Nombre de couches | 1 - 14 Couches | Jusqu'à 64 Couches |
Matériaux | FR-4, aluminium, Rogers, CEM-1, FR-4 sans halogène, cuivre massif | FR-4, HDI (vias borgnes/enterrés) (option High-TG disponible) |
Piste / Espacement min. | 3mil / 3mil (0,075mm / 0,075mm) | 3mil / 3mil (HDI: 2,5mil / 2,5mil) |
Épaisseur du circuit | 0,4mm - 3,2mm (Rogers: 0,2mm - 1,5mm) | 0,4mm - 4,8mm |
Taille de perçage min. | 0,15mm (perçage mécanique) | 0,15mm (mécanique) / 0,10mm (micro-via laser) |
Finition de surface | HASL, HASL sans plomb, OSP, ENIG (1U" - 3U"), ENEPIG, argent/étain chimique, dorure dure | ENIG (1U" - 5U"), ENEPIG, dorure dure, argent/étain chimique, OSP, HASL |
Épaisseur du cuivre (Ext / Int) | Ext: 1oz - 6oz | Int: 0,5oz - 4oz | Ext: 1oz - 6oz | Int: 0,5oz - 4oz (cuivre épais) |
Contrôle d'impédance | Pris en charge (tolérance ±10%) | Contrôle strict de tolérance (±5% ou ±10%) |
Technologies spéciales | Trous crénelés, trous fraisés, métallisation des bords, trous press-fit, chanfreinage | Vias borgnes/enterrés (HDI), trous crénelés, trous fraisés, métallisation des bords, encre carbone, masque pelable, press-fit, chanfreinage |