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PCB avancé

PRO
Ultra-multicouche 4–64C Vias borgnes/enterrés & HDI VIPPO (POFV) · Backdrill · Impédance ±5% IPC Classe 3 · Revue CAM 1-à-1

Évitez la saisie manuelle — remplissez tout votre devis en quelques secondes. Aucune mesure manuelle, zéro erreur de paramètre.

Géométrie FAO 2DTaille · Panneau · Couches · Piste/Perçage
Doc technique & EmpilementExtrait épaisseur, cuivre Oz et finition
Sync SMT & PochoirPastilles CMS/THT · Pochoir auto-adapté
Aperçu 2D & Zéro ré-envoiRendu Top/Bot · Conservé jusqu’au panier
ZIP, RAR, 7Z, TAR.GZ (RS-274X / X2 / ODB++ / IPC-2581, jusqu’à 100 Mo)· Chiffré · Fichiers sans commande supprimés sous 24 h

Informations de base

Matériau:
FR-4 / Sans halogène Universel
Laminate époxy industriel à usage général pour les électro-équipements de consommation et les conceptions multicouches standard.
FR-4 à haute température de transition vitreuse (HDI) Tg ≥ 170°C
Fiabilité thermique améliorée et faible CTE en axe Z, conçu pour les microvias laser, les BGA à pas fin et les constructions HDI.
Base en aluminium 1~3 W/m·K
Dissipation thermique supérieure par rapport au FR-4. Recommandé pour les LED haute puissance et les cartes de puissance.
Cœur en cuivre ~400 W/m·K
Conductivité thermique la plus élevée avec séparation thermo-électrique pour des flux thermiques extrêmes.
Rogers (Haute fréquence) Faible Df
Perte diélectrique ultra-basse et Dk stable pour les applications RF, radar et micro-ondes 5G.
FR-4 HDI (Buried/Blind Vias)
Calques:
Couches de feuille de cuivre Définition
Nombre total de couches conductrices de routage/plan en cuivre dans l'empilement de PCB.
Recommandation de couche paire Astuce de conception
Les empilements uniformes (2, 4, 6...) garantissent la symétrie physique et minimisent le gauchissement des cartes.
2 4 6 8 10 12 14 16 18 20
Différents conceptions:
A A A A
1 Conception (A+A)
VS
A B B
2 Conceptions (A+B)
Définition Nombre de conceptions
Le nombre de plans Gerber/ sous-panneaux uniques combinés dans un seul fichier de panneau.
Plaques identiques Par défaut = 1
Si votre panneau répète la même plaque (par exemple, 2x2 de la plaque A), gardez-la à 1.
* Plusieurs conceptions différentes combinées en un seul panneau entraîneront des frais supplémentaires en ingénierie/coupe.
-+
*Taille (unitaire):
Cercle : L = W = D
&
Irregular : Max X × Y
Rectangles et Carrés Régulier
Entrez les dimensions extérieures finies exactes (Longueur × Largeur) de la forme de la carte.
Cartes circulaires Diamètre
Fixez la Longueur et la Largeur égales au diamètre extérieur du cercle (par exemple 50 mm × 50 mm pour une carte de ⌀50 mm).
Formes irrégulières Boîte englobante
Entrez les dimensions maximales (maximum X et maximum Y) de la boîte englobante minimale qui entoure complètement la carte.
* Si vous commandez en "Panel", veuillez entrer les dimensions extérieures globales du panel, y compris les rails de perçage.
(mm)
x
(mm)
*Quantité (unitaire):
Quantité (Unitaire) Défaut
Nombre total de plaques de circuit individuelles, découpées, à livrer.
Quantité (Panel) Mode Tableau
Nombre total d'arrays/palettes panelisés commandés (chaque panel contient plusieurs sous-panneaux/unités).
* Important : Si la livraison "Panel" est sélectionnée, entrez le nombre total de Panels requis, et non le nombre de plaques individuelles.
pcs
Type de livraison:
Circuit unitaire (Single PCB)
VS
Flan / Panneau (Panelized Array)
Circuit unitaire (Single PCB) Prototypage
Fabriqué et livré sous forme de circuits détourés individuellement sans bandes de rives. Idéal pour le prototypage et l'assemblage manuel.
Panneau par le client (Panel by Customer) Fichier flan fourni
Fabriqué strictement selon le fichier Gerber multipositions fourni (incluant vos bandes de rives, mires de visée/fiducials et attaches sécables).
Panneau par PCBPath (Panel by PCBPath) Service gratuit
Fournissez le Gerber unitaire ; nous générons le flan de fabrication complet avec bandes de rives, repères optiques (fiducials) et rainurage V-Cut selon vos critères.
* Remarque : L'option « Panneau par PCBPath » ne prend en charge que les contours réguliers (rectangles/cercles). Pour les formes complexes ou irrégulières, veuillez choisir « Panneau par le client ».
Single Piece Panel by Customer Panel by PCBPath
FR4-Tg:
Température de transition vitreuse (Tg) Indice thermique
Le point critique où la résine passe du verre rigide au caoutchouc élastique. Une Tg plus élevée améliore la résistance thermique et la fiabilité.
Comparaison des niveaux de Tg Guide de sélection
Tg standard (≥130°C) : Économique, pour les planches simple/double face et à faible chaleur.
Tg moyenne (150-160°C) : Notre norme par défaut, équilibre optimal pour le brasage par refusion sans plomb.
Tg élevée (≥170°C) : Recommandé pour les environnements multicouches (≥6L), automobiles, électriques et à haute température.
* Par défaut : Mid-Tg (KB-6165F / S1000H) offre des performances anti-délaminage supérieures lors d'un assemblage sans plomb.
Tg150(S1000H) Tg170(S1000-2M)

*Vous avez choisi le S1000H comme matériau de base pour le FR4 Tg150. Télécharger le dossier d'information

Norme de qualité:
1. Fabrication physique (IPC 6012) Classe 2 (commercial) vs. Classe 3 (haute fiabilité) Classe 3 : Cu ≥ 25 µm Classe 2 : Cu ≥ 20 µm Classe 3 : Aucun débordement (anneau ≥ 50µm) La Classe IPC 3 est obligatoire pour l'automobile et la médecine 2. Surcouche de garantie industrielle Construit sur la Classe IPC 3 + Systèmes de gestion de la qualité certifiés Automotive (IATF 16949 + Classe 3) Documentation PPAP niveau 3, CPK ≥ 1,67, fiabilité des substrats AEC-Q Moteurs · Radar ADAS · Inverseurs EV et gestion de batterie Medical (ISO 13485 + Classe 3) Gestion des risques ISO 14971, biocompatibilité, traçabilité de 10 ans Robots chirurgicaux · Moniteurs implantables · Diagnostics critiques Traçabilité complète et conformité aux audits réglementaires
Norme (Classe IPC 2) Commercial & Industriel
La base de fabrication par défaut pour les ordinateurs, les infrastructures de télécommunication et les équipements industriels généraux. Permet un débordement de jusqu'à 90° sur les anneaux annulaires internes ; le revêtement en cuivre des parois des trous est en moyenne ≥ 20 µm (point individuel minimum 18 µm). Offre le meilleur équilibre entre rendement de production élevé et efficacité économique.
Haute fiabilité (Classe IPC 3) Aéronautique & Sans Défaillance
• Tolérances renforcées : Exige aucun débordement sur les anneaux annulaires (largeur minimale de l'anneau interne ≥ 50 µm / 2 mil) et un revêtement en cuivre plus épais des parois des trous ≥ 25 µm (minimum 20 µm).
• Vérification micrographique : Inclut la section destructive selon le panneau de production, les rapports de microscopie métallurgique et les tests thermiques de flottaison à la soudure pour les électroniques critiques.
Automobile (IATF 16949 + Classe IPC 3) Chaîne d'approvisionnement automobile
Conçu strictement selon les normes physiques de la Classe IPC 3 sous les systèmes de qualité automobile certifiés IATF 16949. Exige le contrôle statistique du processus (Cpk ≥ 1,67), la prévention des défauts (FMEA), les laminés haute température (high-Tg) de grade automobile et une documentation complète PPAP niveau 3 (PSW, plans de contrôle, certifications de laboratoire des matières premières). Conçu pour résister à des chocs thermiques extrêmes (-40°C à +150°C) et à des vibrations lourdes des véhicules.
Médical (ISO 13485 + Classe IPC 3) Santé & Support vital
Conçu strictement selon les normes physiques de la Classe IPC 3 dans un environnement médical certifié ISO 13485. Caractéristiques de contrôle de fabrication en salle propre (classe 10 000 / 100 000), tests de contamination ionique, vérification de la biocompatibilité et traçabilité des matières premières au niveau des lots sur 10–15 ans pour garantir la conformité aux normes ISO 14971, FDA et MDR européens.
* Livraisons de certification : Sélectionner Haute fiabilité, Automobile ou Médical active automatiquement les coupons de test désignés, le certificat de conformité (CoC), les rapports d'inspection micrographique et l'archivage de la traçabilité complète du processus.
Standard (IPC Class 2) High-Reliability (IPC Class 3) Automotive (IATF 16949 + IPC Class 3) Medical (ISO 13485 + IPC Class 3)

Spécifications du PCB

Épaisseur de la carte PCB:
Épaisseur de la carte finie en 3D Mesuré sur le revêtement fini et le vernis époxy T finie ex. 1,6 mm ≈ 63 mil / 0,062" Normes de tolérance IPC-6012 Règles de fabrication de l'épaisseur • T ≥ 1,0 mm (39 mil) : tolérance de ±10 % (ex., 1,6 mm ± 0,16 mm / 63 ± 6,3 mil) • T < 1,0 mm (39 mil) : tolérance de ±0,10 mm (±4 mil) (ex., 0,8 mm ± 0,08–0,10 mm) Conforme à IPC-6012 Classe 2 / Classe 3
Définition de l'épaisseur finie T globale
L'épaisseur de la carte finie fait référence à l'épaisseur totale mesurée sur le vernis époxy externe et le revêtement de surface. Les options courantes de l'industrie comprennent 0,6 mm (24 mil), 0,8 mm (31 mil), 1,0 mm (39 mil), 1,2 mm (47 mil), 1,6 mm (63 mil / 0,062") et 2,0 mm (79 mil).
Tolérance de fabrication Norme IPC
• T ≥ 1,0 mm : tolérance de ±10 % (ex., 1,6 mm ± 0,16 mm).
• T < 1,0 mm : tolérance de ±0,1 mm (ex., 0,8 mm ± 0,08–0,10 mm).
* Les variations résultent naturellement de la distribution du cuivre, du flux de résine pendant la laminage et de l'épaisseur du vernis époxy.
* Carte de bord / Doigts dorés : Si votre carte nécessite une tolérance plus stricte de l'épaisseur (ex., cartes PCIe / sous-rack nécessitant ±0,08 mm ou ±5 %), veuillez spécifier un contrôle strict de l'épaisseur dans « Exigences spéciales » ou dans la demande de devis.
0.2mm 0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 3.2mm 3.5mm 4.0mm 4.5mm 5.0mm 6.0mm 7.0mm 8.0mm
Poids du cuivre externe:
Structure en 3D des couches Feuille de cuivre supérieure / inférieure + plating des trous traversants Trace externe (supérieur) Plating des PTH Épaisseur terminale = Feuille de cuivre de base + Cuivre déposé Options de poids du cuivre externe Épaisseur par rapport à l'application typique 1 oz ~35 µm Standard Traces denses 2 oz ~70 µm Puissance & LED Drivers de moteurs 3 oz ~105 µm Courant élevé Barres de distribution de puissance
Qu'est-ce que le poids du cuivre externe ? Épaisseur et plating
L'épaisseur totale du cuivre sur les couches extérieures (supérieure et inférieure) de la carte, mesurée en oz/ft². Comme les couches externes subissent un plating des trous traversants, l'épaisseur terminale est égale au cuivre de base plus la couche de cuivre déposé.
Guide de sélection Courant et thermique
• 1,0 oz (~35 µm) : Valeur par défaut standard pour les appareils électroniques grand public, microcontrôleurs et traces fines à haute densité.
• 2,0 oz (~70 µm) : Recommandé pour les alimentations, les systèmes de gestion de batterie (BMS) et les drivers de moteurs nécessitant un courant plus élevé et une dissipation thermique.
• 3,0 oz+ (≥105 µm) : Cuivre lourd pour la distribution de puissance élevée ; nécessite une largeur de trace et un espace plus importants pour éviter l'usure pendant le gravage.
* Règle de fabrication : Le choix d'un cuivre externe plus lourd (2 oz ou 3 oz) nécessite une largeur de trace minimale et un espace plus importants dans votre conception.
1oz 2oz 3oz 4oz 5oz 6oz 7oz 8oz
Poids du cuivre interne:
Coupe en 3D de plusieurs couches Cuivre interne encapsulé (Feuille de base uniquement · Pas de galvanisation) Feuille externe + Masque Cuivre interne (L2/L3) Épaisseur de la feuille de base · Pas de galvanisation ultérieure Options de poids du cuivre interne Épaisseur par rapport à l'objectif de routage interne 0,5 oz ~17,5 µm Standard Traces denses 1 oz ~35 µm Puissance et masse Couches planes 2 oz ~70 µm Courant élevé Haute thermique
Qu'est-ce que le poids du cuivre interne ? Noyau multicouche
L'épaisseur de la feuille de cuivre de base appliquée aux couches internes (par exemple, L2 et L3 dans une configuration de 4 couches). Contrairement aux couches externes, les couches internes sont gravées directement sur le noyau avant la laminage et ne reçoivent aucune galvanisation ultérieure.
Guide de sélection Épaisseur et application
• 0,5 oz (~17,5 µm) : Le choix par défaut pour le routage à haute densité ; permet des largeurs de traces et des espacements (jusqu'à 3,5/3,5 mil).
• 1,0 oz (~35 µm) : Le plus courant pour les plans de masse (GND) et de puissance (PWR) internes afin de réduire les chutes de tension et d'améliorer la dissipation thermique.
• 2,0 oz (~70 µm) : Optimisé pour les rails de puissance à haut courant ; nécessite un espacement plus large entre les traces et une remplissage adéquat de résine de préimpregné.
* Note technique : Un cuivre interne plus épais nécessite une plus grande distance entre les traces pour éviter la sous-gravure et les vides d'air pendant le laminage.
0.5oz 1oz 2oz 3oz 4oz 5oz 6oz
Contrôle d'impédance:
Microstrip simple (50Ω) Alimentations RF · Horloges à haute vitesse · Lignes de transmission W Hauteur (H) GND de référence Paire différentielle (90Ω / 100Ω) USB (90Ω) · PCIe / HDMI / Ethernet (100Ω) D+ D- W S Hauteur (H) GND de référence
Qu'est-ce que le contrôle d'impédance ? Intégrité du signal
Le contrôle d'impédance élimine les réflexions, les oscillations et l'atténuation des signaux à haute vitesse en ajustant la géométrie de la piste par rapport aux diélectriques de la structure. Les paramètres contrôlés comprennent la largeur de la piste (W), l'écart entre les pistes différentielles (S), le poids du cuivre (T) et la hauteur du diélectrique (H).
Normes courantes ciblées Tolérance ±10%
• 50Ω simple (W): Défaut de l'industrie pour les lignes d'horloge à haute vitesse, les alimentations RF, les lignes d'adresse/commande DDR et les lignes de transmission générales.
• 90Ω différentiel (W / S): Standard pour les paires USB 2.0 / USB 3.x / USB4 (D+ / D-).
• 100Ω différentiel (W / S): Standard pour les paires PCIe, HDMI, DisplayPort, Gigabit Ethernet, LVDS et SATA.
Règle critique d'commande Action obligatoire
Vous devez sélectionner "Oui" pour le contrôle d'impédance dans le formulaire de commande. Si les exigences d'impédance ne sont mentionnées que dans les dessins Gerber ou les notes Readme sans sélectionner "Oui", l'usine fabriquera la carte avec une structure standard sans test TDR de coupon ni compensation de largeur de piste.
* Vérification TDR: Les commandes avec contrôle d'impédance incluent des coupons de fabrication et des rapports complets de mesure TDR vérifiés avant l'expédition.
Aucun besoin Oui (Tolérance ±10%)
Spécifier la configuration de couches:
Configuration de couches par défaut standard Délai rapide · Cœur et préimpregné standard L1 : Couche supérieure (Signal / Alimentation) Préimpregné (Verre standard de l'usine) L2 : Plan de masse interne Cœur FR-4 standard L3 : Plan d'alimentation interne Préimpregné (Verre standard de l'usine) L4 : Couche inférieure (Signal) Configuration de couches personnalisée Impédance contrôlée · Diélectriques définis L1 : Couche supérieure PP personnalisé (ex. 1080 / 3313) H1 L2 : GND interne Épaisseur du cœur personnalisé (H2) H2 L3 : Alimentation interne PP personnalisé (ex. 1080 / 3313) H3 L4 : Couche inférieure Épaisseur exacte des diélectriques et du cuivre adaptée à votre conception
Qu'est-ce que « Spécifier la configuration de couches » ? PCB multicouches
La configuration de couches définit la structure verticale d'un PCB multicouches, spécifiant l'agencement précis et l'épaisseur des feuilles de cuivre, des préimpregnés (feuilles de collage) et des diélectriques de noyau.
Configuration standard vs. personnalisée Guide de sélection
• Standard (Non) : Construit à l'aide des modèles de configuration de couches par défaut de l'usine. Offre le délai le plus rapide et le coût le plus bas pour les circuits numériques généraux et à basse fréquence.
• Personnalisé (Oui) : Fabriqué strictement selon vos spécifications par couche (épaisseur du noyau, styles de verre des préimpregnés comme 1080/2116/7628, et constante diélectrique Er). Obligatoire pour l'impédance contrôlée (50Ω / 90Ω / 100Ω) et les paires différentielles à haute vitesse.
Comment soumettre Notes de fabrication
Lorsque vous sélectionnez « Oui », veuillez inclure votre dessin ou tableau de configuration de couches détaillé dans l'archive Gerber (par exemple, fichier Readme, dessin mécanique ou couche de fabrication). Nos ingénieurs CAM vérifieront le flux de résine, l'épaisseur de presse et les calculs d'impédance ciblés avant la production.
* Vérification de l'impédance : Si votre conception nécessite des coupons d'impédance contrôlée, assurez-vous que les largeurs des traces et les couches diélectriques ciblées correspondent à votre tableau de configuration de couches téléchargé.
Aucune exigence particulière (Standard usine) Empilement défini par l'usine Empilement selon plan client
Largeur de trace / Espacement minimum:
Vue supérieure (Types de distance) T-to-T T-to-P P-to-P Écart entre cuivres (Côté à côté) Trace et espace (W / S) Mesuré sur tous les éléments conductifs (Traces, Pads, Polygones) Section transversale (profil de trace et écart) Substrat diélectrique (FR-4 / Noyau) Cuivre 1 Cuivre 2 Largeur de trace (W) Espacement minimum (S) Capacités et limites de fabrication : • Standard : ≥ 5/5 mil (0,127 mm) • Avancé (cuivre fin) : ≥ 3,5/3,5 mil • Cuivre épais (> 1 oz) : Espacement plus important requis
Qu'est-ce que l'espacement minimum (distance)? Règles de conception (DRC)
L'espacement minimum est la distance la plus petite autorisée entre deux éléments cuivrés adjacents (Trace-to-Trace, Trace-to-Pad ou Pad-to-Pad). Un espacement adéquat empêche les courts-circuits électriques, évite les ponts de cuivre pendant l'élimination chimique, et assure une isolation diélectrique suffisante.
Épaisseur du cuivre vs. Espacement minimum Contraintes de fabrication
L'élimination chimique produit un effet d'usure latérale isotrope (facteur d'érosion). À mesure que l'épaisseur du cuivre augmente, l'érosion latérale élargit la nécessité d'un espacement :
• 1/3 oz – 1/2 oz Cu : Capable de lignes et d'espacements ultra-fins jusqu'à 3/3 mil.
• 1 oz Cu (standard) : Espacement standard fiable est 4/4 mil à 5/5 mil.
• 2 oz Cu et plus : Requiert un espacement ≥ 6–8 mil pour éviter l'élimination incomplète et les micro-ponts résiduels de cuivre.
* Vérification ingénierie : Nos ingénieurs CAM vérifient tous les écarts de couche par rapport aux listes de nœuds et au poids de cuivre sélectionné. Les espacements inférieurs à la limite du fabricant seront signalés pour révision DRC ou nécessiteront une amélioration du processus avancé.
3/3mil 4/4mil 5/5mil 6/6mil↑ 8/8mil↑ 10/10mil↑ 20/20mil↑
Taille minimale des trous:
Vue supérieure (trou et anneau) Diamètre du trou (d) Anneau (t) Taille du trou fini = Diamètre de perçage - Électroplaquage Géométrie de la plaque vs. perçage Diamètre externe de la plaque = Diamètre du trou (d) + 2 × Anneau (t) Section transversale (trou traversant métallisé) Cœur FR-4 Trou fini (d) Anneau Barreau PTH Capacités et limites de fabrication : • Perçage mécanique standard : ≥ 0,20 mm (8 mil) • Avancé / micro-via : 0,15 mm (mécanique) / 0,10 mm (laser) • Anneau minimum : ≥ 0,10 mm (4 mil) pour éviter le débordement
Quelle est la taille minimale des trous ? Perçage et outillage
La taille minimale des trous désigne le diamètre le plus petit pour les trous traversants métallisés (PTH) ou non métallisés (NPTH). Pendant la fabrication, les forets mécaniques doivent être légèrement plus grands que les spécifications des trous finis pour permettre l'électroplaquage du revêtement cuivre (généralement 20–25 μm d'épaisseur).
Exigences de l'anneau Fiabilité des connexions
L'anneau est la bande de cuivre restante autour de la bordure du trou percé. Une largeur suffisante empêche le débordement causé par les tolérances mécaniques pendant la laminage et le perçage :
• Anneau standard : ≥ 0,125 mm (5 mil) pour les couches externes ; ≥ 0,10 mm (4 mil) pour les couches internes.
• Contrainte du rapport d'aspect : Le rapport épaisseur de la plaque sur diamètre du trou devrait généralement ne pas dépasser 8:1 – 10:1 pour une pénétration d'électroplaquage standard.
* Vérification technique : Nos ingénieurs CAM examinent les dimensions des trous, l'espace entre les traces et les anneaux de plaques. Les trous plus petits que les seuils de fabrication ou avec un anneau insuffisant seront signalés pour une révision de conception ou une amélioration du processus.
0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm↑ 0.5mm↑ 0.8mm↑
Traitement des vias:
Vias à couvercle Type I IPC-4761 • Ponts de masque soudure sur le trou • Coût supplémentaire zéro par défaut • Généralement des vias de routage Vias non couverts Exposés / Type II • Masque soudure retiré • Points de test et pinces • Risque de capillarité du soudure Vias bouchés Type IV-B IPC-4761 • Remplissage avec encre ≥ 75% • Empêche la fuite de flux • Inégal ; éviter dans les pads Bouchons de résine (VIPPO) Via-in-Pad / Type IPC VII • Remplissage avec époxy + couverture cuivre • Via-in-Pad pour BGA • Complètement plat et soudable
Aperçu des types de traitement des vias Spécifications IPC-4761
Le traitement des vias définit comment les trous de via sont protégés, bouchés ou remplis afin d'éviter la migration de la pâte à souder, d'éliminer les risques de court-circuit et d'assurer une qualité fiable d'assemblage SMT.
Guide de sélection clé Applications & DRC
• Viens à couvercle (Type I IPC) : Choix standard et le plus économique. Le masque soudure forme un pont sur l'anneau et l'ouverture du trou, tandis que le barillet interne reste vide, adapté pour les vias de routage réguliers.
• Non couverts / ouverts : Les trous et les anneaux sont dégagés du masque soudure et plaqués avec ENIG ou HASL. Idéal pour les points de test manuels, les terres de soudure et le refroidissement par convection.
• Viens bouchés (Type IV-B IPC) : Le barillet du trou est injecté avec de l'encre de masque soudure (≥75% de remplissage). Élimine efficacement la pénétration du flux et la fuite de soudure pendant le soudage à la vague ; recommandé pour les vias près des pads SMD.
• Bouchons de résine / VIPPO (Type VII) : Les vias sont remplis à 100% avec de la résine époxy non conductrice, polis complètement plans et électroplaqués avec une couche de cuivre. Obligatoire pour les conceptions de type Via-in-Pad, les BGAs à pas fin (<0,8 mm) et les conceptions HDI à haute densité pour éviter les vides des joints de soudure.
* Vérification CAM : Nos ingénieurs vérifient la taille des trous et les couches Gerber par rapport à votre option de traitement des vias sélectionnée. Si la géométrie Via-in-Pad est détectée, le bouchon de résine et la couverture (VIPPO) seront recommandés pour assurer l'intégrité du soudage SMT.
Vias recouverts (Type IPC I) ?
Apparence de surface de la carte (Vias recouverts) Type IPC-4761 · Ponts de vernis épargne sur l'ouverture du trou Peau de "tente" du vernis Forme un pont isolant continu sur l'ouverture du trou Anneau de cuivre recouvert Aucun cuivre exposé ; évite les ponts IPC-4761 Type I · Coût nul par défaut
Qu'est-ce qu'un via recouvert (Type IPC I) ? Défaut standard
Conformément au type IPC-4761 I, le via traversant et son anneau de cuivre sont recouverts des deux côtés par le vernis épargne. Le vernis forme une peau isolante continue sur l'ouverture du trou tout en laissant la cavité interne du trou vide.
Avantages principaux Économie et protection
• Cout nul : Le standard industriel par défaut ne nécessite aucun processus supplémentaire comme le sérigraphie, le bouchage ou la planarisation.
• Prévention des ponts de soudure : Isole complètement les vias situés à côté des empreintes SMT, empêchant les ponts de soudure et les courts-circuits lors de la soudure à la vague ou manuelle.
• Protection environnementale : Protège les barils de trou et les pistes contre l'oxydation, la poussière et les résidus de flux.
Recommandations de conception et DFM Règles DFM
• Taille recommandée du trou : Idéal pour les diamètres de trous de via ≤ 0,3 mm (12 mil). Pour les trous plus grands (≥ 0,5 mm), le film de vernis peut se rompre pendant le traitement.
• Pas pour Via-in-Pad : Étant donné que l'intérieur du trou est vide, la pâte à souder pourrait s'écouler dans la cavité si elle est placée directement dans une empreinte de composant SMT. Sélectionnez Plugging de résine / VIPPO (Type IPC VII) pour les conceptions Via-in-Pad.
Vias non obturés / Vias ouverts (Type IPC II) ?
Apparence de la surface de la carte (Vias non obturés) Type IPC-4761 · Vernis épargne retiré · Finition métallique exposée Anneau métallisé exposé Finition de surface ENIG / HASL Trou traversant ouvert Accès direct pour les points de test et le refroidissement Vias ouverts · Points de test · Refroidissement par convection
Qu'est-ce que les Vias non obturés / Vias ouverts ? Ouverture du vernis épargne
Conformément au type IPC-4761 II, le vernis épargne est volontairement retiré des ouvertures de vias ainsi que de leur anneau en cuivre externe, laissant la surface métallisée exposée et recouverte de la finition de surface de la carte (par exemple, ENIG ou HASL).
Avantages clés et applications Débogage et dissipation thermique
• Débogage et tests : Fournit des points de contact directs pour les sondes d'oscilloscope, les multimètres et les broches de fixations de test sans avoir à gratter le vernis épargne.
• Dissipation thermique : Améliore la convection de l'air et permet au soudure de remplir les trous sous les plaques thermiques des IC à haute puissance, réduisant ainsi significativement la résistance thermique.
• Soudure manuelle et rework : Offre des points de soudure pratiques pour les fils de jumpers et les ordres de changement d'ingénierie (ECOs) pendant l'amorçage matériel.
Recommandations de conception et DFM Règles DFM
• Espace entre les vias ouverts : Maintenez un espace suffisant entre les vias ouverts et les emplacements de composants SMD adjacents pour éviter la ponte de soudure ou le manque de pâte lors du réchauffage.
• Configuration Gerber : Assurez-vous que les emplacements de vias ont des ouvertures correspondantes définies dans vos couches de vernis épargne supérieure et inférieure (relief de vernis épargne).
Vias bouchés (Type IPC IV-B) ?
Apparence de surface de la carte (Vias bouchés) Type IPC-4761 IV-B · Encre de masque soudant injectée avec un creux de cuisson Remplissage par encre injectée (≥ 75%) Soudure solide ; empêche la fuite de flux Creux de retrait Surface irrégulière ; éviter dans les zones SMT Vias scellés · Non plans (Éviter dans les zones SMT)
Qu'est-ce que les vias bouchés (Type IPC IV-B) ? Remplissage du masque soudant
Conformément au type IPC-4761 IV-B, le barillet de trou est injecté avec de l'encre de masque soudant photoimageable liquide (taux de remplissage cible ≥ 75%) et scellé des deux côtés avec un revêtement de masque soudant isolant.
Avantages principaux Fiabilité & Valeur
• Empêche les éclaboussures de soudure : Élimine les poches d'air à l'intérieur du via, empêchant l'expansion de l'air piégé pendant le recuit et l'éjection de boules de soudure fondue.
• Empêche l'entrapement chimique : Empêche les produits chimiques de plating ou de nettoyage agressifs de se loger à l'intérieur des barillets vides, prévenant ainsi la corrosion du cuivre interne.
• Scellement économique : Beaucoup plus économique que le bouchage avec résine non conductrice tout en offrant un scellement fiable pour les cartes standards.
Limitations du processus & DRC Non adapté aux vias dans les pads
• Comme l'encre de masque soudant se contracte pendant la cuisson au four, un micro-dépression naturel reste sur la surface. Par conséquent, il est pas assez plat pour les empreintes Via-in-Pad.
• Pour les BGAs à pas fin (< 0,8 mm) ou les vias intégrés aux pads nécessitant une surface de soudure parfaitement plane, sélectionnez plutôt Résine de bouchage / VIPPO (Type IPC VII).
Résine remplie et scellée / VIPPO (Type VII) ?
Apparence de surface de la carte (Remplissage de résine / VIPPO) IPC-4761 Type VII · Via-in-Pad rempli, planifié et recouvert Bouché avec résine époxy Remplissage complet ; pas de vide Cap en cuivre planifié Pad soudable ; pas de perte de soudure Type IPC VII · Obligatoire pour Via-in-Pad (BGA/CSP)
Qu'est-ce que le remplissage et le scellement par résine (VIPPO) ? Type VII IPC / Via-in-Pad
Conformément au Type VII de l'IPC-4761, les trous de traversée sont remplis à 100 % avec de la résine époxy non conductrice, durcis, polis à plat par planarisation mécanique, puis recouverts d'un cap de cuivre électrolytique (Via-in-Pad Plated Over / VIPPO). La surface résultante est totalement plate et soudable.
Avantages clés et performance SMT HDI haute densité
• Indispensable pour Via-in-Pad : Permet de placer des trous directement dans les pads BGA, CSP et QFN à pas fin, économisant ainsi l'espace critique pour le routage de la carte PCB.
• Aucun déplacement de colle de soudure : Comme le trou est complètement bouché et métallisé, la colle de soudure ne peut pas descendre dans la cavité du trou, éliminant ainsi les vides de soudure et les courts-circuits.
• Expansion thermique équilibrée : Résine spécialisée avec un coefficient d'expansion thermique (CTE) proche de celui du cuivre empêche la fissuration des barrières lors de cycles thermiques répétés.
Conseils de conception et DFM Norme de processus
• Taille recommandée des trous : Idéal pour des diamètres de trous entre 0,2 mm et 0,5 mm.
• Intégrité des signaux à haute vitesse : Réduit la longueur des stubs et la capacité parasite en permettant le routage en forme de os directement sous les paquets micro-BGA (<0,8 mm de pas).

*Défaut : Les vias seront recouverts par le vernis épargne. Si certains vias doivent rester ouverts pour les tests, assurez-vous que les ouvertures du vernis épargne sont définies dans vos fichiers Gerber.

Vernis épargne:
AUCUN FRAIS SUPPLÉMENTAIRE R1 C1 Vert Défaut (FR-4) R1 C1 Blanc Défaut (MCPCB) R1 C1 Noir Mat / Brillant R1 C1 Bleu Contraste élevé R1 C1 Rouge Prototypes R1 C1 Jaune Visible Couleurs spéciales : + frais de ligne de lavage / délai de livraison
Couleurs standard par défaut Aucun frais supplémentaire
Vert : Couleur standard de l'industrie pour le FR-4 avec la meilleure visibilité et la résolution la plus fine du dam de vernis épargne (jusqu'à 0,08 mm).
Blanc : Standard pour les plaques en aluminium / LED pour maximiser la réflexion de la lumière.
Couleurs personnalisées (Noir / Bleu / Rouge / Jaune) Frais supplémentaire
Exige des cycles de nettoyage spécifiques sur la ligne de revêtement, ce qui entraîne de légères modifications de frais et de programmation de production.
* Le texte de sérigraphie s'associe automatiquement pour un contraste maximal (légende blanche sur vert/noir/bleu/rouge ; légende noire sur blanc/jaune).
Green White Yellow Blue Red Matt Black Black Purple Matt Green None
Sérigraphie:
Paires de contraste recommandées U1 Blanc sur Vert / Rouge Défaut standard (clarté maximale) U2 Noir sur masque blanc Appariement automatique pour masque blanc Q1 Blanc sur Noir / Bleu Finition moderne à haut contraste DFM : Limites minimales des caractères et des traits 1. Hauteur minimale des caractères (H) A H ≥ 0,80 mm (~32 mil) 2. Largeur minimale des traits (W) W ≥ 0,15 mm (~6 mil)
Appariement automatique des couleurs Logique par défaut
• Sérigraphie blanche : Appariée automatiquement avec les masques de soudure verts, noirs, bleus et rouges pour garantir une lisibilité maximale et un contraste net.
• Sérigraphie noire : Sélectionnée automatiquement lorsqu'un masque de soudure blanc ou jaune est choisi pour éviter que le texte ne soit effacé.
Règles de lisibilité et d'écart DFM Limite de fabrication
• Hauteur minimale des caractères (H) : ≥ 0,80 mm (32 mil). Les textes en dessous de cette hauteur peuvent être flous ou illisibles pendant l'impression à l'imprimante à écran ou la cuisson par jet d'encre.
• Largeur minimale des traits (W) : ≥ 0,15 mm (6 mil). Les traits plus fins peuvent se rompre ou disparaître pendant la cuisson UV.
• Écart par rapport aux emplacements de soudure : La sérigraphie doit rester à au moins 0,15 mm (6 mil) de l'ouverture du masque de soudure. Notre processus CAM automatisé troncature le texte superposé pour empêcher l'encre de contaminer les joints de soudure.
* Troncature automatique CAM : La sérigraphie placée directement sur des emplacements exposés ou des points de test sera coupée automatiquement conformément aux normes IPC pour éviter les défauts de soudage.
Blanc Noir None
Finition de surface:
ENIG Nickel électrolytique immersion or · Surface ultra-plane HASL (avec plomb) / HASL sans plomb Nivelage à la soudure chaude · Économique et fiable
ENIG (Nickel électrolytique immersion or) Surface plate et longue durée de vie
Couche mince d'or déposée chimiquement sur une couche barrière de nickel électrolytique. Fournit une surface en or extrêmement plane, non oxydable, essentielle pour les BGA à pas serré, QFN, SMD à pas fin, et produits à haute fiabilité.
HASL (avec plomb) / HASL sans plomb Économique
Recouvert d'un alliage de soudure fondu et nivelé par des couteaux à air chaud. Très économique avec une bonne soudabilité des trous traversants et des joints robustes. Choisissez le HASL sans plomb pour respecter les normes RoHS/environnementales.
Finitions spéciales (OSP, ENEPIG, Argent immersion/Tin) Applications spéciales
• OSP (Préservatif de soudabilité organique) : Revêtement anti-oxydation organique ultra plat directement sur le cuivre ; économique mais sensible aux multiples reprises thermiques.
• ENEPIG (Finition universelle) : Ajoute une barrière de palladium entre le nickel et l'or ; élimine complètement les risques de plaques noires et est certifié pour le soudage au fil d'or.
• Argent immersion / Tin : Finitions planes ultra plates optimales pour l'intégrité des signaux différentiels à haute vitesse et les applications de connecteurs pressés serrés.
* Règle de sélection : Spécifiez toujours ENIG si votre conception comporte des QFN, des BGA ou des composants avec un emballage ≤ 0402/0603. Choisissez HASL / HASL sans plomb pour les circuits imprimés à travers-trous généraux ou les prototypes sensibles au coût.
HASL avec Plomb ?
Qu'est-ce que le HASL au plomb ? Alliage Sn63/Pb37
Le nivellement au soudure au plomb (HASL) consiste à immerger la carte imprimée dans un bain de métal liquide eutectique étain-plomb (généralement 63 % d'étain / 37 % de plomb), suivi par des couteaux à air chaud à haute pression qui éliminent le surplus de soudure des emplacements et des trous pour établir un revêtement soudable.
Caractéristiques principales Soudage et fiabilité
• Point de fusion plus bas : L'alliage eutectique Sn63/Pb37 fond à environ 183 °C (361 °F), significativement plus bas que les alliages sans plomb (~217 °C), minimisant ainsi le stress thermique sur la carte imprimée et les composants sensibles.
• Bonne capacité d'humidité et prévention des fils d'étain : Bonne capacité d'humidité du soudure avec un risque presque nul de fils d'étain, assurant l'intégrité des connexions à long terme.
• Topographie de surface inégale : Comme tous les processus HASL, le nivellement à l'air crée une légère doming de surface, ce qui ne convient pas aux BGA à pas fin et aux paquets QFN serrés.
Note réglementaire et d'application Non conformes à RoHS
Contient du plomb et n'est PAS conforme aux directives RoHS ou REACH. Elle est interdite dans les électroniques commerciales et de consommation standard entrant dans des régions comme l'UE et les États-Unis. Principalement réservée aux secteurs exemptés tels que l'aéronautique, la défense, les équipements militaires à haute fiabilité et la maintenance des anciens modèles.
HASL sans plomb ?
Qu'est-ce que le HASL sans plomb ? Finition conforme à RoHS
Le revêtement au niveau de soudure par air chaud (HASL) sans plomb recouvre les zones de cuivre exposées en les plongeant dans un bain d'alliage de plomb, cuivre et nickel fondu (généralement Sn99.3/Cu0.7 ou Sn/Cu/Ni), suivi de couteaux à air chaud à haute pression qui éliminent le soudure excédentaire pour former une couche protectrice soudable.
Avantages principaux Coût & Soudabilité
• Standard économique : La finition la plus économique et largement disponible pour les prototypes et la fabrication en volume standard.
• Soudabilité robuste : Crée une liaison métallurgique authentique pré-soudée avec une bonne durée de vie et une excellente mouillabilité lors des soudures à vague et manuelles.
• Conforme à RoHS : Sans plomb et autres substances dangereuses restreintes, adapté aux marchés commerciaux mondiaux.
Considérations de conception Remarque sur la coplanarité
Le nivellement par couteau à air laisse naturellement de légères courbures de ménisque et des domes de ménisque sur les pads. Bien qu'il soit excellent pour les composants SMD standards (0603 et plus grands) et les composants à travers, il est non recommandé pour les BGAs à pas fin, les QFN ou les paquets d'IC ultra-denses, où une planéité ENIG ou OSP est préférée.
ENIG (Or immersion) ?
Qu'est-ce que le revêtement ENIG ? Nickel électrolytique immersé or
L'ENIG est un revêtement métallique premium en deux couches, comprenant une couche de nickel électrolytique de 3 à 6 µm (120 à 240 µin) comme barrière, recouverte d'une fine couche d'or immersé de 1 à 2 µin. L'or empêche l'oxydation du nickel pendant le stockage, tandis que la couche de nickel sert de base soudable réelle et de barrière contre la diffusion du cuivre.
Avantages clés Planéité et fiabilité
• Meilleure planéité : Fournit une surface ultra-plane, essentielle pour les composants BGA à pas fin, CSP, QFN et SMD 0201/01005.
• Longue durée de vie en stockage : Résistance exceptionnelle à l'oxydation et à la corrosion garantit une durée de stockage supérieure à 12 mois dans un emballage sous vide.
• Fonctionnalité multiple : Idéal pour les reprises thermiques multiples, les plaques de contact, les points de test sur les bords et les boutons de commutation de dome.
Norme qualité Conforme à IPC-4552
Fabriqué strictement selon les spécifications IPC-4552, avec des taux de déplacement chimique contrôlés étroitement pour éliminer tout risque de défauts de disque noir.
OSP ?
Qu'est-ce que la finition de surface OSP ? Préservatifs de soudabilité organiques
L'OSP applique une couche protectrice organique ultra-mince (0,2 à 0,5 µm) directement sur les zones de cuivre nu. Elle protège le cuivre de l'oxydation pendant le stockage et se dissout proprement lors du soudage par refusion sous flux.
Avantages principaux Planéité & Coût
• Meilleure coplanarité : aussi plat que le cuivre lui-même, ce qui en fait un choix idéal pour les BGA à pas fin, les QFN et les empreintes SMD serrées où le HASL crée des zones inégales.
• Économique et conforme aux normes RoHS : processus chimique plus simple avec un coût de fabrication sensiblement inférieur à celui de l'ENIG et de l'argent immersion.
Précautions de stockage et d'assemblage Règles de manipulation
• Durée de conservation : très sensible à l'humidité et à l'exposition à l'air ; l'assemblage SMT est recommandé dans les 6 mois (et dans les 24 heures une fois déballé).
• Limite thermique : adapté aux SMT côté unique ou aux cycles thermiques limités ; les passes de refusion répétées détériorent la couche protectrice.
Cuivre nu ?
Qu'est-ce que le cuivre nu ? Aucune finition de surface
La carte est livrée avec un cuivre pur, non traité, exposé sur toutes les pattes de surface et les pistes, avec aucune couche protectrice (aucun revêtement HASL, ENIG ou OSP appliqué).
Applications prévues Utilisation spécialisée
• Post-traitement personnalisé : Pour les clients appliquant un galvanisation, une soudure par fil ou des traitements chimiques en interne.
• Dissipation thermique : Montage direct du cuivre sur un radiateur ou des blocs de contact mécanique à haut courant où les finitions intermédiaires sont indésirables.
Avertissement critique Oxydation rapide
Le cuivre non traité commence à s'oxyder immédiatement lorsqu'il entre en contact avec l'air et l'humidité, entraînant une décoloration importante et une perte de soudabilité. Non recommandé pour la soudure SMT standard ou manuelle à moins d'un traitement immédiat ou d'une micro-élimination chimique après ouverture.
Or dur ?
Qu'est-ce que la finition en or dur ? Or dur électrolytique
L'or dur est une couche d'or électroplaquée alliée avec une petite quantité de cobalt ou de nickel (généralement 99,7 % d'or pur) sur une base de nickel électroplaquée. Cette alliage augmente considérablement la dureté de surface (130 à 200 Knoop) par rapport à l'or immersion doux.
Avantages principaux et durabilité Résistance au frottement et à l'usure
• Nombre élevé de cycles d'insertion : Conçu spécifiquement pour résister aux frottements mécaniques répétés, avec une durée de vie de plusieurs centaines à plusieurs milliers de cycles d'insertion/connexion sans écaillage ou usure.
• Épaisseur plus importante : Disponible avec des épaisseurs plus importantes (généralement 5 à 50 µin ou plus, par rapport à 1 à 2 µin pour l'ENIG) selon les exigences d'usure.
• Surfaces de contact idéales : La référence de l'industrie pour les connecteurs de bord (PCIe/PCI), les matrices de contacts de clavier, les lecteurs de cartes et les emplacements de sondes de test.
Limitation de soudage Remarque de conception
En raison de son épaisseur et de sa teneur en alliage, l'or dur a une bonne soudabilité et peut causer des joints de soudure fragiles (fragilisation par l'or). Il est strictement destiné aux points de contact mécaniques et non aux emplacements de soudure de composants SMT standard. Un plaquage sélectif (ENIG sur les emplacements de soudure SMT + or dur sur les doigts d'or) est couramment utilisé.
ENEPIG ?
Qu'est-ce que la finition ENEPIG ? La finition universelle
L'ENEPIG est une finition métallique avancée en trois couches composée de Nickel Électroless (3 à 6 µm), de Palladium Électroless (0,05 à 0,15 µm) et de Gold Immersion (0,025 à 0,05 µm). La couche de palladium ajoutée agit comme un barrière qui empêche l'or de corroder le nickel, éliminant complètement le risque de « plateau noir ».
Avantages principaux Soudure de fil et fiabilité
• Compatibilité avec la soudure de fil : Compatible avec les soudures de fil d'or (Au) et d'aluminium (Al), ce qui en fait une solution idéale pour les modules COB (Chip on Board) et les emballages de capteurs.
• Résistance aux cycles de refusion multiples : Résiste à la dégradation lors de plusieurs passes de refusion sans plomb, idéal pour les circuits imprimés complexes à double face.
• Aucun défaut de plateau noir : La barrière de palladium préserve l'intégrité du nickel pendant la déposition d'or, assurant une résistance optimale aux ruptures des soudures.
Normes et applications Conforme à IPC-4556
Fabriqué conformément à la norme IPC-4556. Fréquemment spécifié pour l'aérospatiale, le militaire, les implants médicaux, les systèmes ADAS automobiles et les modules sans fil à haute fréquence nécessitant une fiabilité maximale.
Immersion Silver ?
Qu'est-ce que l'argent immersion (ImAg) ? Déplacement chimique de l'argent
L'argent immersion applique une couche mince d'argent pur (généralement 0,12–0,4 µm / 5–16 µin) directement sur les zones exposées de cuivre par réaction de déplacement chimique, recouverte d'un inhibiteur organique pour ralentir l'oxydation.
Avantages principaux et performance RF Intégrité du signal et planéité
• Meilleure intégrité du signal à haute fréquence : Contrairement à l'ENIG, l'argent immersion ne contient aucun nickel magnétique, éliminant ainsi les pertes par effet de peau et la distorsion intermodale pour les circuits numériques à haute vitesse et les circuits RF/micro-ondes.
• Excellente coplanarité : Fini de surface complètement plat avec une topographie uniforme des pads, idéal pour les emplacements BGA, CSP et SMD à pas serré.
• Liaison soudure-cuivre directe : L'argent se dissout dans la soudure pendant le reflow, permettant à la soudure de former un lien intermétallique Cu-Sn robuste et ductile.
Précautions pour le stockage et la manipulation Sensibilité au soufre
• Risque de contamination au soufre : L'argent noircit rapidement lorsqu'il est exposé aux composés de soufre ou de chlore présents dans l'air, ce qui peut altérer la soudabilité. Les opérateurs doivent porter des gants sans soufre.
• Emballage et durée de vie : Doit rester scellé dans un emballage anti-noircissement, scellé sous vide avec un déshydrateur. Assemblage recommandé dans les 6–12 mois (et dans les 24 heures après ouverture).
Étain immersion ?
Qu'est-ce que l'émail d'étain (ImSn) ? Couche d'étain chimique
L'émail d'étain applique une couche ultra-mince de métal d'étain (généralement 0,8–1,2 µm / 32–48 µin) directement sur les zones exposées de cuivre par réaction de déplacement chimique, offrant une finition totalement plate et sans plomb adaptée au soudage.
Avantages principaux et utilisations optimales Press-Fit et planéité
• Norme industrielle pour Press-Fit : La finition idéale pour l'insertion de broches pressées conformes, offrant une friction constante des parois des trous, une tolérance de diamètre étroite et aucun risque de bouchage des trous.
• Planéité supérieure : Surface complètement plane idéale pour les SMT à haute densité, les BGAs et les empreintes QFN.
• Soudage vrai étain-sur-étain : Fond en pastille de soudure pendant le recuit, créant des joints intermétalliques propres et très fiables.
Précautions pour le stockage et l'assemblage Diffusion Cu-Sn
• Durée de vie et stockage : L'émail d'étain se diffuse naturellement dans le cuivre de base avec le temps pour former des composés intermétalliques Cu-Sn (IMC). Le stockage est recommandé strictement dans un emballage sous vide pendant 6–9 mois.
• Sensibilité thermique : Moins résistant aux cycles de recuit multiples que l'ENIG ; l'assemblage dans les 24 heures après ouverture de l'emballage est fortement conseillé.
HASL sans plomb + Or immersion sélectif ?
Qu'est-ce que le HASL sans plomb + ENIG sélectif ? Finition hybride double
Une finition de surface à deux processus qui applique l'or par immersion sans électricité (ENIG) exclusivement sur les emplacements critiques désignés, tandis que toutes les autres zones exposées de cuivre sont recouvertes de HASL sans plomb sur la même carte PCB.
Affectation des zones et avantages Coût vs. performance
• Emplacements ENIG sélectifs : Assignés aux BGAs à pas serré, QFN, ICs ultra-fins, claviers ou contacts d'extrémité nécessitant une planéité absolue et une résistance à la corrosion.
• Emplacements HASL sans plomb : Utilisés pour les composants passifs standards (0603+), connecteurs et points de test afin de réduire significativement le coût de fabrication par rapport à un ENIG sur toute la carte.
• Conforme à RoHS : Les deux finitions respectent les directives strictes sur l'absence de plomb pour la conformité mondiale.
Règles de Gerber et CAM Ligne directrice de conception
• Définissez clairement les zones d'or immersion sur une couche de dessin mécanique ou de fabrication indépendante dans vos fichiers Gerber.
• Maintenez une distance minimale de ≥ 1,0 mm (40 mil) entre les zones dorées et les zones HASL afin de permettre un masquage précis pendant le processus de galvanisation en deux étapes.
Épaisseur de l'or par immersion:
1. ENIG standard : 1U" (0,025 µm) Assemblage CMS et BGA par défaut · Soudabilité optimale Au : 1U" (0,025 µm) Barrière Ni : 3–6 µm (120–240 U") Pastille en cuivre de base (Cu) 1U" = 1 micro-pouce (µin) ≈ 0,025 µm · Choix standard 2. ENIG épais : 2U" – 3U" (0,05 – 0,075 µm) Dépôt d'or épais · Wire bonding et durabilité des contacts Boucle de wire bonding Or épais : 2U"–3U" (2–3x plus épais) Protection des pastilles de test à ressorts (Pogo-Pin) et des contacts Conforme IPC-4552 · Barrière anti-oxydation étendue
Qu'est-ce que l'épaisseur de l'or par immersion (U") ? Finition double couche ENIG
Dans le procédé Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG), une couche barrière de 3–6 µm (120–240 U") de nickel chimique est déposée sur les pastilles en cuivre, recouverte d'une couche atomiquement fine d'or pur. L'épaisseur de l'or est mesurée en micro-pouces (U" ou µin), où 1U" ≈ 0,0254 µm. La couche d'or protège le nickel sous-jacent de l'oxydation avant le soudage.
Guide de sélection : 1U" contre 2U" / 3U" Normes IPC-4552
• 1U" (≈ 0,025 µm) — Standard par défaut : Idéal pour plus de 95 % des assemblages CMS, QFP à pas fin et BGA. Lors du refusion, la fine couche d'or se dissout rapidement dans la pâte à souder, permettant une jointure intermétallique Sn-Ni solide sans risque de fragilisation par l'or.
• 2U" (≈ 0,050 µm) — Haute fiabilité et contacts : Recommandé pour les cartes nécessitant un wire bonding par wedge en aluminium (Al), des pastilles de test à ressorts (pogo-pin), des contacts de claviers à dômes, ou plusieurs cycles de refusion dans des environnements de stockage difficiles.
• 3U" (≈ 0,075 µm) — Aérospatiale et bonding spécialisé : Sélectionné pour les emballages de semi-conducteurs spécialisés, le stockage archivistique à long terme (> 12–24 mois) et les capteurs industriels critiques exposés à des atmosphères corrosives.
Note technique : ENIG contre Or dur électrolytique Distinction importante
L'or par immersion (ENIG) est de l'or pur (doux) déposé chimiquement, limité à 1U"–3U". Si votre carte comporte des connecteurs de bord à forte usure (tels que les cartes PCIe) nécessitant 15U"–50U" d'or durci au cobalt pour des centaines de cycles d'emboîtement, veuillez sélectionner l'Or dur (Connecteurs dorés / Gold Fingers) à la place.
* Précaution pour les joints de soudure : Une épaisseur d'or dépassant 3U" dans les joints de soudure standard étain-argent-cuivre (SAC305) peut provoquer une fracture fragile AuSn4 (fragilisation par l'or). Restez entre 1U" et 2U" pour le soudage CMS standard.
1U" 2U" 3U"

*1U"=0.0254um, U" means µin.

Dox de l'or:
Contacts en or (Vue supérieure) Interface de bord PCIe / RAM / à haute usure OUVERTURE DE MASQUE DE SOLDER Ligne de biseau Largeur (W) Ecart (S) Bord de la carte (biseauté à 20°~30°) Chanfrein en 3D (20° ~ 30°) Pente moulée protège les ressorts dorés de la prise 20° ~ 30° Angle de biseau Direction d'insertion de la carte
Qu'est-ce que les doigts d'or ? Contacts de bord
Les doigts d'or sont des plaques de contact plaquées en or sur le bord de connexion d'une carte imprimée (par exemple, cartes PCIe, modules RAM, cartes d'extension). Ils offrent une faible résistance de contact et une résistance élevée à l'usure pour des insertions répétées.
Règle de correspondance de finition de surface Processus de galvanisation
• Avec ENIG : Les doigts d'or sont plaqués en or (Nickel électrolytique immersion or / Or dur).
• Avec HASL : Si la finition de surface HASL est sélectionnée, les contacts de bord seront finis en HASL (étain-plomb) plutôt qu'en or.
Chanfreinage du bord (biseautage) Traitement mécanique
Pour permettre une insertion fluide sans gratter ou endommager les broches de la prise, le bord de connexion est mécaniquement biseauté à 20° ou 30° (ou 45° sur demande). Gardez les plans de cuivre internes et les vias à au moins 1,0 mm du bord biseauté.
* Note de conception : Gardez les plans de cuivre, les pistes et les vias à au moins 1,0 mm du bord chanfreiné pour éviter l'exposition du cuivre lors du fraisage du bord.
No Yes

Options avancées

Techniques spéciales:
Étanchéité de bord ?
1. Étanchéité de bord continue Enveloppe en cuivre complète · Coque de haut en bas Paroi latérale métallique plaquée Bord supérieur de mise à la terre + couture de via Protection métallique en enveloppe 360° 2. Enceinte métallique et rail glissant Terminaison de chassis à impédance nulle et dissipation thermique Rail de mise à la terre du chassis (contact direct) Zone non plaquée Terminaison mécanique directe du chassis
Qu'est-ce que l'étanchéité de bord (étanchéité latérale) ? Métallisation périphérique
L'étanchéité de bord (appelée également enveloppe de castellation ou métallisation latérale) électroplaque le cuivre de manière continue le long de la périphérie extérieure coupée d'une carte PCB. Elle relie sans interruption les plans de mise à la terre internes avec les ailes de cuivre supérieures / inférieures autour des bords de la carte.
Avantages techniques clés Écran EMI et refroidissement thermique
• Écran RF et EMI : Supprime le rayonnement électromagnétique périphérique et la résonance aux bords de la carte dans les conceptions sans fil haute fréquence et radar.
• Mise à la terre du chassis : Fournit un contact électrique à faible impédance lorsqu'elle est glissée directement dans les guides de carte en métal ou les fentes d'enclos.
• Refroidissement thermique : Offre un chemin conducteur efficace pour évacuer l'énergie thermique interne directement vers les rails d'habillage métallique.
Exigences de conception et de fabrication Guide DFM
La finition de surface doit être spécifiée comme étant ENIG (or immersion) ou étain chimique pour protéger le cuivre des bords contre l'oxydation. Les plans de cuivre de mise à la terre internes doivent s'étendre au-delà de la forme de la carte d'au moins 0,5 mm, avec une distance minimale de dégagement de 0,8 mm pour les pistes non de mise à la terre.
* Note sur la panélication : Les bords avec étanchéité latérale ne peuvent pas utiliser le score V. Veuillez spécifier la panélication Mouse-Bite (Tab-Route) pour préserver les parois latérales plaquées pendant le dépanélication.
Countersink / Counterbore ?
Countersink (CSK) Conique · Pour vis à tête plate Diamètre principal (D) Trou (d) α = 90° / 82° Angle Adaptation plane (Surface Co-Planar) Counterbore (CBR) Cylindrique à fond plat · Pour vis à tête de capot et supports Diamètre du perçage (D1) Profondeur (H) Étanchéité de l’épaule plate Récess profond / Écrou hexagonal
Définition de Countersink vs. Counterbore Machinage contrôlé en profondeur
Les deux procédés créent des cavités précises contrôlées en profondeur dans la matière du PCB, permettant aux fixations de s'adapter au plan de surface pour éviter les interférences mécaniques avec les boîtiers ou les protections.
Différences principales & association de matériel Géométrie & Fixations
• Countersink (CSK): Présente un chambrage conique (angle standard 90° ou 82°). Conçu spécifiquement pour les vis à tête plate/countersunk afin que la face de la tête soit alignée sur le plan de la surface du PCB.
• Counterbore (CBR): Présente une cavité cylindrique étagée avec un fond horizontal plat. Conçu pour les vis à tête de capot, les boulons hexagonaux et les supports filetés afin que toute la tête cylindrique soit enfouie sous la surface de la plaque.
• Types de revêtement: Disponibles en NPTH pour un fixation mécanique isolée, ou en PTH pour une mise à la terre de chassis à faible impédance et une décharge EMI.
Paramètres critiques de fabrication et de dessin Documentation DFM
• Appel de Countersink (CSK): Définir toujours le diamètre extérieur principal (D), le diamètre du trou traversant interne (d) et l'angle de chambrage (α = 90° ou 82°).
• Appel de Counterbore (CBR): Définir toujours le diamètre extérieur du perçage (D1), le diamètre du trou traversant interne (d) et la profondeur du perçage étagé (H).
• Désignation de côté: Spécifier explicitement dans les dessins de forage si le fraisage entre par la Couche supérieure ou la Couche inférieure.
* Note de couche mécanique: Marquer clairement les symboles de countersink et counterbore dans votre tableau de forage mécanique pour éviter la substitution par des forages ronds standards pendant le traitement CAM.
Chanfreinage ?
1. Bords droits à 90° (non chanfreinés) Paroi droite à 90° · Risque de coincement et force d'insertion élevée Collision à 90° rigide (frottement élevé) Risque de décollement de l'or Force d'insertion élevée / Risque de dommages sur le connecteur 2. Bords chanfreinés (20° ~ 30°) Chanfrein usiné en diament · Insertion douce dans le connecteur α = 20°~30° Extrémité plate (h ≈ 0,4 mm) Insertion douce du carte dans le connecteur Conformité PCIe / RAM
Qu'est-ce que le chanfreinage ? Usinage de biseau
Le chanfreinage est un processus d'usinage précis qui permet d'appliquer un biseau incliné sur le bord avant d'une carte imprimée (principalement sur les connecteurs à doigts d'or). Il transforme un bord droit, aigu à 90° en un profil conique pour assurer une insertion fluide dans les planches arrière et les fentes de carte.
Avantages clés et fiabilité des composants PCIe et connecteurs latéraux
• Prévention du décollement des plaques d'or : Réduit considérablement le frottement et le choc mécanique, empêchant les broches de ressorts de connecteur de s'accrocher et de décoller la couche cuivre/or lors de l'insertion de la carte.
• Insertion facile de la carte : Essentiel pour les cartes d'extension (PCIe, modules mémoire, planches arrière serveur, disques SAS/SATA et dongles USB) nécessitant un échange chaud répété.
• Durée de vie du connecteur : Protège les contacts des connecteurs de la carte mère coûteux contre les entailles, les déformations ou les plis causés par les bords tranchants et les coins en verre fibre.
Angles standards et spécifications de fabrication Règles DFM
• Angle de chanfrein (α) : La norme industrielle pour les cartes PCIe est de 20° ou 30° (mesuré par rapport au plan de la carte), tandis que les cartes latérales générales utilisent fréquemment 45°.
• Épaisseur de la pointe plate (h) : Une pointe plate centrale de 0,4 mm ± 0,1 mm (environ un tiers de l'épaisseur totale de la carte) est préservée pour éviter les fissures, le délamination et la fragilité excessive.
• Épaisseur minimale de la carte : Le chanfreinage nécessite une épaisseur de carte terminée de ≥ 1,0 mm (standard 1,6 mm / 2,0 mm).
* Note de conception : Gardez les plans de cuivre, les traces et les vias à au moins 1,0 mm du bord chanfreiné pour éviter l'exposition du cuivre pendant le fraisage de bord.
Masque de soudure éliminable ?
1. État du masque de soudure à onde 200–300 µm de caoutchouc synthétique protège les emplacements sélectionnés Flux de soudure à 260°C Masque bleu haute température (recouvert) Étanchéité sous la surface nue Barrière thermique : jusqu'à 280°C 2. Action de décollement après soudure Décollement manuel d'une pièce · Aucun résidu chimique Décollement Base de masque adhérant Emplacements exposés sans taches Aucun résidu d'adhésif Enlèvement manuel sans résidus
Qu'est-ce qu'un masque de soudure éliminable ? Film protecteur temporaire
Le masque de soudure éliminable (souvent appelé masque bleu) est un pastille polymère flexible appliquée par sérigraphie (épaisseur typique 200–300 µm). Il protège temporairement les zones spécifiées du circuit imprimé pendant les processus de soudure à onde automatique, de soudure sélective ou de finition de surface.
Avantages clés et applications en SMT Protection en assemblage
• Barrière de soudure à onde : Empêche les alliages de soudure fondue et le flux corrosif de mouiller les connecteurs de bord, les contacts en or ou les empreintes de trous secondaires.
• Résistance thermique : Formulé pour résister aux températures de recuit et de soudure à onde jusqu'à 260°C–280°C sans fondre, se déformer ou se détériorer.
• Enlèvement simple d'une seule pièce : La grande élasticité permet aux opérateurs d'enlever facilement le masque manuellement en une seule pièce sans laisser de résidus adhésifs ou chimiques.
Conception et recommandations DFM Règles Gerber & DRC
• Couche Gerber dédiée : Fournir une couche mécanique/masque dédiée explicitement étiquetée Top éliminable ou Bottom éliminable, indiquant précisément la forme de couverture.
• Marge de recouvrement : Maintenir au moins une marge de 0,30 mm (12 mil) au-delà des contours des emplacements de broches pour garantir un scellement complet contre l'aspiration capillaire de la soudure.
* Règle de fabrication : Le masque éliminable ne peut pas être appliqué sur des broches de composants déjà soudés. Il est uniquement destiné aux emplacements de broches/vides non montés attendant une assemblage manuel ultérieur.
Encre de carbone ?
1. Couche d'encre de carbone (Section transversale) Pâte conductrice imprimée en sérigraphie sur cuivre avec recouvrement de masque Pâte de carbone (10–25 µm) Base en cuivre (protégée) Recouvrement du masque de soudure (≥0.15 mm) Sans oxydation et chimiquement inerte 2. Contact de touche (interrupteur à dome en caoutchouc) Doigts interdigités pour touches tactiles Pilule conductrice (dôme en caoutchouc) Doigts en combinaison de carbone interdigités > 1 000 000 cycles mécaniques de touche
Qu'est-ce que l'encre de carbone ? Revêtement de pâte conductrice
L'encre de carbone est une pâte conductrice spéciale chargée de particules de graphite micronisées (généralement 10–25 µm d'épaisseur), imprimée directement sur les pistes en cuivre et cuisson à haute température. Elle forme une surface de contact extrêmement résistante à l'usure, sans oxydation.
Avantages clés et applications Claviers et rentabilité
• Résistance mécanique extrême : Testé pour plus de 1 000 000 presses de touches sans usure, ce qui en fait la norme pour les interrupteurs à membrane, les claviers de direction automobiles, les calculatrices et les télécommandes.
• Immunité complète à la corrosion : Le graphite est chimiquement inerte, offrant une protection à 100 % contre l'humidité atmosphérique, l'humidité et le noircissement par le soufre.
• Remplacement économique de l'or dur : Réduit significativement les coûts de fabrication par rapport au revêtement en or dur coûteux pour les boutons d'interface utilisateur à haut débit.
Considérations de conception et électriques Règles DFM
• Résistance de plaque : La résistance de plaque typique est 10–50 Ω/sq. Elle est conçue spécifiquement pour le commutage de signaux logiques plutôt que pour le transport de courant élevé.
• Strictement non soudable : La pâte de soudure ne s'adhère pas à l'encre de carbone. Toujours maintenir un espace suffisant entre les emplacements d'encre de carbone et les écrans de soudure SMT.
• Recouvrement du masque de soudure : Les emplacements d'encre de carbone doivent recouvrir le cuivre sous-jacent d'au moins 0,15 mm, et recouvrir les bords du masque de soudure adjacent pour sceller complètement le cuivre brut contre l'oxydation.
* Conseil de conception: Veuillez fournir des couches Gerber dédiées pour l'encre de carbone (par exemple, .GCA / .GCB) alignées avec vos motifs de cuivre pour garantir une registration précise d'impression.
Trou à presse ?
1. Pré-insertion et spécifications du barillet Barillet PTH haute précision · Diamètre final strict Tol: ±0.05 mm Épaisseur de cuivre ≥ 25 µm Broche de type aiguille Tolérance du trou fini : ±0.05 mm 2. Joint installé et ajustement étanche Contact élastique radial · Interface soudée à froid Soudure à froid étanche Force élastique radiale Extension de broche sans soudure Pas de choc thermique / Résistant aux vibrations élevées
Qu'est-ce qu'un Trou à presse ? Interconnexion sans soudure
Un Trou à presse est un trou traversant (PTH) à haute précision conçu avec des tolérances mécaniques serrées. Il s'associe à des broches flexibles (comme les terminaux « Eye-of-the-Needle ») pour établir une interface électrique étanche, sans soudure, par tension radiale continue.
Avantages clés et applications Automobiles et puissance
• Pas de stress thermique : Assemblé entièrement à température ambiante sans soudure à vague ou rechauffage, éliminant les chocs thermiques sur les plaques multicouches épaisse et les capteurs adjacents.
• Résistance aux vibrations et courants élevés : La flexibilité élastique absorbe les vibrations et chocs lourds sans fissures de soudure, ce qui en fait la norme pour les ECU automobiles, les chargeurs rapides DC et la distribution industrielle d'énergie.
• Réparation et révision en milieu de terrain : Les broches et les blocs de connecteurs peuvent être poussés hors de leur emplacement et remplacés plusieurs fois sans rupture du barillet ou délamination de la pastille.
Tolérances de fabrication critiques Règles DRC strictes
• Diamètre final du trou (FHD) : Exige une tolérance stricte de ±0.05 mm (±2 mil), bien plus serrée que les trous standards (±0.08 mm), pour garantir une force d'insertion correcte.
• Cuivre des parois du trou : Exige un revêtement en cuivre ductile, sans défaut, ≥ 25 µm pour résister à la friction élevée et éviter la déchirure du cuivre lors de l'insertion de la broche.
• Revêtement de surface : L'immersion en étain (ISn) ou l'ENIG est fortement recommandée pour offrir une lubrification d'insertion lisse et prévenir les croissances de fils d'étain internes.
* Note DFM : Indiquez « Trou à presse = Oui » lors de la demande de devis afin que les ingénieurs CAM appliquent des graphiques de compensation de perçage personnalisés correspondant aux spécifications du fabricant de vos broches.
Perçage arrière ?
L1 (Haut) L2 (Signal) L3 (Pwr/Gnd) L4 (Bas) H D (Via) W (Perçage arrière) L (Profondeur) T S
Code Paramètre Capacité Remarques techniques
H Épaisseur de la carte ≥ 0,8 mm Applicable pour les matériaux FR-4 rigides et à faible perte de haute vitesse de 4 à 64 couches
D Diamètre du trou traversant 0,20 – 0,50 mm Taille initiale du trou traversant métallisé (PTH)
W Diamètre du perçage arrière D + 0,20 mm Généralement 0,2 mm plus grand que le trou de via original
L Profondeur du perçage arrière Par couche La tolérance de profondeur est contrôlée dans un écart de ±0,05 mm
T Espace diélectrique ≥ 0,15 mm Espace entre la pointe du perçage et la couche cible
S Espacement de sécurité ≥ 0,20 mm Bord du trou vers la trace ou le cuivre interne voisin
Instructions de fabrication et de commande :
• Documentation requise : Les fichiers Gerber doivent spécifier clairement la paire de couches ciblées et le diagramme de perçage identifiant les vias nécessitant un perçage arrière.
• Structure des trous : Les barils de via actifs restent PTH, tandis que les parties mises en place par le perçage arrière deviennent NPTH (normalement suivi de bouchage avec résine époxy et planification).
• Délai de livraison : Le perçage arrière nécessite un perçage secondaire multi-étapes et une inspection de profondeur ; veuillez prévoir +1 à 2 jours au calendrier de production standard.
Demi-trous métallisés:
Demi-trous métallisés (trous métallisés en demi) Trous métallisés découpés en demi lors du perçage de la forme mécanique D ≥ 0,6 mm Pas (P) ≥ 1,2 mm Barillet demi-épaisseur ENIG Assemblage SMT entre plaques Support SMT avec inspection de la soudure PLAQUE DE BASE Module secondaire (carte fille) Ménisque de soudure Inspection visuelle à 100% Connexion SMT haute fiabilité (sans broches)
Qu'est-ce que les demi-trous métallisés ? Revêtement des bords
Des trous traversants métallisés coupés en deux pendant le perçage de la forme mécanique, créant des contacts dorés concaves le long du périmètre de la carte. Ils permettent aux modules filles (par exemple, ESP32, Bluetooth, LoRa, GPS et cartes MCU) de s'insérer directement sur une carte mère sans connecteurs.
Règles de conception et de fabrication DFM Fabrication
• Finition de surface : ENIG (Nickel électrolytique / Or immersion) est obligatoire. L'ENIG assure des surfaces de pads lisses et empêche les bourrelets de cuivre ou le décollement de la couche de cuivre le long de la bordure durant le fraisage CNC.
• Diamètre minimum des trous (D) : Recommandé ≥ 0,60 mm (24 mil). Les trous plus petits que 0,6 mm risquent de présenter des bourrelets ou des ruptures de revêtement interne lors du perçage final.
• Pas minimum (P) : Recommandé ≥ 1,20 mm (centrage) pour maintenir l'intégrité structurelle de la carte entre les barillets consécutifs.
• Remarque de conception : Placer les centres des trous exactement le long du profil de la carte (couche de contour / zone interdite).
* Exigence de fabrication : Veuillez indiquer Demi-trous métallisés = Oui dans vos options de commande. Les cartes avec demi-trous métallisés subissent un fraisage CNC supplémentaire pour garantir des barillets sans bourrelet.
None One Side Two Sides Three Sides Four Sides
Épaisseur du cuivre des trous à travers (PTH):
Classe IPC 2 (Standard) Produits commerciaux et industriels Revêtement (t) ≥ 20 µm Trou percé (PTH) Moyenne ≥ 20 µm (Min. 18 µm) Classe IPC 3 (Haute fiabilité) Automobile, aéronautique et puissance lourde Revêtement (t) ≥ 25 µm Barrel renforcé Moyenne ≥ 25 µm (Min. 20 µm)
Qu'est-ce que l'épaisseur du cuivre des trous à travers (PTH) ? Revêtement des parois des trous
L'épaisseur du cuivre déposé électrochimiquement à l'intérieur des trous à travers (PTH). Une épaisseur suffisante des parois du trou assure une résistance robuste à l'expansion thermique en axe Z, une capacité de transport de courant élevée et une intégrité de joint à long terme pendant le soudage par refusion.
Normes et guide de sélection Spécifications IPC
• Classe IPC 2 (Standard / ≥ 20 µm): Épaisseur moyenne des parois des trous ≥ 20 µm (minimum individuel 18 µm). Norme par défaut pour les produits électroniques grand public, informatiques, télécoms et matériels industriels généraux.
• Classe IPC 3 (Haute fiabilité / ≥ 25 µm): Épaisseur moyenne des parois des trous ≥ 25 µm (minimum individuel 20 µm). Offre une résistance maximale à la fatigue thermique et une durabilité sans faille pour les systèmes automobiles, aéronautiques, médicaux et à haute puissance.
Considérations de conception Ratio d'aspect et tolérance
Un dépôt plus épais de cuivre sur les parois des trous augmente l'épaisseur du métal dans le barillet. Veuillez vous assurer que les diamètres initiaux de perçage respectent notre ratio d'aspect recommandé (≤ 1:10) pour maintenir des tolérances précises des trous finis.
* Assurance qualité : Les commandes de classe IPC 3 subissent une microsection transversale et une inspection au microscope métallurgique pour vérifier un dépôt uniforme de 25 µm de cuivre avant l'expédition.
None 20um 25um 30um 35um 50um 70um
Tolérance de forme de la carte:
Découpe CNC (±0,2 mm) Découpe CNC en une seule passe · Norme par défaut 100 × 80 mm (Conception) 79,8 - 80,2 mm 99,8 - 100,2 mm Tolérance : ±0,2 mm (Standard) Découpe précise (±0,1 mm) Découpe CNC en deux passes (grossière et fine) 100 × 80 mm (Conception) 79,9 - 80,1 mm 99,9 - 100,1 mm Tolérance : ±0,1 mm (Précision)
Méthodes de découpe CNC Différences de fabrication
• Découpe normale (±0,2 mm) : Les panneaux de PCB sont fixés extérieurement et découpés en une seule passe. Le choix par défaut, économique pour les boîtiers standard et les assemblages électroniques.
• Découpe précise (±0,1 mm) : Utilise des trous de broche à outilage interne précis dans les bords de la carte et exécute une passe grossière suivie d'une seconde passe finition. Garantit une précision dimensionnelle étroite et des bords ultra-lisses.
Recommandation de sélection Guidelines d'application
Sélectionnez Découpe précise (±0,1 mm) si votre carte PCB s'insère étroitement dans des boîtiers en aluminium usinés CNC, des emballages en plastique moulé, des rails de guide de carte glissante ou des assemblages modulaires à raccordement latéral dense où la tolérance de jeu mécanique est critique.
±0.2mm (Regular) ±0.1mm (Precision)
Essai électrique:
1. AOI (Inspection Optique Automatisée) Scan optique des traces · Détecte les ruptures, les courts-circuits et les défauts d'élimination PASS Rendement de base : ≥ 99% Traces propres 2. Essai électrique par sonde volante (FPT) Sondes à haute précision · Vérifie la continuité du réseau 100% BOUCLE FERMÉE (0,0 Ω) Test complet : 100% Continuité du réseau
Qualité de base : Inspection optique automatisée (AOI) Standard pour tous les circuits imprimés
Chaque carte imprimée produite subit un scan AOI complet pour examiner les largeurs de traces, l'espacement du cuivre et les géométries de surface par rapport aux fichiers CAD originaux. L'AOI signale efficacement les micro-fissures érodées, les morsures de souris et les ponts, garantissant un rendement de produit de base de 99 % ou plus avant la vérification électrique.
Essai par sonde volante (FPT) Prototypes et petites séries
• Test complet (Couverture 100 %) : Chaque carte individuelle sur le panneau est testée pour une assurance de continuité de 100 %. Recommandé pour les conceptions complexes multi-couches, critiques ou à haute densité.
• Test aléatoire (Échantillonnage) : Des cartes représentatives de chaque lot de production sont prises au hasard et testées sans frais supplémentaires, assurant un taux de réussite global de ≥ 99 %.
Essai E-Fixture (Lit de broches) Production en série
Un support physique personnalisé construit avec des broches pogo à haute densité qui contactent tous les points de test simultanément en une seule pression. Bien qu'il implique un coût unique de mise en œuvre et de matériel, il offre des vitesses de test presque instantanées, en faisant de cette solution la plus économique pour la fabrication en série.
* Note sur la vérification électrique : L'essai par sonde volante valide directement les listes de nœuds IPC-D-356 générées à partir de vos fichiers Gerber pour éviter les défauts de court-circuit ou de rupture avant l'expédition.
Test à sondes mobiles 100% Gabarit de test électrique

Remarque : L'inspection optique AOI à 100 % est incluse par défaut pour toutes les cartes.

Test Kelvin à 4 fils:
Test standard à 2 fils Niveau Ohm (Ω) · Inclut la résistance des câbles et contacts I + V GND Piste interne (DUT) Erreur incluse (Résistance de câble et contact > 1Ω) Test Kelvin à 4 fils Niveau milliohm (mΩ) · Élimine les erreurs de fixation I+ V+ V- I- Barillet de via métallisé (DUT) Aucun décalage de fil (Précision < 1 mΩ)
Qu'est-ce que le test Kelvin à 4 fils ? Résistance ultra faible
Les tests électriques standards utilisent deux fils et mesurent dans la plage des ohms (Ω), ce qui inclut la résistance des contacts de sonde et des câbles. La méthode Kelvin à 4 fils sépare les circuits de source de courant (Force) et de mesure de tension (Sense), éliminant ainsi la résistance des contacts et des câbles pour mesurer avec précision la résistance des pistes/vias jusqu'au niveau des milliohms (mΩ).
Pourquoi choisir cette méthode ? Détection de défauts
• Capture de micro-défauts : Des défauts critiques tels que les fissures dans les barillets de trous traversants, le cuivre mince des parois de trou et les micro-vides passeront les tests de continuité standards mais causeront des pannes sur le terrain sous contrainte thermique. Le test Kelvin à 4 fils signale immédiatement ces anomalies grâce à des variations légères de résistance en milliohms.
• Aucune erreur de mesure : En fournissant un haut courant et en isolant la mesure, il élimine complètement les fluctuations aléatoires de la pression des aiguilles de sonde sur les surfaces des pads de test.
Applications recommandées Mission critique
Recommandé fortement pour les électroniques automobiles, aéronautiques, de défense, dispositifs médicaux et cartes à haute intensité de courant, nécessitant une fiabilité sans défaut et conformité IPC Classe 3.
* Conseil technique : Assurez-vous que les réseaux de test ou les vias désignés ont une taille suffisante de pad de test pour accueillir les contacts de sonde Kelvin à double broche.
No Yes
Rapports de test:
Rapport d'inspection finale (OQC) Certificat de conformité (CoC) Rapport de test d'impédance (TDR) Analyse métallographique (Microsection) Rapport d'épaisseur de placage (XRF) Test de contamination ionique
Supprimer le numéro de produit:
Spécifier l'emplacement (gratuit) P261001_8892_A01 Numéro de commande Spécifier via "PCBPATH" (ou "PP") (gratuit) Supprimer le numéro de produit (~$1.5 supplémentaire) Zéro marquage de fabrication Surface entièrement propre (~$1.5 supplémentaire)
Pourquoi ajouter un numéro de produit ? Traçabilité
Par défaut, PCBPath ajoute un numéro de suivi interne sur la couche de sérigraphie pour éviter les mélanges de panneaux pendant la fabrication multi-processus et garantir une traçabilité stricte par lot.
Spécifier l'emplacement gratuitement Aucun frais supplémentaire
Pour placer le numéro de suivi dans une zone cachée (par exemple, sous un composant IC ou connecteur), ajoutez le texte en tant que marqueur de position "PCBPATH" (ou "PP") sur votre couche de sérigraphie. Nos ingénieurs CAM le remplaceront par le numéro de commande interne. Assurez-vous que la taille de police est ≥ 0,8 mm et que la largeur de ligne est ≥ 5 mil (0,127 mm).
Supprimer le numéro de produit Esthétique
Sélectionnez "Oui" si vous avez besoin d'une surface de plaque entièrement propre avec zéro marquage de fabrication. Un frais supplémentaire d'environ $1,5 s'applique pour le suivi manuel individuel pendant la fabrication.
No Yes Spécifier une localisation
Marquage UL:
1. Structure du marquage UL Éléments décodés : Sécurité, numéro de dossier et date de lot c R U us 94V-0 E123456 ▲ 2624 (WWYY) UL 94V-0 inflammabilité Numéro de dossier usine Date / Code de lot Standard des laboratoires de certification 2. Emplacement du marquage sur la carte PCB Imprimé sur la légende supérieure/inferieure (évite les empreintes et les vias) RU 94V-0 E123456 2624 R Légende en sérigraphie blanche Écart des empreintes protégé Placement DFM automatique / Aucun court-circuit
Qu'est-ce que le marquage UL ? Conformité à la sécurité
Certifie que les matières premières de la carte PCB brute et les processus de fabrication respectent les normes de flammabilité et de sécurité électrique d'Underwriters Laboratories (généralement UL 94V-0). Obligatoire pour les équipements électroniques finis nécessitant une conformité UL, FCC, CE ou IEC.
Composition du marquage Traçabilité
Le marquage comprend le logo de reconnaissance UL (cURus), le niveau de flammabilité (94V-0), le code de dossier certifié par le fabricant (E-code, par exemple E123456) et un code de date/lot à 4 chiffres (WWYY) pour la traçabilité au niveau du lot.
Emplacement et guide d'options Sélection de commande
• Oui (par défaut) : Placé dans l'espace disponible de la sérigraphie (ou sur la couche cuivre sur demande spéciale). Les vérifications DFM garantissent un écart automatique par rapport aux empreintes SMT et aux vias à haute vitesse.
• Emplacement spécifique : Indiquez les coordonnées ou les zones interdites sur votre couche mécanique/légende (par exemple, à l'intérieur d'une boîte de contour étiquetée « UL »).
• Non : Sélectionnez « Non » si vous avez besoin d'esthétique industrielle personnalisée ou de surfaces visuelles de panneau avant sans marquages de fabricant ou de sécurité.
* Garantie de certification : Tous les substrats PCBPath standard utilisent des plaques multicouches certifiées UL (FR-4 / Rogers) répondant aux normes de flammabilité UL 94V-0.
Confirmer le fichier de production:
Confirmer le fichier de production Revue CAM & EQ
Permet de passer en revue manuellement les fichiers Gerber et les requêtes techniques (EQ) avant la fabrication afin d'éviter les incohérences de conception et les pertes d'assemblage.
Fonctionnement Défaut : Non
• Lorsque "Oui" est sélectionné, un lien de revue EQ est envoyé par courriel et mis à jour dans votre tableau de bord de commande.
• Vous pouvez approuver directement ou ajouter des annotations sur le fichier pour demander des révisions jusqu'à ce que vous soyez pleinement satisfait.
Politique de confirmation Règles de commande
• Commandes < 300 $ : Veuillez confirmer dans les 4 jours ; sinon, la commande passe automatiquement pour éviter les retards de fabrication.
• Commandes ≥ 300 $ : La confirmation manuelle est obligatoire avant le début de la production.
No Oui

*Nous téléchargerons le fichier Gerber de travail dans votre liste de commandes pour approbation avant la production. Pour les commandes inférieures à 300 $, sans confirmation sous 4 jours, la production démarrera automatiquement.

Papier entre les cartes PCB:
Sans papier (contact direct) Frottement entre les cartes pendant le transport Risque de rayures de vernis épargne et d'usure de l'or Bandes de papier intercalées (protégées) Papier acide-free doux protégeant chaque carte PAPIER DE PROTECTION 100% Sans rayures · Fini cosmétique parfait
Pourquoi insérer du papier entre les PCB ? Protection lors du conditionnement
Des bandes de papier protecteur, non acides, sont intercalées entre les cartes individuelles dans des emballages sous vide. Cela amortit les cartes contre les vibrations pendant le transport, empêchant complètement les rayures, les griffures et les marques de frottement.
Scénarios recommandés Intégrité cosmétique
• Verres épargne sensibles : Recommandé pour les finitions Noir ou Noir mat, qui révèlent facilement les micro-rayures.
• Finitions en or : Idéal pour les ENIG, or dur ou doigts dorés afin d'éviter les micro-abrasions des empreintes et d'assurer une bonne soudabilité.
No Yes
Carte indicatrice d'humidité:
Spécifications de l'emballage : Carte indicatrice d'humidité (HIC) Norme IPC/JEDEC J-STD-033 · Vérification en temps réel de l'humidité dans un emballage scellé CARTES INDICATRICES D'HUMIDITÉ BLEU = SEC / ROSE = HUMIDE 10% 50% 60% Tache rose = Alerte d'humidité L'humidité relative dépasse les limites acceptables Le séchage est nécessaire avant le montage en surface Tache bleue = Sécurité / Sec Le scellé de l'emballage est intact Prêt pour l'assemblage direct Vérification de sacs barrières à l'humidité · Conforme à IPC/JEDEC
Qu'est-ce qu'une carte indicatrice d'humidité (HIC) ? Contrôle de la qualité des MSD
Une carte indicatrice d'humidité est une carte de test chimique sensible à l'humidité scellée à l'intérieur de sacs barrières à l'humidité (MBB) avec des sachets d'agent dessiccant. Elle affiche les niveaux d'humidité relative (RH) en temps réel pour s'assurer que les composants et les cartes n'ont pas absorbé une humidité excessive pendant le transport.
Guide de lecture et protocole d'action Directives J-STD-033
• Taches bleues (Sécurité) : Indique des conditions atmosphériques sèches et contrôlées à l'intérieur du scellé. Les composants sont prêts pour l'assemblage immédiat par SMT.
• Taches roses (Alerte d'humidité) : Indique que l'humidité relative a dépassé les limites acceptables. Si la tache de 10 % devient rose et que la tache de 50 % ou 60 % disparaît, il est recommandé de faire sécher les composants avant le recuit pour éviter la délamination ou les défauts de pop-corn.
No Yes
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