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PCB Flexible

FLEX
1–8C Flex & Rigide-Flex Polyimide (PI) · Raidisseurs PI/FR-4/Acier Flexion dynamique · Blindage EMI · IPC-6013 Connecteurs ZIF Or · Express 24–48h

Évitez la saisie manuelle — remplissez tout votre devis en quelques secondes. Aucune mesure manuelle, zéro erreur de paramètre.

Géométrie FAO 2DTaille · Panneau · Couches · Piste/Perçage
Doc technique & EmpilementExtrait épaisseur, cuivre Oz et finition
Sync SMT & PochoirPastilles CMS/THT · Pochoir auto-adapté
Aperçu 2D & Zéro ré-envoiRendu Top/Bot · Conservé jusqu’au panier
ZIP, RAR, 7Z, TAR.GZ (RS-274X / X2 / ODB++ / IPC-2581, jusqu’à 100 Mo)· Chiffré · Fichiers sans commande supprimés sous 24 h

Informations de base

Matériau:
FR-4 / Sans halogène Universel
Laminate époxy industriel à usage général pour les électro-équipements de consommation et les conceptions multicouches standard.
FR-4 à haute température de transition vitreuse (HDI) Tg ≥ 170°C
Fiabilité thermique améliorée et faible CTE en axe Z, conçu pour les microvias laser, les BGA à pas fin et les constructions HDI.
Base en aluminium 1~3 W/m·K
Dissipation thermique supérieure par rapport au FR-4. Recommandé pour les LED haute puissance et les cartes de puissance.
Cœur en cuivre ~400 W/m·K
Conductivité thermique la plus élevée avec séparation thermo-électrique pour des flux thermiques extrêmes.
Rogers (Haute fréquence) Faible Df
Perte diélectrique ultra-basse et Dk stable pour les applications RF, radar et micro-ondes 5G.
Flexible PCB
Calques:
Couches de feuille de cuivre Définition
Nombre total de couches conductrices de routage/plan en cuivre dans l'empilement de PCB.
Recommandation de couche paire Astuce de conception
Les empilements uniformes (2, 4, 6...) garantissent la symétrie physique et minimisent le gauchissement des cartes.
1 2 4 6 8
Différents conceptions:
A A A A
1 Conception (A+A)
VS
A B B
2 Conceptions (A+B)
Définition Nombre de conceptions
Le nombre de plans Gerber/ sous-panneaux uniques combinés dans un seul fichier de panneau.
Plaques identiques Par défaut = 1
Si votre panneau répète la même plaque (par exemple, 2x2 de la plaque A), gardez-la à 1.
* Plusieurs conceptions différentes combinées en un seul panneau entraîneront des frais supplémentaires en ingénierie/coupe.
-+
*Taille (unitaire):
Cercle : L = W = D
&
Irregular : Max X × Y
Rectangles et Carrés Régulier
Entrez les dimensions extérieures finies exactes (Longueur × Largeur) de la forme de la carte.
Cartes circulaires Diamètre
Fixez la Longueur et la Largeur égales au diamètre extérieur du cercle (par exemple 50 mm × 50 mm pour une carte de ⌀50 mm).
Formes irrégulières Boîte englobante
Entrez les dimensions maximales (maximum X et maximum Y) de la boîte englobante minimale qui entoure complètement la carte.
* Si vous commandez en "Panel", veuillez entrer les dimensions extérieures globales du panel, y compris les rails de perçage.
(mm)
x
(mm)
*Quantité (unitaire):
Quantité (Unitaire) Défaut
Nombre total de plaques de circuit individuelles, découpées, à livrer.
Quantité (Panel) Mode Tableau
Nombre total d'arrays/palettes panelisés commandés (chaque panel contient plusieurs sous-panneaux/unités).
* Important : Si la livraison "Panel" est sélectionnée, entrez le nombre total de Panels requis, et non le nombre de plaques individuelles.
pcs
Type de livraison:
Circuit unitaire (Single PCB)
VS
Flan / Panneau (Panelized Array)
Circuit unitaire (Single PCB) Prototypage
Fabriqué et livré sous forme de circuits détourés individuellement sans bandes de rives. Idéal pour le prototypage et l'assemblage manuel.
Panneau par le client (Panel by Customer) Fichier flan fourni
Fabriqué strictement selon le fichier Gerber multipositions fourni (incluant vos bandes de rives, mires de visée/fiducials et attaches sécables).
Panneau par PCBPath (Panel by PCBPath) Service gratuit
Fournissez le Gerber unitaire ; nous générons le flan de fabrication complet avec bandes de rives, repères optiques (fiducials) et rainurage V-Cut selon vos critères.
* Remarque : L'option « Panneau par PCBPath » ne prend en charge que les contours réguliers (rectangles/cercles). Pour les formes complexes ou irrégulières, veuillez choisir « Panneau par le client ».
Single Piece Panel by Customer Panel by PCBPath
Norme de qualité:
1. Fabrication physique (IPC 6012) Classe 2 (commercial) vs. Classe 3 (haute fiabilité) Classe 3 : Cu ≥ 25 µm Classe 2 : Cu ≥ 20 µm Classe 3 : Aucun débordement (anneau ≥ 50µm) La Classe IPC 3 est obligatoire pour l'automobile et la médecine 2. Surcouche de garantie industrielle Construit sur la Classe IPC 3 + Systèmes de gestion de la qualité certifiés Automotive (IATF 16949 + Classe 3) Documentation PPAP niveau 3, CPK ≥ 1,67, fiabilité des substrats AEC-Q Moteurs · Radar ADAS · Inverseurs EV et gestion de batterie Medical (ISO 13485 + Classe 3) Gestion des risques ISO 14971, biocompatibilité, traçabilité de 10 ans Robots chirurgicaux · Moniteurs implantables · Diagnostics critiques Traçabilité complète et conformité aux audits réglementaires
Norme (Classe IPC 2) Commercial & Industriel
La base de fabrication par défaut pour les ordinateurs, les infrastructures de télécommunication et les équipements industriels généraux. Permet un débordement de jusqu'à 90° sur les anneaux annulaires internes ; le revêtement en cuivre des parois des trous est en moyenne ≥ 20 µm (point individuel minimum 18 µm). Offre le meilleur équilibre entre rendement de production élevé et efficacité économique.
Haute fiabilité (Classe IPC 3) Aéronautique & Sans Défaillance
• Tolérances renforcées : Exige aucun débordement sur les anneaux annulaires (largeur minimale de l'anneau interne ≥ 50 µm / 2 mil) et un revêtement en cuivre plus épais des parois des trous ≥ 25 µm (minimum 20 µm).
• Vérification micrographique : Inclut la section destructive selon le panneau de production, les rapports de microscopie métallurgique et les tests thermiques de flottaison à la soudure pour les électroniques critiques.
Automobile (IATF 16949 + Classe IPC 3) Chaîne d'approvisionnement automobile
Conçu strictement selon les normes physiques de la Classe IPC 3 sous les systèmes de qualité automobile certifiés IATF 16949. Exige le contrôle statistique du processus (Cpk ≥ 1,67), la prévention des défauts (FMEA), les laminés haute température (high-Tg) de grade automobile et une documentation complète PPAP niveau 3 (PSW, plans de contrôle, certifications de laboratoire des matières premières). Conçu pour résister à des chocs thermiques extrêmes (-40°C à +150°C) et à des vibrations lourdes des véhicules.
Médical (ISO 13485 + Classe IPC 3) Santé & Support vital
Conçu strictement selon les normes physiques de la Classe IPC 3 dans un environnement médical certifié ISO 13485. Caractéristiques de contrôle de fabrication en salle propre (classe 10 000 / 100 000), tests de contamination ionique, vérification de la biocompatibilité et traçabilité des matières premières au niveau des lots sur 10–15 ans pour garantir la conformité aux normes ISO 14971, FDA et MDR européens.
* Livraisons de certification : Sélectionner Haute fiabilité, Automobile ou Médical active automatiquement les coupons de test désignés, le certificat de conformité (CoC), les rapports d'inspection micrographique et l'archivage de la traçabilité complète du processus.
Standard (IPC Class 2) High-Reliability (IPC Class 3)

Spécifications du PCB

Flex Thickness:
0.1mm 0.13mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm
Poids du cuivre externe:
Structure en 3D des couches Feuille de cuivre supérieure / inférieure + plating des trous traversants Trace externe (supérieur) Plating des PTH Épaisseur terminale = Feuille de cuivre de base + Cuivre déposé Options de poids du cuivre externe Épaisseur par rapport à l'application typique 1 oz ~35 µm Standard Traces denses 2 oz ~70 µm Puissance & LED Drivers de moteurs 3 oz ~105 µm Courant élevé Barres de distribution de puissance
Qu'est-ce que le poids du cuivre externe ? Épaisseur et plating
L'épaisseur totale du cuivre sur les couches extérieures (supérieure et inférieure) de la carte, mesurée en oz/ft². Comme les couches externes subissent un plating des trous traversants, l'épaisseur terminale est égale au cuivre de base plus la couche de cuivre déposé.
Guide de sélection Courant et thermique
• 1,0 oz (~35 µm) : Valeur par défaut standard pour les appareils électroniques grand public, microcontrôleurs et traces fines à haute densité.
• 2,0 oz (~70 µm) : Recommandé pour les alimentations, les systèmes de gestion de batterie (BMS) et les drivers de moteurs nécessitant un courant plus élevé et une dissipation thermique.
• 3,0 oz+ (≥105 µm) : Cuivre lourd pour la distribution de puissance élevée ; nécessite une largeur de trace et un espace plus importants pour éviter l'usure pendant le gravage.
* Règle de fabrication : Le choix d'un cuivre externe plus lourd (2 oz ou 3 oz) nécessite une largeur de trace minimale et un espace plus importants dans votre conception.
1/3oz 0.5oz 1oz 2oz
Largeur de trace / Espacement minimum:
Vue supérieure (Types de distance) T-to-T T-to-P P-to-P Écart entre cuivres (Côté à côté) Trace et espace (W / S) Mesuré sur tous les éléments conductifs (Traces, Pads, Polygones) Section transversale (profil de trace et écart) Substrat diélectrique (FR-4 / Noyau) Cuivre 1 Cuivre 2 Largeur de trace (W) Espacement minimum (S) Capacités et limites de fabrication : • Standard : ≥ 5/5 mil (0,127 mm) • Avancé (cuivre fin) : ≥ 3,5/3,5 mil • Cuivre épais (> 1 oz) : Espacement plus important requis
Qu'est-ce que l'espacement minimum (distance)? Règles de conception (DRC)
L'espacement minimum est la distance la plus petite autorisée entre deux éléments cuivrés adjacents (Trace-to-Trace, Trace-to-Pad ou Pad-to-Pad). Un espacement adéquat empêche les courts-circuits électriques, évite les ponts de cuivre pendant l'élimination chimique, et assure une isolation diélectrique suffisante.
Épaisseur du cuivre vs. Espacement minimum Contraintes de fabrication
L'élimination chimique produit un effet d'usure latérale isotrope (facteur d'érosion). À mesure que l'épaisseur du cuivre augmente, l'érosion latérale élargit la nécessité d'un espacement :
• 1/3 oz – 1/2 oz Cu : Capable de lignes et d'espacements ultra-fins jusqu'à 3/3 mil.
• 1 oz Cu (standard) : Espacement standard fiable est 4/4 mil à 5/5 mil.
• 2 oz Cu et plus : Requiert un espacement ≥ 6–8 mil pour éviter l'élimination incomplète et les micro-ponts résiduels de cuivre.
* Vérification ingénierie : Nos ingénieurs CAM vérifient tous les écarts de couche par rapport aux listes de nœuds et au poids de cuivre sélectionné. Les espacements inférieurs à la limite du fabricant seront signalés pour révision DRC ou nécessiteront une amélioration du processus avancé.
2/2mil 4/4mil 5/5mil 6/6mil↑
Taille minimale des trous:
Vue supérieure (trou et anneau) Diamètre du trou (d) Anneau (t) Taille du trou fini = Diamètre de perçage - Électroplaquage Géométrie de la plaque vs. perçage Diamètre externe de la plaque = Diamètre du trou (d) + 2 × Anneau (t) Section transversale (trou traversant métallisé) Cœur FR-4 Trou fini (d) Anneau Barreau PTH Capacités et limites de fabrication : • Perçage mécanique standard : ≥ 0,20 mm (8 mil) • Avancé / micro-via : 0,15 mm (mécanique) / 0,10 mm (laser) • Anneau minimum : ≥ 0,10 mm (4 mil) pour éviter le débordement
Quelle est la taille minimale des trous ? Perçage et outillage
La taille minimale des trous désigne le diamètre le plus petit pour les trous traversants métallisés (PTH) ou non métallisés (NPTH). Pendant la fabrication, les forets mécaniques doivent être légèrement plus grands que les spécifications des trous finis pour permettre l'électroplaquage du revêtement cuivre (généralement 20–25 μm d'épaisseur).
Exigences de l'anneau Fiabilité des connexions
L'anneau est la bande de cuivre restante autour de la bordure du trou percé. Une largeur suffisante empêche le débordement causé par les tolérances mécaniques pendant la laminage et le perçage :
• Anneau standard : ≥ 0,125 mm (5 mil) pour les couches externes ; ≥ 0,10 mm (4 mil) pour les couches internes.
• Contrainte du rapport d'aspect : Le rapport épaisseur de la plaque sur diamètre du trou devrait généralement ne pas dépasser 8:1 – 10:1 pour une pénétration d'électroplaquage standard.
* Vérification technique : Nos ingénieurs CAM examinent les dimensions des trous, l'espace entre les traces et les anneaux de plaques. Les trous plus petits que les seuils de fabrication ou avec un anneau insuffisant seront signalés pour une révision de conception ou une amélioration du processus.
0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm↑
Couleur du Coverlay:

Film de recouvrement en polyimide (PI) laminé sur le circuit flexible pour isoler et protéger les pistes de cuivre.

Jaune Noir Blanc
Sérigraphie:
Paires de contraste recommandées U1 Blanc sur Vert / Rouge Défaut standard (clarté maximale) U2 Noir sur masque blanc Appariement automatique pour masque blanc Q1 Blanc sur Noir / Bleu Finition moderne à haut contraste DFM : Limites minimales des caractères et des traits 1. Hauteur minimale des caractères (H) A H ≥ 0,80 mm (~32 mil) 2. Largeur minimale des traits (W) W ≥ 0,15 mm (~6 mil)
Appariement automatique des couleurs Logique par défaut
• Sérigraphie blanche : Appariée automatiquement avec les masques de soudure verts, noirs, bleus et rouges pour garantir une lisibilité maximale et un contraste net.
• Sérigraphie noire : Sélectionnée automatiquement lorsqu'un masque de soudure blanc ou jaune est choisi pour éviter que le texte ne soit effacé.
Règles de lisibilité et d'écart DFM Limite de fabrication
• Hauteur minimale des caractères (H) : ≥ 0,80 mm (32 mil). Les textes en dessous de cette hauteur peuvent être flous ou illisibles pendant l'impression à l'imprimante à écran ou la cuisson par jet d'encre.
• Largeur minimale des traits (W) : ≥ 0,15 mm (6 mil). Les traits plus fins peuvent se rompre ou disparaître pendant la cuisson UV.
• Écart par rapport aux emplacements de soudure : La sérigraphie doit rester à au moins 0,15 mm (6 mil) de l'ouverture du masque de soudure. Notre processus CAM automatisé troncature le texte superposé pour empêcher l'encre de contaminer les joints de soudure.
* Troncature automatique CAM : La sérigraphie placée directement sur des emplacements exposés ou des points de test sera coupée automatiquement conformément aux normes IPC pour éviter les défauts de soudage.
Blanc Noir
Type de cuivre:

Définit la structure du cuivre : Cuivre électrodéposé (ED) pour flexion statique ou Cuivre laminé recuit (RA) pour flexion dynamique.

Électrodéposé (ED) Laminé recuit (RA)
Finition de surface:
ENIG Nickel électrolytique immersion or · Surface ultra-plane HASL (avec plomb) / HASL sans plomb Nivelage à la soudure chaude · Économique et fiable
ENIG (Nickel électrolytique immersion or) Surface plate et longue durée de vie
Couche mince d'or déposée chimiquement sur une couche barrière de nickel électrolytique. Fournit une surface en or extrêmement plane, non oxydable, essentielle pour les BGA à pas serré, QFN, SMD à pas fin, et produits à haute fiabilité.
HASL (avec plomb) / HASL sans plomb Économique
Recouvert d'un alliage de soudure fondu et nivelé par des couteaux à air chaud. Très économique avec une bonne soudabilité des trous traversants et des joints robustes. Choisissez le HASL sans plomb pour respecter les normes RoHS/environnementales.
Finitions spéciales (OSP, ENEPIG, Argent immersion/Tin) Applications spéciales
• OSP (Préservatif de soudabilité organique) : Revêtement anti-oxydation organique ultra plat directement sur le cuivre ; économique mais sensible aux multiples reprises thermiques.
• ENEPIG (Finition universelle) : Ajoute une barrière de palladium entre le nickel et l'or ; élimine complètement les risques de plaques noires et est certifié pour le soudage au fil d'or.
• Argent immersion / Tin : Finitions planes ultra plates optimales pour l'intégrité des signaux différentiels à haute vitesse et les applications de connecteurs pressés serrés.
* Règle de sélection : Spécifiez toujours ENIG si votre conception comporte des QFN, des BGA ou des composants avec un emballage ≤ 0402/0603. Choisissez HASL / HASL sans plomb pour les circuits imprimés à travers-trous généraux ou les prototypes sensibles au coût.
ENIG (Or immersion) ?
Qu'est-ce que le revêtement ENIG ? Nickel électrolytique immersé or
L'ENIG est un revêtement métallique premium en deux couches, comprenant une couche de nickel électrolytique de 3 à 6 µm (120 à 240 µin) comme barrière, recouverte d'une fine couche d'or immersé de 1 à 2 µin. L'or empêche l'oxydation du nickel pendant le stockage, tandis que la couche de nickel sert de base soudable réelle et de barrière contre la diffusion du cuivre.
Avantages clés Planéité et fiabilité
• Meilleure planéité : Fournit une surface ultra-plane, essentielle pour les composants BGA à pas fin, CSP, QFN et SMD 0201/01005.
• Longue durée de vie en stockage : Résistance exceptionnelle à l'oxydation et à la corrosion garantit une durée de stockage supérieure à 12 mois dans un emballage sous vide.
• Fonctionnalité multiple : Idéal pour les reprises thermiques multiples, les plaques de contact, les points de test sur les bords et les boutons de commutation de dome.
Norme qualité Conforme à IPC-4552
Fabriqué strictement selon les spécifications IPC-4552, avec des taux de déplacement chimique contrôlés étroitement pour éliminer tout risque de défauts de disque noir.
OSP ?
Qu'est-ce que la finition de surface OSP ? Préservatifs de soudabilité organiques
L'OSP applique une couche protectrice organique ultra-mince (0,2 à 0,5 µm) directement sur les zones de cuivre nu. Elle protège le cuivre de l'oxydation pendant le stockage et se dissout proprement lors du soudage par refusion sous flux.
Avantages principaux Planéité & Coût
• Meilleure coplanarité : aussi plat que le cuivre lui-même, ce qui en fait un choix idéal pour les BGA à pas fin, les QFN et les empreintes SMD serrées où le HASL crée des zones inégales.
• Économique et conforme aux normes RoHS : processus chimique plus simple avec un coût de fabrication sensiblement inférieur à celui de l'ENIG et de l'argent immersion.
Précautions de stockage et d'assemblage Règles de manipulation
• Durée de conservation : très sensible à l'humidité et à l'exposition à l'air ; l'assemblage SMT est recommandé dans les 6 mois (et dans les 24 heures une fois déballé).
• Limite thermique : adapté aux SMT côté unique ou aux cycles thermiques limités ; les passes de refusion répétées détériorent la couche protectrice.
Or dur ?
Qu'est-ce que la finition en or dur ? Or dur électrolytique
L'or dur est une couche d'or électroplaquée alliée avec une petite quantité de cobalt ou de nickel (généralement 99,7 % d'or pur) sur une base de nickel électroplaquée. Cette alliage augmente considérablement la dureté de surface (130 à 200 Knoop) par rapport à l'or immersion doux.
Avantages principaux et durabilité Résistance au frottement et à l'usure
• Nombre élevé de cycles d'insertion : Conçu spécifiquement pour résister aux frottements mécaniques répétés, avec une durée de vie de plusieurs centaines à plusieurs milliers de cycles d'insertion/connexion sans écaillage ou usure.
• Épaisseur plus importante : Disponible avec des épaisseurs plus importantes (généralement 5 à 50 µin ou plus, par rapport à 1 à 2 µin pour l'ENIG) selon les exigences d'usure.
• Surfaces de contact idéales : La référence de l'industrie pour les connecteurs de bord (PCIe/PCI), les matrices de contacts de clavier, les lecteurs de cartes et les emplacements de sondes de test.
Limitation de soudage Remarque de conception
En raison de son épaisseur et de sa teneur en alliage, l'or dur a une bonne soudabilité et peut causer des joints de soudure fragiles (fragilisation par l'or). Il est strictement destiné aux points de contact mécaniques et non aux emplacements de soudure de composants SMT standard. Un plaquage sélectif (ENIG sur les emplacements de soudure SMT + or dur sur les doigts d'or) est couramment utilisé.
ENEPIG ?
Qu'est-ce que la finition ENEPIG ? La finition universelle
L'ENEPIG est une finition métallique avancée en trois couches composée de Nickel Électroless (3 à 6 µm), de Palladium Électroless (0,05 à 0,15 µm) et de Gold Immersion (0,025 à 0,05 µm). La couche de palladium ajoutée agit comme un barrière qui empêche l'or de corroder le nickel, éliminant complètement le risque de « plateau noir ».
Avantages principaux Soudure de fil et fiabilité
• Compatibilité avec la soudure de fil : Compatible avec les soudures de fil d'or (Au) et d'aluminium (Al), ce qui en fait une solution idéale pour les modules COB (Chip on Board) et les emballages de capteurs.
• Résistance aux cycles de refusion multiples : Résiste à la dégradation lors de plusieurs passes de refusion sans plomb, idéal pour les circuits imprimés complexes à double face.
• Aucun défaut de plateau noir : La barrière de palladium préserve l'intégrité du nickel pendant la déposition d'or, assurant une résistance optimale aux ruptures des soudures.
Normes et applications Conforme à IPC-4556
Fabriqué conformément à la norme IPC-4556. Fréquemment spécifié pour l'aérospatiale, le militaire, les implants médicaux, les systèmes ADAS automobiles et les modules sans fil à haute fréquence nécessitant une fiabilité maximale.
Épaisseur de l'or par immersion:
1. ENIG standard : 1U" (0,025 µm) Assemblage CMS et BGA par défaut · Soudabilité optimale Au : 1U" (0,025 µm) Barrière Ni : 3–6 µm (120–240 U") Pastille en cuivre de base (Cu) 1U" = 1 micro-pouce (µin) ≈ 0,025 µm · Choix standard 2. ENIG épais : 2U" – 3U" (0,05 – 0,075 µm) Dépôt d'or épais · Wire bonding et durabilité des contacts Boucle de wire bonding Or épais : 2U"–3U" (2–3x plus épais) Protection des pastilles de test à ressorts (Pogo-Pin) et des contacts Conforme IPC-4552 · Barrière anti-oxydation étendue
Qu'est-ce que l'épaisseur de l'or par immersion (U") ? Finition double couche ENIG
Dans le procédé Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG), une couche barrière de 3–6 µm (120–240 U") de nickel chimique est déposée sur les pastilles en cuivre, recouverte d'une couche atomiquement fine d'or pur. L'épaisseur de l'or est mesurée en micro-pouces (U" ou µin), où 1U" ≈ 0,0254 µm. La couche d'or protège le nickel sous-jacent de l'oxydation avant le soudage.
Guide de sélection : 1U" contre 2U" / 3U" Normes IPC-4552
• 1U" (≈ 0,025 µm) — Standard par défaut : Idéal pour plus de 95 % des assemblages CMS, QFP à pas fin et BGA. Lors du refusion, la fine couche d'or se dissout rapidement dans la pâte à souder, permettant une jointure intermétallique Sn-Ni solide sans risque de fragilisation par l'or.
• 2U" (≈ 0,050 µm) — Haute fiabilité et contacts : Recommandé pour les cartes nécessitant un wire bonding par wedge en aluminium (Al), des pastilles de test à ressorts (pogo-pin), des contacts de claviers à dômes, ou plusieurs cycles de refusion dans des environnements de stockage difficiles.
• 3U" (≈ 0,075 µm) — Aérospatiale et bonding spécialisé : Sélectionné pour les emballages de semi-conducteurs spécialisés, le stockage archivistique à long terme (> 12–24 mois) et les capteurs industriels critiques exposés à des atmosphères corrosives.
Note technique : ENIG contre Or dur électrolytique Distinction importante
L'or par immersion (ENIG) est de l'or pur (doux) déposé chimiquement, limité à 1U"–3U". Si votre carte comporte des connecteurs de bord à forte usure (tels que les cartes PCIe) nécessitant 15U"–50U" d'or durci au cobalt pour des centaines de cycles d'emboîtement, veuillez sélectionner l'Or dur (Connecteurs dorés / Gold Fingers) à la place.
* Précaution pour les joints de soudure : Une épaisseur d'or dépassant 3U" dans les joints de soudure standard étain-argent-cuivre (SAC305) peut provoquer une fracture fragile AuSn4 (fragilisation par l'or). Restez entre 1U" et 2U" pour le soudage CMS standard.
1U" 2U" 3U"

*1U"=0.0254um, U" means µin.

Dox de l'or:
Contacts en or (Vue supérieure) Interface de bord PCIe / RAM / à haute usure OUVERTURE DE MASQUE DE SOLDER Ligne de biseau Largeur (W) Ecart (S) Bord de la carte (biseauté à 20°~30°) Chanfrein en 3D (20° ~ 30°) Pente moulée protège les ressorts dorés de la prise 20° ~ 30° Angle de biseau Direction d'insertion de la carte
Qu'est-ce que les doigts d'or ? Contacts de bord
Les doigts d'or sont des plaques de contact plaquées en or sur le bord de connexion d'une carte imprimée (par exemple, cartes PCIe, modules RAM, cartes d'extension). Ils offrent une faible résistance de contact et une résistance élevée à l'usure pour des insertions répétées.
Règle de correspondance de finition de surface Processus de galvanisation
• Avec ENIG : Les doigts d'or sont plaqués en or (Nickel électrolytique immersion or / Or dur).
• Avec HASL : Si la finition de surface HASL est sélectionnée, les contacts de bord seront finis en HASL (étain-plomb) plutôt qu'en or.
Chanfreinage du bord (biseautage) Traitement mécanique
Pour permettre une insertion fluide sans gratter ou endommager les broches de la prise, le bord de connexion est mécaniquement biseauté à 20° ou 30° (ou 45° sur demande). Gardez les plans de cuivre internes et les vias à au moins 1,0 mm du bord biseauté.
* Note de conception : Gardez les plans de cuivre, les pistes et les vias à au moins 1,0 mm du bord chanfreiné pour éviter l'exposition du cuivre lors du fraisage du bord.
No Yes
Raidisseur (Stiffener):

Renfort rigide localisé pour connecteurs ZIF ou zones de composants (sélection multiple possible : PI, FR4, Acier inoxydable).

Sans Polyimide (PI) FR4 Acier inoxydable Adhésif 3M
Film de blindage EMI:

Film de blindage électromagnétique (EMI) noir de 18μm laminé sur le coverlay pour protéger les signaux haute vitesse.

Sans Simple face (Noir, 18μm) Double face (Noir, 18μm)
Méthode de découpe:

Découpe laser (standard sans frais de moule) ou Poinçonnage (Punching pour grandes séries en panneau).

Découpe laser Poinçonnage (Punching) ?

Le poinçonnage (Punching) nécessite un moule en acier sur mesure et n'est rentable que pour les grandes séries (≥ 5 000 pcs ou ≥ 5 m²). Pour les prototypes et séries moyennes, la découpe laser UV est sans frais d'outillage (±0,05 mm).

Options avancées

Tolérance de forme de la carte:
Découpe CNC (±0,2 mm) Découpe CNC en une seule passe · Norme par défaut 100 × 80 mm (Conception) 79,8 - 80,2 mm 99,8 - 100,2 mm Tolérance : ±0,2 mm (Standard) Découpe précise (±0,1 mm) Découpe CNC en deux passes (grossière et fine) 100 × 80 mm (Conception) 79,9 - 80,1 mm 99,9 - 100,1 mm Tolérance : ±0,1 mm (Précision)
Méthodes de découpe CNC Différences de fabrication
• Découpe normale (±0,2 mm) : Les panneaux de PCB sont fixés extérieurement et découpés en une seule passe. Le choix par défaut, économique pour les boîtiers standard et les assemblages électroniques.
• Découpe précise (±0,1 mm) : Utilise des trous de broche à outilage interne précis dans les bords de la carte et exécute une passe grossière suivie d'une seconde passe finition. Garantit une précision dimensionnelle étroite et des bords ultra-lisses.
Recommandation de sélection Guidelines d'application
Sélectionnez Découpe précise (±0,1 mm) si votre carte PCB s'insère étroitement dans des boîtiers en aluminium usinés CNC, des emballages en plastique moulé, des rails de guide de carte glissante ou des assemblages modulaires à raccordement latéral dense où la tolérance de jeu mécanique est critique.
±0.1mm (Standard) ±0.05mm (Précision)
Essai électrique:
1. AOI (Inspection Optique Automatisée) Scan optique des traces · Détecte les ruptures, les courts-circuits et les défauts d'élimination PASS Rendement de base : ≥ 99% Traces propres 2. Essai électrique par sonde volante (FPT) Sondes à haute précision · Vérifie la continuité du réseau 100% BOUCLE FERMÉE (0,0 Ω) Test complet : 100% Continuité du réseau
Qualité de base : Inspection optique automatisée (AOI) Standard pour tous les circuits imprimés
Chaque carte imprimée produite subit un scan AOI complet pour examiner les largeurs de traces, l'espacement du cuivre et les géométries de surface par rapport aux fichiers CAD originaux. L'AOI signale efficacement les micro-fissures érodées, les morsures de souris et les ponts, garantissant un rendement de produit de base de 99 % ou plus avant la vérification électrique.
Essai par sonde volante (FPT) Prototypes et petites séries
• Test complet (Couverture 100 %) : Chaque carte individuelle sur le panneau est testée pour une assurance de continuité de 100 %. Recommandé pour les conceptions complexes multi-couches, critiques ou à haute densité.
• Test aléatoire (Échantillonnage) : Des cartes représentatives de chaque lot de production sont prises au hasard et testées sans frais supplémentaires, assurant un taux de réussite global de ≥ 99 %.
Essai E-Fixture (Lit de broches) Production en série
Un support physique personnalisé construit avec des broches pogo à haute densité qui contactent tous les points de test simultanément en une seule pression. Bien qu'il implique un coût unique de mise en œuvre et de matériel, il offre des vitesses de test presque instantanées, en faisant de cette solution la plus économique pour la fabrication en série.
* Note sur la vérification électrique : L'essai par sonde volante valide directement les listes de nœuds IPC-D-356 générées à partir de vos fichiers Gerber pour éviter les défauts de court-circuit ou de rupture avant l'expédition.
Test à sondes mobiles 100% Gabarit de test électrique

Remarque : L'inspection optique AOI à 100 % est incluse par défaut pour toutes les cartes.

Supprimer le numéro de produit:
Spécifier l'emplacement (gratuit) P261001_8892_A01 Numéro de commande Spécifier via "PCBPATH" (ou "PP") (gratuit) Supprimer le numéro de produit (~$1.5 supplémentaire) Zéro marquage de fabrication Surface entièrement propre (~$1.5 supplémentaire)
Pourquoi ajouter un numéro de produit ? Traçabilité
Par défaut, PCBPath ajoute un numéro de suivi interne sur la couche de sérigraphie pour éviter les mélanges de panneaux pendant la fabrication multi-processus et garantir une traçabilité stricte par lot.
Spécifier l'emplacement gratuitement Aucun frais supplémentaire
Pour placer le numéro de suivi dans une zone cachée (par exemple, sous un composant IC ou connecteur), ajoutez le texte en tant que marqueur de position "PCBPATH" (ou "PP") sur votre couche de sérigraphie. Nos ingénieurs CAM le remplaceront par le numéro de commande interne. Assurez-vous que la taille de police est ≥ 0,8 mm et que la largeur de ligne est ≥ 5 mil (0,127 mm).
Supprimer le numéro de produit Esthétique
Sélectionnez "Oui" si vous avez besoin d'une surface de plaque entièrement propre avec zéro marquage de fabrication. Un frais supplémentaire d'environ $1,5 s'applique pour le suivi manuel individuel pendant la fabrication.
No Yes Spécifier une localisation
Confirmer le fichier de production:
Confirmer le fichier de production Revue CAM & EQ
Permet de passer en revue manuellement les fichiers Gerber et les requêtes techniques (EQ) avant la fabrication afin d'éviter les incohérences de conception et les pertes d'assemblage.
Fonctionnement Défaut : Non
• Lorsque "Oui" est sélectionné, un lien de revue EQ est envoyé par courriel et mis à jour dans votre tableau de bord de commande.
• Vous pouvez approuver directement ou ajouter des annotations sur le fichier pour demander des révisions jusqu'à ce que vous soyez pleinement satisfait.
Politique de confirmation Règles de commande
• Commandes < 300 $ : Veuillez confirmer dans les 4 jours ; sinon, la commande passe automatiquement pour éviter les retards de fabrication.
• Commandes ≥ 300 $ : La confirmation manuelle est obligatoire avant le début de la production.
No Oui
Papier entre les cartes PCB:
Sans papier (contact direct) Frottement entre les cartes pendant le transport Risque de rayures de vernis épargne et d'usure de l'or Bandes de papier intercalées (protégées) Papier acide-free doux protégeant chaque carte PAPIER DE PROTECTION 100% Sans rayures · Fini cosmétique parfait
Pourquoi insérer du papier entre les PCB ? Protection lors du conditionnement
Des bandes de papier protecteur, non acides, sont intercalées entre les cartes individuelles dans des emballages sous vide. Cela amortit les cartes contre les vibrations pendant le transport, empêchant complètement les rayures, les griffures et les marques de frottement.
Scénarios recommandés Intégrité cosmétique
• Verres épargne sensibles : Recommandé pour les finitions Noir ou Noir mat, qui révèlent facilement les micro-rayures.
• Finitions en or : Idéal pour les ENIG, or dur ou doigts dorés afin d'éviter les micro-abrasions des empreintes et d'assurer une bonne soudabilité.
No Yes
Carte indicatrice d'humidité:
Spécifications de l'emballage : Carte indicatrice d'humidité (HIC) Norme IPC/JEDEC J-STD-033 · Vérification en temps réel de l'humidité dans un emballage scellé CARTES INDICATRICES D'HUMIDITÉ BLEU = SEC / ROSE = HUMIDE 10% 50% 60% Tache rose = Alerte d'humidité L'humidité relative dépasse les limites acceptables Le séchage est nécessaire avant le montage en surface Tache bleue = Sécurité / Sec Le scellé de l'emballage est intact Prêt pour l'assemblage direct Vérification de sacs barrières à l'humidité · Conforme à IPC/JEDEC
Qu'est-ce qu'une carte indicatrice d'humidité (HIC) ? Contrôle de la qualité des MSD
Une carte indicatrice d'humidité est une carte de test chimique sensible à l'humidité scellée à l'intérieur de sacs barrières à l'humidité (MBB) avec des sachets d'agent dessiccant. Elle affiche les niveaux d'humidité relative (RH) en temps réel pour s'assurer que les composants et les cartes n'ont pas absorbé une humidité excessive pendant le transport.
Guide de lecture et protocole d'action Directives J-STD-033
• Taches bleues (Sécurité) : Indique des conditions atmosphériques sèches et contrôlées à l'intérieur du scellé. Les composants sont prêts pour l'assemblage immédiat par SMT.
• Taches roses (Alerte d'humidité) : Indique que l'humidité relative a dépassé les limites acceptables. Si la tache de 10 % devient rose et que la tache de 50 % ou 60 % disparaît, il est recommandé de faire sécher les composants avant le recuit pour éviter la délamination ou les défauts de pop-corn.
No Yes
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