULマーキングとは何ですか？ 安全規格準拠
原材料および製造プロセスがUnderwriters Laboratoriesの燃焼性および電気的安全基準（一般的にUL 94V-0）に適合していることを証明します。UL、FCC、CE、IECなどの商業的安全基準を必要とする完成品電子機器には必須です。
マーキングの構成 トレーサビリティ
マークにはUL認識ロゴ（cURus）、燃焼性ランク（94V-0）、メーカーの認証ファイルコード（Eコード、例：E123456）、およびロットレベルの素材トレーサビリティ用の4桁の日付/ロットコード（WWYY）が含まれます。
配置とオプションガイド 注文選択
• はい（デフォルト）： 利用可能な空白のシルク印刷スペースに配置されます（特別な要望により銅層にも配置可能）。DFMチェックにより、SMTパッドおよび高速ビアから自動的にクリアランスが確保されます。
• 特定の場所： 機械/ラベルレイヤーに指定された座標または禁止領域を記載してください（例：「UL」とラベルされたアウトラインボックス内）。
• いいえ： カスタム産業的な美学や前面パネルの視覚表面にメーカーまたは安全マーキングが不要な場合に「いいえ」を選択してください。
* 認証保証： すべての標準PCBPath基板は、UL 94V-0燃焼性基準を満たす真実のUL認証付き銅張積層板（FR-4 / Rogers）を使用しています。
生産ファイル確認:
生産ファイル確認 CAM & EQレビュー
製造を開始する前に、作業用ゲルバーファイルとエンジニアリングクエリ（EQ）を手動でレビューできるようにします。これにより、レイアウトの不一致や組立損失を防止できます。
動作方法 デフォルト: いいえ
• "はい"が選択された場合、EQレビューのリンクがメールで送信され、注文ダッシュボードに更新されます。
• ファイルに注釈を追加して修正を要求することもでき、完全に満足するまで承認できます。
確認ポリシー 注文ルール
• 注文金額 ＜ 300ドル: 4日以内に確認してください。それがない場合、製造遅延を避けるために注文は自動的に進行します。
• 注文金額 ≥ 300ドル: 生産を開始する前に、手動での確認が必須です。
No はい

*製造開始前に確認用の作業用ガーバーファイルを注文リストにアップロードします。300ドル未満のご注文で4日以内に確認がない場合、納期遅延を防ぐため自動的に製造へ進みます。

PCB間の紙:
紙なし (直接接触) 輸送中のボード同士の摩擦 ソルダーレジストの傷・金メッキの摩耗リスク 挟み紙 (保護済み) すべてのボードをソフト酸素紙で保護 保護用紙 100% スクラッチフリー · 美観良好
PCB間に紙を入れる理由 パッケージング保護
紙のシートを真空パッキング内に個別ボードの間に挟み、振動からボードを緩衝し、表面の傷やスクラッチ、摩擦痕を完全に防止します。
推奨されるシナリオ 美観の保持
• 感度の高いソルダーレジスト: 黒色またはマットブラック仕上げでは、わずかな外観上の擦り傷が目立つため、強く推奨されます。
• 金メッキ仕上げ: ENIG、ハードゴールド、金フィンガーには最適で、パッドの微細な摩耗を防ぎ、溶接性を確保します。
No Yes
湿度インジケーターカード:
パッケージ仕様：湿度インジケーターカード（HIC） IPC/JEDEC J-STD-033標準 · 実時間封入パッケージ湿度検証 湿度インジケーターカード ブルー = ドライ / ピンク = 湿度 10% 50% 60% ピンクスポット = 湿度アラート 相対湿度のしきい値を越えました SMT前の焼成が必要です ブルースポット = セーフ / ドライ パッケージシールが完全です 直接のアセンブリが可能です 湿気遮断袋検証 · IPC/JEDEC準拠
湿度インジケーターカード（HIC）とは何ですか？ MSD品質管理
湿度インジケーターカードは、真空湿気遮断袋（MBB）に密封され、除湿パックとともに使用される水分感応性の化学試験カードです。輸送中の部品や基板が過剰な湿気を吸収していないことを確認するために、リアルタイムの相対湿度（RH）レベルを表示します。
読み取りガイドと行動プロトコル J-STD-033ガイドライン
• 青いスポット（安全）： 空気密シール内での乾燥で制御された大気条件を示します。部品は即時のSMTアセンブリが可能です。
• ピンクのスポット（湿気アラート）： 相対湿度が安全限界を超えたことを示します。もし10％のスポットがピンクに変色し、50％または60％のスポットが薄れた場合、デリネーションやポップコーン欠陥を防ぐために焼成が推奨されます。
No Yes
+ PO 注文番号を追加：
その他ご要望
基板実装(PCBA)の見積もり上述の基板に実装 (PCBA) サービスを追加
+ 追加
SMDメタルマスクの見積もりPCB基板と一緒に注文
+ 追加
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