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Assemblage PCB (PCBA)

Approvisionnement & CMS clé en main 01005 à BGA/QFP Inspection AOI & Rayons X

Évitez la saisie manuelle — remplissez tout votre devis en quelques secondes. Aucune mesure manuelle, zéro erreur de paramètre.

Géométrie FAO 2DTaille · Panneau · Couches · Piste/Perçage

Doc technique & EmpilementExtrait épaisseur, cuivre Oz et finition

Sync SMT & PochoirPastilles CMS/THT · Pochoir auto-adapté

Aperçu 2D & Zéro ré-envoiRendu Top/Bot · Conservé jusqu’au panier

ZIP, RAR, 7Z, TAR.GZ (RS-274X / X2 / ODB++ / IPC-2581, jusqu’à 100 Mo)· Chiffré · Fichiers sans commande supprimés sous 24 h

Trois options

Clé en main (Turnkey)

Nous fournissons les composants

Fourni par le client (Consigned)

Vous fournissez les composants

Mixte (Combo)

Vous fournissez certains composants, nous fournissons le reste

Pour obtenir un devis d'assemblage instantané, veuillez remplir les informations requises.

Face(s) d'assemblage

Dimensions (carte seule)

Quantité d'assemblage

pcs

La quantité d'assemblages ne doit pas dépasser la quantité de cartes PCB.

Contient des composants sensibles ?

Accepter les composants de substitution fabriqués en Chine ?

+ Ajouter N° PO :

Types de composants uniques

types

Ex., le nombre de composants uniques est 5

Pastilles de soudure SMD

pastilles

Contient BGA / Pas fin (≤0,5mm)

Broches traversantes (THT)

broches

Délignotage avant livraison

Test fonctionnel

Vernis de tropicalisation (Conformal Coating)

Programmation du micrologiciel

Assemblage de câbles et faisceaux

Intégration et montage en boîtier (Box Build)

Assemblage de connecteurs à insérer (Press-fit)

Inspection aux rayons X

Le vernis de tropicalisation, le délignotage, le test fonctionnel et la programmation sont chiffrés en ligne en temps réel ; les autres options seront confirmées après étude.

Autres demandes

PCB standard

1–14 couches · Express 24h · FR-4 / Aluminium

+ Ajouter

Matériau:

FR-4 FR-4(Halogen-free) Rogers Copper Core Aluminum Flexible PCB HDI (Buried/Blind Vias)

Calques:

1 2 4 6 8 10 12 14

HDI Stack-up:

1st-Order 2nd-Order 3rd-Order

Différents conceptions:

*Taille (unitaire):

*Quantité (unitaire):

pcs

Type de livraison:

Single Piece Panel by Customer Panel by PCBPath

*Format du panneau:

Cols :

Lignes :

Rail de bord:

Méthode de panelisation:

V-Cut Tab-Routing Both V-Cut & Tab-Routing

Panel X-out:

Accept Not Accept

FR4-Tg:

Tg135(KB-6164) Tg150(KB-6165F) Tg170(KB-6167F) Tg150(S1000H) Tg170(S1000-2M)

*Vous avez choisi le KB-6164 comme matériau de base pour le FR4 Tg135. Télécharger le dossier d'information

Rogers:

Rogers 4003C Rogers 4350B

FR4-TG:

Tg140(HF-140)

Norme de qualité:

Standard (IPC Class 2) High-Reliability (IPC Class 3)

Épaisseur de la carte PCB:

0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 3.2mm 3.5mm 4.0mm 4.5mm 5.0mm 6.0mm 7.0mm 8.0mm

Épaisseur de la carte PCB:

0.203mm 0.254mm 0.305mm 0.338mm 0.508mm 0.762mm 0.813mm 1.524mm

Flex Thickness:

0.1mm 0.13mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm

Structure d'un MCPCB:

Metal Core In The Middle Metal Base On The Bottom Side

Conductivité thermique:

1.0W/(m·k) 1.5W/(m·k) 2.0W/(m·k) 3.0W/(m·k)

Conductivité thermique:

380W

Tension de tenue:

AC2500V AC3000V

Poids du cuivre externe:

1/3oz 0.5oz 1oz 2oz 3oz 4oz 5oz 6oz 7oz 8oz

Poids du cuivre interne:

0.5oz 1oz 2oz 3oz 4oz 5oz 6oz

Contrôle d'impédance:

Aucun besoin Oui (Tolérance ±10%)

Spécifier la configuration de couches:

Aucune exigence particulière (Standard usine) Empilement selon plan client

Largeur de trace / Espacement minimum:

2/2mil 3/3mil 4/4mil 5/5mil 6/6mil↑ 8/8mil↑ 10/10mil↑ 20/20mil↑

Taille minimale des trous:

0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm↑ 0.5mm↑ 0.8mm↑ No Drill

Traitement des vias:

Vias recouverts (Type IPC I) ? Vias non obturés / Vias ouverts (Type IPC II) ? Vias bouchés (Type IPC IV-B) ? Résine remplie et scellée / VIPPO (Type VII) ?

*Défaut : Les vias seront recouverts par le vernis épargne. Si certains vias doivent rester ouverts pour les tests, assurez-vous que les ouvertures du vernis épargne sont définies dans vos fichiers Gerber.

Côté du vernis épargne:

Top Layer Bottom Layer Both Layers

Vernis épargne:

Green White Warm White Yellow Blue Red Matt Black Black Purple Matt Green None

Couleur du Coverlay:

Jaune Noir Blanc

Sérigraphie:

Blanc Noir None

Type de cuivre:

Électrodéposé (ED) Laminé recuit (RA)

Finition de surface:

HASL avec Plomb ? HASL sans plomb ? ENIG (Or immersion) ? OSP ? Cuivre nu ? Or dur ? ENEPIG ? Immersion Silver ? Étain immersion ? HASL sans plomb + Or immersion sélectif ?

Épaisseur de l'or par immersion:

1U" 2U" 3U"

Épaisseur de l'ENEPIG:

Ni:200U" Pd:1U" Au:1U" Ni:200U" Pd:2U" Au:1U" Ni:200U" Pd:2U" Au:2U" Ni:200U" Pd:3U" Au:2U" Ni:200U" Pd:3U" Au:3U" Ni:200U" Pd:4U" Au:4U"

Épaisseur de l'or dur:

3U" 5U" 10U" 15U" 20U" 30U" 50U"

Dox de l'or:

No Yes

Raidisseur (Stiffener):

Sans Polyimide (PI) FR4 Acier inoxydable Adhésif 3M

Épaisseur du raidisseur PI:

0.075mm 0.1mm 0.125mm 0.15mm 0.2mm 0.225mm 0.25mm

Épaisseur du raidisseur FR4:

0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm

Épaisseur du raidisseur Acier:

0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm

Type d'adhésif 3M:

3M 467 (0.05mm) 3M 468 (0.13mm) 3M 9077 (0.05mm) TESA 8854 (0.10mm)

Film de blindage EMI:

Sans Simple face (Noir, 18μm) Double face (Noir, 18μm)

Méthode de découpe:

Découpe laser Poinçonnage (Punching) ?

Techniques spéciales:

Étanchéité de bord ? Countersink / Counterbore ? Chanfreinage ? Masque de soudure éliminable ? Encre de carbone ? Trou à presse ? Perçage arrière ?

Code	Paramètre	Capacité	Remarques techniques
H	Épaisseur de la carte	≥ 0,8 mm	Applicable pour les matériaux FR-4 rigides et à faible perte de haute vitesse de 4 à 64 couches
D	Diamètre du trou traversant	0,20 – 0,50 mm	Taille initiale du trou traversant métallisé (PTH)
W	Diamètre du perçage arrière	D + 0,20 mm	Généralement 0,2 mm plus grand que le trou de via original
L	Profondeur du perçage arrière	Par couche	La tolérance de profondeur est contrôlée dans un écart de ±0,05 mm
T	Espace diélectrique	≥ 0,15 mm	Espace entre la pointe du perçage et la couche cible
S	Espacement de sécurité	≥ 0,20 mm	Bord du trou vers la trace ou le cuivre interne voisin

Instructions de fabrication et de commande :

• Documentation requise : Les fichiers Gerber doivent spécifier clairement la paire de couches ciblées et le diagramme de perçage identifiant les vias nécessitant un perçage arrière.

• Structure des trous : Les barils de via actifs restent PTH, tandis que les parties mises en place par le perçage arrière deviennent NPTH (normalement suivi de bouchage avec résine époxy et planification).

• Délai de livraison : Le perçage arrière nécessite un perçage secondaire multi-étapes et une inspection de profondeur ; veuillez prévoir +1 à 2 jours au calendrier de production standard.

Demi-trous métallisés:

None One Side Two Sides Three Sides Four Sides

Épaisseur du cuivre des trous à travers (PTH):

None 20um 25um 30um 35um 50um 70um

Tolérance de forme de la carte:

±0.2mm (Regular) ±0.1mm (Precision) ±0.1mm (Standard) ±0.05mm (Précision)

Essai électrique:

Test à sondes mobiles 100% Gabarit de test électrique

Remarque : L'inspection optique AOI à 100 % est incluse par défaut pour toutes les cartes.

Test Kelvin à 4 fils:

No Yes

Rapports de test:

Rapport d'inspection finale (OQC) Certificat de conformité (CoC) Rapport de test d'impédance (TDR) Analyse métallographique (Microsection) Rapport d'épaisseur de placage (XRF) Test de contamination ionique

Supprimer le numéro de produit:

No Yes Spécifier une localisation

Marquage UL:

Confirmer le fichier de production:

No Oui

Papier entre les cartes PCB:

No Yes

Carte indicatrice d'humidité:

No Yes

+ Ajouter N° PO :

Autres demandes

PCB avancéPRO

4–64 Couches · HDI 1-Step à Any-Layer, Vias Borgnes/Enterrés, VIPPO & Impédance ±5 %

+ Ajouter

Matériau:

FR-4 FR-4(Halogen-free) Rogers Copper Core Aluminum Flexible PCB HDI (Buried/Blind Vias)

Calques:

2 4 6 8 10 12 14 16 18 20

HDI Stack-up:

1st-Order 2nd-Order 3rd-Order

Différents conceptions:

*Taille (unitaire):

*Quantité (unitaire):

pcs

Type de livraison:

Single Piece Panel by Customer Panel by PCBPath

*Format du panneau:

Cols :

Lignes :

Rail de bord:

Méthode de panelisation:

V-Cut Tab-Routing Both V-Cut & Tab-Routing

Panel X-out:

Accept Not Accept

FR4-Tg:

Tg135(KB-6164) Tg150(KB-6165F) Tg170(KB-6167F) Tg150(S1000H) Tg170(S1000-2M)

*Vous avez choisi le S1000H comme matériau de base pour le FR4 Tg150. Télécharger le dossier d'information

Rogers:

Rogers 4003C Rogers 4350B

FR4-TG:

Tg140(HF-140)

Norme de qualité:

Standard (IPC Class 2) High-Reliability (IPC Class 3) Automotive (IATF 16949 + IPC Class 3) Medical (ISO 13485 + IPC Class 3)

Épaisseur de la carte PCB:

0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 3.2mm 3.5mm 4.0mm 4.5mm 5.0mm 6.0mm 7.0mm 8.0mm

Épaisseur de la carte PCB:

0.203mm 0.254mm 0.305mm 0.338mm 0.508mm 0.762mm 0.813mm 1.524mm

Flex Thickness:

0.1mm 0.13mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm

Structure d'un MCPCB:

Metal Core In The Middle Metal Base On The Bottom Side

Conductivité thermique:

1.0W/(m·k) 1.5W/(m·k) 2.0W/(m·k) 3.0W/(m·k)

Conductivité thermique:

380W

Tension de tenue:

AC2500V AC3000V

Poids du cuivre externe:

1/3oz 0.5oz 1oz 2oz 3oz 4oz 5oz 6oz 7oz 8oz

Poids du cuivre interne:

0.5oz 1oz 2oz 3oz 4oz 5oz 6oz

Contrôle d'impédance:

Aucun besoin Oui (Tolérance ±10%)

Spécifier la configuration de couches:

Aucune exigence particulière (Standard usine) Empilement défini par l'usine Empilement selon plan client

Largeur de trace / Espacement minimum:

2/2mil 3/3mil 4/4mil 5/5mil 6/6mil↑ 8/8mil↑ 10/10mil↑ 20/20mil↑

Taille minimale des trous:

0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm↑ 0.5mm↑ 0.8mm↑ No Drill

Traitement des vias:

Vias recouverts (Type IPC I) ? Vias non obturés / Vias ouverts (Type IPC II) ? Vias bouchés (Type IPC IV-B) ? Résine remplie et scellée / VIPPO (Type VII) ?

Côté du vernis épargne:

Top Layer Bottom Layer Both Layers

Vernis épargne:

Green White Warm White Yellow Blue Red Matt Black Black Purple Matt Green None

Couleur du Coverlay:

Jaune Noir Blanc

Sérigraphie:

Blanc Noir None

Type de cuivre:

Électrodéposé (ED) Laminé recuit (RA)

Finition de surface:

HASL avec Plomb ? HASL sans plomb ? ENIG (Or immersion) ? OSP ? Cuivre nu ? Or dur ? ENEPIG ? Immersion Silver ? Étain immersion ? HASL sans plomb + Or immersion sélectif ?

Épaisseur de l'or par immersion:

1U" 2U" 3U"

*1U"=0.0254um, U" means µin.

Épaisseur de l'ENEPIG:

Ni:200U" Pd:1U" Au:1U" Ni:200U" Pd:2U" Au:1U" Ni:200U" Pd:2U" Au:2U" Ni:200U" Pd:3U" Au:2U" Ni:200U" Pd:3U" Au:3U" Ni:200U" Pd:4U" Au:4U"

Épaisseur de l'or dur:

3U" 5U" 10U" 15U" 20U" 30U" 50U"

Dox de l'or:

No Yes

Raidisseur (Stiffener):

Sans Polyimide (PI) FR4 Acier inoxydable Adhésif 3M

Épaisseur du raidisseur PI:

0.075mm 0.1mm 0.125mm 0.15mm 0.2mm 0.225mm 0.25mm

Épaisseur du raidisseur FR4:

0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm

Épaisseur du raidisseur Acier:

0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm

Type d'adhésif 3M:

3M 467 (0.05mm) 3M 468 (0.13mm) 3M 9077 (0.05mm) TESA 8854 (0.10mm)

Film de blindage EMI:

Sans Simple face (Noir, 18μm) Double face (Noir, 18μm)

Méthode de découpe:

Découpe laser Poinçonnage (Punching) ?

Techniques spéciales:

Étanchéité de bord ? Countersink / Counterbore ? Chanfreinage ? Masque de soudure éliminable ? Encre de carbone ? Trou à presse ? Perçage arrière ?

Code	Paramètre	Capacité	Remarques techniques
H	Épaisseur de la carte	≥ 0,8 mm	Applicable pour les matériaux FR-4 rigides et à faible perte de haute vitesse de 4 à 64 couches
D	Diamètre du trou traversant	0,20 – 0,50 mm	Taille initiale du trou traversant métallisé (PTH)
W	Diamètre du perçage arrière	D + 0,20 mm	Généralement 0,2 mm plus grand que le trou de via original
L	Profondeur du perçage arrière	Par couche	La tolérance de profondeur est contrôlée dans un écart de ±0,05 mm
T	Espace diélectrique	≥ 0,15 mm	Espace entre la pointe du perçage et la couche cible
S	Espacement de sécurité	≥ 0,20 mm	Bord du trou vers la trace ou le cuivre interne voisin

Instructions de fabrication et de commande :

• Documentation requise : Les fichiers Gerber doivent spécifier clairement la paire de couches ciblées et le diagramme de perçage identifiant les vias nécessitant un perçage arrière.

Demi-trous métallisés:

None One Side Two Sides Three Sides Four Sides

Épaisseur du cuivre des trous à travers (PTH):

None 20um 25um 30um 35um 50um 70um

Tolérance de forme de la carte:

±0.2mm (Regular) ±0.1mm (Precision) ±0.1mm (Standard) ±0.05mm (Précision)

Essai électrique:

Test à sondes mobiles 100% Gabarit de test électrique

Remarque : L'inspection optique AOI à 100 % est incluse par défaut pour toutes les cartes.

Test Kelvin à 4 fils:

No Yes

Rapports de test:

Supprimer le numéro de produit:

No Yes Spécifier une localisation

Marquage UL:

Confirmer le fichier de production:

No Oui

*Nous téléchargerons le fichier Gerber de travail dans votre liste de commandes pour approbation avant la production. Pour les commandes inférieures à 300 $, sans confirmation sous 4 jours, la production démarrera automatiquement.

Papier entre les cartes PCB:

No Yes

Carte indicatrice d'humidité:

No Yes

+ Ajouter N° PO :

Autres demandes

!Vous reconnaissez avoir lu et compris notre politique de contenu, et certifiez que vos données techniques et éléments associés ne sont pas (1) contrôlés sous l'ITAR, (2) soumis à l'EAR, ou (3) des armes ou tout élément ou composant similaire ou associé.

Une fois tous les paramètres nécessaires renseignés, le prix sera calculé en temps réel.

STDDevis PCB Standard

PRODevis PCB Avancé

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Remarque :

1. Veuillez noter qu'après examen de vos fichiers, le prix final ainsi que le délai de fabrication seront confirmés lors de la validation technique.

2. Si vos exigences spécifiques ne figurent pas dans les options, veuillez les préciser dans la case 'Autres demandes'.

Assemblage PCB (PCBA)

Informations de base

Clé en main (Turnkey)

Fourni par le client (Consigned)

Mixte (Combo)

Paramètres du nombre de composants

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Spécifications du PCB

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Spécifications du PCB

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